CN211062714U - 一种陶瓷芯集成器 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于采暖集成分水器领域，尤其涉及一种陶瓷芯集成器，包括集成板，所述集成板外部两侧固定连接有连接端口，所述集成板上部设有第一芯片和位于第一芯片四周的安装片，所述第一芯片外部设有固定连接在集成板上部第一陶瓷框架，所述第一芯片底部通过陶瓷凸块与集成板上部连接，所述集成板内部设有散热扇，所述集成板表面固定连接有插筒；本实用新型通过横架将第一芯片和第二芯片的陶瓷集成器架设连接，通过散热扇配合使用，散热扇与第一芯片散热，且散热后的热量散热到第二芯片上，实现集成器散热，采用设置的陶瓷凸块、第一陶瓷框架和第二陶瓷框架，使陶瓷集成器便于安装使用，增加陶瓷集成器的使用寿命。

Description

一种陶瓷芯集成器

技术领域

本实用新型涉及采暖集成器技术领域，尤其涉及一种陶瓷芯集成器。

背景技术

集成供暖，属于第二代供暖系统，主要以燃气为能源，以水为热媒，由暖通集成商将各种品牌的锅炉、分集水器、管道、阀门和散热器等各种配件集合而成，通过管道输送热量，再通过散热器来进行热交换的供暖形式。

现有的采暖集成器其内部多为高分子塑料或金属不锈钢材质，这种材质的采暖集成器在使用过程中因受到高温的影响会对其内部的结构造成损坏，且在采暖集成器内部的电器元件产生热量时，采暖集成器内部的电器元件会相互影响，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的采暖集成器会较大，为了使得结构紧凑，缩小集成器的体积，容易造成电阻和电容的电子元器件之间相互影响，但经常会在采暖集成器上需要连接较高发热的电子元器件，如LED灯珠和电阻等，而普通集成器由于散热性能差，不得不增大较高发热电子元器件之间的间距，而增加采暖集成器的面积，不利于人们的使用。

为解决上述问题，本申请中提出一种陶瓷芯集成器。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种陶瓷芯集成器，本实用新型通过设置连接端口，方便对集成器的连接和固定，连接端口连接方便，增加对集成器安装连接的效果，本实用新型通过横架将第一芯片和第二芯片的陶瓷集成器架设连接，通过散热扇配合使用，散热扇与第一芯片散热，且散热后的热量散热到第二芯片上，将热量传递至空气中，实现集成器散热，本实用新型采用设置的陶瓷凸块、第一陶瓷框架和第二陶瓷框架，使陶瓷集成器便于安装使用，增加陶瓷集成器的使用寿命，且陶瓷材质的使用不会造成集成器内部电路的相互影响。

(二)技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供了一种陶瓷芯集成器，包括集成板，所述集成板外部两侧固定连接有连接端口，所述集成板上部设有第一芯片和位于第一芯片四周的安装片，所述第一芯片外部设有固定连接在集成板上部第一陶瓷框架，所述第一芯片底部通过陶瓷凸块与集成板上部连接，所述集成板内部设有散热扇，所述集成板表面固定连接有插筒，所述插筒内部插接有横架，所述横架上部设有第二芯片。

进一步地，所述连接端口内壁设有接触片，所述接触片通过弹簧杆与连接端口内壁连接。

进一步地，所述连接端口内部嵌设有导线，所述导线与接触片电性连接。

进一步地，所述横架上部固定连接有第二陶瓷框架，所述第二芯片位于第二陶瓷框架内部且第二芯片通过弹簧与横架连接。

进一步地，所述散热扇位于第一芯片的正下方。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

1、本实用新型通过设置连接端口，方便对集成器的连接和固定，连接端口连接方便，增加对集成器安装连接的效果。

2、本实用新型通过横架将第一芯片和第二芯片的陶瓷集成器架设连接，通过散热扇配合使用，散热扇与第一芯片散热，且散热后的热量散热到第二芯片上，将热量传递至空气中，实现集成器散热；

3、本实用新型采用设置的陶瓷凸块、第一陶瓷框架和第二陶瓷框架，使陶瓷集成器便于安装使用，增加陶瓷集成器的使用寿命，且陶瓷材质的使用不会造成集成器内部电路的相互影响。

