CN211019129U - 扬声器箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种扬声器箱，发声单体将收容空间分隔成前腔和后腔，挡壁位于后腔内并将后腔分隔为第一后腔和第二后腔；下盖设有下盖本体，贯穿下盖本体的通孔及盖板；通孔向上盖方向的正投影同时落入第一后腔和所述第二后腔内，且覆盖挡壁；透气隔离件贴合于所述下盖本体靠近上盖的一侧并与挡壁连接，透气隔离件与盖板间隔设置并覆盖通孔的一部分；透气隔离件、下盖本体、盖板以及挡壁共同围成将第一后腔和第二后腔连通的导气通道；第二后腔内填充吸音颗粒，透气隔离件将吸音颗粒封装于第二后腔内。与相关技术相比，本实用新型的扬声器箱可靠性好且低频声学性能优。

Description

扬声器箱

【技术领域】

本实用新型涉及一种电声装置，尤其涉及一种扬声器箱。

【背景技术】

随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中，手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。目前，手机的功能极其多样，其中之一便是高品质的音乐功能，因此，用于播放声音的扬声器箱被大量应用到现在的智能移动设备之中。

相关技术的所述扬声器箱包括下盖、与该下盖组配形成一收容空间的上盖、一收容于该收容空间内的发声单体、由所述上盖向下盖方向延伸的透气隔离组件以及导电部；所述发声单体与所述上盖围成前腔，所述发声单体、所述上盖及所述下盖共同围成后腔；所述透气隔离组件将所述后腔分隔为相互连通的第一后腔和第二后腔，所述发声单体位于所述第一后腔，所述第二后腔内填充吸音颗粒，所述透气隔离组件将所述吸音颗粒封装于所述第二后腔内，从而改善所述扬声器箱的低频声学性能；所述导电部与所述发声单体电连接，并由所述后腔延伸至扬声器箱外部。

然而，相关技术的扬声器箱中，所述后第二后腔呈向远离所述发声单体方向延伸的狭长结构，导电部由发声单体延伸至外部时，不能直接贯穿所述透气隔离组件延伸，容易导致透气隔离阻件失效而使得吸音颗粒从第二后腔泄露进入第一后腔，影响声学性能。因此，需要第二后腔形成避让空间用于所述导电部的延伸，但避让空间的设置需要占用第二后腔的空间，使得第二后腔的体积变小，进而导致降低了扬声器箱的低频声学性能。

因此，实有必须提供一种新的扬声器箱解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可靠性高，音频性能尤其是低频性能好的扬声器箱。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种扬声器箱，包括下盖、盖设于所述下盖并同共围成收容空间的上盖、收容于所述收容空间内的发声单体、透气隔离件、形成于所述收容空间内的挡壁以及与所述发声单体电连接的导电部；所述发声单体将所述收容空间分隔成前腔和后腔，所述挡壁位于所述后腔内并将所述后腔分隔为第一后腔和第二后腔，所述发声单体位于所述第一后腔；所述下盖包括盖合于所述上盖并共同围成所述收容空间的下盖本体、贯穿所述下盖板体的通孔、以及盖设于所述下盖本体并完全覆盖所述通孔的盖板；所述通孔向所述上盖方向的正投影同时落入所述第一后腔和所述第二后腔内，且覆盖所述挡壁；所述透气隔离件贴合于所述下盖本体靠近所述上盖的一侧并与所述挡壁连接，所述透气隔离件与盖板间隔设置并覆盖所述通孔的一部分；所述透气隔离件、所述下盖本体、所述盖板以及所述挡壁共同围成将所述第一后腔和所述第二后腔连通的导气通道，所述第一后腔内的气流绕过所述挡壁后经所述导气通道并透过所述透气隔离件进入所述第二后腔内；所述第二后腔内填充吸音颗粒，所述透气隔离件将所述吸音颗粒封装于所述第二后腔内；所述导电部贯穿所述挡壁，并经所述第二后腔延伸至所述扬声器箱外部。

优选的，所述挡壁包括由所述下盖向所述上盖方向延伸的第一挡壁以及由所述上盖向所述下盖方向延伸的第二挡壁，所述第一挡壁抵接于所述第二挡壁，所述导电部夹设于所述第一挡壁与所述第二挡壁之间。

