CN211061648U - 芯片烧录电压检测电路 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种芯片烧录电压检测电路。芯片烧录电压检测电路包括检测子电路和告警电路。检测子电路包括检测输入端和检测输出端,检测输入端和IC芯片的烧录电压输出引脚连接,通过检测输入端检测烧录电压输出引脚上的电压,并通过检测输出端输出检测信号;告警电路,和检测子电路的检测输出端连接,用于接收检测子电路输出的检测信号,在检测信号表示烧录电压输出引脚上的电压未达到IC芯片烧录所需的电压时,发出告警。本申请的芯片烧录电压检测电路结构简单,体积小,便于集成,使用方便。
Description
技术领域
本申请涉及芯片烧录领域,尤其涉及一种芯片烧录电压检测电路。
背景技术
在TFT-LCD模组产品的生产制造过程中,需要给产品中的IC芯片施加烧录电压以进行IC芯片烧录,完成部分参数的调整校正。在IC芯片烧录前,需要检测IC芯片的烧录电压是否符合要求,避免IC芯片的烧录电压不满足烧录要求,造成烧录失败或IC芯片损坏的问题。一些IC芯片烧录电压检测电路包括烧录电压分压电路等多个电路功能模块以及多个烧录电压输入接口,电路体积大,结构复杂,需要单独搭建一个较庞大的检测系统装置,不利于电路集成,使用不方便且成本较高。
实用新型内容
本申请提供一种改进的芯片烧录电压检测电路。
本申请提供一种芯片烧录电压检测电路,包括:
检测子电路,包括检测输入端和检测输出端,所述检测输入端和所述IC芯片的烧录电压输出引脚连接,通过所述检测输入端检测所述烧录电压输出引脚上的电压,并通过所述检测输出端输出检测信号;及
告警电路,和所述检测子电路的所述检测输出端连接,用于接收所述检测子电路输出的检测信号,在所述检测信号表示所述烧录电压输出引脚上的电压未达到IC芯片烧录所需的电压时,发出告警。
进一步的,所述芯片烧录电压检测电路设置于与与所述IC芯片的驱动电路板可插拔的点灯治具上,所述IC芯片和驱动电路板连接。
进一步的,所述检测子电路包括电压比较电路,所述电压比较电路和所述烧录电压输出引脚连接,将所述烧录电压输出引脚的电压和基准电压进行比较。
进一步的,所述电压比较电路包括比较器和基准电压电路,所述比较器分别和所述烧录电压输出引脚以及所述基准电压电路连接,将所述烧录电压输出引脚的电压和基准电压进行比较。
进一步的,所述比较器的正相端和所述烧录电压输出引脚连接,所述比较器的反相端和所述基准电压电路连接,所述比较器的输出端和所述告警电路连接。
进一步的,所述检测子电路包括第一分压电阻和第二分压电阻,所述第一分压电阻和所述第二分压电阻串联于所述烧录电压输出引脚和接地端之间,所述比较器的正相端连接于所述第一分压电阻和所述第二分压电阻之间。
进一步的,所述告警电路包括开关电路和告警器,所述开关电路连接于所述检测子电路的所述检测输出端和所述告警器;所述检测子电路输出的所述检测信号,控制所述开关电路的通断,使所述告警器在所述检测信号表示所述烧录电压输出引脚上的电压未达到IC芯片烧录所需的电压时,发出告警。
进一步的,所述开关电路包括三极管,所述三极管连接于所述检测子电路的所述检测输出端和所述告警器之间。
进一步的,所述三极管的基极和所述检测子电路的所述检测输出端连接,所述三极管的基极和所述检测子电路的所述检测输出端连接,所述三极管的集电极和所述告警器连接,所述三极管的发射极和所述电源端连接。
进一步的,所述告警器包括蜂鸣器和/或发光二极管。
本申请提供的芯片烧录电压检测电路的电路结构简单,体积小,可和其他测试电路集成于同一测试设备中,使用更方便。
附图说明
图1是本申请提供的芯片烧录电压检测电路的电路框图;
