CN211317564U - 一种用于ntc热敏电阻的封装及ntc热敏电阻 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻。其中NTC热敏电阻的封装，包括第一金属层、第二金属层、陶瓷外壳以及导热片；第一金属层以及第二金属层之间用于放置NTC热敏电阻，陶瓷外壳将NTC热敏电阻完全包裹在内部；第一金属层以及第二金属层的一端漏出陶瓷外壳外部且将导热片固定在上面。由于导热片直接暴露在外部环境中，因此外部环境的温度增加时会使得导热片快速变热，而导热片的温度变化会使得第一金属层和第二金属层的温度快速变化，因此NTC热敏电阻很快的就能感知到外部环境的温度变化。另外，所述陶瓷外壳将NTC热敏电阻完全包裹在内部，因此陶瓷外壳具有密封、保护NTC热敏电阻的作用。

Description

一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻

技术领域

本申请属于温度传感器领域，具体涉及一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻。

背景技术

NTC是Negative Temperature Coefficient的缩写，意思是负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，所谓NTC热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器。它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。NTC热敏电阻在室温下的变化范围在 100～1000000欧姆，温度系数-2％～-6.5％。NTC热敏电阻器可NTC热敏电阻器广泛用于测温、控温、温度补偿等方面。

NTC热敏电阻的精度可以达到0.1℃，感温时间可少至10s以下.可应用于食品储存、医药卫生、科学种田、海洋、深井、高空、冰川等方面的温度测量。然而现有NTC热敏电阻的封装一般采用陶瓷或玻璃，利用封装材料将NTC热敏电阻芯片封装在内，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力。但是现有的封装像陶瓷、玻璃为热的不良导体，在温度传感器领域，希望NTC热敏电阻能够快速准确的感知外部温度的变化，因此现在急需一种新的封装结构，既能使得NTC热敏电阻快速的感知外部温度的变化，又具有密封、保护NTC热敏电阻的作用。

申请内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻，以解决现有的NTC热敏电阻的封装不能使得NTC热敏电阻的快速的感知外部温度变化的问题。

一种用于NTC热敏电阻的封装，包括第一金属层、第二金属层、陶瓷外壳以及导热片；

所述第一金属层以及第二金属层之间用于放置NTC热敏电阻，且所述第一金属层以及第二金属层紧贴在NTC热敏电阻的两侧；

所述陶瓷外壳将NTC热敏电阻、第一金属层以及第二金属层封装在一起，且所述陶瓷外壳将NTC热敏电阻完全包裹在内部；

所述第一金属层以及第二金属层的一端漏出所述陶瓷外壳外部，形成第一导热端和第二导热端；

所述导热片固定在所述第一导热端和第二导热端上。

优选地，所述陶瓷外壳的内部还设置有下固定柱以及上固定柱，所述下固定柱高度与所述第一金属层的厚度相同，所述上固定柱的高度与所述第二金属层的厚度相同，所述第一金属层上设置有与下固定柱匹配的通孔，所述第二金属层上设置有与上固定柱匹配的通孔。

优选地，所述导热片至少设置有三片，均匀的分布在所述第一导热端和第二导热端上。

优选地，所述导热片的纵向垂直的设置于所述第一导热端和第二导热端上。

优选地，所述导热片的纵向长度与所述陶瓷外壳的厚度相同。

优选地，所述第一金属层、所述第二金属层以及所述导热片均有铜或其合金制成。

一种NTC热敏电阻，该NTC热敏电阻的封装为上述任意一项所述的封装。

由以上方案可知，本申请提供一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻。其中NTC热敏电阻的封装，包括第一金属层、第二金属层、陶瓷外壳以及导热片；所述第一金属层以及第二金属层之间用于放置NTC热敏电阻，且所述第一金属层以及第二金属层紧贴在NTC热敏电阻的两侧；所述陶瓷外壳将NTC热敏电阻、第一金属层以及第二金属层封装在一起，且所述陶瓷外壳将NTC热敏电阻完全包裹在内部；所述第一金属层以及第二金属层的一端漏出所述陶瓷外壳外部，形成第一导热端和第二导热端；所述导热片固定在所述第一导热端和第二导热端上。

因此，本申请的NTC热敏电阻的封装在使用时，由于导热片直接暴露在外部环境中，因此外部环境的温度增加时会使得导热片快速变热，外部环境的温度降低时会使得导热片快速变冷，而导热片的温度变化会使得第一金属层和第二金属层的温度快速变化，第一金属层和第二金属层紧贴着NTC热敏电阻的正反两侧，因此NTC热敏电阻很快的就能感知到外部环境的温度变化。另外，所述陶瓷外壳将NTC热敏电阻、第一金属层以及第二金属层封装在一起，且所述陶瓷外壳将NTC热敏电阻完全包裹在内部，因此陶瓷外壳具有密封、保护NTC 热敏电阻的作用。因此，本申请解决现有的NTC热敏电阻的封装不能使得NTC热敏电阻的快速的感知外部温度变化的问题。

