CN210983380U - 一种嵌入式以太网通讯温度检测系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了通讯温度检测技术领域的一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，包括温度检测模块、单片机、调整负载和显示控制模块，温度检测模块包括处理器温度检测组件、通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件，温度分析模块用于接收处理器温度检测组件、通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件数据并对比分析，调整负载包括处理器降温组件、机箱降温组件和外界环境降温组件，显示控制模块用于接收温度分析模块数据并生成对比图表，显示控制模块用于调整负载控制模块的模式，本实用新型针对性的及时检测通讯器件温度，通过负载控制模块精确控制调整负载，及时快速有效降温，避免工作温度高影响运行，损坏设备，提高效率，节省能源。

Description

一种嵌入式以太网通讯温度检测系统

技术领域

本发明涉及通讯温度检测技术领域，具体为一种嵌入式以太网通讯温度检测系统。

背景技术

计算机通讯设备在使用时由于不能获得其使用的温度，不能及时进行降温，长时间使用时容易造成器件损坏，极为不便。一般是采用服务器周围部署温度传感器检测通讯器件温度，但服务器内部温度异常传递到温度传感器有时间延迟，采集数值也不够精确，造成该方法将温度异常通知到用户时，已经错过了最佳时机。随着物联网和嵌入式的飞速发展，在服务器主板上定制支持远程管理和温度采集的芯片的技术和方案已经很成熟，这为硬件级的服务器温度监控方法提供了技术支持。

基于此，本发明设计了一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，以解决上述背景技术中提出的计算机通讯设备在使用时由于不能获得其使用的温度，不能及时进行降温，长时间使用时容易造成器件损坏，极为不便的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，包括温度检测模块、单片机、调整负载和显示控制模块，所述温度检测模块包括处理器温度检测组件、通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件，所述单片机包括温度分析模块和负载控制模块，所述温度分析模块用于接收处理器温度检测组件、通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件数据并对比分析，所述负载控制模块用于接收温度分析模块结果并发出命令，所述调整负载包括处理器降温组件、机箱降温组件和外界环境降温组件，所述显示控制模块用于接收温度分析模块数据并生成对比图表，所述显示控制模块用于调整负载控制模块的模式。

优选的，所述处理器温度检测组件包括温度传感器、电源适配器和通信芯片，温度传感器的输出端连接单片机的输入端，单片机与通信芯片相连，所述通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件与处理器温度检测组件组成和连接相同。

优选的，所述温度传感器为LM35传感器，所述通信芯片为MAX485。

优选的，所述处理器温度检测组件的温度传感器嵌入式安装在所检测通讯服务器的处理主板上，所述通讯机箱温度检测组件的温度传感器安装在所检测通讯服务器的机箱内部，所述外界温度检测组件的温度传感器安装在所检测通讯服务器的机箱外围。

优选的，所述温度分析模块包括数据接收组件和数据处理组件，所述数据处理组件用于分析对比数据并传送给显示控制模块。

优选的，所述负载控制模块含有手动控制和自动控制模式，所述处理器降温组件为水冷降温件且由所检测通讯服务器的处理主板提供电源，所述机箱降温组件为风冷降温件且由所检测通讯服务器的处理主板提供电源。

优选的，所述显示控制模块包括显示屏和数据接收处理模块。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过嵌入式设有处理器温度检测组件，内外分别设有通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件针对性的及时检测通讯器件温度，通过单片机处理经显示器显示数据，直观观察工作各部件位置温度，通过负载控制模块精确控制调整负载，及时快速有效降温，避免工作温度高影响运行，损坏设备，可旋转自动和人为控制两种模式，自由调控，提高效率，节省能源。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明系统结构示意图；

图2为本发明温度检测原理示意图；

图3为本发明温度检测电路原理示意图；

图4为本发明A\D转换电路原理示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：

一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，包括温度检测模块、单片机、调整负载和显示控制模块，温度检测模块包括处理器温度检测组件、通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件，单片机包括温度分析模块和负载控制模块，温度分析模块用于接收处理器温度检测组件、通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件数据并对比分析，负载控制模块用于接收温度分析模块结果并发出命令，调整负载包括处理器降温组件、机箱降温组件和外界环境降温组件，显示控制模块用于接收温度分析模块数据并生成对比图表，显示控制模块用于调整负载控制模块的模式。

其中，处理器温度检测组件包括温度传感器、电源适配器和通信芯片，温度传感器的输出端连接单片机的输入端，单片机与通信芯片相连，通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件与处理器温度检测组件组成和连接相同。温度传感器为LM35传感器，通信芯片为MAX485。

