CN211182691U - 电子设备及其助拆装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备及其助拆装置，该助拆装置用于将连接器的接头自电子设备的插座拔出，包括基座和至少一个助压片，所述基座具有使所述插座外露的开口，所述助压片枢接于所述基座，所述助压片的一端设有压抵部，所述压抵部用以压抵所述接头的卡合片。该助拆装置的结构设计，方便用户快速将连接器从电子设备的主机上拔出，省时省力。

Description

电子设备及其助拆装置

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子设备及其助拆装置。

背景技术

电子设备的主机一般会安装扩充适配卡(比如绘图卡、网络卡或视频卡等)，以此增加主机对外的连接接口，满足用户的不同需求。

比如，网络卡为最普通的扩充适配卡，通过连接器(比如RJ45连接器)连接至网络卡上的插座，以使主机与因特网通信。

连接器包括线缆和连接于线缆一端的接头，接头通常具有一卡合片，用以使接头能够卡合于插座内，防止接头脱落，影响通信。在需要拔出连接器时，则需要扣压卡合片，才能顺利将连接器拔出。

通常，电子设备的主机上外露出插座之外的结构会妨碍用户通过手部扣压卡合片，使用户无法方便地拔出连接器。

因此，如何解决连接器拆卸不便的问题，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电子设备及其助拆装置，该助拆装置的结构设计，方便用户快速将连接器从电子设备的主机上拔出，省时省力。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种助拆装置，用于将连接器的接头自电子设备的插座拔出，包括基座和至少一个助压片，所述基座具有使所述插座外露的开口，所述助压片枢接于所述基座，所述助压片的一端设有压抵部，所述压抵部用以压抵所述接头的卡合片。

该实用新型提供的助拆装置，用于辅助将连接器的接头自电子设备的插座拔出，在连接器的接头与电子设备的插座处于插接状态下，接头的卡合片能够使接头的本体稳定地卡合于插座内，在电子设备的机壳对应于插座的位置安装该助拆装置后，在需要将接头拔出插座时，可转动助拆装置的助压片，使其压抵部与接头的卡合片接触，并施加压抵力于卡合片，使得卡合片脱离卡合状态，可顺利将接头从插座内拔出。采用该助拆装置对卡合片进行操作，可解决插座周围结构妨碍用户手部扣压卡合片的问题，提高拆卸连接器的便利性。

如上所述的助拆装置，所述助压片包括片体，所述片体包括操作段和压抵段，所述操作段和所述压抵段分别位于所述助压片的枢转中心的两侧；所述压抵部形成于所述压抵段。

如上所述的助拆装置，所述操作段的重量大于所述压抵段的重量。

如上所述的助拆装置，所述操作段和所述压抵段之间呈预设角度。

如上所述的助拆装置，所述压抵段的底部设有凸起，所述凸起用于直接压抵所述卡合片。

如上所述的助拆装置，所述压抵段的末端向上折弯形成凸棱。

如上所述的助拆装置，所述基座包括座体和连接板，所述连接板固接于所述座体，且位于所述座体的一侧；所述开口形成于所述座体，所述助压片与所述连接板枢接。

如上所述的助拆装置，所述连接板上设置有至少一个凸耳组，所述凸耳组包括两个相对布置的凸耳，所述凸耳具有枢设孔，所述助压片的两侧具有两个凸出的枢部，所述枢部与所述枢设孔枢接。

如上所述的助拆装置，所述连接板上设有第一卡固部，用于与所述机壳卡合固定；所述座体与所述连接板相对的一侧设有第二卡固部，用于与所述机壳卡合固定。

如上所述的助拆装置，所述连接板与所述座体一体成型，所述座体的上端弯折形成所述连接板。

本实用新型还提供一种电子设备，包括机壳和设于所述机壳内的至少一个适配卡，所述机壳的一侧壁具有用于输入/输出界面，所述适配卡的插座通过所述输入/输出界面外露，所述插座能够与外接的连接器的接头插接配合；还包括与所述机壳可拆卸连接的助拆装置，所述助拆装置用于将所述接头自所述插座拔出；所述助拆装置为上述任一项所述的助拆装置。