优选的，所述上盖设有贯穿其上的罐粉孔和盖设于所述罐粉孔的封盖，所述罐粉孔与所述第二后腔连通。

优选的，所述盖板的厚度小于所述下盖本体的厚度。

优选的，所述盖板为钢片，其厚度为0.15mm。

优选的，所述盖板盖设于所述下盖本体远离所述上盖的一侧。

优选的，所述通孔为通过模具斜顶成型工艺一体成型。

优选的，所述上盖设有向下盖方向凸出的定位柱，所述导电部设有定位孔，所述导电部贴合于所述上盖延伸并使得所述定位柱卡设于所述定位孔内。

与相关技术相比，本实用新型的扬声器箱通过设置挡壁将后腔分隔为第一后腔和第二后腔，在下盖设置贯穿下盖本体的通孔；通过盖板固定于下盖并完全覆盖通孔，形成后腔的密封；透气隔离件贴合于下盖本体的内侧并与挡壁连接，从而与挡壁及上盖共同将吸音颗粒封装于第二后腔内，形成虚拟声腔，用以改善声学性能；透气隔离件与盖板间隔，且透气隔离件、下盖本体、盖板以及挡壁共同围成将所述第一后腔和所述第二后腔连通的导气通道；导电部贯穿挡壁经第二后腔延伸至外部。上述结构中，透气隔离件、盖板、挡壁以及下盖本体共围形成了连通第一后腔与第二后腔的导气通道结构，实现了低频发声性能，即气流绕了过所述挡壁，无需在挡壁上设置透气隔离件，使得导电部可贯穿挡壁后经第二后腔延伸至外部，即无需要在第二后腔的空间为导电部形成避让空间让位，使得所述第二后腔的体积极大程度的保留，以填设更多的吸音颗粒，从而有效改善了扬声器箱的低频声学性能。

【附图说明】

图1为本实用新型扬声器箱的立体结构示意图；

图2为图1的部分立体结构分解图；

图3为图1中另一视角部分立体结构分解图；

图4为沿图1中A-A线的剖示图。

【具体实施方式】

下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请同时参阅图1-4，本实用新型提供了一种扬声器箱100，包括下盖1、上盖2、发声单体3、挡壁4、透气隔离件5以及导电部6。

所述下盖1与所述上盖2共同组配形成收容空间7，本实施方式中，所述上盖2与所述下盖1通过超声波焊接形成组配。

所述下盖1包括盖合于所述上盖2并共同围成所述收容空间7的下盖本体11、贯穿所述下盖本体11的通孔12、以及盖设于所述下盖本体11并完全覆盖所述通孔12的盖板13。

所述盖板13盖设于所述下盖本体11，且完全覆盖所述通孔12。具体的，所述盖板13盖设于所述下盖本体11远离所述上盖2的一侧。

本实施方式中，所述盖板13的厚度小于所述下盖本体11的厚度。

所述上盖2设有贯穿其上的罐粉孔21，并通过盖设于所述上盖2的封盖22将罐粉孔21形成封盖。

所述发声单体3收容于所述收容空间7内，并将所述收容空间7分隔成前腔71和后腔72。本实施方式中，所述发声单体3和所述上盖2围成前腔71，用于发声；所述发声单体3、所述下盖1和所述上盖2共同围成后腔72，用于改善低频声学性能。

所述挡壁4位于所述后腔72内，其连接所述上盖2与所述下盖1，并将所述后腔72分隔为第一后腔721和第二后腔722，所述发声单体3位于所述第一后腔721内。

本实施方式中，挡壁4包括由所述下盖1向所述上盖2方向延伸的第一挡壁41，以及由所述上盖2向所述下盖1方向延伸的第二挡壁42，所述第一挡壁41抵接于所述第二挡壁42。当然，所述挡壁4也可为一体结构。

所述通孔12贯穿所述下盖本体11，所述通孔12向所述上盖2方向的正投影同时落入第一后腔721和所述第二后腔722内，且覆盖所述挡壁4。

本实施方式中，所述通孔12为通过模具斜顶成型工艺一体成型，节省了组装工序，提高生产效率。

本实施方式中，所述盖板13为钢片，其厚度为0.15mm。当然，盖板13的材料与尺寸不限于此，其扬氏模量大于下盖1即可，从而可在保证强度的同时相对于盖板减小其厚度。而盖板13的厚度小于下盖本体11的厚度则可充分利用下盖本体11厚度的空间。

所述透气隔离件5贴合于所述下盖本体11靠近所述上盖2的一侧并与同时支撑于所述挡壁4形成连接，透气隔离件5与盖板13间隔设置并覆盖所述通孔12的一部分。所述第二后腔722内填充吸音颗粒(图未示)，透气隔离件5将所述吸音颗粒封装于所述第二后腔722内，以形成虚拟声腔(即D-Bass声腔)，用于改善低频声学性能。

所述透气隔离件5、所述下盖本体11、所述盖板13以及所述挡壁4共同围成将所述第一后腔721和所述第二后腔722连通的导气通道，所述第一后腔721内的气流绕过所述挡壁4后，经所述导气通道并透过所述透气隔离件5进入所述第二后腔722内，实现低频声学性能，如图3中箭头所示。

本实施方式中，所述罐粉孔21延伸至第二后腔722内，吸音颗粒即由该罐粉孔21罐入第二后腔722内，再通过封盖22盖设封装。

也就是说，上述结构中，利用下盖本体11的厚度空间设置通孔12，透气隔离件5与盖板13分别盖设于下盖本体11两侧形成间隔设置，结合挡壁4共同形成该导气通道结构。

而且，因导气通道为沿第二后腔722的长度方向延伸，使得第二后腔722内远离第一后腔721位置的吸音颗粒也可充分与导气通道空气流通，即充分发挥其改善低频声学性能的作用，从而使得扬声器箱100的低频声学性能更优。

