CN218567982U - 一种服务器存储芯片降温结构 - Google Patents
一种服务器存储芯片降温结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218567982U CN218567982U CN202222418913.8U CN202222418913U CN218567982U CN 218567982 U CN218567982 U CN 218567982U CN 202222418913 U CN202222418913 U CN 202222418913U CN 218567982 U CN218567982 U CN 218567982U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- fixedly connected
- case
- cooling structure
- box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims abstract description 49
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 43
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 44
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 44
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 25
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 7
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 2
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种服务器存储芯片降温结构，包括有通风箱，所述通风箱的底部固定连接有通风筒，所述通风筒与通风箱的内部相接通，所述通风筒远离通风箱的一端固定连接有散热箱，所述通风筒与散热箱内部相接通，所述通风箱的底部分别接通有两个排风管，两个所述排风管远离通风箱的一侧与散热箱的内部相接通；所述通风箱的内部分别固定连接有两个隔离板，所述通风筒在两个隔离板之间，所述排风管分别在两个隔离板的左右两侧，两个所述隔离板之间固定连接有散热风扇，所述散热风扇与通风箱的上方量接通。该服务器存储芯片降温结构，具有可直接对存储芯片进行散热，散热效果好的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及服务器存储芯片技术领域，具体为一种服务器存储芯片降温结构。
背景技术
服务器存储芯片一般是安装在主板上的多个芯片组，芯片组要求有良好的兼容性，互换性和扩展性，对稳定性和综合性能要求也是最高的，目前服务器内部存储芯片组采用封装式，通过在机箱外壳上安装散热装置，对机箱内部的多个芯片组进行整体散热，机箱内部的主板上没有安装对单个芯片组进行散热的装置，当芯片组负载达到一定程度，仅仅依靠机箱外部的散热装置，难以满足芯片组的散热要求，故而提出一种服务器存储芯片降温结构。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种服务器存储芯片降温结构，具备可直接对存储芯片进行散热，散热效果好的优点，解决了传统的服务器存储芯片没有对单个芯片组进行散热的装置的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种服务器存储芯片降温结构，包括有通风箱，所述通风箱的底部固定连接有通风筒，所述通风筒与通风箱的内部相接通，所述通风筒远离通风箱的一端固定连接有散热箱，所述通风筒与散热箱内部相接通，所述通风箱的底部分别接通有两个排风管，两个所述排风管远离通风箱的一侧与散热箱的内部相接通。
所述通风箱的内部分别固定连接有两个隔离板，所述通风筒在两个隔离板之间，所述排风管分别在两个隔离板的左右两侧，两个所述隔离板之间固定连接有散热风扇，所述散热风扇与通风箱的上方量接通，所述通风箱的顶部分别开设有两个散热口，两个所述散热口分别在两个排风管的上方。
进一步，所述散热箱的底部插接有两个压缩杆，所述压缩杆的上端固定连接有散热片，所述散热片在散热箱内部。
进一步，所述压缩杆的下端固定连接有散热板，所述散热板在散热箱的下方，所述散热板的底部设置有导热硅胶。
进一步，所述压缩杆上固定连接有定位板，所述定位板在散热板与散热箱之间，所述压缩杆上套接有压缩弹簧一，所述压缩弹簧一的上端和下端分别固定连接在散热箱的底部和定位板的顶部上。
进一步，所述通风箱的底部分别设置有上安装杆和下安装杆，所述上安装杆固定连接在通风箱的底部，所述下安装杆在上安装杆的下方。
进一步，所述上安装杆的底部固定连接有插杆，所述下安装杆的内部开设有空腔，所述插杆插接在空腔内部。
进一步，所述插杆上套接有压缩弹簧二，所述压缩弹簧二分别与上安装杆的底部和下安装杆的顶部固定连接。
与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
1、该服务器存储芯片降温结构，通过下安装杆将装置安装在主板上，通过散热板之间与存储芯片的顶部相接触，存储芯片将热量传递给散热板，通过散热风扇对散热板进行散热，从而对存储芯片进行散热，由于是将散热板直接与存储芯片相接触，从而使对存储芯片的散热效果更好。
2、该服务器存储芯片降温结构，通过设置压缩弹簧二，通过压缩弹簧二对上安装杆和下安装杆进行缓冲，可对主板进行保护，通过压缩弹簧一对散热板进行挤压，保证散热板与存储芯片贴合紧密，从而保证对存储芯片良好的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型结构正视图；
图2为本实用新型结构外观示意图；