由于上述助拆装置具有上述技术效果，所以包括该助拆装置的电子设备也具有相同的技术效果，此处不再重复论述。

如上所述的电子设备，所述接头插装于所述插座，所述助拆装置连接于所述机壳，且所述助压片处于不受外力的状态下，所述压抵部搭接于所述接头的卡合片上。

附图说明

图1为本实用新型所提供一种具体实施例中电子设备的局部分解示意图；

图2为图1中助拆装置的结构示意图；

图3为图2中助拆装置的助压片的结构示意图；

图4为图1中各部件组装后助拆装置所在位置处的局部放大图；

图5为图4的剖面示意图；

图6为助拆装置使用状态下的剖面示意图。

附图标记说明：

机壳100，输入/输出界面110，侧壁120，容置空间130；

适配卡200，卡主体210，插座220；

助拆装置300，基座310，座体320，开口321，连接板330，第一卡固部340，第一卡部341，第二卡部342，第二卡固部350，凸耳360，枢设孔361，助压片370，片体371，操作段372，压抵段373，凸棱374，枢部375，凸起376；

连接器400，接头410，本体411，卡合片412，线缆420。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

为便于理解和描述简洁，下文结合电子设备及其助拆装置一并说明，有益效果部分不再重复。

请参考图1至图6，图1为本实用新型所提供一种具体实施例中电子设备的局部分解示意图；图2为图1中助拆装置的结构示意图；图3为图2中助拆装置的助压片的结构示意图；图4为图1中各部件组装后助拆装置所在位置处的局部放大图；图5为图4的剖面示意图；图6为助拆装置使用状态下的剖面示意图。

电子设备包括机壳100和内置于机壳100的各电子元件，通常，机壳100包括一底壁(图中未标注)和多个侧壁120，几者围合能够形式容纳电子元件的容置空间130。

为扩充电子设备的功能，满足用户的不同需求，机壳100内通常设有汇流排插槽(图中未示出)，以方便用户根据自身需要安装适配卡200，适配卡200通常包括卡主体210和插座220，其中插座220用于通过外部连接器400实现外部设备与电子设备主机之间的通信。

为方便连接器400与适配卡200的插座220之间的连接通信，机壳100的一个侧壁120通常设有输入/输出界面110，适配卡200在安装至机壳100后，其插座220通过输入/输出界面110外露。

连接器400设有接头410和与接头410连接的线缆420，该接头410可与适配卡200的插座220插接配合。通常，接头410包括本体411和倾斜地连接于本体411的卡合片412，卡合片412具有弹性，连接时，朝本体411方向按压卡合片412，使本体411顺利插入插座220，之后，按压力消失，卡合片412复位后与插座220的插槽壁相抵，以使接头410与插座220插接稳定，避免接头410脱落。相应地，拆卸连接器400时，需要按压卡合片412才能将接头410从插座220内拔出。

本文的核心在于提供一种助拆装置300，方便用户通过该助拆装置快速将接头410从插座220内拔出。

该助拆装置300包括基座310和至少一个助压片370，该基座310具有使插座220外露的开口321，助压片370枢接于基座310，其一端设有用以压抵接头410的卡合片412的压抵部。

助拆装置300通过基座310可拆卸地连接于机壳100，可以理解，安装后，助拆装置300的基座310的开口321位置与输入/输出界面110对应，具体地，与插座220位置对应，以使得插座220通过开口321外露，不会因助拆装置300而影响与连接器400的连接；还可以理解，因助压片370的压抵部用于与接头410的卡合片412配合，所以安装后，助压片370设有压抵部的一端应当靠近插座220位置。

实际应用时，助拆装置300可与机壳100保持连接状态，需要在拆卸连接器400时才安装。

连接器400的接头410与插座220处于插接状态，要将接头410拔出插座220时，使用者手动转动助压片370，使其压抵部与接头410的卡合片412接触，在转动的作用下压抵部能够施加压抵力于卡合片412，使得卡合片412脱离卡合状态，可顺利将接头410从插座220内拔出。