处理器温度检测组件的温度传感器嵌入式安装在所检测通讯服务器的处理主板上，通讯机箱温度检测组件的温度传感器安装在所检测通讯服务器的机箱内部，外界温度检测组件的温度传感器安装在所检测通讯服务器的机箱外围。

温度分析模块包括数据接收组件和数据处理组件，数据处理组件用于分析对比数据并传送给显示控制模块。显示控制模块包括显示屏和数据接收处理模块。

负载控制模块含有手动控制和自动控制模式，处理器降温组件为水冷降温件且由所检测通讯服务器的处理主板提供电源，机箱降温组件为风冷降温件且由所检测通讯服务器的处理主板提供电源。

本实施例的一个具体应用为：本发明通过处理器温度检测组件、通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件的传感器检测所处位置温度，所得信号经处理放大后，经数模转换为电信号被单片机识别，经单片机的温度分析模块接收数据并与提前设定的标准温度对比生成数据对比图表传送给显示器显示，同时经单片机的负载控制模块根据对比数据发出命令控制调整负载工作，如处理器温度高于标准温度则进一步投入或加快处理器散热组件散热工作，使处理器温度降下，针对性检测和调整有利于通讯温度快速降温，且节省能源避免不必要的浪费。

通过显示模块可以获得直观温度数据，若进行手动调控模式，则显示器接收显示数据的同时负载控制模块不会发出指令，需人为通过显示模块发出信号给负载控制模块控制调整负载，进行对应的降温处理。

其中，温度采集模块的核心硬件采用LM35温度传感器，该器件有很高的工作精度和较宽的线性工作范围，其输出电压与摄氏温度线性成比例，温度每上升1℃，电压上升10ms。LM35无需外部校准，可以提供±1/4℃的常用室温精度。温度传感器检测原理是LM35传感器采集后的微弱电压通过LM358放大电路放大10倍后送入单片机，A/D转换模块的核心硬件采用TLC549，它是CMOS串行的8位A/D转换器，该集成电路内置一个8位开关电容逐次逼近型ADC，A/D芯片转换时间为17us，支持电压为3V～6V。TLC549的使用只有输入/输出时钟，输入随着芯片选择(CS)的控制输入数据，TLC549的输入/输出时钟的输入频率高达1.1MHz。单片机控制模块的核心硬件采用AT89S51，该单片机是一种低功耗、高性能CMOS的8位微控制器，具有8K系统可编程Flash存储器，可读可写。具有在线编程的功能，能够在线调试软件使其与硬件匹配，系统通过单片机驱动数码管，使其显示所测温度。

本发明通过嵌入式设有处理器温度检测组件，内外分别设有通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件针对性的及时检测通讯器件温度，通过单片机处理经显示器显示数据，直观观察工作各部件位置温度，通过负载控制模块精确控制调整负载，及时快速有效降温，避免工作温度高影响运行，损坏设备，可旋转自动和人为控制两种模式，自由调控，提高效率，节省能源。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，其特征在于：包括温度检测模块、单片机、调整负载和显示控制模块，所述温度检测模块包括处理器温度检测组件、通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件，所述单片机包括温度分析模块和负载控制模块，所述温度分析模块用于接收处理器温度检测组件、通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件数据并对比分析，所述负载控制模块用于接收温度分析模块结果并发出命令，所述调整负载包括处理器降温组件、机箱降温组件和外界环境降温组件，所述显示控制模块用于接收温度分析模块数据并生成对比图表，所述显示控制模块用于调整负载控制模块的模式。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，其特征在于：所述处理器温度检测组件包括温度传感器、电源适配器和通信芯片，温度传感器的输出端连接单片机的输入端，单片机与通信芯片相连，所述通讯机箱温度检测组件和外界温度检测组件与处理器温度检测组件组成和连接相同。

3.根据权利要求2所述的一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，其特征在于：所述温度传感器为LM35传感器，所述通信芯片为MAX485。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，其特征在于：所述处理器温度检测组件的温度传感器嵌入式安装在所检测通讯服务器的处理主板上，所述通讯机箱温度检测组件的温度传感器安装在所检测通讯服务器的机箱内部，所述外界温度检测组件的温度传感器安装在所检测通讯服务器的机箱外围。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，其特征在于：所述温度分析模块包括数据接收组件和数据处理组件，所述数据处理组件用于分析对比数据并传送给显示控制模块。

6.根据权利要求1所述的一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，其特征在于：所述负载控制模块含有手动控制和自动控制模式，所述处理器降温组件为水冷降温件且由所检测通讯服务器的处理主板提供电源，所述机箱降温组件为风冷降温件且由所检测通讯服务器的处理主板提供电源。

7.根据权利要求1所述的一种嵌入式以太网通讯温度检测系统，其特征在于：所述显示控制模块包括显示屏和数据接收处理模块。

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