图3为本实用新型通风箱的顶部结构俯视图。
图中：1通风箱、2散热口、3通风筒、4散热风扇、5隔离板、6散热片、7排风管、8上安装杆、9插杆、10下安装杆、11散热箱、12压缩弹簧一、13导热硅胶、14定位板、15压缩杆、16散热板、17空腔、18压缩弹簧二。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实施例中的一种服务器存储芯片降温结构，包括有通风箱1，所述通风箱1的底部固定连接有通风筒3，所述通风筒3与通风箱1的内部相接通，所述通风筒3远离通风箱1的一端固定连接有散热箱11，所述通风筒3与散热箱11内部相接通，所述通风箱1的底部分别接通有两个排风管7，两个所述排风管7远离通风箱1的一侧与散热箱11的内部相接通，所述通风箱1的内部分别固定连接有两个隔离板5，所述通风筒3在两个隔离板5之间，所述排风管7分别在两个隔离板5的左右两侧，两个所述隔离板5之间固定连接有散热风扇4，所述散热风扇4与通风箱1的上方量接通，所述通风箱1的顶部分别开设有两个散热口2，两个所述散热口2分别在两个排风管7的上方。
其中，启动散热风扇4，散热风扇4将外界的冷空气吸入通风箱1内部，最终通过通风筒3将吸入的冷空气排入散热箱11内部1，散热箱11内部的热空气通过排风管7被排入通风箱1内部，最终通过散热口2排出，从而实现散热箱11内部的空气循环流动，通过通风筒3可对散热箱11的位置进行固定。
所述散热箱11的底部插接有两个压缩杆15，所述压缩杆15的上端固定连接有散热片6，所述散热片6在散热箱11内部，所述压缩杆15的下端固定连接有散热板16，所述散热板16在散热箱11的下方，所述散热板16的底部设置有导热硅胶13，所述压缩杆15上固定连接有定位板14，所述定位板14在散热板16与散热箱11之间，所述压缩杆15上套接有压缩弹簧一12，所述压缩弹簧一12的上端和下端分别固定连接在散热箱11的底部和定位板14的顶部上。
其中，导热硅胶13涂抹在散热板16的底部，压缩弹簧一12在自身弹性势能下，向下推动定位板14，定位板14带动压缩杆15一起向下移动，使散热板16与存储芯片的顶部贴合更加紧密，散热板16、压缩杆15和散热片6都为导热性好的金属材质，存储芯片将热量传递给散热板16，通过导热硅胶13的作用，使存储芯片与散热板16之间的热交换效果更好，散热板16将热量传递给压缩杆15，压缩杆15将热量传递给散热片6，当散热箱11内部的空气循环流动时，会持续带走散热片6上的热量，压缩杆15与散热箱11滑动连接，压缩杆15可上下移动。
本实施例中，所述通风箱1的底部分别设置有上安装杆8和下安装杆10，所述上安装杆8固定连接在通风箱1的底部，所述下安装杆10在上安装杆8的下方，所述上安装杆8的底部固定连接有插杆9，所述下安装杆10的内部开设有空腔17，所述插杆9插接在空腔17内部，所述插杆9上套接有压缩弹簧二18，所述压缩弹簧二18分别与上安装杆8的底部和下安装杆10的顶部固定连接。
其中，可在下安装杆10的底部开设螺钉孔，通过螺钉将下安装杆10安装在主板上，使散热板16与存储芯片相接触，上安装杆8的底部固定连接有插杆9，插杆9插接在空腔17内部，从而使上安装杆8可上下移动，通过压缩弹簧二18对上安装杆8进行缓冲支撑，从而使散热风扇4工作带动通风箱1晃动时，上安装杆8不会直接带动下安装杆10晃动，从而减小了下安装杆10对主板的影响。
上述实施例的工作原理为：
在下安装杆10的底部开设螺钉孔，通过螺钉将下安装杆10安装在主板上，使散热板16与存储芯片相接触，启动散热风扇4，散热风扇4将外界的冷空气吸入通风箱1内部，最终通过通风筒3将吸入的冷空气排入散热箱11内部1，散热箱11内部的热空气通过排风管7被排入通风箱1内部，最终通过散热口2排出，从而实现散热箱11内部的空气循环流动，压缩弹簧一12在自身弹性势能下，向下推动定位板14，定位板14带动压缩杆15一起向下移动，使散热板16与存储芯片的顶部贴合更加紧密，压缩杆15和散热片6都为导热性好的金属材质，存储芯片将热量传递给散热板16，通过导热硅胶13的作用，使存储芯片与散热板16之间的热交换效果更好，散热板16将热量传递给压缩杆15，压缩杆15将热量传递给散热片6，当散热箱11内部的空气循环流动时，会持续带走散热片6上的热量，从而实现对存储芯片进行散热的目的。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种服务器存储芯片降温结构，包括有通风箱(1)，其特征在于：所述通风箱(1)的底部固定连接有通风筒(3)，所述通风筒(3)与通风箱(1)的内部相接通，所述通风筒(3)远离通风箱(1)的一端固定连接有散热箱(11)，所述通风筒(3)与散热箱(11)内部相接通，所述通风箱(1)的底部分别接通有两个排风管(7)，两个所述排风管(7)远离通风箱(1)的一侧与散热箱(11)的内部相接通；
所述通风箱(1)的内部分别固定连接有两个隔离板(5)，所述通风筒(3)在两个隔离板(5)之间，所述排风管(7)分别在两个隔离板(5)的左右两侧，两个所述隔离板(5)之间固定连接有散热风扇(4)，所述散热风扇(4)与通风箱(1)的上方量接通，所述通风箱(1)的顶部分别开设有两个散热口(2)，两个所述散热口(2)分别在两个排风管(7)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种服务器存储芯片降温结构，其特征在于：所述散热箱(11)的底部插接有两个压缩杆(15)，所述压缩杆(15)的上端固定连接有散热片(6)，所述散热片(6)在散热箱(11)内部。
3.根据权利要求2所述的一种服务器存储芯片降温结构，其特征在于：所述压缩杆(15)的下端固定连接有散热板(16)，所述散热板(16)在散热箱(11)的下方，所述散热板(16)的底部设置有导热硅胶(13)。
4.根据权利要求2所述的一种服务器存储芯片降温结构，其特征在于：所述压缩杆(15)上固定连接有定位板(14)，所述定位板(14)在散热板(16)与散热箱(11)之间，所述压缩杆(15)上套接有压缩弹簧一(12)，所述压缩弹簧一(12)的上端和下端分别固定连接在散热箱(11)的底部和定位板(14)的顶部上。