附图说明

图1，为本申请的申请的用于NTC热敏电阻的封装的立体结构示意图；

图2，本申请的申请的用于NTC热敏电阻的封装的左视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例示出的实施例中的附图，对本申请实施例示出的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1至图2所示的示意图，一种用于NTC热敏电阻的封装，包括第一金属层2、第二金属层3、陶瓷外壳4以及导热片5；所述第一金属层2以及第二金属层3之间用于放置NTC热敏电阻1，且所述第一金属层2以及第二金属层3紧贴在NTC热敏电阻1的两侧；所述陶瓷外壳4将NTC热敏电阻1、第一金属层2以及第二金属层3封装在一起，且所述陶瓷外壳4将NTC热敏电阻1完全包裹在内部；所述第一金属层2以及第二金属层3的一端漏出所述陶瓷外壳4外部，形成第一导热端21和第二导热端31；所述导热片5固定在所述第一导热端21和第二导热端31上。

由于导热片5直接暴露在外部环境中，因此外部环境的温度增加时会使得导热片5快速变热，外部环境的温度降低时会使得导热片5快速变冷，而导热片5的温度变化会使得第一金属层2和第二金属层3的温度快速变化，第一金属层2和第二金属层3紧贴着NTC热敏电阻1的正反两侧，因此NTC热敏电阻1很快的就能感知到外部环境的温度变化。另外，所述陶瓷外4壳将NTC热敏电阻1、第一金属层2以及第二金属层3封装在一起，且所述陶瓷外壳4将NTC热敏电阻1完全包裹在内部，因此陶瓷外壳4具有密封、保护NTC热敏电阻1 的作用。因此，本申请解决现有的NTC热敏电阻的封装不能使得NTC热敏电阻的快速的感知外部温度变化的问题。

优选地，所述陶瓷外壳4的内部还设置有下固定柱41以及上固定柱42，所述下固定柱 41高度与所述第一金属层2的厚度相同，所述上固定柱42的高度与所述第二金属层3的厚度相同，所述第一金属层2上设置有与下固定柱41匹配的通孔，所述第二金属层3上设置有与上固定柱42匹配的通孔。所述下固定柱41以及上固定柱42能够将所述第一金属层2和所述第二金属层3牢牢的固定在所述陶瓷外壳4的内部，防止所述第一金属层2和所述第二金属层3相对于所述陶瓷外壳4发生移动、震动等，避免了所述第一金属层2和所述第二金属层3因固定不牢对NTC热敏电阻1产生影响，提高了NTC热敏电阻1的测量精准度。

所述导热片5至少设置有三片，均匀的分布在所述第一导热端21和第二导热端31上。由于导热片5直接暴露在外部环境中，因此所述导热片5的数量越多，则当温度变化时，能够更快速的带动所述第一金属层2和所述第二金属层3的温度变化，也就可使得NTC热敏电阻1的温度感知速度增加。

所述导热片5的纵向垂直的设置于所述第一导热端21和第二导热端31上。纵向设置有利于导热片之间保留较大的间隔距离，有利于NTC热敏电阻1快速的感知到外部环境的变化。

所述导热片5的纵向长度与所述陶瓷外壳4的厚度相同。所述导热片5的纵向长度最大不应该超过陶瓷外壳4的厚度，超过这个厚度对NTC热敏电阻的安装可能会带来麻烦。

所述第一金属层2、所述第二金属层3以及所述导热片5均有铜或其合金制成。铜比较耐腐蚀，而且导热率大，能够快速的将温度传递到NTC热敏电阻1上。

一种NTC热敏电阻，该NTC热敏电阻的封装为上述任意一项所述的封装。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (7)

1.一种用于NTC热敏电阻的封装，其特征在于，包括第一金属层(2)、第二金属层(3)、陶瓷外壳(4)以及导热片(5)；

所述第一金属层(2)以及第二金属层(3)之间用于放置NTC热敏电阻(1)，且所述第一金属层(2)以及第二金属层(3)紧贴在NTC热敏电阻(1)的两侧；

所述陶瓷外壳(4)将NTC热敏电阻(1)、第一金属层(2)以及第二金属层(3)封装在一起，且所述陶瓷外壳(4)将NTC热敏电阻(1)完全包裹在内部；

所述第一金属层(2)以及第二金属层(3)的一端漏出所述陶瓷外壳(4)外部，形成第一导热端(21)和第二导热端(31)；

所述导热片(5)固定在所述第一导热端(21)和第二导热端(31)上。

2.根据权利要求1所述的用于NTC热敏电阻的封装，其特征在于，所述陶瓷外壳(4)的内部还设置有下固定柱(41)以及上固定柱(42)，所述下固定柱(41)高度与所述第一金属层(2)的厚度相同，所述上固定柱(42)的高度与所述第二金属层(3)的厚度相同，所述第一金属层(2)上设置有与下固定柱(41)匹配的通孔，所述第二金属层(3)上设置有与上固定柱(42)匹配的通孔。

3.根据权利要求2所述的用于NTC热敏电阻的封装，其特征在于，所述导热片(5)至少设置有三片，均匀的分布在所述第一导热端(21)和第二导热端(31)上。

4.根据权利要求3所述的用于NTC热敏电阻的封装，其特征在于，所述导热片(5)的纵向垂直的设置于所述第一导热端(21)和第二导热端(31)上。

5.根据权利要求4所述的用于NTC热敏电阻的封装，其特征在于，所述导热片(5)的纵向长度与所述陶瓷外壳(4)的厚度相同。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的用于NTC热敏电阻的封装，其特征在于，所述第一金属层(2)、所述第二金属层(3)以及所述导热片(5)均有铜或其合金制成。

7.一种NTC热敏电阻，其特征在于，该NTC热敏电阻的封装为权利要求1-6任意一项所述的封装。

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