CN211083710U - 一种灯条 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种灯条包括：长条形设置的柔性电路板，和设置在柔性电路板的同一面上，沿柔性电路板的长度方向互相平行的两列LED倒装芯片，以及设置在柔性电路板上，与两列LED倒装芯片电性连接的电阻；两列LED倒装芯片都直接电性连接在柔性电路板上，且被封装在连续的长条形封装体下。本申请通过在COB工艺的LED灯条的同一面上同时焊接两列LED倒装芯片，并将这两列LED倒装芯片封装在连续的长条形封装体下，达到了提高LED灯条发光亮度和发光宽度的效果。

Description

一种灯条

技术领域

本实用新型实施例涉及LED发光组件技术领域，更具体来说，涉及一种灯条。

背景技术

LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，已被使用在照明用途上。目前的LED灯条中，COB工艺的应用变得越来越普及，COB工艺就是将LED发光芯片直接焊接在LED灯条的电路板上，再在LED发光芯片的外面覆盖封装胶，直接将LED发光芯片封装到灯条上；

由COB工艺制造的LED灯条相比，较常见的将LED芯片先封装成一颗一颗的灯珠，再将灯珠焊接到LED灯条的电路板上的工艺，可以节约很多的工艺流程，减少了工艺流程中造成的材料损耗，提高了LED灯条的制作效率。但是目前采用COB工艺制成的LED灯条中，均只有一列LED芯片，一列LED芯片受制于发光芯片的功率问题，伴随着LED灯条的发光亮度不够理想，发光宽度不够宽等问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供了一种灯条，解决现有技术中的LED灯条的发光亮度和发光宽度不理想的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种灯条，包括：长条形设置的柔性电路板，和设置在所述柔性电路板的同一面上，沿所述柔性电路板的长度方向互相平行的两列LED倒装芯片，以及设置在所述柔性电路板上，与所述两列LED倒装芯片电性连接的电阻；

所述两列LED倒装芯片都直接电性连接在所述柔性电路板上，且被封装在连续的长条形封装体下。

可选的，所述两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片；或，所述两列LED芯片为两种不同参数的LED发光芯片，包括第一参数LED发光芯片和第二参数LED发光芯片；

当所述两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片时,所述封装体包括：在所述两列LED芯片的每一列中，每隔一个LED发光芯片的上方逐一封装的第一封装体，以及在第一封装体和其余的LED发光芯片上连体封装的第二封装体。

可选的，所述第一参数LED发光芯片和所述第二参数LED发光芯片，在所述两列LED倒装芯片中各占一列；

或，所述第一参数LED发光芯片和所述第二参数LED发光芯片，在所述两列LED倒装芯片的每一列中，所述第一参数LED发光芯片和所述第二参数LED发光芯片相邻布置。

可选的，当所述两列LED芯片为两种不同参数的LED发光芯片时，所述第一参数LED发光芯片直接电性连接在第一独立控制电路中，所述第二参数LED发光芯片直接电性连接在第二独立控制电路中；

当所述两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片时，覆盖了一层封装体的LED发光芯片直接电性连接在第一独立控制电路中，覆盖了两层封装体的LED发光芯片直接电性连接在第二独立控制电路中。

