CN211088449U - 温度调节装置及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种温度调节装置及移动终端。该温度调节装置包括：半导体制冷器(Thermoelectric cooler，TEC)、第一导风管、第二导风管、温度调节盘管以及空气动力装置；第一导风管与温度调节盘管的第一端连接，第二导风管与温度调节盘管的第二端连接，在第一导风管和第二导风管的至少一个上设置空气动力装置。该移动终端，包括移动终端本体以及所述的温度调节装置；通过检测移动终端内部元件的温度来控制半导体制冷器和空气动力装置启停。本申请能够自动调节移动终端温度，使其保持在合适的工作温度，提升产品性能，减少安全隐患的发生。

Description

温度调节装置及移动终端

技术领域

本申请涉及温度调节技术领域，尤其是涉及一种温度调节装置及移动终端。

背景技术

随着智能时代的来临，移动终端已经由简单接打电话、收发短信的通讯产品发展成为汇集多种应用的控制终端，同时具有游戏、娱乐、通讯等多种功能的智能产品。

目前，移动终端的电池大多选用的是锂电池，随着移动终端功能的不断增多以及密封性的提高，如防尘防水等级的提高、加入无线充电模块等，加剧了移动终端内部热量的产生；移动终端内的热量无法及时排出，导致移动终端内锂离子电池在高温下工作，甚至引起了锂离子电池起火爆炸等事故。与此同时，在冬季尤其是寒冷地区，移动终端发生低温下自动关机或锂离子电池形成锂枝晶导致短路的问题，存在安全隐患。

因此，如何更好地对移动终端内部温度进行调节，成为目前亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种温度调节装置及移动终端，能够主动对使用环境调节温度。

第一方面，本申请实施例提供了一种温度调节装置，包括半导体制冷器、第一导风管、第二导风管、温度调节盘管以及空气动力装置；

其中，所述第一导风管与所述温度调节盘管的第一端连接，所述第二导风管与所述温度调节盘管的第二端连接，在所述第一导风管和所述第二导风管的至少一个上设置所述空气动力装置；

所述第一导风管和所述第二导风管中的一个靠近所述半导体制冷器的冷端设置，另一个靠近所述半导体制冷器的热端设置。

一种可选的实施方式中，在所述半导体制冷器的冷端设置第一换热片；所述第一导风管的外壁与所述第一换热片贴合设置；

和/或，在所述半导体制冷器的热端设置第二换热片，所述第二导风管的外壁与所述第二换热片贴合设置。

一种可选的实施方式中，温度调节装置还包括空气过滤装置；

所述空气过滤装置设置在所述第一导风管和所述第二导风管中至少一个的敞口处，用于对空气进行过滤。

第二方面，本申请提供了一种移动终端，包括移动终端本体以及温度调节装置；

其中，所述温度调节装置包括：半导体制冷器、第一导风管、第二导风管、温度调节盘管以及空气动力装置；

其中，所述第一导风管与所述温度调节盘管的第一端连接，所述第二导风管与所述温度调节盘管的第二端连接，在所述第一导风管和所述第二导风管的至少一个上设置所述空气动力装置；

所述第一导风管和所述第二导风管中的一个靠近所述半导体制冷器的冷端设置，另一个靠近所述半导体制冷器的热端设置。

在所述移动终端本体上设置两个开口，所述温度调节装置在所述移动终端本体内部，所述第一导风管和所述第二导风管的敞口分别与所述移动终端本体上的两个开口连通。

一种可选的实施方式中，所述半导体制冷器设置在所述移动终端本体的内部边缘位置。

一种可选的实施方式中，所述温度调节盘管与移动终端的电池和/或芯片贴合设置，用于对所述电池和/或芯片进行温度调节。

一种可选的实施方式中，所述温度调节盘管为扁平管；

所述温度调节盘管往复弯折排列或呈螺旋形排列。

一种可选的实施方式中，所述的移动终端还包括温度传感器和控制器；

所述控制器分别与所述温度传感器、所述半导体制冷器以及所述空气动力装置电连接。

一种可选的实施方式中，在所述半导体制冷器的冷端设置第一换热片；所述第一导风管的外壁与所述第一换热片贴合设置；

和/或，在所述半导体制冷器的热端设置第二换热片，所述第二导风管的外壁与所述第二换热片贴合设置。

一种可选的实施方式中，所述温度调节装置还包括空气过滤装置；

所述空气过滤装置设置在所述第一导风管和所述第二导风管中至少一个的敞口处，用于对空气进行过滤。

与现有技术中移动终端依靠被动自然冷却的方法相比，本申请可以通过温度控制装置来主动调节使用环境(如移动终端)的温度，具体过程为：通过半导体制冷器对空气进行温度调节，并通过控制空气动力装置正转和反转对温度调节盘管输送热空气或冷空气，空气通过第一导风管或第二导风管进入到温度调节盘管的一端，使温度调节盘管的温度升高或降低，再从另一端流出，从而实现温度调节盘管温度的改变。

