CN211045186U - 高频组合电性器件及辅助供电系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高频组合电性器件及辅助供电系统，其包括：高频变压器、高频电抗器以及外壳；所述高频变压器和高频电抗器被封装于所述外壳中，所述高频变压器和高频电抗器之间保持工作距离，并通过线缆电性连接，且所述高频变压器和高频电抗器与外壳之间填充有导热树脂，所述外壳上设置有用于高频变压器和高频电抗器电性连接的若干端子，所述外壳内部形成：主体空间以及扩展空间，所述扩展空间对称地自所述外壳两侧凸伸而出，并与所述主体空间保持连通。本实用新型采用高频变压器与电抗器组合设计，整体灌封在同一个铝合金外壳中，大幅度节约安装空间，减少了连接导通长度，便于规划布局。

Description

高频组合电性器件及辅助供电系统

技术领域

本实用新型涉及一种电性器件，尤其涉及一种高频组合电性器件及辅助供电系统。

背景技术

常规应用下，高频变压器与电抗器分开设计、单独组装，再通过各自连接线组合使用，应用环境通过自然冷却或风冷散热。这种应用方式，空间利用率不高，耗材较多，连接导通线路很长，风道不易控制，散热效果不理想，不便于模块化，标准化生产。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种高频组合电性器件及辅助供电系统，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种高频组合电性器件，其包括：高频变压器、高频电抗器以及外壳；

所述高频变压器和高频电抗器被封装于所述外壳中，所述高频变压器和高频电抗器之间保持工作距离，并通过线缆电性连接，且所述高频变压器和高频电抗器与外壳之间填充有导热树脂，所述外壳上设置有用于高频变压器和高频电抗器电性连接的若干端子，所述外壳内部形成：主体空间以及扩展空间，所述扩展空间对称地自所述外壳两侧凸伸而出，并与所述主体空间保持连通。

作为本实用新型的高频组合电性器件的改进，所述外壳的材质为铝合金。

作为本实用新型的高频组合电性器件的改进，所述外壳的底部还涂覆有导热硅脂。

作为本实用新型的高频组合电性器件的改进，所述导热树脂为型号为MC62的导热树脂。

作为本实用新型的高频组合电性器件的改进，任一所述端子采用紫铜长圆形柱结构。

作为本实用新型的高频组合电性器件的改进，所述高频变压器和高频电抗器的端子分别布置于所述外壳顶面的两侧，且任一侧的端子为三个，三个端子分布于一三角形的三个顶点位置。

作为本实用新型的高频组合电性器件的改进，所述扩展空间为形成于所述主体空间两侧的梯形空间。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种辅助供电系统，其包括：高频组合电性器件以及散热器；所述高频组合电性器件为如上所述的高频组合电性器件，所述高频组合电性器件的底面安装于所述散热器上，并与所述散热器形成热传导关系。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用高频变压器与电抗器组合设计，整体灌封在同一个铝合金外壳中，大幅度节约安装空间，减少了连接导通长度，便于规划布局。再通过涂抹导热硅脂，与散热器紧贴安装，通过散热器带走大量热量，起到降低温升的作用，降低产品高温度对周围热敏器件的影响。此外，一体化设计还有利于标准化流程选型、模块化等。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的的高频组合电性器件的立体示意图；

图2为图1中高频组合电性器件的内部结构示意图；

图3为图1中高频组合电性器件的俯视图；

图4为本实用新型一实施例的的高频滤波组合的电气原理图，其中各端子编号与图3中各端子编号保持一致。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1～4所示，本实用新型一实施例的高频组合电性器件包括：高频变压器1、高频电抗器2以及外壳3。

高频变压器1和高频电抗器2被封装于外壳3中。如此，采用高频变压器与电抗器组合设计，整体灌封在同一个铝合金外壳中，大幅度节约安装空间，减少了连接导通长度，便于规划布局。此外，一体化设计还有利于标准化流程选型、模块化等。

高频变压器1和高频电抗器2之间保持工作距离，同时二者通过线缆电性连接。一个实施方式中，高频变压器1和高频电抗器2以灌封的方式封装于外壳3中，即位于外壳3中的高频变压器1和高频电抗器2与外壳3之间填充有导热树脂5，该导热竖直5在起到固定高频变压器1和高频电抗器2的同时，还具有提升散热效果的作用。一个实施方式中，导热树脂为型号为MC62的导热树脂。

