CN211142218U - 一种半导体晶圆电镀夹具 - Google Patents

Abstract

一种半导体晶圆电镀夹具，属于半导体工艺领域。包括夹具后板、外部连接结构、紧固螺钉、半导体晶圆、压紧垫块、转轴、压紧杆、连杆、锁母、夹具前板和导电片，所述的夹具后板通过紧固螺钉安装在外部连接结构下侧，所述的夹具前板安装在夹具后板的后侧，所述的夹具前板与夹具后板上均设有夹具槽，所述的导电片安装在夹具夹具槽内，所述的锁母设在夹具槽上方，在锁母上通过转轴安装有连杆，在连杆的另一端通过轴孔安装有压紧杆：所述的压紧杆包括手柄，在手柄下侧设有顶杆，在顶杆上设有弹簧装置，所述的压紧垫块外侧的中间部位设有球形槽；使用带弹簧装置的压紧杆，无需每次压紧操作都进行手动旋紧步骤，节省时间，不会出现过松或过紧的情况。

Description

一种半导体晶圆电镀夹具

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺技术领域，具体地说就是一种半导体晶圆电镀夹具。

背景技术

简介：晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称半导体晶圆。半导体集成电路及其他半导体器件，在生产过程中通常需要电镀处理，使其表面形成多种金属层，即而达到与电气元件连接。电镀的金属通常包括铜、镍、锡、金、银等。

晶圆电镀是将晶圆置于电镀液中，将电压负极施加到晶圆上预先制作好的薄金属层（种子层）上，将电压正极施加到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使得镀液中的金属离子沉积到晶圆表面。在这个过程中，通常需要特制的晶圆电镀夹具用于固定晶圆，以保证晶圆电导通。

引用：如专利号为2016109910745的一种半导体晶圆电镀夹具，包括外部连接结构、主体结构和锁紧机构；

所述外部连接结构由紧固螺钉固定在主体结构上；

所述主体结构包括夹具后板、夹具前板、导电片和缓冲垫，所述夹具后板上设有放置半导体晶圆用的晶圆放置孔，所述夹具前板上设有与晶圆放置孔相对应的通孔所述夹具前板上对应晶圆放置孔的位置还设有放置缓冲垫用的缓冲垫凹槽，所述缓冲垫设置在缓冲垫凹槽中，所述导电片夹在夹具前板与夹具后板之间、并且与外部连接结构电连接；

所述锁紧机构包括压紧垫块、旋钮及连杆，所述压紧垫块设置在晶圆放置孔中、用于将半导体晶圆压在导电片上，所述连杆的一端转动连接在夹具后板上，连杆的另一端上设置将压紧垫块限定在晶圆放置孔中并使压紧垫块压住半导体晶圆用的旋钮；

新型构思：上述专利中，其使压紧垫块压住半导体晶圆用的旋钮，每次在使用时，均需要旋开再旋紧压住压紧垫块，需要人为掌握旋紧力度，浪费时间并且可能造成过松或过紧的情况，需要一种能够快速自动压紧的装置。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种半导体晶圆电镀夹具。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种半导体晶圆电镀夹具，包括夹具后板、外部连接结构、紧固螺钉、半导体晶圆、压紧垫块、转轴、压紧杆、连杆、锁母、夹具前板和导电片，所述的夹具后板通过紧固螺钉安装在外部连接结构下侧，所述的夹具前板安装在夹具后板的后侧，所述的夹具前板与夹具后板上均设有夹具槽，所述的导电片安装在夹具夹具槽内，所述的半导体晶圆置于夹具槽内，所述的压紧垫块安装在半导体晶圆前侧，所述的压紧垫块把半导体晶圆压在导电片上，所述的锁母设在夹具槽上方，在锁母上通过转轴安装有连杆，在连杆的另一端通过轴孔安装有压紧杆：所述的压紧杆包括手柄，在手柄下侧设有顶杆，在顶杆上设有弹簧装置，所述的压紧垫块外侧的中间部位设有球形槽。

作为优化，所述的弹簧装置包括设在顶杆下端的弹簧孔，所述的弹簧孔内设有内弹簧，内弹簧下侧设有可滚动的滑动球，所述的顶杆外侧还设有螺纹，所述轴孔内也设有螺纹，顶杆与轴孔通过螺纹配合。

作为优化，所述的弹簧装置包括设在顶杆底部的固定球和安装在顶杆侧面的外弹簧，所述的顶杆侧面的下端还设有螺纹，通过螺纹安装弹簧挡板，所述顶杆与轴孔间为可滑动的。

作为优化，所述的压紧杆在对半导体晶圆夹紧时，顶杆底部滑动至球形槽处。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，使用带弹簧装置的压紧杆，无需每次压紧操作都进行手动旋紧步骤，只需将连杆转过来，放置到起定位、限位作用的球形槽内，即可完成工作，压紧杆的的最下端接与压紧垫块接触部位可使用球形块，方便连杆的旋转移动；事先预设好的压紧力度，使整个工作过程，节省时间，标准化进行，不会出现过松或过紧的情况。