可选的，所述第一独立控制电路和所述第二独立控制电路与电源连接的输入引线共用，或输出引线共用。

可选的，所述两列LED倒装芯片中的LED发光芯片对齐设置或错位设置。

可选的，所述两列LED倒装芯片中各列之间的间距小于等于4毫米。

可选的，所述封装体在所述柔性电路板宽度方向上的宽度，大于所述两列LED倒装芯片在所述柔性电路板宽度方向上的宽度，小于等于10毫米。

可选的，所述封装体由一个挤胶口挤出的一条封装体形成；

或，所述封装体由两个挤胶口挤出的两条封装体形成。

可选的，所述电阻与所述两列LED倒装芯片设置同一面；所述电阻的设置方式包括：

所述电阻呈两列分别设在所述柔性电路板的宽度方向上，所述两列LED倒装芯片的两侧；

或，所述电阻设在所述两列LED倒装芯片中各列之间的间隙中；

或，设在所述两列LED倒装芯片的每一列上两个相邻LED发光芯片之间。

本实用新型实施例提供了一种灯条包括：长条形设置的柔性电路板，和设置在柔性电路板的同一面上，沿柔性电路板的长度方向互相平行的两列LED倒装芯片，以及设置在柔性电路板上，与两列LED倒装芯片电性连接的电阻；两列LED倒装芯片都直接电性连接在柔性电路板上，且被封装在连续的长条形封装体下。本申请通过在COB工艺的LED灯条的同一面上同时焊接两列LED倒装芯片，并将这两列LED倒装芯片封装在连续的长条形封装体下，达到了提高LED灯条发光亮度和发光宽度的效果。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1为本实用新型实施例提供的一种灯条的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中通过不同的封装体实现两种色温的两种灯条的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中由两种不同参数的LED发光芯片组成的两种灯条的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种采用LED发光芯片错位设置的灯条的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的三种在不同位置设置电阻的灯条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本实用新型中一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

现通过具体实施方式结合附图对本实用新型做出进一步的诠释说明。

本实施例提供了一种灯条，该灯条包括：长条形设置的柔性电路板，和设置在柔性电路板的同一面上，沿柔性电路板的长度方向互相平行的两列LED倒装芯片，以及设置在柔性电路板上，与两列LED倒装芯片电性连接的电阻；两列LED倒装芯片都直接电性连接在柔性电路板上，且被封装在连续的长条形封装体下。通过设置两列LED芯片，并将两列LED芯片封装在连续的长条形封装体下使得灯条的发光亮度和发光宽度均得到改善，同时通过COB工艺将两列LED芯片直接电性连接到柔性电路板上，可以减少灯条的加工流程，缩减制造时间，降低制造成本。

参见图1，图1示出了本实用新型实施例提供的一种灯条的结构，灯条包括：柔性电路板1、两列LED倒装芯片2、电阻3和封装体4。

其中，柔性线路板1为长条形的薄片柔性电路板，在柔性电路板1从内到外通常由条形柔性的基材层，和覆盖在柔性的基材层之上的电路层，以及覆盖在电路层和柔性的基材层上处于最外层的白漆组成。

两列LED倒装芯片2设置在柔性线路板1的同一侧的面上，并且相互平行设置，两列LED倒装芯片2采用COB工艺将倒装的LED发光芯片直接焊接在柔性线路板1的电路中，使得LED发光芯片直接电性连接在柔性电路板1上。

电阻3同样设置在柔性线路板1上，并且要与两列LED芯片电性连接，以起到保护LED发光芯片和电路的作用，需要说明的是，电阻的设置面可以与LED发光芯片在同一侧，也可以是相反的一侧，并且设置位置和设置数目均可以根据实际情况进行调整。

封装体4完全覆盖在两列LED芯片上，形状为连续的长条形，起到保护LED发光芯片和使LED发光芯片的混光更均匀的效果，需要说明的是，在图1中可以通过封装体4直接看到里面的LED发光芯片，但是在实际应用中，封装体可选的包括但不限于荧光胶，荧光胶的颜色通常会呈现浅黄色，并且会由于其中的所使用胶类型和荧光粉含量的变化出现颜色深浅的变化，因此不是所有情况下的LED灯条均可以直接透过封装体看到下面的LED芯片。

在本实施例提供的一种灯条中，两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片；或，两列LED芯片为两种不同参数的LED发光芯片，包括第一参数LED发光芯片和第二参数LED发光芯片；当两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片时,封装体包括：在两列LED芯片的每一列中，每隔一个LED发光芯片的上方逐一封装的第一封装体，以及在第一封装体和其余的LED发光芯片上连体封装的第二封装体。将灯条中的LED发光芯片分为两种参数，或者在不同的LED发光芯片上覆盖不同封装体可以让灯条发出两种不同色温或者不同颜色的亮光，使得灯条的灯光颜色更加的多样化。

