CN211090329U - 一种用于电路板的装配结构 - Google Patents

Abstract

一种用于电路板的装配结构，包括固定盒体和设置在固定盒体内的电路板，固定盒体包括上外壳和下外壳，上外壳与下外壳之间通过紧固件、和/或压接、和/或卡接、和/或粘贴物相互固定连接，且二者内部形成有空腔；所述的电路板设置有至少二个，至少二个电路板相互独立设置、且形成一定的间距，并分别通过紧固件、和/或压接、和/或卡接、和/或粘贴物固定设置在空腔内。本实用新型通过上述结构的改良，具有结构简单合理、性能优异、拆装快捷、日常维护方便、使用寿命长、制造成本低、易生产、易实现且安全可靠等特点，实用性强。

Description

一种用于电路板的装配结构

技术领域

本实用新型涉及一种用于电路板的装配结构。

背景技术

中国专利文献号为CN109152270A于2019年1月4日公开的电路板固定装置，其包括安装座和电路板，安装座上设置至少1个固定柱和至少1个内螺纹柱；电路板与固定柱对应的位置上设有至少1固定柱孔，固定柱孔的数量与固定柱的数量一致；电路板与内螺纹柱对应的位置上设有至少1个通孔，通孔的数量与内螺纹柱的数量一致；安装座通过固定柱穿过固定柱孔安装于电路板上；通过螺钉穿过通孔并安装于所述内螺纹柱螺上，以实现安装座与电路板的二次固定，电路板通过至少一固定柱孔卡接在固定柱上，此外，螺丝在穿过电路板上的通孔后安装于内螺纹柱上。据称，上述的电路板固定装置无需在所有固定点上都使用螺丝安装，节省了安装时间，使得电路板的拆卸工作更加方便；但是，上述结构只能实现一个电路板的固定装配，无法满足用户的使用需求，无法满足用户的使用需求。因此，有必要进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种结构简单合理、性能优异、拆装快捷、日常维护方便、使用寿命长、制造成本低、易生产、易实现且安全可靠的用于电路板的装配结构，以克服现有技术中的不足之处。

按此目的设计的一种用于电路板的装配结构，包括固定盒体和设置在固定盒体内的电路板，其特征在于：固定盒体包括上外壳和下外壳，上外壳与下外壳之间通过紧固件、和/或压接、和/或卡接、和/或粘贴物相互固定连接，且二者内部形成有空腔；所述的电路板设置有至少二个，至少二个电路板相互独立设置、且形成一定的间距，并分别通过紧固件、和/或压接、和/或卡接、和/或粘贴物固定设置在空腔内。

所述至少二个电路板分别为第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板之间呈上下、和/或左右、和/或前后配合，并相互形成一定的间距。

所述第一电路板与第二电路板之间呈上下配合，并二者分别通过紧固件、和/或压接、和/或卡接、和/或粘贴物固定设置在空腔内。

其中，第一电路板与第二电路板之间、和/或第一电路板与上外壳之间、和/或第一电路板与下外壳之间、和/或第二电路板与上外壳之间、和/或第二电路板与下外壳之间形成一定的间距。

所述上外壳底部向下凸起设置有若干个第一电路板上定位部和第二电路板上定位部，下外壳底部对应若干个第一电路板上定位部、第二电路板上定位部分别向上凸起设置有若干个第一电路板下定位部和若干个第二电路板下定位部。

其中，第一电路板上定位部向下凸起的长度小于或大于第二电路板上定位部向下凸起的长度，第一电路板下定位部向上凸起的长度小于或大于第二电路板下定位部向上凸起的长度。

所述的第一电路板通过第一电路板上定位部和第一电路板下定位部的配合压接卡定在空腔内，并通过凸起的第一电路板上定位部、第一电路板下定位部分别与上外壳、下外壳之间形成一定的间距。

所述的第二电路板位于第一电路板下方、且通过第二电路板上定位部和第二电路板下定位部的配合压接卡定在空腔内，并通过凸起的第二电路板上定位部、第二电路板下定位部分别与上外壳、下外壳之间形成一定的间距。

