CN211265467U - 一种可快速拔插的可控硅组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可快速拔插的可控硅组件，属于电子元器件技术领域。一种可快速拔插的可控硅组件，包括底板，所述底板的外表面固定连接有横向限位板，所述横向限位板的外表面开设有第一卡槽，所述第一卡槽的外表面固定连接有垫片，所述垫片的外表面卡接有可控硅，所述横向限位板的外表面开设有第二卡槽，所述第二卡槽的外表面卡接有风扇；本实用新型通过底板、横向限位板、第一卡槽、垫片、可控硅、螺丝钉、纵向限位板、螺丝孔、盖板将可控硅固定，当需要更换可控硅时，打开盖板，抽出可控硅，插入新的可控硅，盖上盖板即可完成安装，横向限位板限制了可控硅的左右移动，纵向限位板限制了可控硅的前后移动。

Description

一种可快速拔插的可控硅组件

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种可快速拔插的可控硅组件。

背景技术

可控硅简称SCR，是一种大功率电器元件，也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用。由于可控硅器件的较为敏感和脆弱，对其的安装需要十分小心谨慎。可控硅器件的受力部位需十分精确的位于器件的中央，以免受力不均导致器件受损，流程十分复杂且费时费力。现有技术中存在安装不方便和散热不充分的问题，本实用新型提供了一种可快速拔插的可控硅组件来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决安装不方便和散热不充分的问题，而提出的一种可快速拔插的可控硅组件。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种可快速拔插的可控硅组件，包括底板，所述底板的外表面固定连接有横向限位板，所述横向限位板的外表面开设有第一卡槽，所述第一卡槽的外表面固定连接有垫片，所述垫片的外表面卡接有可控硅，所述横向限位板的外表面开设有第二卡槽，所述第二卡槽的外表面卡接有风扇，所述风扇的外表面固定连接有散热片。

优选的，所述横向限位板的外表面插接有螺丝钉，所述螺丝钉的外表面套接有纵向限位板，所述螺丝钉的数量为四个。

优选的，所述底板的外表面设置有凸耳，所述凸耳的数量为四个，四个所述凸耳的外表面开设有螺丝孔。

优选的，所述底板的外表面设置有凸耳，所述凸耳的数量为四个，四个所述凸耳的外表面开设有螺丝孔。

优选的，所述纵向限位板的外表面卡接有盖板，所述盖板远离风扇一侧的外表面开设了进风口，所述进风口的数量为若干个。

优选的，所述盖板远离风扇一侧的外表面固定连接有风筛，所述盖板靠近风扇一侧的外表面开设有出风口。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种可快速拔插的可控硅组件，具备以下有益效果：

1、本实用新型，通过底板、横向限位板、第一卡槽、垫片、可控硅、螺丝钉、纵向限位板、螺丝孔、盖板将可控硅固定，当需要更换可控硅时，打开盖板，抽出可控硅，插入新的可控硅，盖上盖板即可完成安装，横向限位板限制了可控硅的左右移动，纵向限位板限制了可控硅的前后移动，底板与盖板限制了可控硅的上下移动，可快速拔插，提高了实用性。

2、本实用新型，通过底板、横向限位板、第一卡槽、可控硅、第二卡槽、风扇、散热片、螺丝钉、纵向限位板、凸耳、螺丝孔、盖板、进风口、风筛、出风口将可控硅散热，空气经过风筛过滤掉大颗粒灰尘，通过进风口进入可控硅内部，进过风扇的推动从进风口出去，散热片延伸到可控硅外表面可带走热量，散热片的热量随着风扇推动空气，从进风口排出，提升了可控硅的散热能力，提高了实用性。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型当需要更换可控硅时，打开盖板，抽出可控硅，插入新的可控硅，盖上盖板即可完成安装，横向限位板限制了可控硅的左右移动，纵向限位板限制了可控硅的前后移动，底板与盖板限制了可控硅的上下移动，可快速拔插；空气经过风筛过滤掉大颗粒灰尘，通过进风口进入可控硅内部，进过风扇的推动从进风口出去，散热片延伸到可控硅外表面可带走热量，散热片的热量随着风扇推动空气，从进风口排出，提升了可控硅的散热能力，提高了实用性。