附图说明

图1为本实用新型的表面结构示意图；

图2为本实用新型的剖面结构示意图；

图3为本实用新型中连接端口的剖面结构示意图。

附图标记：

1、集成板；2、连接端口；3、第一芯片；4、安装片；5、插筒；6、第一陶瓷框架；7、导线；8、弹簧杆；9、接触片；10、散热扇；11、陶瓷凸块；12、横架；13、第二芯片；14、第二陶瓷框架；15、弹簧。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1-3所示，本实用新型提出的一种陶瓷芯集成器，包括集成板1，集成板1外部两侧固定连接有连接端口2，连接端口2与集成板1形成一体成型结构，集成板1上部设有第一芯片3和位于第一芯片3四周的安装片4，安装片4分别嵌设在集成板1的表面四周处，第一芯片3外部设有固定连接在集成板1上部第一陶瓷框架6，第一芯片3底部通过陶瓷凸块11与集成板1上部连接，集成板1内部设有散热扇10，散热扇10集成板1表面固定连接有插筒5，插筒5内部插接有横架12，为保证横架12与插筒5之间连接的牢固性，插筒5内壁设有橡胶垫，横架12上部设有第二芯片13，安装片4与第一芯片3之间通过导线7电焊连接，第一芯片3与第二芯片13之间通过导线7电焊连接，形成集成板1之间的电路连通；在实施例中，连接端口2内壁设有接触片9，接触片9设置在连接端口2靠近前端的位置处，接触片9通过弹簧杆8与连接端口2内壁连接，接触片9表面插接有间隔均匀的铜片，起到连接导电的作用，连接端口2内部嵌设有导线7，导线7与接触片9电性连接；在实施例中，横架12上部固定连接有第二陶瓷框架14，第二芯片13位于第二陶瓷框架14内部且第二芯片13通过弹簧15与横架12连接；第一陶瓷框架6和第二陶瓷框架14均框架式结构，实现对第一芯片3和第二芯片13的固定。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用过程中将集成板1固定在采暖设备内部，将外接的电路连接片插接在连接端口2内部，接触片9与采暖设备的内部电路连接片连通，使用过程中散热扇10产生的风力能对第一芯片3和集成板1散热，且在使用时可将横架12插接在插筒5内部，实现对横架12的固定，设置在横架12上部的第二芯片13增加对集成器的采暖使用，集成板1内部的陶瓷凸块11、第一陶瓷框架6和第二陶瓷框架14能增加集成板1内部芯片放置的牢固，且不会对集成板1内部的采暖供电电路设备造成影响。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (5)

1.一种陶瓷芯集成器，其特征在于，包括集成板(1)，所述集成板(1)外部两侧固定连接有连接端口(2)，所述集成板(1)上部设有第一芯片(3)和位于第一芯片(3)四周的安装片(4)，所述第一芯片(3)外部设有固定连接在集成板(1)上部第一陶瓷框架(6)，所述第一芯片(3)底部通过陶瓷凸块(11)与集成板(1)上部连接，所述集成板(1)内部设有散热扇(10)，所述集成板(1)表面固定连接有插筒(5)，所述插筒(5)内部插接有横架(12)，所述横架(12)上部设有第二芯片(13)。

2.根据权利要求1所述的陶瓷芯集成器，其特征在于，所述连接端口(2)内壁设有接触片(9)，所述接触片(9)通过弹簧杆(8)与连接端口(2)内壁连接。

3.根据权利要求2所述的陶瓷芯集成器，其特征在于，所述连接端口(2)内部嵌设有导线(7)，所述导线(7)与接触片(9)电性连接。

4.根据权利要求1所述的陶瓷芯集成器，其特征在于，所述横架(12)上部固定连接有第二陶瓷框架(14)，所述第二芯片(13)位于第二陶瓷框架(14)内部且第二芯片(13)通过弹簧(15)与横架(12)连接。

5.根据权利要求1所述的陶瓷芯集成器，其特征在于，所述散热扇(10)位于第一芯片(3)的正下方。

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