CN210958771U

CN210958771U - 音频处理装置及电子设备

Info

Publication number: CN210958771U
Application number: CN202020179589.7U
Authority: CN
Inventors: 陈伟东; 莫梓杰; 张超
Original assignee: Guangzhou Shiyuan Electronics Thecnology Co Ltd; Guangzhou Shirui Electronics Co Ltd
Current assignee: Guangzhou Shiyuan Electronics Thecnology Co Ltd; Guangzhou Shirui Electronics Co Ltd
Priority date: 2020-02-18
Filing date: 2020-02-18
Publication date: 2020-07-07
Anticipated expiration: 2030-02-18

Abstract

本申请实施例提供一种音频处理装置及电子设备，该装置包括：系统级芯片、音频数字信号处理芯片、通用串行总线声卡以及音视频输出接口；所述系统级芯片与所述音频数字信号处理芯片连接；所述音频数字信号处理芯片分别与所述通用串行总线声卡以及所述音视频输出接口连接。该装置使得音视频输出接口可以输出通用串行总线声卡的音频信号。

Description

音频处理装置及电子设备

技术领域

本申请涉及信号处理技术，尤其涉及一种音频处理装置及电子设备。

背景技术

触摸式平板、手机、电脑、电视等电子设备均具有声音接收和播放功能。以触摸式平板为例，可以接收或者生成音频信息，并将接收或者生成的音频信息输出。这些电子设备中包括负责音频处理的芯片以及负责人音频输出的芯片和接口等。

现有技术中，电子设备中包括系统级芯片(System on a Chip，简称SOC)和音频数字信号处理(Digital Signal Processing，简称DSP)芯片。其中，音频DSP芯片与通用串行总线(Universal Serial Bus，简称USB)声卡连接，同时连接扬声器。音频DSP芯片将USB声卡的音频传输到扬声器进行播放。SOC分别与VBO-HDMI(其中，VBO为V by One的简称，HDMI为High Definition Multimedia Interface的简称)、线性输出(LINEOUT)和索尼飞利浦数字接口(Sony/Philips Digital Interface，简称SPDIF)等音视频接口连接，并将处理得到的视频信号和/或音频信号发送至音视频接口输出。

但是，现有技术的方式会导致音视频接口无法输出来自USB声卡的音频信号。

实用新型内容

本申请实施例提供一种音频处理装置及电子设备，用于解决现有技术中音视频接口无法输出音频DSP芯片的音频的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种音频处理装置，该装置包括：

系统级芯片、音频数字信号处理芯片、通用串行总线声卡以及音视频输出接口；

所述系统级芯片与所述音频数字信号处理芯片连接；

所述音频数字信号处理芯片分别与所述通用串行总线声卡以及所述音视频输出接口连接。

作为一种可选的实现方式，所述音视频接口包括：LINEOUT接口；

所述音频数字信号处理芯片，用于对所述系统级芯片发送的音频信号以及所述通用串行总线声卡发送的音频信号进行混音处理，得到模拟音频信号，并将所述模拟音频信号发送给所述LINEOUT接口。

作为一种可选的实现方式，所述音频处理装置还包括第一功率放大器；

所述LINEOUT接口与所述第一功率放大器连接；

所述第一功率放大器，用于对所述LINEOUT接口输出的信号进行放大。

作为一种可选的实现方式，所述音视频接口包括：SPDIF接口；

所述音频数字信号处理芯片，用于对所述系统级芯片发送的音频信号以及所述通用串行总线声卡发送的音频信号进行混音处理，得到数字音频信号，并将所述数字音频信号发送给所述SPDIF接口。

作为一种可选的实现方式，所述音频处理装置还包括第二功率放大器；

所述SPDIF接口与所述第二功率放大器连接；

所述第二功率放大器用于对所述SPDIF接口输出的信号进行放大。

作为一种可选的实现方式，所述音视频接口包括：VBO-HDMI接口；

所述音频数字信号处理芯片，用于对所述系统级芯片发送的音频信号以及所述通用串行总线声卡发送的音频信号进行混音处理，得到数字音频信号，并将所述数字音频信号发送给所述VBO-HDMI接口。