当LED发光芯片为相同的参数时，为了实现不同的发光色温，本实施例所采用的方法是在不同位置上的LED发光芯片上覆盖不同的封装体，不同的封装体可以让同样参数的LED芯片激发出不同色温的灯光效果。具体的封装体的设置方式可以参见图2，图2示出了通过不同的封装体实现两种色温的两种灯条的结构示意图，图2是在相同参数的LED发光芯片上通过覆盖不同的封装体来达到不同的发光色温，其中包括第一封装体401第二封装体402，第一封装体401设置在两列LED芯片的每一列中每隔一个LED发光芯片上方，而第一封装体的设置方式本实施例列举了包括了2-A和2-B两种方式，第二类封装体402整体覆盖在其余的LED发光芯片和第一封装体401的上方。

在本实施例提供的一种灯条中，第一参数LED发光芯片和第二参数LED发光芯片，在两列LED倒装芯片中各占一列；或，第一参数LED发光芯片和第二参数LED发光芯片，在两列LED倒装芯片的每一列中，第一参数LED发光芯片和第二参数LED发光芯片相邻布置。通过设置两种不同参数的LED发光芯片，不但可以实现不同色温的发光，还可以实现不同颜色的发光。

请参见图3，图3示出了由两种不同参数的LED发光芯片组成的两种灯条的结构示意图，图3中包括第一参数LED发光芯片201和第二参数LED发光芯片202，3-A为第一参数LED发光芯片201和第二参数LED发光芯片202，在两列LED倒装芯片的每一列中，第一参数LED发光芯片201和第二参数LED发光芯片202相邻布置的示意图；3-B为第一参数LED发光芯片201和第二参数LED发光芯片202，在两列LED倒装芯片中各占一列的示意图。采用3-A的结构中两种参数的LED发光芯片交错均匀的布置在两列LED芯片中，可以让两种参数的LED发光芯片在各自独立发光时的光线分布更佳的均匀；而采用3-B的结构，两种参数的LED发光芯片设置在各自的列中，让每一种参数的LED发光芯片的电路设计更加的简单，同时在两种参数的LED发光芯片同时工作时，还可以在两个方向上实现两种色温或两种颜色的发光。

在本实施例提供的一种灯条中，当两列LED芯片为两种不同参数的LED发光芯片时，第一参数LED发光芯片直接电性连接在第一独立控制电路中，第二参数LED发光芯片直接电性连接在第二独立控制电路中；当两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片时，覆盖了一层封装体的LED发光芯片直接电性连接在第一独立控制电路中，覆盖了两层封装体的LED发光芯片直接电性连接在第二独立控制电路中。需要说明的是这里的，上述的覆盖了一层封装体的LED发光芯片，对应于只被覆盖在第二封装体下的LED发光芯片；上述的覆盖了两层封装体的LED发光芯片，对应于被覆盖在第一封装体下的LED发光芯片，但是由于第二封装体还会将第一封装体封装在下面，因此第一封装体下的LED发光芯片实际上同时处于第一封装体和第二封装体的下方，也就是两层封装体。

当本实施例提出的灯条中包括了两种不同参数的LED发光芯片，或者通过两种不同的封装体实现了两种不同色温的发光时，实现两种参数的LED发光芯片的独立控制，或实现两种不同的封装体下的相同参数的LED发光芯片的独立控制就显得十分有必要。通过第一独立控制电路可以控制第一参数LED发光芯片或覆盖了一层封装体的LED发光芯片；通过第二独立控制电路可以控制第二参数LED发光芯片或覆盖了两层封装体的LED发光芯片；使得灯条可以控制实现不同色温或不同颜色的发光，以冷光源和暖光源为例，可以实现只发出冷光，只发出暖光，冷光和暖光的混合光，三种发光效果。

