CN211060798U - 一种芯片组间隙值测量工具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片组间隙值测量工具，应用于散热件和基板的组装机构，包括测量件，测量件设置在散热件表面预设的螺纹孔内；其技术要点为，采用该测量工具进行测量，使用微型气缸带动活塞杆向下位移，当活塞杆停止运动时，即可将整个微型气缸进行拆除，可直观的观测出活塞杆的位移量，从而得到散热件内壁与芯片组之间形成间隙的间距值；由于测量件采用螺旋安装的形式，使得整个测量件可拆装使用，方便调节，使用的灵活性较高，同时测量件的使用相较于激光测量，其成本较低；该压力传感器作为“开关”使用，在测量作业结束后可更换为夹板使用，使得夹板与微型气缸形成一个夹具，用于检测散热件与芯片组之间填装器件的厚度。

Description

一种芯片组间隙值测量工具

技术领域

本实用新型涉及测量设备领域，特别涉及一种芯片组间隙值测量工具。

背景技术

测量设备是测量仪器、测量标准、参考物质、辅助设备以及进行测量所必需的资料的总称，用于进行一类或几类量的测量的设备。在电信技术中，指用以测量各种电、磁、光参量或产生测试信号的设备。

在专利号为200510120963.6的一种芯片组间隙值测量工具中，使用到测量探针进行测量，该探针在抵触芯片组时得以记录该探针的位移量，其工作原理没有作出具体阐述的同时，依据探针的位移量而得出散热铜块的预设厚度，测量该位移量时使用到深度测量单元，该种电子器件的使用增加了整个测量工具的使用成本，同时探针与芯片组接触时，可能对芯片组表面造成磨损；现有技术中还包括使用激光测量，其成本较高。

因此，本领域技术人员提供了一种芯片组间隙值测量工具，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片组间隙值测量工具，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片组间隙值测量工具，应用于散热件和基板的组装机构，包括测量件，所述测量件设置在散热件表面预设的螺纹孔内，所述基板的内壁通过螺丝安装有电路板，且电路板的表面设有芯片组，所述散热件内壁与芯片组之间的间隙处设置有散热铜管；

所述测量件包括微型气缸、与微型气缸配套的活塞杆以及焊接于微型气缸顶端的拧板，该测量件用于对上述散热件内壁与芯片组之间形成间隙进行测量。

优选的，所述微型气缸表面靠近下端的位置处开设有外螺纹，所述螺纹孔的内壁开设有内螺纹，且微型气缸与螺纹孔螺旋连接。

优选的，所述活塞杆的底端中心开设有凹槽，且凹槽内螺旋设置有压力传感器，该压力传感器配套的探头下表面与活塞杆的下表面保持齐平。

优选的，所述微型气缸表面靠近上端的位置处设置有开关，且开关与该微型气缸通过导线连接。

优选的，所述活塞杆表面的一侧均匀开设有刻度线，且该刻度线的零刻度与活塞杆的底端表面重合。

优选的，还包括与活塞杆底端开设凹槽相连接的夹板，该夹板由圆柱板与螺纹杆焊接而成，且螺纹杆的一端螺旋设置到凹槽内。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、采用该测量工具进行测量，使用微型气缸带动活塞杆向下位移，当活塞杆停止运动时，即可将整个微型气缸进行拆除，可直观的观测出活塞杆的位移量，从而得到散热件内壁与芯片组之间形成间隙的间距值；

2、由于测量件采用螺旋安装的形式，使得整个测量件可拆装使用，方便调节，使用的灵活性较高，同时测量件的使用相较于激光测量，其成本较低；该压力传感器作为“开关”使用，在测量作业结束后可更换为夹板使用，使得夹板与微型气缸形成一个夹具，用于检测散热件与芯片组之间填装器件的厚度。

附图说明

图1为本实用新型的测量件整体结构剖视图；

图2为本实用新型的整体结构装配示意图。

图中：1、散热件；2、基板；3、螺纹孔；4、电路板；5、芯片组；6、测量件；61、微型气缸；62、活塞杆；63、拧板；7、压力传感器；8、开关；9、刻度线；10、夹板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1-2所示，一种芯片组间隙值测量工具，应用于散热件1和基板2的组装机构，包括测量件6，测量件6设置在散热件1表面预设的螺纹孔3内，基板2的内壁通过螺丝安装有电路板4，且电路板4的表面设有芯片组5，散热件1内壁与芯片组5之间的间隙处设置有散热铜管；