作为一种可选的实现方式，所述系统级芯片与所述VBO-HDMI接口连接；

所述系统级芯片，用于将视频信号发送给所述VBO-HDMI接口。

作为一种可选的实现方式，所述系统级芯片包括SPDIF输出接口；

所述系统级芯片通过所述SPDIF接口与所述音频数字信号处理芯片连接。

作为一种可选的实现方式，所述音频处理装置还包括扬声器；

所述音频数字信号处理芯片与所述扬声器连接。

作为一种可选的实现方式，所述音频处理装置还包括：麦克风；

所述音频数字信号处理芯片与所述麦克风连接。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括上述第一方面所述的音频处理装置。

本申请实施例所提供的音频处理装置及电子设备，通过将音频DSP芯片与音视频输出接口连接，使得USB声卡的音频信号可以经由音频DSP芯片传输到音视频输出接口，并由音视频输出接口输出，从而使得音视频输出接口可以输出USB声卡的音频信号。同时，由于SOC与音频DSP芯片连接，因此，SOC处理得到的音频信号也可以经由音频DSP芯片传输到音视频输出接口，并由音视频输出接口输出，保证SOC的音频信号可以从音视频输出接口输出。

另外，在现有技术中，SOC不与音频DSP芯片连接，因此，SOC的信号无法发送到音频DSP芯片，导致与音频DSP芯片连接的扬声器无法播放SOC的音频信号。而在本申请实施例中，由于SOC与音频DSP芯片连接，音频DSP芯片与扬声器连接，因此，SOC可以将音频信号发送给音频DSP芯片，再由音频DSP芯片发送至扬声器进行播放，从而使得与音频DSP芯片连接的扬声器可以播放SOC的音频信号。

附图说明

为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的电子设备的示例性的结构示意图；

图2为本申请提供的音频处理装置实施例一的结构示意图；

图3为本申请提供的音频处理装置实施例二的结构示意图；

图4为本申请提供的音频处理装置实施例三的结构示意图；

图5为本申请提供的音频处理装置实施例四的结构示意图；

图6为本申请提供的音频处理装置实施例五的结构示意图；

图7为本申请提供的音频处理装置实施例六的结构示意图；

图8为本申请提供的音频处理装置实施例七的结构示意图；

附图标记：

1：SOC；

2：音频DSP芯片

3：USB声卡

4：音视频输出接口；

5：第一功率放大器；

6：第二功率放大器；

7：扬声器；

8：麦克风。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1为现有技术中的电子设备的示例性的结构示意图，如图1所示，电子设备包括系统级芯片和音频数字信号处理芯片。如前文所述，SOC为系统级芯片的英文缩写，DSP为数字信号处理的英文缩写。为便于描述，本申请以下实施例均以SOC描述系统级芯片，以音频DSP芯片描述数字信号处理芯片。

在现有技术中，SOC中包括VBO接口和SPDIF输出接口。同时，电子设备中还包括以下音视频输出接口：VBO-HDMI接口、LINEOUT接口以及SPDIF接口。SOC的VBO接口与电子设备的音视频输出接口中的VBO-HDMI接口连接，由SOC处理得到的视频信号由SOC的VBO接口传输至VBO-HDMI接口并输出，如果该视频信号具有对应的音频信号，也由VBO接口传输至VBO-HDMI接口并输出。SOC的SPDIF输出接口与电子设备的音视频输出接口中的VBO-HDMI接口、LINEOUT接口和SPDIF接口连接，由SOC处理得到的音频信号由SOC的SPDIF输出接口传输至音视频输出接口中的VBO-HDMI接口、LINEOUT接口或SPDIF接口，并由VBO-HDMI接口、LINEOUT接口或SPDIF接口输出。SOC处理得到的音频信号及视频信号不会传输至音频DSP芯片。另外，音频DSP芯片与通用串行总线声卡连接，音频DSP芯片将通用串行总线声卡的音频传输到扬声器进行播放。如前文所述，USB为通用串行总线的英文缩写。为便于描述，本申请以下实施例均以USB声卡描述通用串行总线声卡。音频DSP芯片所输出的音频信号不会传输至音视频输出接口VBO-HDMI接口、LINEOUT接口以及SPDIF接口。

在上述图1所示的结构中，由于仅SOC与电子设备的音视频接口连接，而音频DSP芯片不与电子设备的音视频接口连接，因此，音视频接口无法输出来自音频DSP芯片的音频信号，即音视频接口无法输出来自USB声卡的音频信号。