所述第一电路板对应第二电路板上定位部和/或第二电路板下定位部设置有第一电路板避让部，第二电路板上定位部和第二电路板下定位部通过第一电路板避让部分别压设在第二电路板的上下位置。

所述的第二电路板对应第一电路板上定位部和/或第一电路板下定位部设置有第二电路板避让部，第一电路板上定位部和第一电路板下定位部通过第二电路板避让部分别压设在第一电路板的上下位置。

所述的第一电路板与第二电路板之间通过第一电路板上定位部、第一电路板下定位部、第二电路板上定位部、第二电路板下定位部、第一电路板避让部、第二电路板避让部的配合形成一定的间距。

所述上外壳、和/或第一电路板上定位部、和/或第二电路板上定位部上设置有上外壳紧固孔；下外壳、和/或第一电路板下定位部、和/或第二电路板下定位部上设置有下外壳紧固孔；所述的上外壳紧固孔、下外壳紧固孔之间设置有盒体紧固件，该盒体紧固件紧固作用在上外壳紧固孔、下外壳紧固孔上，以实现上外壳与下外壳之间的固定连接；所述的第一电路板和/或第二电路板上还设置有供盒体紧固件通过的盒体紧固件避让部。

或者，上外壳、和/或第一电路板上定位部、和/或第二电路板上定位部上设置有上外壳卡接部；下外壳、和/或第一电路板下定位部、和/或第二电路板下定位部上设置有下外壳卡接配合部；所述的上外壳通过上外壳卡接部与下外壳的下外壳卡接配合部相互卡接，以实现上外壳与下外壳之间的固定连接。

所述上外壳底部向下凸起设置有若干个第一电路板上定位部和若干个第二电路板上定位部，下外壳底部向上凸起设置有若干个第一电路板下定位部。

所述的第一电路板通过第一电路板上定位部和第一电路板下定位部的配合压接卡定在空腔内，并通过凸起的第一电路板上定位部、第一电路板下定位部分别与上外壳、下外壳之间形成一定的间距。

所述的第二电路板位于第一电路板下方、且一侧与下外壳贴靠，另一侧通过第二电路板上定位部压接卡定在空腔内，并通过凸起的第二电路板上定位部与上外壳之间形成一定的间距。

所述第一电路板对应第二电路板上定位部设置有第一电路板避让部，第二电路板上定位部通过第一电路板避让部压设在第二电路板的上方。

所述的第二电路板对应第一电路板下定位部设置有第二电路板避让部，第一电路板下定位部通过第二电路板避让部压设在第一电路板的下方。

所述的第一电路板与第二电路板之间通过第一电路板下定位部、第二电路板上定位部的配合形成一定的间距。

所述上外壳、和/或第二电路板上定位部上设置有上外壳紧固孔；所述下外壳、和/或第一电路板下定位部上设置有下外壳紧固孔；上外壳紧固孔与下外壳紧固孔之间设置有盒体紧固件，盒体紧固件紧固作用在上外壳紧固孔和下外壳紧固孔上，以实现上外壳与下外壳之间的固定连接；第一电路板和/或第二电路板上还设置有供盒体紧固件通过的盒体紧固件避让部。

或者，所述的上外壳、和/或第二电路板上定位部上设置有上外壳卡接部；所述的下外壳、和/或第一电路板下定位部上设置有下外壳卡接配合部；所述的上外壳通过上外壳卡接部与下外壳的下外壳卡接配合部相互卡接，以实现上外壳与下外壳之间的固定连接。

本实用新型通过上述结构的改良，利用盒体紧固件或卡接的形式，将上外壳和下外壳相互固定连接，并在二者的内腔固定有至少二个电路板，该至少二个电路板呈上下配合、且分别通过上外壳和下外壳上对应设置的定位部压接卡定在空腔内，从而将至少二个电路板有效地固定在上外壳与下外壳之间，有效地利用了空腔内部空间的同时，由于定位部是一体设置在上外壳、下外壳上，同时至少二个电路板采用了压接卡定的方式进行固定，因此能减少因至少二个电路板固定导致紧固件数量增多的问题，从而降低生产成本，简化至少二个电路板的装配工艺，还能保证至少二个电路板能够稳定、牢固地进行装配；而且，至少二个电路板在装配时还能通过定位部进行预先定位，减少用户在至少二个电路板装配时无法对其准确定位或定位困难等问题，便于用户的日常拆装维护，同时定位部还能起到支撑作用，使至少二个电路板之间、和/或二者与上外壳、下外壳相互之间形成一定间隙，从而提高至少二个电路板在工作时的散热效果，提高其使用寿命。