导电部6贯穿所述挡壁4，并经所述第二后腔722延伸至所述扬声器箱100外部，用于连接外部电信号。

因实现第一后腔721与第二后腔722空气连通的透气隔离件5设置在下盖1，利用下盖板11的厚度空间形成导气通道结构，因此，挡壁4仅用于分隔后腔72以形成第一后腔721与第二后腔722，其并不需要设置透气隔离结构实现第一后腔721与第二后腔722的连通，从而使得导电部6可直接贯穿档壁4延伸至第二后腔722内，再延伸至外部，其它不会影响透气隔离件5的稳定性。同时，也因为上述结构设置，无需要在第二后腔722的空间为导电部6形成避让空间让位，使得所述第二后腔722的体积极大程度的保留，以填设更多的吸音颗粒，从而有效改善了扬声器箱100的低频声学性能。

具体的，本实施方式中，所述导电部6夹设于所述第一挡壁41与所述第二挡壁42之间。

更优的，所述上盖2还设有向下盖1方向凸出的定位柱23，所述导电部6设有定位孔61，所述导电部6贴合于所述上盖2延伸并使得所述定位柱23卡设于所述定位孔61内，形成定位，提高导电部的稳定性。

与相关技术相比，本实用新型的扬声器箱通过设置挡壁将后腔分隔为第一后腔和第二后腔，在下盖设置贯穿下盖本体的通孔；通过盖板固定于下盖并完全覆盖通孔，形成后腔的密封；透气隔离件贴合于下盖本体的内侧并与挡壁连接，从而与挡壁及上盖共同将吸音颗粒封装于第二后腔内，形成虚拟声腔，用以改善声学性能；透气隔离件与盖板间隔，且透气隔离件、下盖本体、盖板以及挡壁共同围成将所述第一后腔和所述第二后腔连通的导气通道，；导电部贯穿挡壁经第二后腔延伸至外部。上述结构中，透气隔离件、盖板、挡壁以及下盖本体共围形成了连通第一后腔与第二后腔的导气通道结构，实现了低频发声性能，即绕过了所述挡壁，无需在挡壁上设置透气隔离件，使得导电部可贯穿挡壁后经第二后腔延伸至外部，即无需要在第二后腔的空间为导电部形成避让空间让位，使得所述第二后腔的体积极大程度的保留，以填设更多的吸音颗粒，从而有效改善了扬声器箱的低频声学性能。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种扬声器箱，包括下盖、盖设于所述下盖并同共围成收容空间的上盖、收容于所述收容空间内的发声单体、透气隔离件、形成于所述收容空间内的挡壁以及与所述发声单体电连接的导电部；所述发声单体将所述收容空间分隔成前腔和后腔，所述挡壁位于所述后腔内并将所述后腔分隔为第一后腔和第二后腔，所述发声单体位于所述第一后腔，其特征在于：

所述下盖包括盖合于所述上盖并共同围成所述收容空间的下盖本体、贯穿所述下盖本体的通孔、以及盖设于所述下盖本体并完全覆盖所述通孔的盖板；所述通孔向所述上盖方向的正投影同时落入所述第一后腔和所述第二后腔内，且覆盖所述挡壁；

所述透气隔离件贴合于所述下盖本体靠近所述上盖的一侧并与所述挡壁连接，所述透气隔离件与所述盖板间隔设置并覆盖所述通孔的一部分；所述透气隔离件、所述下盖本体、所述盖板以及所述挡壁共同围成将所述第一后腔和所述第二后腔连通的导气通道，所述第一后腔内的气流绕过所述挡壁后经所述导气通道并透过所述透气隔离件进入所述第二后腔内；所述第二后腔内填充吸音颗粒，所述透气隔离件将所述吸音颗粒封装于所述第二后腔内；

所述导电部贯穿所述挡壁，并经所述第二后腔延伸至所述扬声器箱外部。

2.根据权利要求1所述的扬声器箱，其特征在于，所述挡壁包括由所述下盖向所述上盖方向延伸的第一挡壁以及由所述上盖向所述下盖方向延伸的第二挡壁，所述第一挡壁抵接于所述第二挡壁，所述导电部夹设于所述第一挡壁与所述第二挡壁之间。

3.根据权利要求2所述的扬声器箱，其特征在于，所述上盖设有贯穿其上的罐粉孔和盖设于所述罐粉孔的封盖，所述罐粉孔与所述第二后腔连通。

4.根据权利要求1所述的扬声器箱，其特征在于，所述盖板的厚度小于所述下盖本体的厚度。

5.根据权利要求4所述的扬声器箱，其特征在于，所述盖板为钢片，其厚度为0.15mm。

6.根据权利要求1所述的扬声器箱，其特征在于，所述盖板盖设于所述下盖本体远离所述上盖的一侧。

7.根据权利要求1所述的扬声器箱，其特征在于，所述通孔为通过模具斜顶成型工艺一体成型。

8.根据权利要求1所述的扬声器箱，其特征在于，所述上盖设有向下盖方向凸出的定位柱，所述导电部设有定位孔，所述导电部贴合于所述上盖延伸并使得所述定位柱卡设于所述定位孔内。

Images