考虑到现有技术中音频DSP芯片不与电子设备的音视频输出接口连接所导致的音视频输出接口无法输出USB声卡的音频信号的问题，本申请实施例通过将音频DSP芯片与音视频输出接口连接，使得音视频输出接口可以输出USB声卡的音频信号。

图2为本申请提供的音频处理装置实施例一的结构示意图，如图2所示，该音频处理装置包括SOC1、音频DSP芯片2、USB声卡3以及音视频输出接口4。其中，SOC1与音频DSP芯片2连接。同时，音频DSP芯片2分别与USB声卡3以及音视频输出接口4连接。

可选的，音频DSP芯片2与USB声卡3之间可以为双向连接通道。

当USB声卡3需要输出音频信号时，经由USB声卡3与音频DSP芯片2之间的连接通道将音频信号传输至音频DSP芯片2。音频DSP芯片2对音频信号进行信号处理，并将处理后的音频信号传输至音视频输出接口4进行输出。

另外，SOC1与音频DSP芯片2连接。

可选的，SOC1与音频DSP芯片2之间可以为SOC1至音频DSP芯片2的单向连接通道。

SOC1处理得到的音频信号经由SOC1与音频DSP芯片2之间的连接通道传输至音频DSP芯片2，并由DSP芯片2传输至音视频输出接口4进行输出。

本实施例中，通过将音频DSP芯片与音视频输出接口连接，使得USB声卡的音频信号可以经由音频DSP芯片传输到音视频输出接口，并由音视频输出接口输出，从而使得音视频输出接口可以输出USB声卡的音频信号。同时，由于SOC与音频DSP芯片连接，因此，SOC处理得到的音频信号也可以经由音频DSP芯片传输到音视频输出接口，并由音视频输出接口输出，保证SOC的音频信号可以从音视频输出接口输出。

作为一种可选的实施方式，音视频接口4可以包括以下接口中的至少一种：VBO-HDMI接口、LINEOUT接口、SPDIF接口。以下图3以音视频接口4同时包括该三种为例进行说明。

图3为本申请提供的音频处理装置实施例二的结构示意图，如图3所示，作为一种可选的实现方式，音视频接口4可以包括VBO-HDMI接口41、LINEOUT接口42以及SPDIF接口43。

相应的，音频DSP芯片2与音视频输出接口4连接，具体可以指音频DSP芯片2分别与VBO-HDMI接口41、LINEOUT接口42以及SPDIF接口43连接。

其中，VBO-HDMI接口41可以同时输出数字音频信号和视频信号，LINEOUT接口42可以输出模拟音频信号，SPDIF接口43可以输出数字音频信号。音频DSP芯片2可以根据待传输的音频信号的类型，选择与待传输的音频信号的类型，选择将待传输的音频信号传输至与音频信号匹配的音视频输出接口。

音频处理装置在运行过程中，可能存在SOC1与USB声卡3同时产生音频信号的情况，在这种情况下，SOC1与USB声卡3同时将各自的音频信号传输至音频DSP芯片2。相应的，音频DSP芯片2分别接收SOC1发送的音频信号以及USB声卡3发送的音频信号。作为一种可选的实施方式，音频DSP芯片2分别接收SOC1发送的音频信号以及USB声卡3发送的音频信号之后，可以对SOC1发送的音频信号以及USB声卡3发送的音频信号进行混音处理，并将混音处理后的音频信号发送给音视频输出接口4，由音视频输出接口4将混音处理后的音频信号输出。

如前文所述，音视频输出接口4可以包括VBO-HDMI接口41、LINEOUT接口42以及SPDIF接口43中的至少一种，音频DSP芯片可以基于待传输信号的类型将音频信号传输至匹配的音视频输出接口。

可选的，音频DSP芯片2待传输的音频信号可能为以下任意一种：

1、来自USB声卡3的音频信号

2、来自SOC1的音频信号

3、同时来自USB声卡3和SOC1的音频信号

可选的，针对同时来自USB声卡3和SOC1的音频信号，音频DSP芯片2可以使用前述的混音处理过程，对来自USB声卡3和SOC1的音频信号进行混音处理，将混音处理后的音频信号作为待传输的音频信号。