本申请改变了现有的被动自然冷却的方法，将其应用到移动终端中，能够使移动终端保持在合适的工作温度，从而降低发生移动终端安全事故的概率，提高了移动终端的性能和使用寿命。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本实用新型实施例所提供的一种温度调节装置的结构示意图；

图2示出了本实用新型实施例所提供的一种移动终端的具体结构示意图；

图3示出了本申请实施例所提供的一种温度调节方法的流程图；

图4示出了本申请实施例所提供的一种温度调节方法的流程图。

图示说明：

1-温度调节装置；11-半导体制冷器；12-第一导风管；13-第二导风管；14-温度调节盘管；15-空气动力装置；16-第一换热片；17-第二换热片；18-空气过滤装置。

2-移动终端；21-移动终端本体；22-第一导风管管口；23-第二导风管管口。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

目前，基于现有技术中移动终端2依靠被动自然冷却的不足，本实用新型提供的温度调节装置1及移动终端2，可以使移动终端2保持在合适的工作温度，从而降低发生移动终端2安全事故的概率，提高了移动终端2的性能和使用寿命。

为便于对本实施例进行理解，首先对本实用新型实施例所公开的温度调节装置1及移动终端2进行详细介绍。

需要注意的是，在本实用新型的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

另外，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

如图1所示，本申请实施例提供了一种温度调节装置1，包括半导体制冷器11、第一导风管12、第二导风管13、温度调节盘管14以及空气动力装置15；

其中，所述第一导风管12与所述温度调节盘管14的第一端连接，所述第二导风管13与所述温度调节盘管14的第二端连接，在所述第一导风管12和所述第二导风管13的至少一个上设置所述空气动力装置15；

所述第一导风管12和所述第二导风管13中的一个靠近所述半导体制冷器11的冷端设置，另一个靠近所述半导体制冷器11的热端设置。

在本申请实施例中，温度调节装置1所采用的半导体制冷器11，又称热电制冷器，是具有热电能量转换特性的材料。

半导体制冷器11在通过直流电时具有制冷功能，用导体连接两块不同的金属，接通直流电，则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。

半导体制冷器11的尺寸小，可以制成体积不到1cm3的制冷器；重量轻，微型制冷器能够做到只有几十克甚至数克；无机械传动部分，工作中无噪音，无液态、气态工作介质，因而不污染环境，制冷参数不受空间方向以及重力影响，在大的机械过载条件下，能够正常地工作；通过调节工作电流的大小，可方便调节制冷速率；通过切换电流方向，可使半导体制冷器11从制冷状态转变为制热工作状态；作用速度快，使用寿命长，且易于控制，主要用于耗冷量小和占地空间小的场合，如电子设备和无线电通信设备中某些元件的冷却等。

在本申请中，半导体制冷器11主要用于对空气进行温度调节处理，达到主动调节移动终端温度的目的。

除此之外，温度调节装置1还包括第一导风管12以及第二导风管13。

第一导风管12和第二导风管13中的一个靠近半导体制冷器11的冷端设置，另一个靠近所述半导体制冷器11的热端设置，同时，第一导风管12以及第二导风管13各有一端与温度调节盘管14连接。

在本申请中，第一导风管12以及第二导风管13主要起到对于空气的导通作用，将经过半导体制冷器11温度调节过的空气输送到温度调节盘管14中，使得温度调节盘管14中充满经过半导体制冷器11温度调节过的空气，达到对目标位置温度调节的目的。

示例性的，温度调节装置1所采用的温度调节盘管14，是一种复弯折排列或呈螺旋状排列的管道系统。

在体积较小的前提下，应使温度调节盘管14的口径尽可能的扩大；为了减小风阻，也可以设置为扁平单通道形状，便于经过半导体制冷器11温度调节过的空气输送进其内部，对移动终端2进行温度调节。

同时，考虑到体积、接触面积等多方面因素，温度调节盘管14可以设置为一个或是多个，温度调节盘管14之间可以相互连接，便于经过半导体制冷器11温度调节过的空气在温度调节盘管14之间流动。