图2为图1所示的芯片烧录电压检测电路的一个实施例的电路图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。除非另作定义,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“多个”包括两个,相当于至少两个。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
图1是本申请提供的芯片烧录电压检测电路10的电路框图。芯片烧录电压检测电路10用于在IC芯片20进行烧录前,检测IC芯片20的烧录电压是否满足烧录要求,并在IC芯片20的烧录电压不满足烧录要求时发出告警,对工作人员进行提示。IC芯片20包括烧录电压输出引脚21和烧录电压输入引脚22,烧录电压输出引脚21连接烧录电压输入引脚22。IC芯片20进行烧录时,烧录电压供电端40通过烧录电压输入引脚22输入芯片的烧录电压,所述芯片烧录电压检测电路10通过烧录电压输出引脚22对IC芯片20的烧录电压进行检测。在一个实施例中,IC芯片20包括OTP(One Time Programable)烧录电压输出引脚和OTP烧录电压输入引脚。在一个实施例中,IC芯片20包括MTP(multiple-time programmable)烧录电压输出引脚和MTP烧录电压输出引脚。
芯片烧录电压检测电路10包括检测子电路11和告警电路12。检测子电路11包括检测输入端111和检测输出端112,检测输入端111和IC芯片20的烧录电压输出引脚21连接,通过检测输入端111检测烧录电压输出引脚21上的电压,并通过检测输出端112输出检测信号。一些实施例中,检测信号包括高电平和低电平。告警电路12和检测子电路11的检测输出端112连接,用于接收检测子电路11输出的检测信号,在检测信号表示烧录电压输出引脚21上的电压未达到IC芯片20烧录所需的电压时,发出告警。一个实施例中,检测输出端112输出的检测信号为高电平时,表示IC芯片20的烧录电压未达到烧录要求。另一个实施例中,检测输出端112输出的检测信号为低电平时,表示IC芯片20的烧录电压未达到烧录要求。一些实施例中,在IC芯片20的烧录电压不满足烧录要求时,告警电路12通过蜂鸣器发出告警声进行提示。一些实施例中,IC芯片20的烧录电压不满足烧录要求时,告警电路12通过亮红灯的方式进行提示。
本申请的芯片烧录电压检测电路10和IC芯片20的烧录电压输出引脚21连接,直接对烧录电压输出引脚21的烧录电压进行检测,检测结果通过一个检测输出端112输出,无需多个烧录电压输入接口和烧录电压取样等电路模块,电路结构简单,体积小,便于和其他测试电路集成于同一个装置中,使用方便。例如在一个实施例中,IC芯片20集成于完成某一特定功能的集成电路内部。集成电路组装完成后,需要对集成电路进行测试,芯片烧录电压检测电路10可集成于对集成电路进行测试的装置中,集成电路测试和烧录电压检测使用同一个装置,避免了测试过程中的不同阶段,不同测试装置的来回调换,使用不方便的问题。
图2为图1所示的芯片烧录电压检测电路10的一个实施例的电路图。本实施例中,芯片烧录电压检测电路10设置于与IC芯片20的驱动电路板30可插拔的点灯治具50上,IC芯片50和驱动电路板30连接。点灯治具50用于对显示设备进行点灯测试。芯片烧录电压检测电路10用于在显示设备(未示出)进行数据初始化前,即对IC芯片20进行烧录前,检测IC芯片20的烧录电压是否达到IC芯片20烧录所需的电压,并在IC芯片20的烧录电压未达到烧录所需的电压时,发出告警。本实施例中,芯片烧录电压检测电路10集成于显示设备进行点灯测试的点灯治具50上,显示设备的点灯测试和IC芯片20的烧录电压检测用同一个装置,使得测试过程更加方便。