综合而言，其具有结构简单合理、性能优异、拆装快捷、日常维护方便、使用寿命长、制造成本低、易生产、易实现且安全可靠等特点，实用性强。

附图说明

图1、图2为本实用新型第一实施例的装配结构示意图。

图3、图4为本实用新型第一实施例的分解结构示意图。

图5为本实用新型第一实施例的剖视装配结构示意图。

图6为本实用新型第一实施例的上外壳结构示意图。

图7为本实用新型第一实施例的下外壳结构示意图。

图8为本实用新型第二实施例的装配结构示意图。

图9为本实用新型第一实施例的剖视装配结构示意图。

图10、图11为本实用新型第一实施例的分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

参见图1-图7，本用于电路板的装配结构，包括固定盒体和设置在固定盒体内的电路板，固定盒体包括上外壳1和下外壳2，上外壳1与下外壳2之间通过紧固件、和/或压接、和/或卡接、和/或粘贴物相互固定连接，且二者内部形成有空腔3；所述的电路板设置有至少二个，至少二个电路板相互独立设置、且形成一定的间距，并分别通过紧固件、和/或压接、和/或卡接、和/或粘贴物固定设置在空腔3内。

至少二个电路板分别为第一电路板4和第二电路板5，第一电路板4与第二电路板5之间呈上下、和/或左右、和/或前后配合，并相互形成一定的间距。

第一电路板4与第二电路板5之间呈上下配合，并二者分别通过紧固件、和/或压接、和/或卡接、和/或粘贴物固定设置在空腔3内。

其中，第一电路板4与第二电路板5之间、和/或第一电路板4与上外壳1之间、和/或第一电路板4与下外壳2之间、和/或第二电路板5与上外壳1之间、和/或第二电路板5与下外壳2之间形成一定的间距。

上外壳1与下外壳2可以是塑料制成，也可以是金属制成。

上外壳1底部向下凸起设置有若干个第一电路板上定位部8和第二电路板上定位部10，下外壳2底部对应若干个第一电路板上定位部8、第二电路板上定位部10分别向上凸起设置有若干个第一电路板下定位部9和若干个第二电路板下定位部11。

其中，第一电路板上定位部8向下凸起的长度小于或大于第二电路板上定位部10向下凸起的长度，第一电路板下定位部9向上凸起的长度小于或大于第二电路板下定位部11向上凸起的长度。

具体地讲，第一电路板上定位部8为短突起、且设置有四个，并分布在上外壳1底部四个角落上、且与上外壳1内侧壁形成一定的间隙；第一电路板下定位部9为长突起、且设置有相同的数量，并在下外壳2底部的对应位置、且与下外壳2内侧壁形成一定的间隙；第一电路板上定位部8与第一电路板下定位部9相互配合，从而压接卡定第一电路板4。

第二电路板上定位部10为长突起、且设置有四个，并分布在上外壳1底部四个侧面中间，第二电路板下定位部11为短突起、且设置有相同的数量，并在下外壳2底部的对应位置；第二电路板上定位部10与第二电路板下定位部11相互配合，从而压接卡定第二电路板5。

第一电路板4通过第一电路板上定位部8和第一电路板下定位部9的配合压接卡定在空腔3内，并通过凸起的第一电路板上定位部8、第一电路板下定位部9分别与上外壳1、下外壳2之间形成一定的间距。

第二电路板5位于第一电路板4下方、且通过第二电路板上定位部10和第二电路板下定位部11的配合压接卡定在空腔3内，并通过凸起的第二电路板上定位部10、第二电路板下定位部11分别与上外壳1、下外壳2之间形成一定的间距。