相应的，外壳3上设置有用于高频变压器1和高频电抗器2电性连接的若干端子4。任一端子4采用紫铜长圆形柱结构。一个实施方式中，高频变压器1和高频电抗器2的端子4分别布置于所在外壳3顶面的两侧，且任一侧的端子4为三个，三个端子4分布于一三角形的三个顶点位置。

外壳3作为提供上述高频变压器1和高频电抗器2灌封的空间，其材质为铝合金。具体地，外壳3内部形成：主体空间31以及扩展空间32，扩展空间32对称地自外壳3两侧凸伸而出，并与主体空间31保持连通。如此设置，在保证性能的基础上充分利用多余空间。一个实施方式中，扩展空间32为形成于主体空间31两侧的梯形空间。

此外，外壳3的底部还涂覆有导热硅脂。

基于相同的技术构思，本实用新型还提供一种辅助供电系统，其包括：高频组合电性器件以及散热器。其中，高频组合电性器件为如上所述的高频组合电性器件，高频组合电性器件的底面安装于散热器上，并与散热器形成热传导关系。

如上所述，高频组合电性器件的外壳底部涂覆有导热硅脂，通过高频组合电性器通过导热硅脂与散热器紧贴安装，可带走大量热量，起到降低温升的作用，降低产品高温度对周围热敏器件的影响。

高频组合电性器件为如上所述高频组合电性器件，风机朝向高频组合电性器件设置。如此，通过风机集中对高频输入与高频电抗器表面散热，带走大量热量，起到降低温升的作用，减小高频产品高温度对周围热敏器件的影响。一个实施方式中，高频组合电性器件的长度方向沿着风机的吹送方向设置，如此使得高频组合电性器件与风机在吹送的气流具有相对较大的作用面积，有利于提高散热的效果。

综上所述，本实用新型采用高频变压器与电抗器组合设计，整体灌封在同一个铝合金外壳中，大幅度节约安装空间，减少了连接导通长度，便于规划布局。再通过涂抹导热硅脂，与散热器紧贴安装，通过散热器带走大量热量，起到降低温升的作用，降低产品高温度对周围热敏器件的影响。此外，一体化设计还有利于标准化流程选型、模块化等。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种高频组合电性器件，其特征在于，所述高频组合电性器件包括：高频变压器、高频电抗器以及外壳；

所述高频变压器和高频电抗器被封装于所述外壳中，所述高频变压器和高频电抗器之间保持工作距离，并通过线缆电性连接，且所述高频变压器和高频电抗器与外壳之间填充有导热树脂，所述外壳上设置有用于高频变压器和高频电抗器电性连接的若干端子，所述外壳内部形成：主体空间以及扩展空间，所述扩展空间对称地自所述外壳两侧凸伸而出，并与所述主体空间保持连通。

2.根据权利要求1所述的高频组合电性器件，其特征在于，所述外壳的材质为铝合金。

3.根据权利要求2所述的高频组合电性器件，其特征在于，所述外壳的底部还涂覆有导热硅脂。

4.根据权利要求1所述的高频组合电性器件，其特征在于，所述导热树脂为型号为MC62的导热树脂。

5.根据权利要求1所述的高频组合电性器件，其特征在于，任一所述端子采用紫铜长圆形柱结构。

6.根据权利要求1所述的高频组合电性器件，其特征在于，所述高频变压器和高频电抗器的端子分别布置于所述外壳顶面的两侧，且任一侧的端子为三个，三个端子分布于一三角形的三个顶点位置。

7.根据权利要求1所述的高频组合电性器件，其特征在于，所述扩展空间为形成于所述主体空间两侧的梯形空间。

8.一种辅助供电系统，其特征在于，所述辅助供电系统包括：高频组合电性器件以及散热器；所述高频组合电性器件为如权利要求1～6任一项所述的高频组合电性器件，所述高频组合电性器件的底面安装于所述散热器上，并与所述散热器形成热传导关系。

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