在一个实施例中,驱动电路板30包括第一引脚31和第二引脚32。第一引脚31通过走线方式和IC芯片20的烧录电压输出引脚21连接,第二引脚32通过走线方式和IC芯片20的烧录电压输入引脚22连接。一个实施例中,第二引脚32和烧录电压供电端40连接,用于为IC芯片20提供烧录电压,烧录电压供电端40提供的烧录电压包括8.6伏。烧录电压供电端40可设置于点灯治具50上。其他一些实施例中,烧录电压供电端40未设置于点灯治具50上。一个实施例中,IC芯片20烧录前,第一引脚31和点灯治具50上的芯片烧录电压检测电路10连接,芯片烧录电压检测电路10检测和烧录电压输出引脚21相连的第一引脚31上的电压,判断IC芯片20的烧录电压是否达到IC芯片20烧录所需的电压。本实施例中,在驱动电路板30上,从IC芯片20的烧录电压输出引脚21引出一条走线到电路板30的第一引脚31上,作为IC芯片20的烧录电压检测脚,一方面,烧录电压输出引脚21上的电压比较接近IC芯片20实际获得的烧录电压,可使检测结果比较准确。另一方面,从电路板30的第二引脚32上输入烧录电压给IC芯片20时,第二引脚32到IC芯片20的烧录电压输出引脚21之间的线路存在电压损耗,如果直接检测第二引脚32上输入的IC芯片20的烧录电压达到IC芯片20烧录所需的电压,并不能保证IC芯片20的烧录电压输出引脚21处获得的电压达到IC芯片20烧录所需的电压。
本实施例中,检测子电路11包括电压比较电路113,电压比较电路113和烧录电压输出引脚21连接,将所述烧录电压输出引脚21的电压和基准电压进行比较。一个实施例中,基准电压设置为IC芯片20烧录所需的标准电压,烧录电压输出引脚21上的电压大于基准电压时,表示IC芯片20的烧录电压达到烧录所需的电压,电压比较电路113输出第一检测信号,例如高电平;烧录电压输出引脚21上的电压小于基准电压时,表示IC芯片20的烧录电压未达到烧录所需的电压,电压比较电路113输出第二检测信号,例如低电平。第一检测信号和第二检测信号不相同。告警电路12接收到第一检测信号时,不发出告警,接收到第二检测信号时发出告警。
一个实施例中,电压比较电路113包括比较器1131和基准电压电路1132,比较器1131分别和烧录电压输出引脚21以及基准电压电路1132连接,将烧录电压输出引脚21的电压和基准电压进行比较。基准电压电路1132用于提供基准电压给比较器1131。一个实施例中,基准电压电路1132包括直流电源端(未示出)和稳压二极管(未示出),稳压二极管的阴极连接直流电源端,阳极接地,比较器1131连接于稳压二极管的阴极和直流电源端之间,稳压二极管工作于反向击穿模式,如此,稳压二极管两端的固定压降作为基准电压电路1132提供的基准电压。稳压二极管在反向击穿模式下,两端电压较稳定,进而提供的基准电压较稳定,提高电压比较电路113的检测准确性。一个实施例中,基准电压电路1132提供的基准电压包括2.5V。通过比较器113对烧录电压输出引脚21上的电压和基准电压进行比较,使用到的电子器件较少,电路简单。
一个实施例中,比较器1131的正相端和烧录电压输出引脚21连接,比较器1131的反相端和基准电压电路1132连接,比较器1131的输出端和告警电路12连接。比较器1131将烧录电压输出引脚21上的电压和基准电压电路1132提供的基准电压进行比较后,通过输出端输出比较结果给告警电路12。一个实施例中,检测子电路11包括第一分压电阻R1和第二分压电阻R2,第一分压电阻R1和第二分压电阻R2串联于烧录电压输出引脚21和接地端之间,比较器1131的正相端连接于第一分压电阻R1和第二分压电阻R2之间。烧录电压输出引脚21上的电压经过第一分压电阻R1和第二分压电阻R2分压后输入比较器1131的正相端。如此,可防止烧录电压输出引脚21上的电压过高,对比较器1131造成损坏。