第一电路板4对应第二电路板上定位部10和/或第二电路板下定位部11设置有第一电路板避让部12，第二电路板上定位部10和第二电路板下定位部11通过第一电路板避让部12分别压设在第二电路板5的上下位置。

第二电路板5对应第一电路板上定位部8和/或第一电路板下定位部9设置有第二电路板避让部13，第一电路板上定位部8和第一电路板下定位部9通过第二电路板避让部13分别压设在第一电路板4的上下位置。

第一电路板4与第二电路板5之间通过第一电路板上定位部8、第一电路板下定位部9、第二电路板上定位部10、第二电路板下定位部11、第一电路板避让部12、第二电路板避让部13的配合形成一定的间距。

上述间隙的设置，能提高第一电路板4与第二电路板5在工作时的散热效果，提高其使用寿命。

上外壳1、和/或第一电路板上定位部8、和/或第二电路板上定位部10上设置有上外壳紧固孔6；下外壳2、和/或第一电路板下定位部9、和/或第二电路板下定位部11上设置有下外壳紧固孔7；所述的上外壳紧固孔6、下外壳紧固孔7之间设置有盒体紧固件，该盒体紧固件紧固作用在上外壳紧固孔6、下外壳紧固孔7上，以实现上外壳1与下外壳2之间的固定连接。

本实施例的上外壳1与下外壳2之间的连接通过盒体紧固件相互固定，这固定方式便于用户的拆装及日常维护。

上述实施例中的上外壳1、下外壳2、第一电路板4和第二电路板5之间均形成一定的间距，除此之外，上外壳1与第一电路板4之间、下外壳2与第二电路板5之间也可以没有间距，只保留第一电路板4与第二电路板5之间的间距，具体结构如下。

上外壳1底部向下凸起设置有若干个第一电路板上定位部8和若干个第二电路板上定位部10，下外壳2底部向上凸起设置有若干个第一电路板下定位部9。

第一电路板4通过第一电路板上定位部8和第一电路板下定位部9的配合压接卡定在空腔3内，并通过凸起的第一电路板上定位部8、第一电路板下定位部9分别与上外壳1、下外壳2之间形成一定的间距。

第二电路板5位于第一电路板4下方、且一侧与下外壳2贴靠，另一侧通过第二电路板上定位部10压接卡定在空腔3内，并通过凸起的第二电路板上定位部10与上外壳1之间形成一定的间距。

第一电路板4对应第二电路板上定位部10设置有第一电路板避让部12，第二电路板上定位部10通过第一电路板避让部12压设在第二电路板5的上方。

第二电路板5对应第一电路板下定位部9设置有第二电路板避让部13，第一电路板下定位部9通过第二电路板避让部13压设在第一电路板4的下方。

第一电路板4与第二电路板5之间通过第一电路板下定位部9、第二电路板上定位部10的配合形成一定的间距。

上外壳1、和/或第二电路板上定位部10上设置有上外壳紧固孔6，下外壳2、和/或第一电路板下定位部9上设置有下外壳紧固孔7；所述的第一电路板4和/或第二电路板5上还设置有供盒体紧固件通过的盒体紧固件避让部14，该盒体紧固件避让部14与上外壳紧固孔6和/或下外壳紧固孔7之间设置有盒体紧固件，盒体紧固件紧固作用在盒体紧固件避让部14、上外壳紧固孔6和/或下外壳紧固孔7上，以实现上外壳1与下外壳2之间的固定连接。

第二实施例

参见图8-图11，本用于电路板的装配结构，其不同于第一实施例之处在于：上外壳1、和/或第一电路板上定位部8、和/或第二电路板上定位部10上设置有上外壳卡接部30；下外壳2、和/或第一电路板下定位部9、和/或第二电路板下定位部11上设置有下外壳卡接配合部31；所述的上外壳1通过上外壳卡接部30与下外壳2的下外壳卡接配合部31相互卡接，以实现上外壳1与下外壳2之间的固定连接。