附图说明

图1为本实用新型剖视结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图；

图3为本实用新型俯视结构示意图；

图4为本实用新型图3中B处放大结构示意图。

图中：1、底板；2、横向限位板；3、第一卡槽；4、垫片；5、可控硅；6、第二卡槽；7、风扇；8、散热片；9、螺丝钉；10、纵向限位板；11、凸耳；12、螺丝孔；13、盖板；14、进风口；15、风筛；16、出风口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-4，一种可快速拔插的可控硅组件，包括底板1，底板1的外表面设置有凸耳11，凸耳11的数量为四个，四个凸耳11的外表面开设有螺丝孔12，底板1的外表面固定连接有横向限位板2，横向限位板2的外表面插接有螺丝钉9，螺丝钉9的外表面套接有纵向限位板10，纵向限位板10的外表面卡接有盖板13，盖板13的外表面限制可控硅5的移动，盖板13远离风扇7一侧的外表面固定连接有风筛15，风筛15的外表面覆盖着若干进风口14，风筛15可以过滤空气中大颗粒灰尘，盖板13靠近风扇7一侧的外表面开设有出风口16，盖板13远离风扇7一侧的外表面开设了进风口14，进风口14的数量为若干个，螺丝钉9的数量为四个，横向限位板2的外表面开设有第一卡槽3，第一卡槽3的外表面固定连接有垫片4，垫片4的外表面卡接有可控硅5，可控硅5的数量为若干个，若干个可控硅5两两之间的距离均相等，横向限位板2的外表面开设有第二卡槽6，第二卡槽6的外表面卡接有风扇7，风扇7的外表面固定连接有散热片8，散热片8延伸至可控硅5表面。

本实用新型中，通过底板1、横向限位板2、第一卡槽3、垫片4、可控硅5、螺丝钉9、纵向限位板10、螺丝孔12、盖板13将可控硅5固定，当需要更换可控硅5时，打开盖板13，抽出可控硅5，插入新的可控硅5，盖上盖板13即可完成安装，横向限位板2限制了可控硅5的左右移动，纵向限位板10限制了可控硅5的前后移动，底板1与盖板13限制了可控硅5的上下移动，可快速拔插；通过底板1、横向限位板2、第一卡槽3、可控硅5、第二卡槽6、风扇7、散热片8、螺丝钉9、纵向限位板10、凸耳11、螺丝孔12、盖板13、进风口14、风筛15、出风口16将可控硅5散热，空气经过风筛15过滤掉大颗粒灰尘，通过进风口14进入可控硅5内部，进过风扇7的推动从进风口14出去，散热片8延伸到可控硅5外表面可带走热量，散热片8的热量随着风扇7推动空气，从进风口14排出，提升了可控硅5的散热能力，提高了实用性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种可快速拔插的可控硅组件，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的外表面固定连接有横向限位板(2)，所述横向限位板(2)的外表面开设有第一卡槽(3)，所述第一卡槽(3)的外表面固定连接有垫片(4)，所述垫片(4)的外表面卡接有可控硅(5)，所述横向限位板(2)的外表面开设有第二卡槽(6)，所述第二卡槽(6)的外表面卡接有风扇(7)，所述风扇(7)的外表面固定连接有散热片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种可快速拔插的可控硅组件，其特征在于，所述横向限位板(2)的外表面插接有螺丝钉(9)，所述螺丝钉(9)的外表面套接有纵向限位板(10)，所述螺丝钉(9)的数量为四个。

3.根据权利要求1所述的一种可快速拔插的可控硅组件，其特征在于，所述底板(1)的外表面设置有凸耳(11)，所述凸耳(11)的数量为四个，四个所述凸耳(11)的外表面开设有螺丝孔(12)。

4.根据权利要求1所述的一种可快速拔插的可控硅组件，其特征在于，所述可控硅(5)的数量为若干个，若干个所述可控硅(5)两两之间的距离均相等。

5.根据权利要求2所述的一种可快速拔插的可控硅组件，其特征在于，所述纵向限位板(10)的外表面卡接有盖板(13)，所述盖板(13)远离风扇(7)一侧的外表面开设了进风口(14)，所述进风口(14)的数量为若干个。

6.根据权利要求5所述的一种可快速拔插的可控硅组件，其特征在于，所述盖板(13)远离风扇(7)一侧的外表面固定连接有风筛(15)，所述盖板(13)靠近风扇(7)一侧的外表面开设有出风口(16)。

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