CN210983475U - 一种新型电子标签 - Google Patents
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Abstract
一种新型电子标签，包括基板、防护板以及设置在所述基板上的天线层和RFID芯片，所述基板为凹腔结构，所述基板沿外缘设有一圈密封胶条，所述防护板的边缘置于所述密封胶条内，所述天线层和所述防护板之间设有缓冲层，所述RFID芯片设置在所述天线层上，所述RFID芯片为双频芯片，所述天线层上设有高频天线和超高频天线，分别和所述RFID芯片进行电连接，其结构简单，其防水性好，耐热性好，抗踩压性好，从高处摔落不容易损坏，能够更好地在高温期间将天线和芯片包裹，天线不易变形，有十分广阔的应用前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及镜片技术领域，尤其涉及一种新型电子标签。
背景技术
电子标签代表着数字身份载体。需由RFID射频识别设备配合使用并组成RFID系统，是一种通过无线电讯号识别载体数据的通信技术，适用于短距离识别通信。电子标签由卡体、天线线圈、芯片组成，当电子标签进入RFID射频识别设备的识别范围，电子标签内天线线圈的磁场与RFID射频识别设备发出的电感耦合或电磁耦合频率相同时，即可进行通讯。通讯过程中RFID射频识别设备可对电子标签芯片进行访问或者数据写入。
电子标签目前的应用非常广泛，包括但不限于：银行卡、公交卡、会员卡、身份证、门禁卡、停车卡、电子票证；货物标签、动物标签等等。
电子标签目前的弊端有：体积大；卡体厚；卡内的天线线圈容易受到磁场干扰，影响识别距离与识别速度或无法识别，且不防水，耐热性差，容易损坏。
实用新型内容
针对上述存在的问题，本实用新型提供一种结构简单的新型电子标签。
本实用新型的具体技术方案为：一种新型电子标签，包括基板、防护板以及设置在所述基板上的天线层和RFID芯片，所述基板为凹腔结构，所述基板沿外缘设有一圈密封胶条，所述防护板的边缘置于所述密封胶条内，所述天线层和所述防护板之间设有缓冲层，所述RFID芯片设置在所述天线层上，所述RFID芯片为双频芯片，所述天线层上设有高频天线和超高频天线，分别和所述RFID芯片进行电连接。
本实用新型的进一步改进在于：所述RFID芯片嵌于缓冲层中部，所述RFID芯片外表面以及所述RFID芯片和所述天线层的连接处覆盖有耐高温胶层。
本实用新型的进一步改进在于：所述基板和所述天线层之间设有下耐热片，所述缓冲层和所述防护板之间还设有上耐热片。
本实用新型的进一步改进在于：所述天线层通过胶层粘结在所述基板上。
本实用新型的进一步改进在于：所述基板沿边缘设有插孔，所述防护板上设有和所述插孔相对应的插块，所述插孔和所述插块之间采用过盈连接。
本实用新型的有益效果是：其结构简单，其防水性好，耐热性好，抗踩压性好，从高处摔落不容易损坏，能够更好地在高温注塑期间将天线和芯片包裹，天线不易变形，有十分广阔的应用前景。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型中天线层结构示意图；
图3是本实用新型中基板密封胶条和防护板连接示意图；
其中：1-基板，2-防护板，3-天线层，4-RFID芯片，5-密封胶条，6-缓冲层，7-高频天线，8-超高频天线，9-耐高温胶层，10-下耐热片，11-上耐热片， 12-插孔，13 -插块。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。
如图，本实施例提供一种新型电子标签，包括基板1、防护板2以及设置在所述基板1上的天线层3和RFID芯片4，所述基板1为凹腔结构，所述基板1沿外缘设有一圈密封胶条5，所述防护板2的边缘置于所述密封胶条5内，所述天线层3和所述防护板2之间设有缓冲层6，所述RFID芯片4设置在所述天线层3上，所述RFID芯片4为双频芯片，所述天线层3上设有高频天线7和超高频天线8，均和所述RFID芯片4进行电连接。
所述RFID芯片4嵌于缓冲层6中部，所述RFID芯片4外表面以及所述RFID芯片4和所述天线层3的连接处均码覆盖有耐高温胶层9。所述基板1和所述天线层3之间设有下耐热片10，所述缓冲层6和所述防护板2之间还设有上耐热片11。所述天线层3、下耐热片10和基板1之间通过胶层粘结连接。
所述基板1沿边缘设有多个插孔13，所述防护板2上设有和所述插孔13相对应的插块14，所述插孔13和所述插块14之间采用过盈连接，使得两者之间连接更为牢固。
本实施例提供的一种新型电子标签，耐高温胶层可确保RFID芯片与天线层连接处在高温情况下的连接可靠，同时也可起到一定的对RFID芯片的隔热保护作用，耐高温胶层可采用耐高温的热固化胶水或UV光固胶水，可确保RFID芯片及其与天线连接处的可靠性；采用双频单元的设计，同时具备了超高频和高频两种标签所有的优点，同时弥补了各自的缺点，既可以近距离读取识别、也可以远距离读取识别，还可以单一标签读取识别应用；设置缓冲层，提高其抗压性，设置耐热片，提高其耐热性；在防护板和基板的连接边缘处设置密封胶条，提高了电子标签的防水性。
本实施例的有益效果是：其结构简单，其防水性好，耐热性好，抗踩压性好，从高处摔落不容易损坏，能够更好地在高温期间将天线和芯片包裹，天线不易变形，有十分广阔的应用前景。
本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种新型电子标签，其特征在于：包括基板、防护板以及设置在所述基板上的天线层和RFID芯片，所述基板为凹腔结构，所述基板沿外缘设有一圈密封胶条，所述防护板的边缘置于所述密封胶条内，所述天线层和所述防护板之间设有缓冲层，所述RFID芯片设置在所述天线层上，所述RFID芯片为双频芯片，所述天线层上设有高频天线和超高频天线，分别和所述RFID芯片进行电连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型电子标签，其特征在于：所述RFID芯片嵌于缓冲层中部，所述RFID芯片外表面以及所述RFID芯片和所述天线层的连接处覆盖有耐高温胶层。
3.根据权利要求1所述的一种新型电子标签，其特征在于：所述基板和所述天线层之间设有下耐热片，所述缓冲层和所述防护板之间还设有上耐热片。
4.根据权利要求1所述的一种新型电子标签，其特征在于：所述天线层通过胶层粘结在所述基板上。
5.根据权利要求1所述的一种新型电子标签，其特征在于：所述基板沿边缘设有插孔，所述防护板上设有和所述插孔相对应的插块，所述插孔和所述插块之间采用过盈连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020141349.8U CN210983475U (zh) | 2020-01-22 | 2020-01-22 | 一种新型电子标签 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202020141349.8U CN210983475U (zh) | 2020-01-22 | 2020-01-22 | 一种新型电子标签 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210983475U true CN210983475U (zh) | 2020-07-10 |
Family
ID=71421466
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020141349.8U Active CN210983475U (zh) | 2020-01-22 | 2020-01-22 | 一种新型电子标签 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2020
- 2020-01-22 CN CN202020141349.8U patent/CN210983475U/zh active Active
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