在本实施例提供的一种灯条中，第一独立控制电路和第二独立控制电路与电源连接的输入引线共用，或输出引线共用。目前的灯条宽度普遍在6-10毫米之间，再考虑到LED发光芯片的散热需要，可供电路走线的线路空间也比较的有限，因此让第一独立控制电路和第二独立控制电路共用部分引线十分有必要，其中共用方式就包括一独立控制电路和所述第二独立控制电路与电源连接的输入引线的共用，或输出引线的共用。同时需要说明的是，当本实施例的灯条中没有第一独立控制电路和所述第二独立控制电路，而是通过一条控制电路件控制时，也属于本实施例的保护范围。

在本实施例提供的一种灯条中，两列LED倒装芯片中的LED发光芯片对齐设置或错位设置。其中两列LED倒装芯片中的LED发光芯片对齐设置的具体结构可参见图1至图3，两列LED倒装芯片中的LED发光芯片错位设置的具体结构可参见图4。将两列LED倒装芯片中的LED发光芯片对齐设置的方式，在加工过程中通过在一台固晶机上设置两个吸嘴的方式同时焊接两列LED发光芯片，从而减少了工艺流程，提高了生产效率，同时由于一列LED芯片中前后两个LED发光芯片之间的间距更大，在实际应用中对灯条进行剪切是可以减小灯条被剪坏的概率；而将两列LED倒装芯片中的LED发光芯片错位设置的方式，可以让两列LED芯片的混光更佳的均匀，提高灯条的发光效果。

在本实施例提供的一种灯条中，两列LED倒装芯片中各列之间的间距小于等于4毫米。这里规定两列LED倒装芯片中各列之间的间距小于等于4毫米，是出于目前的灯条工艺，以及实际的发光效果所作出的限制，让各列之间的间距小于等于4毫米可以达到更好的混光效果，避免在发光时出现两条线光源导致发光效果较差的问题，但同时为了保证必然存在两列LED倒装芯片，各列的中轴线必然不能重叠，因此各列之间的间距大于0是隐含的条件。

在本实施例提供的一种灯条中，封装体在柔性电路板宽度方向上的宽度，大于两列LED倒装芯片在柔性电路板宽度方向上的宽度，小于等于10毫米。本实施例提出的一种灯条中的两列LED芯片覆盖在一条连续的封装体下，因此封装体的宽度要大于两列LED芯片的宽度，长度也必然要大于灯条上的两列LED芯片长度。10毫米的属于目前常见的LED灯条的规则中比较宽的一种灯条的宽度，封装体的宽度必然小于等于灯条的整体宽度，小于等于10毫米。

在本实施例提供的一种灯条中，封装体由一个挤胶口挤出的一条封装体形成；或，封装体由两个挤胶口挤出的两条封装体形成。目前的灯条中，封装胶为荧光胶时，一个挤胶口挤出的胶的宽度通常在2到4毫米左右，因此当两列LED芯片的之间的间距较窄，一个挤胶口挤出的胶就能完全覆盖时，或者通过其他方式将挤胶口进行改造使得一个挤胶口挤出的胶可以完全覆盖两列LED芯片时，可以采用一个挤胶口挤出的一条封装体来制成；当两列LED芯片的之间的间距较宽，一个挤胶口挤出的胶不能完全覆盖时，就需要由两个挤胶口挤出的两条封装体来制成，需要说明的是，封装体由两个挤胶口挤出的两条封装体形成时，由于两条封装体之间的距离比较的进，在两条封装体被挤出以后，多数情况下会逐渐的融合或部分融合形成一条封装体。

在本实施例提供的一种灯条中，电阻与两列LED倒装芯片设置同一面；电阻的设置方式包括：电阻呈两列分别设在柔性电路板的宽度方向上，两列LED倒装芯片的两侧；或，电阻设在两列LED倒装芯片中各列之间的间隙中；或，设在两列LED倒装芯片的每一列上两个相邻LED发光芯片之间。

