CN211240567U - 一种高性能散热抗干扰电子电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高性能散热抗干扰电子电路板。外壳主体的一端安装有防护连接片，防护连接片上分别设置有接口槽和抗干扰磁条，且分别位于防护连接片的两边侧，外壳主体的底端安装有电路板，电路板的内侧表面覆盖有垫片，垫片的表面上分别设置有元件孔和干燥片，垫片的外边侧设置有导热片，导热片的表面两侧均设置有通孔槽。本实用新型是一种高性能散热抗干扰电子电路板，可以有效解决电路板的使用问题，该电路板增强了内部的防护结构，通过设置的垫片和导热片可迅速导出内部热量，加速内部空气流通，同时可对各个元件进行防护，对接口处进行抗干扰防护，提升电路板的使用性能，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种高性能散热抗干扰电子电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
在现有的电路板的技术条件基础上，在电路板使用的范围性以及便捷性上依然存在很多不足，大部分电路板的结构较为简单，对于电路板的防护性较差，相对于电路板的抗干扰和散热的性能上满足不了现代使用需求，导致大部分的电路板使用性能较差，使用寿命较短，十分不便。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种高性能散热抗干扰电子电路板。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型包括外壳主体和电路板，电路板的表面覆盖有垫片，垫片在对应电路板的元件处分别开有元件孔，垫片的边侧设有干燥片，电路板靠近接口组的一边与连接片固定连接，连接片开有一排散热孔，连接片的两端分别与一个导热片连接，连接片和导热片均垂直于电路板设置，两个导热片分别竖直固定在电路板相对的两边沿处，每个导热片上开有通孔槽。
外壳主体套装在电路板外，外壳主体主要由顶板和垂直连接在顶板边沿一周的侧板构成，外壳主体的顶板位于电路板的正上方，侧板套装在导热片及连接片的外围；顶板的中央开设通孔作为导热孔，导热孔中安装引流扇，引流扇通过安装架与外壳主体连接，安装架的一端安装在外壳主体的内壁，安装架的另一端安装引流扇，使引流扇位于导热孔中。引流扇的送风面朝向电路板设置。
与导热片相对应的侧板作为左右侧板，左右侧板开有与通孔槽相贯通的外通孔，电路板工作产生的热量依次通过通孔槽、外通孔向外散发，左右侧板的中部设有连接扣，导热片在对应连接扣的位置处开有连接孔，外壳主体通过连接扣嵌装于连接孔的方式与电路板连接。
与连接片相对应的侧板作为防护连接片，防护连接片沿上边沿设有抗干扰磁条，连接片和防护连接片在对应电路板的每个接口处开有贯通至外壳主体外的接口槽，电路板的每个接口均通过接口槽贯通至外壳主体外。
所述的电路板为矩形电路板，矩形电路板的两个长边分别与导热片连接，矩形电路板的其中一条短边与连接片连接，矩形电路板的另外一条短边与封板片固定连接，封板片同样垂直于电路板设置。与封板片相对应的外壳主体中的侧板作为后侧板，后侧板为整面封闭的板。
所述的抗干扰磁条包括多个小磁条，每个小磁条竖直设置，多个小磁条沿前侧板的长度方向依次间隔平行排布形成抗干扰磁条。
垫片采用导热硅胶等导热材料。
所述的通孔槽对称开设在连接孔的两侧，外通孔对称开设在连接扣的两侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型是一种高性能散热抗干扰电子电路板，可以有效解决电路板的使用问题，该电路板增强了内部的防护结构，通过设置的垫片和导热片可迅速导出内部热量，加速内部空气流通，同时可对各个元件进行防护，对接口处进行抗干扰防护，提升电路板的使用性能，实用性强。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型的内部结构示意图；
图中：1、外壳主体；2、导热孔；3、引流扇；4、安装架；5、电路板；6、左右侧板；7、外通孔；8、连接扣；9、防护连接片；10、接口槽；11、抗干扰磁条；12、垫片；13、导热片；14、干燥片；15、通孔槽；16、元件孔；17、连接片；18、散热孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1、图2所示，外壳主体1的一端安装有防护连接片9，防护连接片9上分别设置有接口槽10和抗干扰磁条11，且分别位于防护连接片9的两边侧，外壳主体1的底端安装有电路板5，电路板5的内侧表面覆盖有垫片12，垫片12的表面上分别设置有元件孔16和干燥片14，垫片12的外边侧设置有导热片13，导热片13的表面两侧均设置有通孔槽15。
进一步的，外壳主体1的表面设置有导热孔2，导热孔2的内侧安装有引流扇3，引流扇3的底端设置有安装架4，且与外壳1相连接，通过设置的引流扇3可进行引流工作，快速将内部空气通过导热孔2进行导热工作。
外壳主体1的两侧均设置有左右侧板6，左右侧板6的中央设置有连接扣8，连接扣8的两侧均设置有外通孔7，通过设置的连接扣8方便导热片13与外壳主体1进行连接安装，可通过外通孔7进行空气流通。
电路板5的一侧设置有连接片17，且与防护连接片9相对应，防护连接片9与连接片17之间具有间隙，以便于连接片17上的散热孔18进行散热。连接片17上排列有散热孔18，通过设置的连接片17与防护连接片9进行连接，方便接口进行连接。
外壳主体1的连接扣8与导热片13上的连接孔相扣接，使外壳主体1与电路板5之进行扣接固定，使其结构稳定。