测量件6包括微型气缸61、与微型气缸61配套的活塞杆62以及焊接于微型气缸61顶端的拧板63，该测量件6用于对上述散热件1内壁与芯片组5之间形成间隙进行测量。

参照图1-2所示，微型气缸61表面靠近下端的位置处开设有外螺纹，螺纹孔3的内壁开设有内螺纹，且微型气缸61与螺纹孔3螺旋连接。

参照图1所示，活塞杆62的底端中心开设有凹槽，且凹槽内螺旋设置有压力传感器7，该压力传感器7配套的探头下表面与活塞杆62的下表面保持齐平，该处保持齐平的状态是为了使刻度线9的零刻度与散热件1内壁的下表面相齐平，从而方便进行后续的测量作业。

参照图2所示，微型气缸61表面靠近上端的位置处设置有开关8，且开关8与该微型气缸61通过导线连接。

参照图2所示，活塞杆62表面的一侧均匀开设有刻度线9，且该刻度线9的零刻度与活塞杆62的底端表面重合。

采用该测量工具进行测量，使用微型气缸61带动活塞杆62向下位移，当活塞杆62停止运动时，即可将整个微型气缸61进行拆除，可直观的观测出活塞杆62的位移量，从而得到散热件1内壁与芯片组5之间形成间隙的间距值。

参照图2所示，还包括与活塞杆62底端开设凹槽相连接的夹板10，该夹板10由圆柱板与螺纹杆焊接而成，且螺纹杆的一端螺旋设置到凹槽内。

通过采用上述技术方案，由于测量件6采用螺旋安装的形式，使得整个测量件6可拆装使用，方便调节，使用的灵活性较高，同时测量件6的使用相较于激光测量，其成本较低；该压力传感器7作为“开关”使用，在测量作业结束后可更换为夹板10使用，使得夹板10与微型气缸61形成一个夹具，用于检测散热件1与芯片组5之间填装器件的厚度。

上述的夹具起到对散热件1内壁与芯片组5之间装填散热零件进行初步的厚度检测，直接将夹板10与测量件6放置到该散热零件的一侧，对散热零件进行夹持，若是夹持作业时存在明显误差(散热零件在被夹持时与测量件6和夹板10形成松散的夹持状态或是无法夹持的状态)，则需要重新进行间隙测量。

使用时，取一盖板，将散热件1内壁的下表面平封，通过手持拧板63，将微型气缸61螺旋安装到螺纹孔3内，使得活塞杆62一端与该盖板的上表面相抵，使得活塞杆62下表面与散热件1内壁的下表面保持齐平；

然后，按动开关8(该开关8只负责测量件6的开启作业)，微型气缸61启动，带动活塞杆62向下运动；

活塞杆62在初始状态到末尾状态所产生的位移量可通过刻度线9直观观测(压力传感器7与芯片组5刚接触时为末尾状态)，该处的压力传感器7作为“开关”使用(负责测量件6的关闭作业)，在压力传感器7与芯片组5刚接触的瞬间，测量件6停止工作，活塞杆62维持在该状态，即可将整个微型气缸61进行拆除，可直观的观测出活塞杆62的位移量，从而得到散热件1内壁与芯片组5之间形成间隙的间距值。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种芯片组间隙值测量工具，应用于散热件(1)和基板(2)的组装机构，其特征在于：包括测量件(6)，所述测量件(6)设置在散热件(1)表面预设的螺纹孔(3)内，所述基板(2)的内壁通过螺丝安装有电路板(4)，且电路板(4)的表面设有芯片组(5)，所述散热件(1)内壁与芯片组(5)之间的间隙处设置有散热铜管；

所述测量件(6)包括微型气缸(61)、与微型气缸(61)配套的活塞杆(62)以及焊接于微型气缸(61)顶端的拧板(63)，该测量件(6)用于对上述散热件(1)内壁与芯片组(5)之间形成间隙进行测量。

2.根据权利要求1所述的一种芯片组间隙值测量工具，其特征在于：所述微型气缸(61)表面靠近下端的位置处开设有外螺纹，所述螺纹孔(3)的内壁开设有内螺纹，且微型气缸(61)与螺纹孔(3)螺旋连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片组间隙值测量工具，其特征在于：所述活塞杆(62)的底端中心开设有凹槽，且凹槽内螺旋设置有压力传感器(7)，该压力传感器(7)配套的探头下表面与活塞杆(62)的下表面保持齐平。

4.根据权利要求1所述的一种芯片组间隙值测量工具，其特征在于：所述微型气缸(61)表面靠近上端的位置处设置有开关(8)，且开关(8)与该微型气缸(61)通过导线连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片组间隙值测量工具，其特征在于：所述活塞杆(62)表面的一侧均匀开设有刻度线(9)，且该刻度线(9)的零刻度与活塞杆(62)的底端表面重合。

6.根据权利要求3所述的一种芯片组间隙值测量工具，其特征在于：还包括与活塞杆(62)底端开设凹槽相连接的夹板(10)，该夹板(10)由圆柱板与螺纹杆焊接而成，且螺纹杆的一端螺旋设置到凹槽内。

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