一个实施例中,基准电压电路1132输出的基准电压包括IC芯片20烧录所需的标准电压经过第一分压电阻R1和第二分压电阻R2分压后的R2两端的电压,此处定义该电压为Vref。该实施例中,第一分压电阻R1连于接烧录电压输出引脚21和比较器1131的正相端之间,第二分压电阻R2连接于比较器1131的正相端和接地端之间,比较器1131的正相端输入的电压为实际的IC芯片20烧录电压经过第一分压电阻R1和第二分压电阻R2分压后的R2两端的电压,此处定义该电压为Vin。比较器1131比较Vref和Vin的电压大小,如果Vin大于或者等于Vref,表示烧录电压输出引脚21上的电压达到IC芯片20烧录所需的电压,如果Vin小于Vref,表示烧录电压输出引脚21上的电压未达到IC芯片20烧录所需的电压。一个实施例中,比较器1131检测到烧录电压输出引脚21上的电压达到IC芯片20烧录所需的电压时,输出高电平;反之,输出低电平。一个实施例中,第一分压电阻R1和第二分压电阻R2的阻值通过基准电压电路1132输出的基准电压取值和IC芯片20烧录所需的标准电压取值计算得出。根据前面描述,定义基准电压电路1132输出的基准电压为Vref,IC芯片20烧录所需的标准电压为V1,第一分压电阻R1的电阻为R1,第二分压电阻R2的电阻为R2,可得出:
Vref=V1*(R2/(R1+R2))
R2/(R1+R2)=Vref/V1
该实施例中,对第一分压电阻R1和第二分压电阻R2的阻值没有限定,两者只需满足如上对应的比值即可,第一分压电阻R1和第二分压电阻R2的器件选择范围比较广。一个实施例中,Vref=2.5伏,V1=8.6伏,第一分压电阻R1和第二分压电阻R2的电阻值的比值为:R1/R2=2.44。
一个实施例中,告警电路12包括开关电路121和告警器122,开关电路121连接于检测子电路11的检测输出端112和告警器122;检测子电路11输出的检测信号,控制开关电路121的通断,使告警器122在检测信号表示所述烧录电压输出引脚21上的电压未达到IC芯片20烧录所需的电压时,发出告警。一个实施例中,检测子电路11输出的检测信号为低电平时,表示所述烧录电压输出引脚21上的电压未达到IC芯片20烧录所需的电压,开关电路121导通,触发告警器122发出告警。一个实施例中,检测子电路11输出的检测信号为高电平时,表示所述烧录电压输出引脚21上的电压达到IC芯片20烧录所需的电压,开关电路121截止,告警器122未受到触发,不发出告警。在IC芯片20的烧录电压未达到烧录所需的电压时,通过开关电路121触发告警器122发出告警,对工作人员进行提示,可使工作人员在IC芯片20的烧录电压未达到要求时,暂时不进行烧录,防止烧录电压不稳定,烧录失败或者对IC芯片20造成损坏。
开关电路121包括三极管Q1,三极管Q1连接于检测子电路11的检测输出端112和告警器122之间。一个实施例中,三极管Q1包括PNP型三极管。一个实施例中,开关电路121包括晶体管。
一个实施例中,三极管Q1的基极和检测子电路11的检测输出端112连接,三极管Q1的基极和检测子电路11的检测输出端112连接,三极管Q1的集电极和告警器122连接,三极管Q1的发射极和电源端VCC连接。烧录电压输出引脚21上的电压未达到IC芯片20烧录所需的电压,检测子电路11的检测输出端112输出低电平,三极管Q1导通,告警器122通电,发出告警。烧录电压输出引脚21上的电压达到IC芯片20烧录所需的电压,检测子电路11的检测输出端112输出高电平,三极管Q1截止,告警器122断电,不发出告警。在一个实施例中,告警器122包括蜂鸣器,在烧录电压输出引脚21上的电压未达到IC芯片20烧录所需的电压,蜂鸣器发出告警声对工作人员进行提示。在一个实施例中,告警器122包括发光二极管,在烧录电压输出引脚21上的电压未达到IC芯片20烧录所需的电压时,发光二极管发光,对工作人员进行提示。告警器122在IC芯片20的烧录电压未达到烧录要求时,进行实时自动提示,无需手动监测,节省了测试时间。