采用该助拆装置对卡合片412进行按压操作，可解决插座220周围结构妨碍用户手部扣压卡合片412的问题，提高拆卸连接器400的便利性。

下文以助拆装置300连接于机壳100的状态下，对助拆装置300的各部件进行详细说明，其中涉及的方位词均以连接状态为准，靠近机壳100的方向为内，远离机壳100的方向为外，上、下以图示中各部件的相对位置为准。

该实施例中，助拆装置300的基座310包括座体320和连接板330，连接板330固接于座体320的上端，且位于座体320远离输入/输出界面110的一侧。

座体320上具有开口321，即安装后，座体320的板面与输入/输出界面110位置对应，开口321与输入/输出界面110上插座220的位置对应。

连接板330与座体320相交，处于不同面，助压片370具体与连接板330枢接。

为便于设置，座体320和连接板330可一体成型，具体地，座体320的上侧边背向输入/输出界面110朝外延伸形成连接板330，连接板330与座体320之间可垂直设置。

助压片370包括具有片体371，片体371基本呈狭长形，片体371包括操作段372和压抵段373，其中，用于压抵卡合片412的压抵部形成于压抵段373。

显然，操作段372相对压抵段373远离输入/输出界面110，并且处于具有输入/输出界面110的侧壁120外，使用者可通过操作段372来转动助压片370而使压抵段373压抵卡合片412。

具体的，片体371的枢接位置位于操作段372和压抵段373之间，也就是说，操作段372和压抵段373位于助压片370的枢转中心的两侧，当人为向上抬起操作段372时，压抵段373向下转动而压抵卡合片412。

连接板330上设有至少一个凸耳组，助压片370具体与凸耳组枢接，可以理解，连接板330上设置的所有凸耳组并非必须枢接有助压片370，根据实际情况需要，可以选择性地设置助压片370。

具体的，每个凸耳组包括两个相对布置的凸耳360，凸耳360具体自连接板330的底壁向下延伸，凸耳360具有枢设孔361，片体371的两侧设有两个凸出的枢部375，片体371通过枢部375枢接于枢设孔361，可参考图2和图3理解。

显然，凸耳360的位置位于操作段372和压抵段373的交界处。

具体的，片体371整体呈弯折状，其弯折位置处于操作段372和压抵段373之间，即操作段372和压抵段373之间呈预定角度，组装时，片体371的压抵段373和操作段372相对向下倾斜，如此设置，有利于使助压片370转动较小的角度，其压抵段373就可压抵卡合片412，可相应减小助拆装置占用的空间，方便布置。

如图4和图5所示，连接器400的接头410与插座220处于插接状态，助拆装置300的操作段372伸出机壳100外，需要拆卸连接器400时，如图6所示，向上抬升操作段372，助压片370的片体371绕枢设孔361转动，位于枢设孔361内侧的压抵段373向下转动而接触并压抵接头410的卡合片412，使卡合片412脱离卡合状态，方便使用者将连接器400的接头410从插座220拔出。

拔出后，取消抬升，助压片370不受外力，可自由枢转至平衡状态，如图5所示。

具体的方案中，操作段372的重量大于压抵段373的重量设置，这样，在不受外力的作用下，因操作段372的重量较大，相对压抵段373向下转动至平衡态，使得压抵段373相对处于抬升状态，参考图5，在将连接器400拆卸后，因压抵段373处于抬升状态，避让出了插座220空间，不会影响下次连接器400的插入。

当然，实际设置时，操作段372的重量也可不大于压抵段373的重量设置，这样，当压抵段373影响连接器400的插入时，在插接时，可手动转动助压片370来避让连接器400的插接空间。

具体设置时，连接器400的接头410插装于插座220，助压片370可设为在不受外力作用时，其压抵段373的压抵部搭接于接头410的卡合片412上，这样，拆卸时，只要开始抬升操作段372，压抵段373的压抵部即施加压抵力于卡合片412。