附图说明

附图1为本实用新型的半导体晶圆电镀夹具整体示意图。

附图2为本实用新型压紧垫块示意图。

附图3为本实用新型实施例1的压紧杆示意图。

附图4为本实用新型实施例1的压紧杆安装时剖切示意图。

附图5为本实用新型实施例2的压紧杆安装示意图。

其中，1夹具后板、2外部连接结构、3紧固螺钉、4半导体晶圆、5压紧垫块、6转轴、7压紧杆、8连杆、9锁母、10夹具前板、11导电片、12夹具槽、13手柄、14顶杆、15球形槽、16弹簧孔、17内弹簧、18滑动球、19固定球、20外弹簧、21弹簧挡板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例1

一种半导体晶圆电镀夹具，包括夹具后板1、外部连接结构2、紧固螺钉3、半导体晶圆4、压紧垫块5、转轴6、压紧杆7、连杆8、锁母9、夹具前板10和导电片11，所述的夹具后板1通过紧固螺钉3安装在外部连接结构2下侧，所述的夹具前板10安装在夹具后板1的后侧，所述的夹具前板10与夹具后板1上均设有夹具槽12，所述的导电片11安装在夹具夹具槽12内，所述的半导体晶圆4置于夹具槽12内，所述的压紧垫块5安装在半导体晶圆4前侧，所述的压紧垫块5把半导体晶圆4压在导电片11上，所述的锁母9设在夹具槽12上方，在锁母9上通过转轴6安装有连杆8，在连杆8的另一端通过轴孔安装有压紧杆7：所述的压紧杆7包括手柄13，在手柄13下侧设有顶杆14，在顶杆14上设有弹簧装置，所述的压紧垫块5外侧的中间部位设有球形槽15。

所述的弹簧装置包括设在顶杆14下端的弹簧孔16，所述的弹簧孔16内设有内弹簧17，内弹簧17下侧设有可滚动的滑动球18，所述的顶杆14外侧还设有螺纹，所述轴孔内也设有螺纹，顶杆14与轴孔通过螺纹配合。

所述的压紧杆7在对半导体晶圆4夹紧时，顶杆14底部滑动至球形槽15处。

工作原理：首先使用手柄13调整好压紧杆7与连杆8的相对位置，在压紧时，旋转连杆8，滑动球18在压紧杆7与压紧垫块5的挤压下向内收缩，同时滑动球18滑动，当压紧杆移至球形槽15处时，滑动球18向外位移，置于球形槽15内，完成压紧固定工作。

实施例2

本实施例与实施例1中结构大致相同，其不同点在于：所述的弹簧装置包括设在顶杆14底部的固定球19和安装在顶杆14侧面的外弹簧20，所述的顶杆14侧面的下端还设有螺纹，通过螺纹安装弹簧挡板21，所述顶杆14与轴孔间为可滑动的，本实施例提供了另一种弹性压紧结构，以供选择。

工作原理：此种实施方式的压紧杆7无需调整与连杆8的相对位置，可直接使用，连杆8在旋转时，压紧杆7受到挤压向上收缩，至球形槽15处时，固定球19置于球星槽15内，完成工作。

上述具体实施方式仅是本实用新型的具体个案，本实用新型的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式的产品形态和式样，任何符合本实用新型权利要求书的一种半导体晶圆电镀夹具且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应落入本实用新型的专利保护范围。

Claims (4)

1.一种半导体晶圆(4)电镀夹具，包括夹具后板(1)、外部连接结构(2)、紧固螺钉(3)、半导体晶圆(4)、压紧垫块(5)、转轴(6)、压紧杆(7)、连杆(8)、锁母(9)、夹具前板(10)和导电片(11)，所述的夹具后板(1)通过紧固螺钉(3)安装在外部连接结构(2)下侧，所述的夹具前板(10)安装在夹具后板(1)的后侧，所述的夹具前板(10)与夹具后板(1)上均设有夹具槽(12)，所述的导电片(11)安装在夹具夹具槽(12)内，所述的半导体晶圆(4)置于夹具槽(12)内，所述的压紧垫块(5)安装在半导体晶圆(4)前侧，所述的压紧垫块(5)把半导体晶圆(4)压在导电片(11)上，所述的锁母(9)设在夹具槽(12)上方，在锁母(9)上通过转轴(6)安装有连杆(8)，在连杆(8)的另一端通过轴孔安装有压紧杆(7)，其特征在于：所述的压紧杆(7)包括手柄(13)，在手柄(13)下侧设有顶杆(14)，在顶杆(14)上设有弹簧装置，所述的压紧垫块(5)外侧的中间部位设有球形槽(15)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆(4)电镀夹具，其特征在于：所述的弹簧装置包括设在顶杆(14)下端的弹簧孔(16)，所述的弹簧孔(16)内设有内弹簧(17)，内弹簧(17)下侧设有可滚动的滑动球(18)，所述的顶杆(14)外侧还设有螺纹，所述轴孔内也设有螺纹，顶杆(14)与轴孔通过螺纹配合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆(4)电镀夹具，其特征在于：所述的弹簧装置包括设在顶杆(14)底部的固定球(19)和安装在顶杆(14)侧面的外弹簧(20)，所述的顶杆(14)侧面的下端还设有螺纹，通过螺纹安装弹簧挡板(21)，所述顶杆(14)与轴孔间为可滑动的。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆(4)电镀夹具，其特征在于：所述的压紧杆(7)在对半导体晶圆(4)夹紧时，顶杆(14)底部滑动至球形槽(15)处。

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