本申请提供的芯片烧录电压检测电路10电路结构简单,体积小,可和其他测试电路集成于同一测试设备中,使用更方便。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种芯片烧录电压检测电路,应用于IC芯片,所述IC芯片包括烧录电压输出引脚,其特征在于,所述芯片烧录电压检测电路包括:
检测子电路,包括检测输入端和检测输出端,所述检测输入端和所述IC芯片的烧录电压输出引脚连接,通过所述检测输入端检测所述烧录电压输出引脚上的电压,并通过所述检测输出端输出检测信号;及
告警电路,和所述检测子电路的所述检测输出端连接,用于接收所述检测子电路输出的检测信号,在所述检测信号表示所述烧录电压输出引脚上的电压未达到IC芯片烧录所需的电压时,发出告警。
2.如权利要求1所述的芯片烧录电压检测电路,其特征在于,所述芯片烧录电压检测电路设置于与所述IC芯片的驱动电路板可插拔的点灯治具上,所述IC芯片和所述驱动电路板连接。
3.如权利要求1所述的芯片烧录电压检测电路,其特征在于,所述检测子电路包括电压比较电路,所述电压比较电路和所述烧录电压输出引脚连接,将所述烧录电压输出引脚的电压和基准电压进行比较。
4.如权利要求3所述的芯片烧录电压检测电路,其特征在于,所述电压比较电路包括比较器和基准电压电路,所述比较器分别和所述烧录电压输出引脚以及所述基准电压电路连接,将所述烧录电压输出引脚的电压和基准电压进行比较。
5.如权利要求4所述的芯片烧录电压检测电路,其特征在于,所述比较器的正相端和所述烧录电压输出引脚连接,所述比较器的反相端和所述基准电压电路连接,所述比较器的输出端和所述告警电路连接。
6.如权利要求5所述的芯片烧录电压检测电路,其特征在于,所述检测子电路包括第一分压电阻和第二分压电阻,所述第一分压电阻和所述第二分压电阻串联于所述烧录电压输出引脚和接地端之间,所述比较器的正相端连接于所述第一分压电阻和所述第二分压电阻之间。
7.如权利要求1所述的芯片烧录电压检测电路,其特征在于,所述告警电路包括开关电路和告警器,所述开关电路连接于所述检测子电路的所述检测输出端和所述告警器;所述检测子电路输出的所述检测信号,控制所述开关电路的通断,使所述告警器在所述检测信号表示所述烧录电压输出引脚上的电压未达到IC芯片烧录所需的电压时,发出告警。
8.如权利要求7所述的芯片烧录电压检测电路,其特征在于,所述开关电路包括三极管,所述三极管连接于所述检测子电路的所述检测输出端和所述告警器之间。
9.如权利要求8所述的芯片烧录电压检测电路,其特征在于,所述告警电路包括电源端,所述三极管的基极和所述检测子电路的所述检测输出端连接,所述三极管的基极和所述检测子电路的所述检测输出端连接,所述三极管的集电极和所述告警器连接,所述三极管的发射极和所述电源端连接。
10.如权利要求7所述的芯片烧录电压检测电路,其特征在于,所述告警器包括蜂鸣器和/或发光二极管。
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GR01 | Patent grant | ||
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