具体地讲，上外壳1和/或第二电路板上定位部10上设置有上外壳卡接部30；所述的下外壳2和/或第一电路板下定位部9上设置有下外壳卡接配合部31；所述的上外壳1通过上外壳卡接部30与下外壳2的下外壳卡接配合部31相互卡接，以实现上外壳1与下外壳2之间的固定连接。

本实施例的上外壳1与下外壳2之间的连接通过卡接相互固定，这固定方式不需要任何的紧固件，只需要将第一电路板4和第二电路板5分别放置在空腔3内，再进行上外壳1与下外壳2之间的固定，即可完成第一电路板4和第二电路板5的装配，更加方便了用户的拆装及日常维护。

其它未述部分同第一实施例。

附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

而且，本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系均基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

Claims (9)

1.一种用于电路板的装配结构，包括固定盒体和设置在固定盒体内的电路板，其特征在于：固定盒体包括上外壳(1)和下外壳(2)，上外壳(1)与下外壳(2)之间通过紧固件、和/或压接、和/或卡接、和/或粘贴物相互固定连接，且二者内部形成有空腔(3)；所述的电路板设置有至少二个，至少二个电路板相互独立设置、且形成一定的间距，并分别通过紧固件、和/或压接、和/或卡接、和/或粘贴物固定设置在空腔(3)内。

2.根据权利要求1所述用于电路板的装配结构，其特征在于：所述至少二个电路板分别为第一电路板(4)和第二电路板(5)，第一电路板(4)与第二电路板(5)之间呈上下、和/或左右、和/或前后配合，并相互形成一定的间距。

3.根据权利要求2所述用于电路板的装配结构，其特征在于：所述第一电路板(4)与第二电路板(5)之间呈上下配合，并二者分别通过紧固件、和/或压接、和/或卡接、和/或粘贴物固定设置在空腔(3)内；

其中，第一电路板(4)与第二电路板(5)之间、和/或第一电路板(4)与上外壳(1)之间、和/或第一电路板(4)与下外壳(2)之间、和/或第二电路板(5)与上外壳(1)之间、和/或第二电路板(5)与下外壳(2)之间形成一定的间距。

4.根据权利要求1-3任一项所述用于电路板的装配结构，其特征在于：所述上外壳(1)底部向下凸起设置有若干个第一电路板上定位部(8)和第二电路板上定位部(10)，下外壳(2)底部对应若干个第一电路板上定位部(8)、第二电路板上定位部(10)分别向上凸起设置有若干个第一电路板下定位部(9)和若干个第二电路板下定位部(11)；

其中，第一电路板上定位部(8)向下凸起的长度小于或大于第二电路板上定位部(10)向下凸起的长度，第一电路板下定位部(9)向上凸起的长度小于或大于第二电路板下定位部(11)向上凸起的长度；

所述的第一电路板(4)通过第一电路板上定位部(8)和第一电路板下定位部(9)的配合压接卡定在空腔(3)内，并通过凸起的第一电路板上定位部(8)、第一电路板下定位部(9)分别与上外壳(1)、下外壳(2)之间形成一定的间距；

所述的第二电路板(5)位于第一电路板(4)下方、且通过第二电路板上定位部(10)和第二电路板下定位部(11)的配合压接卡定在空腔(3)内，并通过凸起的第二电路板上定位部(10)、第二电路板下定位部(11)分别与上外壳(1)、下外壳(2)之间形成一定的间距。

5.根据权利要求4所述用于电路板的装配结构，其特征在于：所述第一电路板(4)对应第二电路板上定位部(10)和/或第二电路板下定位部(11)设置有第一电路板避让部(12)，第二电路板上定位部(10)和第二电路板下定位部(11)通过第一电路板避让部(12)分别压设在第二电路板(5)的上下位置；

所述的第二电路板(5)对应第一电路板上定位部(8)和/或第一电路板下定位部(9)设置有第二电路板避让部(13)，第一电路板上定位部(8)和第一电路板下定位部(9)通过第二电路板避让部(13)分别压设在第一电路板(4)的上下位置；