示例性的，温度调节装置1所采用的空气动力装置15，可以是微型静音风扇或是微型气泵，用于将经过半导体制冷器11温度调节过的空气输送进第一导风管12，并进入到温度调节盘管14之中。

其中，为了空气能够顺利在第一导风管12、第二导风管13以及温度调节盘管14之间流动，可以设置一个或多个空气动力装置15。

在另外一个实施例中，在温度调节装置1中，半导体制冷器11的冷端设置第一换热片16；所述第一导风管12的外壁与所述第一换热片16贴合设置；

和/或，在所述半导体制冷器11的热端设置第二换热片17，所述第二导风管13的外壁与所述第二换热片17贴合设置。

其中，第一换热片16及第二换热片17的主要功能是加大换热面积，加快半导体制冷器11对于空气温度的调节速度。

在另外一个实施例中，在温度调节装置1中，还设置了空气过滤装置18；

所述空气过滤装置18设置在所述第一导风管12和所述第二导风管13中至少一个的敞口处，用于对空气进行过滤。

为了保证防水防尘性能，空气过滤装置18可以包含若干层过滤棉和过滤网，其中，过滤网具有空气单向导通的功能。

示例性的，为了加大防水性能，在本申请中也可以设置防水透气膜，例如防护等级系统(INGRESS PROTECTION，IP)为7级的气膜材料，可以为移动终端的麦克风(Microphone，MIC)、扬声器(statistical process control，SPK)等部件进行安全防护，不损失声音效果，但是可能造成透气量较小的情况发生。

示例性的，还可以在空气过滤装置18内部添加活性炭等具有吸水能力的材料，可以将空气中的水分等吸附在空气过滤装置18当中。

其中，空气过滤装置18可以进行整体或部分更换，以保证空气过滤装置18的过滤性能。

实施例二

如图2所示，本申请实施例提供了一种移动终端2，包括移动终端本体21以及温度调节装置1；

其中，所述温度调节装置1包括：半导体制冷器11、第一导风管12、第二导风管13、温度调节盘管14以及空气动力装置15；

其中，所述第一导风管12与所述温度调节盘管14的第一端连接，所述第二导风管13与所述温度调节盘管14的第二端连接，在所述第一导风管12和所述第二导风管13的至少一个上设置所述空气动力装置15；

所述第一导风管12和所述第二导风管13中的一个靠近所述半导体制冷器11的冷端设置，另一个靠近所述半导体制冷器11的热端设置。

在所述移动终端本体21上设置两个开口，分别为第一导风管管口22与第二导风管管口23，所述温度调节装置1在所述移动终端本体21内部，所述第一导风管12和所述第二导风管13的敞口分别与所述移动终端本体21上的两个开口，即第一导风管管口22与第二导风管管口23连通。

在另外一个实施例中，在该移动终端2中，所述半导体制冷器11设置在所述移动终端本体21的内部边缘位置。

一种可选的实施方式中，半导体制冷器11设置在所述移动终端本体21的内部边缘位置可以减小移动终端2的厚度，并且利于对空气进行温度调节。

在另外一个实施例中，在该移动终端2中，所述温度调节盘管14与移动终端2的电池和/或芯片贴合设置，用于对所述电池和/或芯片进行温度调节。

一种可选的实施方式中，包含着经过半导体制冷器11温度调节过的空气的温度调节盘管14与作为导热体，在移动终端2内部与经过半导体制冷器11温度调节过的空气之间进行热交换。

考虑到移动终端2内部空间的限制，对在移动终端2内部需要调节温度的部件，如电池、芯片等，可以采用同一个温度调节盘管14。

在另外一个实施例中，在该移动终端2中，所述温度调节盘管14为扁平管；所述温度调节盘管14往复弯折排列或呈螺旋形排列。

一种可选的实施方式中，所述温度调节盘管14为扁平管或所述温度调节盘管14往复弯折排列或呈螺旋形排列，可以减小风阻，有利于经过半导体制冷器11温度调节过的空气在其中进行流动。

经过半导体制冷器11温度调节过的空气在温度调节盘管14中流动可以对移动终端的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)以及电池组件进行温度调节。