以待传输的音频信号为上述混音处理后的音频信号为例，音频DSP芯片2根据音频信号的类型，将音频信号传输至匹配的音视频接口。

一种示例中，如果混音处理后的音频信号为数字音频信号，则音频DSP芯片2可以将该数字音频信号传输至SPDIF接口43，并由SPDIF接口43输出该数字音频信号。

另一种示例中，如果混音处理后的音频信号为数字音频信号，则音频DSP芯片2还可以将该数字音频信号传输至VBO-HDMI接口41，并由VBO-HDMI接口41输出该数字音频信号。

再一种示例中，如果混音处理后的音频信号为模拟音频信号，则音频DSP芯片2可以将该模拟音频信号传输至LINEOUT接口42，并由LINEOUT接口42接口41输出该模拟音频信号。

继续参照图3，作为一种可选的实施方式，SOC1中包括SPDIF输出接口。相应的，SOC1通过该SPDIF输出接口与音频DSP芯片连接。可选的，SOC1的SPDIF输出接口与音频DSP芯片之间为单向连连接通道，音频信号从SPDIF输出接口传输至音频DSP芯片，并由音频DSP芯片进行信号处理后传输至音视频输出接口。

继续参照图3，作为一种可选的实施方式，SOC1中还包括VBO接口。SOC1的视频信号以及视频信号对应的信号可以由该VBO接口输出。

值得说明的是，本申请实施例所述的视频信号对应的音频信号，是指需要同时输出的相互配合的信号。例如人说话的视频以及人说话的音频属于同时输出的相互配合的信号。

图4为本申请提供的音频处理装置实施例三的结构示意图，如图4所示，SOC1除了与音频DSP芯片连接外，还与VBO-HDMI接口41连接。

可选的，SOC1与VBO-HDMI接口41之间可以为单向连接通道，SOC1可以将视频信号发送给VBO-HDMI接口41，并由VBO-HDMI接口41进行输出。可选的，如果SOC1还需要输出上述视频信号对应的音频信号，则SOC1还同时将上述视频信号对应的音频信号发送给VBO-HDMI接口41，并由VBO-HDMI接口41进行输出。

图5为本申请提供的音频处理装置实施例四的结构示意图，如图5所示，音频处理装置还包括第一功率放大器5，该第一功率放大器5与LINEOUT接口42连接。其中，该第一功率放大器5用于对LINEOUT接口42输出的信号进行放大。

可选的，LINEOUT接口42与第一功率放大器5之间可以为单向连接通道。由LINEOUT接口42将音频信号传输至第一功率放大器5进行放大。

其中，上述第一功率放大器5可以简称为第一功放，该第一功放在给定失真率条件下，能够产生最大功率输出以驱动某一负载，该负载例如可以为扬声器。

继续参照图5，第一功率放大器5还可以连接一扬声器，该扬声器可以是属于电子音频处理装置的器件，或者，该扬声器也可以是音频处理装置之外的器件。经过第一功率放大器5放大后的音频信号发送至该扬声器，由扬声器进行播放。

图6为本申请实施例提供的电子是设备实施例五的结构示意图，如图6所示，音频处理装置还包括第二功率放大器6，该第一功率放大器6与SPDIF接口43连接。其中，该第二功率放大器6用于对SPDIF接口43输出的信号进行放大。

可选的，SPDIF接口43与第二功率放大器6之间可以为单向连接通道。由SPDIF接口43将音频信号传输至第二功率放大器6进行放大。

其中，上述第二功率放大器6可以简称为第二功放，该第二功放在给定失真率条件下，能够产生最大功率输出以驱动某一负载，该负载例如可以为扬声器。

继续参照图6，第二功率放大器6还可以连接一扬声器，该扬声器可以是属于音频处理装置的器件，或者，该扬声器也可以是音频处理装置之外的器件。经过第二功率放大器6放大后的音频信号被发送至该扬声器，由扬声器进行播放。

继续参照图5或图6，VBO-HDMI接口41可以同一显示器连接。可选的，该显示器可以是属于音频处理装置的器件，或者，该显示器也可以是音频处理装置之外的器件。由SOC1或音频DSP芯片2输出的音频信号和/或视频信号被传输到VBO-HDMI接口41，再由VBO-HDMI接口41输出到显示器进行播放。