所述的第一电路板(4)与第二电路板(5)之间通过第一电路板上定位部(8)、第一电路板下定位部(9)、第二电路板上定位部(10)、第二电路板下定位部(11)、第一电路板避让部(12)、第二电路板避让部(13)的配合形成一定的间距。

6.根据权利要求5所述用于电路板的装配结构，其特征在于：所述上外壳(1)、和/或第一电路板上定位部(8)、和/或第二电路板上定位部(10)上设置有上外壳紧固孔(6)；下外壳(2)、和/或第一电路板下定位部(9)、和/或第二电路板下定位部(11)上设置有下外壳紧固孔(7)；所述的上外壳紧固孔(6)、下外壳紧固孔(7)之间设置有盒体紧固件，该盒体紧固件紧固作用在上外壳紧固孔(6)、下外壳紧固孔(7)上，以实现上外壳(1)与下外壳(2)之间的固定连接；所述的第一电路板(4)和/或第二电路板(5)上还设置有供盒体紧固件通过的盒体紧固件避让部(14)；

或者，上外壳(1)、和/或第一电路板上定位部(8)、和/或第二电路板上定位部(10)上设置有上外壳卡接部(30)；下外壳(2)、和/或第一电路板下定位部(9)、和/或第二电路板下定位部(11)上设置有下外壳卡接配合部(31)；所述的上外壳(1)通过上外壳卡接部(30)与下外壳(2)的下外壳卡接配合部(31)相互卡接，以实现上外壳(1)与下外壳(2)之间的固定连接。

7.根据权利要求1-3任一项所述用于电路板的装配结构，其特征在于：所述上外壳(1)底部向下凸起设置有若干个第一电路板上定位部(8)和若干个第二电路板上定位部(10)，下外壳(2)底部向上凸起设置有若干个第一电路板下定位部(9)；

所述的第一电路板(4)通过第一电路板上定位部(8)和第一电路板下定位部(9)的配合压接卡定在空腔(3)内，并通过凸起的第一电路板上定位部(8)、第一电路板下定位部(9)分别与上外壳(1)、下外壳(2)之间形成一定的间距；

所述的第二电路板(5)位于第一电路板(4)下方、且一侧与下外壳(2)贴靠，另一侧通过第二电路板上定位部(10)压接卡定在空腔(3)内，并通过凸起的第二电路板上定位部(10)与上外壳(1)之间形成一定的间距。

8.根据权利要求7所述用于电路板的装配结构，其特征在于：所述第一电路板(4)对应第二电路板上定位部(10)设置有第一电路板避让部(12)，第二电路板上定位部(10)通过第一电路板避让部(12)压设在第二电路板(5)的上方；

所述的第二电路板(5)对应第一电路板下定位部(9)设置有第二电路板避让部(13)，第一电路板下定位部(9)通过第二电路板避让部(13)压设在第一电路板(4)的下方；

所述的第一电路板(4)与第二电路板(5)之间通过第一电路板下定位部(9)、第二电路板上定位部(10)的配合形成一定的间距。

9.根据权利要求8所述用于电路板的装配结构，其特征在于：所述上外壳(1)、和/或第二电路板上定位部(10)上设置有上外壳紧固孔(6)；所述下外壳(2)、和/或第一电路板下定位部(9)上设置有下外壳紧固孔(7)；上外壳紧固孔(6)与下外壳紧固孔(7)之间设置有盒体紧固件，盒体紧固件紧固作用在上外壳紧固孔(6)和下外壳紧固孔(7)上，以实现上外壳(1)与下外壳(2)之间的固定连接；第一电路板(4)和/或第二电路板(5)上还设置有供盒体紧固件通过的盒体紧固件避让部(14)；

或者，所述的上外壳(1)、和/或第二电路板上定位部(10)上设置有上外壳卡接部(30)；所述的下外壳(2)、和/或第一电路板下定位部(9)上设置有下外壳卡接配合部(31)；所述的上外壳(1)通过上外壳卡接部(30)与下外壳(2)的下外壳卡接配合部(31)相互卡接，以实现上外壳(1)与下外壳(2)之间的固定连接。

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