一种可选的实施方式中，所述的移动终端2还包括温度传感器和控制器；

所述控制器分别与所述温度传感器、所述半导体制冷器11以及所述空气动力装置15电连接。

一种可选的实施方式中，在所述半导体制冷器11的冷端设置第一换热片16；所述第一导风管12的外壁与所述第一换热片16贴合设置；

和/或，在所述半导体制冷器的热端设置第二换热片17，所述第二导风管13的外壁与所述第二换热片17贴合设置。

一种可选的实施方式中，所述温度调节装置1还包括空气过滤装置18；

所述空气过滤装置18设置在所述第一导风管12和所述第二导风管13中至少一个的敞口处，用于对空气进行过滤。

实施例三

如图3、图4所示，本申请实施例提供的一种移动终端2还包括温度传感器和控制器；

所述控制器分别与所述温度传感器、所述半导体制冷器11以及所述空气动力装置15电连接。

其中，温度传感器可以检测到移动终端2内部待测位置的温度值，判断其是否处于安全工作温度范围内。

温度控制器接收到温度传感器检测到移动终端2内部待测位置的温度值，并控制温度调节装置1，主要是对半导体制冷器11以及空气动力装置15进行控制，达到对移动终端2内部进行温度调节的目的。

其中，移动终端2的温度调节方法中的温度传感器和控制器可以与移动终端2自身的热管理系统协同配合。

具体地，所述控制器接收所述温度传感器发送的待测位置的温度值，当所述温度值达到高温预设值时，所述控制器控制所述半导体制冷器11制冷，并控制所述空气动力装置15工作；

当所述温度值达到第一预设值时，所述控制器关闭所述半导体制冷器11与所述空气动力装置15。

具体地，所述控制器接收所述温度传感器发送的待测位置的温度值，当所述温度值达到低温预设值时，所述控制器控制所述半导体制冷器11制热，并控制所述空气动力装置15工作；

当所述温度值达到第一预设值时，所述控制器关闭所述半导体制冷器11与所述空气动力装置15。

一种可选的实施方式中，当移动终端2内部待测位置的温度值处于安全工作温度范围内时，为了提高移动终端2的性能，如提高反应速度、减少卡顿闪屏等，也可以启动温度调节装置1，如启动半导体制冷器11与空气动力装置15等。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种温度调节装置，其特征在于，包括半导体制冷器、第一导风管、第二导风管、温度调节盘管以及空气动力装置；

其中，所述第一导风管与所述温度调节盘管的第一端连接，所述第二导风管与所述温度调节盘管的第二端连接，在所述第一导风管和所述第二导风管的至少一个上设置所述空气动力装置；

所述第一导风管和所述第二导风管中的一个靠近所述半导体制冷器的冷端设置，另一个靠近所述半导体制冷器的热端设置。

2.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，在所述半导体制冷器的冷端设置第一换热片；所述第一导风管的外壁与所述第一换热片贴合设置；

和/或，

在所述半导体制冷器的热端设置第二换热片，所述第二导风管的外壁与所述第二换热片贴合设置。

3.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，还包括空气过滤装置；

所述空气过滤装置设置在所述第一导风管和所述第二导风管中至少一个的敞口处，用于对空气进行过滤。

4.一种移动终端，其特征在于，包括移动终端本体以及温度调节装置；

其中，所述温度调节装置包括：半导体制冷器、第一导风管、第二导风管、温度调节盘管以及空气动力装置；

其中，所述第一导风管与所述温度调节盘管的第一端连接，所述第二导风管与所述温度调节盘管的第二端连接，在所述第一导风管和所述第二导风管的至少一个上设置所述空气动力装置；

所述第一导风管和所述第二导风管中的一个靠近所述半导体制冷器的冷端设置，另一个靠近所述半导体制冷器的热端设置；

在所述移动终端本体上设置两个开口，所述温度调节装置在所述移动终端本体内部，所述第一导风管和所述第二导风管的敞口分别与所述移动终端本体上的两个开口连通。

5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于：

所述半导体制冷器设置在所述移动终端本体的内部边缘位置。

6.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于：

所述温度调节盘管与移动终端的电池和/或芯片贴合设置，用于对所述电池和/或芯片进行温度调节。

7.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于：

所述温度调节盘管为扁平管；

所述温度调节盘管往复弯折排列或呈螺旋形排列。

8.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于：还包括温度传感器和控制器；

所述控制器分别与所述温度传感器、所述半导体制冷器以及所述空气动力装置电连接。

9.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，在所述半导体制冷器的冷端设置第一换热片；所述第一导风管的外壁与所述第一换热片贴合设置；

和/或，

在所述半导体制冷器的热端设置第二换热片，所述第二导风管的外壁与所述第二换热片贴合设置。

10.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述温度调节装置还包括空气过滤装置；

所述空气过滤装置设置在所述第一导风管和所述第二导风管中至少一个的敞口处，用于对空气进行过滤。

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