一种示例中，VBO-HDMI接口41从SOC1的VBO接口同时接收到视频信号以及音频信号，VBO-HDMI接口41将该视频信号以及音频信号输出到显示器，该显示器具有播放视频和音频的功能，该显示器进而可以将VBO-HDMI接口41输出的视频信号和音频信号进行播放。

另一种示例中，VBO-HDMI接口41从音频DSP芯片2接收到音频信号，VBO-HDMI接口41将该音频信号输出到显示器，该显示器具有播放音频的功能，该显示器进而可以将VBO-HDMI接口41输出的音频信号进行播放。

图7为本申请实施例提供的电子是设备实施例六的结构示意图，如图7所示，上述音频处理装置还包括扬声器7。

其中，音频DSP芯片2与扬声器7连接。

音频DSP芯片2处理得到的音频信号可以输出至扬声器进行播放。

一种示例中，音频DSP芯片2从USB声卡接收音频信号并进行信号处理，进而，音频DSP将处理得到的音频信号发送给扬声器7进行播放。

另一种示例中，音频DSP芯片2从SOC1的SPDIF输出接口接收音频信号并进行信号处理，进而，音频DSP将处理得到的音频信号发送给扬声器7进行播放。

在前述图1所示的现有技术的结构中，SOC不与音频DSP芯片连接，因此，SOC的信号无法发送到音频DSP芯片，导致与音频DSP芯片连接的扬声器无法播放SOC的音频信号。而在本申请实施例中，由于SOC与音频DSP芯片连接，音频DSP芯片与扬声器连接，因此，SOC可以将音频信号发送给音频DSP芯片，再由音频DSP芯片发送至扬声器进行播放，从而使得与音频DSP芯片连接的扬声器可以播放SOC的音频信号。

再一种示例中，音频DSP芯片2同时从SOC1的SPDIF输出接口以及USB声卡接收音频信号并进行混音处理，进而，音频DSP将混音处理得到的音频信号发送给扬声器7进行播放。

图8为本申请实施例提供的电子是设备实施例七的结构示意图，如图8所示，上述音频处理装置还包括麦克风8。

其中，麦克风8与音频DSP芯片连接。

可选的，麦克风8能够采集周围环境中的声音，并向音频DSP芯片2发送原始音频信号，音频DSP芯片2可以将原始音频信号发送给USB声卡3，由USB声卡3对原始音频信号进行转换并发送给音频DSP芯片2，音频DSP芯片2进行信号处理并输出。

一种示例中，音频DSP芯片2可以将音频信号输出到与音频DSP芯片2连接的扬声器进行播放。

另一种示例中，音频DSP芯片2还可以将音频信号发送到音视频输出接口4进行输出。例如，音频DSP芯片2将音频信号发送给SPDIF接口43，由SPDIF接口43输出到第二功率放大器6并并发送给与第二功率放大器6连接的扬声器进行播放。

可以理解的是，在本申请实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请实施例的范围。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims

1.一种音频处理装置，其特征在于，包括：

所述系统级芯片与所述音频数字信号处理芯片连接；

2.根据权利要求1所述的音频处理装置，其特征在于，所述音视频接口包括：LINEOUT接口；

3.根据权利要求2所述的音频处理装置，其特征在于，所述音频处理装置还包括第一功率放大器；

所述LINEOUT接口与所述第一功率放大器连接；

4.根据权利要求1所述的音频处理装置，其特征在于，所述音视频接口包括：SPDIF接口；

5.根据权利要求4所述的音频处理装置，其特征在于，所述音频处理装置还包括第二功率放大器；

所述SPDIF接口与所述第二功率放大器连接；

6.根据权利要求1所述的音频处理装置，其特征在于，所述音视频接口包括：VBO-HDMI接口；

7.根据权利要求6所述的音频处理装置，其特征在于，所述系统级芯片与所述VBO-HDMI接口连接；

所述系统级芯片，用于将视频信号发送给所述VBO-HDMI接口。

8.根据权利要求1-7任一项所述的音频处理装置，其特征在于，所述系统级芯片包括SPDIF输出接口；

9.根据权利要求1-7任一项所述的音频处理装置，其特征在于，所述音频处理装置还包括扬声器和麦克风；

所述音频数字信号处理芯片分别与所述扬声器和所述麦克风连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的音频处理装置。