具体的方案中，压抵段373的端部可向上延伸形成凸棱374，如图3所示，在连接器400插接的常态下，该凸棱374可直接抵靠连接板330和卡合片412，防止助压片370脱离卡合片412，让使用者能够随时使用助拆装置300。

具体的方案中，压抵段373的底壁可以设置凸起376，如图5所示，在使用时，压抵段373通过该凸起376直接压抵接头410的卡合片412。

该实施例中，助拆装置300的基座310通过卡合方式与机壳100可拆卸连接，以根据需要能够快速拆装助拆装置300。

如图2所示，基座310的连接板330上设有第一卡固部340，座体320的与连接板330相对的一侧设有第二卡固部350，即第二卡固部350设于座体320的下侧边。

其中，第一卡固部340具体包括位于连接板330顶壁的第一卡部341和自连接板330的外端向上延伸的第二卡部342。

组装后，第一卡部341可与机壳100的输入/输出界面110的内顶壁卡合，第二卡部342和第二卡固部350分半与输入/输出界面110的靠上方的外侧壁和靠下方的外侧壁卡抵，从而限定基座310与机壳100的相对位置，如图4所示。

实际设置时，第一卡部341、第二卡部342和第二卡固部350的具体数目和排布方式可根据需要来设。

当然，基座310与机壳100也可通过其他可拆卸连接方式连接，比如螺丝等紧固件连接的方式。

以上对本实用新型所提供的电子设备及其助拆装置均进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (12)

1.助拆装置，用于将连接器的接头自电子设备的插座拔出，其特征在于，包括基座和至少一个助压片，所述基座具有使所述插座外露的开口，所述助压片枢接于所述基座，所述助压片的一端设有压抵部，所述压抵部用以压抵所述接头的卡合片。

2.根据权利要求1所述的助拆装置，其特征在于，所述助压片包括片体，所述片体包括操作段和压抵段，所述操作段和所述压抵段分别位于所述助压片的枢转中心的两侧；所述压抵部形成于所述压抵段。

3.根据权利要求2所述的助拆装置，其特征在于，所述操作段的重量大于所述压抵段的重量。

4.根据权利要求2所述的助拆装置，其特征在于，所述操作段和所述压抵段之间呈预设角度。

5.根据权利要求2所述的助拆装置，其特征在于，所述压抵段的底部设有凸起，所述凸起用于直接压抵所述卡合片。

6.根据权利要求2所述的助拆装置，其特征在于，所述压抵段的末端向上折弯形成凸棱。

7.根据权利要求1-6任一项所述的助拆装置，其特征在于，所述基座包括座体和连接板，所述连接板固接于所述座体，且位于所述座体的一侧；所述开口形成于所述座体，所述助压片与所述连接板枢接。

8.根据权利要求7所述的助拆装置，其特征在于，所述连接板上设置有至少一个凸耳组，所述凸耳组包括两个相对布置的凸耳，所述凸耳具有枢设孔，所述助压片的两侧具有两个凸出的枢部，所述枢部与所述枢设孔枢接。

9.根据权利要求7所述的助拆装置，其特征在于，所述连接板上设有第一卡固部，用于与所述电子设备的机壳卡合固定；所述座体与所述连接板相对的一侧设有第二卡固部，用于与所述电子设备的机壳卡合固定。

10.根据权利要求7所述的助拆装置，其特征在于，所述连接板与所述座体一体成型，所述座体的上端弯折形成所述连接板。

11.电子设备，包括机壳和设于所述机壳内的至少一个适配卡，所述机壳的一侧壁具有用于输入/输出界面，所述适配卡的插座通过所述输入/输出界面外露，所述插座能够与外接的连接器的接头插接配合；其特征在于，还包括与所述机壳可拆卸连接的助拆装置，所述助拆装置用于将所述接头自所述插座拔出；所述助拆装置为权利要求1-10任一项所述的助拆装置。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述接头插装于所述插座，所述助拆装置连接于所述机壳，且所述助压片处于不受外力的状态下，所述压抵部搭接于所述接头的卡合片上。

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