5.根据权利要求1所述的一种服务器存储芯片降温结构，其特征在于：所述通风箱(1)的底部分别设置有上安装杆(8)和下安装杆(10)，所述上安装杆(8)固定连接在通风箱(1)的底部，所述下安装杆(10)在上安装杆(8)的下方。
6.根据权利要求5所述的一种服务器存储芯片降温结构，其特征在于：所述上安装杆(8)的底部固定连接有插杆(9)，所述下安装杆(10)的内部开设有空腔(17)，所述插杆(9)插接在空腔(17)内部。
7.根据权利要求6所述的一种服务器存储芯片降温结构，其特征在于：所述插杆(9)上套接有压缩弹簧二(18)，所述压缩弹簧二(18)分别与上安装杆(8)的底部和下安装杆(10)的顶部固定连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222418913.8U CN218567982U (zh) | 2022-09-13 | 2022-09-13 | 一种服务器存储芯片降温结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222418913.8U CN218567982U (zh) | 2022-09-13 | 2022-09-13 | 一种服务器存储芯片降温结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218567982U true CN218567982U (zh) | 2023-03-03 |
Family
ID=85310442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222418913.8U Active CN218567982U (zh) | 2022-09-13 | 2022-09-13 | 一种服务器存储芯片降温结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218567982U (zh) |
-
2022
- 2022-09-13 CN CN202222418913.8U patent/CN218567982U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101742742A (zh) | 大容量正温度系数加热器 | |
| CN107577305A (zh) | 一种电脑机箱通风散热装置 | |
| CN101135484A (zh) | 铜管铝翅片温控型强制对流低温加湿散热器 | |
| CN218567982U (zh) | 一种服务器存储芯片降温结构 | |
| CN107072118B (zh) | 一种机柜抽屉隔板式热管散热装置 | |
| CN208207725U (zh) | 一种计算机网络控制器散热装置 | |
| CN201523420U (zh) | 数字电视调制器散热结构 | |
| CN209861350U (zh) | 一种基于智能制造的工业设备信息传输柜 | |
| CN213020004U (zh) | 用于空调室内机的电加热装置及空调室内机 | |
| CN201418228Y (zh) | 散热装置 | |
| CN203704175U (zh) | 循环系统一体化的超薄机柜空调器 | |
| CN220817891U (zh) | 一种余热回收的集中供暖控制系统 | |
| CN215114083U (zh) | 一种室外水冷干式冷却器的换热器组件 | |
| CN219779584U (zh) | 一种节能散热配电柜 | |
| CN213584891U (zh) | 一种电力柜除湿器 | |
| CN220126743U (zh) | 一种胶水回温箱 | |
| CN214665198U (zh) | 一体式空气源热泵热水器 | |
| CN211782095U (zh) | 一种空气源热泵的散热装置 | |
| CN218884142U (zh) | 一种节能的空调外机外壳 | |
| CN209926602U (zh) | 一种电站锅炉蒸汽暖风器 | |
| CN211979595U (zh) | 一种电脑散热器 | |
| CN219893685U (zh) | 一种散热效果好的地铁信号通讯箱 | |
| CN221203124U (zh) | 一种具备热管式散热功能的晶闸管开关 | |
| CN216014118U (zh) | 一种扩展式笔记本电脑 | |
| WO2020057148A1 (zh) | 换热器组件的装配结构及微型空调 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Room 506, Building 17, No. 2723 Fuchunwan Avenue, Chunjiang Street, Fuyang District, Hangzhou City, Zhejiang Province, 311400 Patentee after: Zhejiang Kangying Semiconductor Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 518000 13th Floor, Konka R&D Building, No. 28, Keji South 12th Road, High-tech Zone, Yuehai Street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee before: Shenzhen Kangying Semiconductor Technology Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| CP03 | Change of name, title or address |