在实际应用中，电阻常见的方式是与LED发光芯片设置在同一面上，当然在另外一些情况下，也不排除为了美观考虑将电阻设置在与LED发光芯片的背对面上。当电阻与两列LED倒装芯片设置同一面上时，设置方式可以参见图1至图5，其中图1至图4中示出的灯条均将电阻呈两列分别设在柔性电路板的宽度方向上，两列LED倒装芯片的两侧；图5中5-A为电阻设在两列LED倒装芯片中各列之间的间隙中的结构示意图；图5中5-B为电阻设在两列LED倒装芯片的每一列上两个相邻LED发光芯片之间的结构示意图；图5中5-C为电阻呈一列分别设在柔性电路板的宽度方向上，两列LED倒装芯片的任一侧的结构示意图。需要说明的是，在实际应用中，电阻数目和设置方式，以及设置位置灯均需要根据实际情况进行调整，本实用新型实施例给出的示意图只给出了其中的部分实施方式。

通过上述实施例可以看出，本实用新型的实施方式还有许多种组合方式，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，其中的描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本实用新型实施例专利范围的限制。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型实施例构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这都属于本实用新型实施例的保护范围。

Claims (10)

1.一种灯条，其特征在于，所述灯条包括：长条形设置的柔性电路板，和设置在所述柔性电路板的同一面上，沿所述柔性电路板的长度方向互相平行的两列LED倒装芯片，以及设置在所述柔性电路板上，与所述两列LED倒装芯片电性连接的电阻；

所述两列LED倒装芯片都直接电性连接在所述柔性电路板上，且被封装在连续的长条形封装体下。

2.如权利要求1所述的灯条，其特征在于，所述两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片；或，所述两列LED芯片为两种不同参数的LED发光芯片，包括第一参数LED发光芯片和第二参数LED发光芯片；

当所述两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片时,所述封装体包括：在所述两列LED芯片的每一列中，每隔一个LED发光芯片的上方逐一封装的第一封装体，以及在第一封装体和其余的LED发光芯片上连体封装的第二封装体。

3.如权利要求2所述的灯条，其特征在于，所述第一参数LED发光芯片和所述第二参数LED发光芯片，在所述两列LED倒装芯片中各占一列；

或，所述第一参数LED发光芯片和所述第二参数LED发光芯片，在所述两列LED倒装芯片的每一列中，所述第一参数LED发光芯片和所述第二参数LED发光芯片相邻布置。

4.如权利要求2所述的灯条，其特征在于，当所述两列LED芯片为两种不同参数的LED发光芯片时，所述第一参数LED发光芯片直接电性连接在第一独立控制电路中，所述第二参数LED发光芯片直接电性连接在第二独立控制电路中；

当所述两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片时，覆盖了一层封装体的LED发光芯片直接电性连接在第一独立控制电路中，覆盖了两层封装体的LED发光芯片直接电性连接在第二独立控制电路中。

5.如权利要求4所述的灯条，其特征在于，所述第一独立控制电路和所述第二独立控制电路与电源连接的输入引线共用，或输出引线共用。

6.如权利要求1-4任一项所述的灯条，其特征在于，所述两列LED倒装芯片中的LED发光芯片对齐设置或错位设置。

7.如权利要求1-4任一项所述的灯条，其特征在于，所述两列LED倒装芯片中各列之间的间距小于等于4毫米。

8.如权利要求1-4任一项所述的灯条，其特征在于，所述封装体在所述柔性电路板宽度方向上的宽度，大于所述两列LED倒装芯片在所述柔性电路板宽度方向上的宽度，小于等于10毫米。

9.如权利要求1-4任一项所述的灯条，其特征在于，所述封装体由一个挤胶口挤出的一条封装体形成；

或，所述封装体由两个挤胶口挤出的两条封装体形成。

10.如权利要求1-4任一项所述的灯条，其特征在于，所述电阻与所述两列LED倒装芯片设置同一面；所述电阻的设置方式包括：

所述电阻呈两列分别设在所述柔性电路板的宽度方向上，所述两列LED倒装芯片的两侧；

或，所述电阻设在所述两列LED倒装芯片中各列之间的间隙中；

或，设在所述两列LED倒装芯片的每一列上两个相邻LED发光芯片之间。

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