本实用新型的具体工作过程如下：
本实用新型在使用的时候，内部设置的垫片12与电路板5相连接，通过设置的元件在元件孔16内安装，可通过设置的垫片12与导热片13进行快速导热，通过设置的干燥片14保证内部干燥，通过设置的引流扇3可进行引流工作，快速将内部空气通过通孔2进行导热工作，通过设置的连接扣8方便导热片13与外壳主体进行连接安装，可通过外通孔7进行空气流通，连接片17上排列有散热孔18，通过设置的连接片17与防护连接片9进行连接，方便接口进行连接，设置的接口槽10方便接口进行穿插，通过设置的抗干扰磁条11可起到抗干扰作用，从而提升电路板5的使用性能，外壳主体1与电路板5之间通过导热片13与外壳主体1进行扣接固定，使其结构稳定。
本实用新型可以有效解决电路板的使用问题，该电路板增强了内部的防护结构，通过设置的垫片和导热片可迅速导出内部热量，引流扇3加速内部空气流通，同时可对各个元件进行防护，对接口处进行抗干扰防护，提升电路板的使用性能，实用性强。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高性能散热抗干扰电子电路板，其特征在于：包括外壳主体(1)和电路板(5)，电路板(5)的表面覆盖有垫片(12)，垫片(12)在对应电路板(5)的元件处分别开有元件孔(16)，垫片(12)的边侧设有干燥片(14)，电路板(5)靠近接口组的一边与连接片(17)固定连接，连接片(17)开有一排散热孔(18)，连接片(17)的两端分别与一个导热片(13)连接，连接片(17)和导热片(13)均垂直于电路板(5)设置，两个导热片(13)分别竖直固定在电路板(5)相对的两边沿处，每个导热片(13)上开有通孔槽(15)；
外壳主体(1)套装在电路板(5)外，外壳主体(1)主要由顶板和垂直连接在顶板边沿一周的侧板构成，外壳主体(1)的顶板位于电路板(5)的正上方，侧板套装在导热片(13)及连接片(17)的外围；顶板的中央开设通孔作为导热孔(2)，导热孔(2)中安装引流扇(3)，引流扇(3)通过安装架(4)与外壳主体(1)连接，引流扇(3)的送风面朝向电路板(5)设置；
与导热片(13)相对应的侧板作为左右侧板(6)，左右侧板(6)开有与通孔槽(15)相贯通的外通孔(7)，左右侧板(6)的中部设有连接扣(8)，导热片(13)在对应连接扣(8)的位置处开有连接孔，外壳主体(1)通过连接扣(8)嵌装于连接孔的方式与电路板(5)连接；
与连接片(17)相对应的侧板作为防护连接片(9)，防护连接片(9)沿上边沿设有抗干扰磁条(11)，连接片(17)和防护连接片(9)在对应电路板(5)的每个接口处开有贯通至外壳主体(1)外的接口槽(10)，电路板(5)的每个接口均通过接口槽(10)贯通至外壳主体(1)外。
2.根据权利要求1所述的一种高性能散热抗干扰电子电路板，其特征在于：所述的电路板(5)为矩形电路板，矩形电路板的两个长边分别与导热片(13)连接，矩形电路板的其中一条短边与连接片(17)连接，矩形电路板的另外一条短边与封板片固定连接，封板片同样垂直于电路板(5)设置。
3.根据权利要求1所述的一种高性能散热抗干扰电子电路板，其特征在于：所述的抗干扰磁条(11)包括多个小磁条，每个小磁条竖直设置，多个小磁条沿前侧板的长度方向依次间隔平行排布形成抗干扰磁条(11)。
4.根据权利要求1所述的一种高性能散热抗干扰电子电路板，其特征在于：垫片(12)采用导热硅胶等导热材料。
5.根据权利要求1所述的一种高性能散热抗干扰电子电路板，其特征在于：所述的通孔槽(15)对称开设在连接孔的两侧，外通孔(7)对称开设在连接扣(8)的两侧。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921270914.4U CN211240567U (zh) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 一种高性能散热抗干扰电子电路板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921270914.4U CN211240567U (zh) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 一种高性能散热抗干扰电子电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211240567U true CN211240567U (zh) | 2020-08-11 |
Family
ID=71939621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921270914.4U Active CN211240567U (zh) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 一种高性能散热抗干扰电子电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN211240567U (zh) |
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2019
- 2019-08-07 CN CN201921270914.4U patent/CN211240567U/zh active Active
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