CN210924478U - 一种具有折返式风道的风冷散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子芯片散热技术领域，针对现有风冷散热器存在的体积较大等技术问题，提出了一种具有折返式风道的风冷散热器，特别是一种通过折返式风道改变离心鼓风机的出风方向使整体结构紧凑的风冷散热器，它包括风扇控制电路接口，风扇控制电路，风扇阵列，热输入接口，热管阵列，散热片，柔性风管和折返式风道。本实用新型具有不遮挡或轻微遮挡内存，结构紧凑，安装稳定等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种具有折返式风道的风冷散热器，特别是一种通过折返式风道改变离心鼓风机的出风方向使整体结构紧凑的风冷散热器。
背景技术
轴流式风扇的出风方向与风扇电机旋转轴平行，垂直于风扇所在平面。由离心风扇和蜗壳构成的离心鼓风机的出风方向与风扇电机旋转轴垂直，平行于风扇所在平面。因此当离心鼓风机应用于侧吹式处理器风冷散热器时，由于离心鼓风机的出风方向必须垂直于散热塔，离心鼓风机也要垂直于散热塔，使风冷散热器整体厚度很大，严重遮挡内存。当电脑主板侧立时，离心鼓风机距离散热塔中心太远造成重力矩过大，不利于风冷散热器的稳定。而传统的采用轴流风扇的风冷散热器基本没有以上两个问题。所以如果能将离心式鼓风机的出风方向改变，则有望解决以上两个问题。
因此本实用新型提出了一种具有折返式风道的风冷散热器，特别是一种通过折返式风道改变离心鼓风机的出风方向使整体结构紧凑的风冷散热器。本实用新型具有不遮挡或轻微遮挡内存，结构紧凑，安装稳定等优点。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种具有折返式风道的风冷散热器，特别是一种通过折返式风道改变离心鼓风机的出风方向使整体结构紧凑的风冷散热器。
为实现上述目的，本实用新型采用技术方案是：它包括风扇控制电路接口，风扇控制电路，风扇阵列，热输入接口，热管阵列，散热片，柔性风管和折返式风道，风扇控制电路接口的输出端与风扇控制电路的输入端连接，风扇控制电路的输出端与风扇阵列的输入端连接，风扇阵列的输出端与折返式风道的一个输入端相连，折返式风道的输出端与散热片的一个输入端相连，热输入接口的输出端与热管阵列的输入端连接，热管阵列的输出端与散热片的另一个输入端连接，散热片的输出端与柔性风管的输入端相连，风扇控制电路通过风扇控制电路接口接收电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息，控制风扇阵列的转速，热管阵列通过热输入接口与电子芯片相连，接收其热量并传导至散热片，风扇阵列的气流经过折返式风道改变方向后穿过散热片，被加热后的气流由柔性风管直接排出计算机机箱外进行散热；
所述的风扇控制电路接口用于在电子芯片内温度传感器和电子芯片风冷散热装置的风扇控制电路之间建立电气连接，将电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息提供给电子芯片风冷散热装置的风扇控制电路；
所述的风扇控制电路为数字脉冲宽度调制控制芯片，用于根据电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息对电子芯片风冷散热装置的风扇阵列的转速进行控制，由于市场上已有多种数字脉冲宽度调制控制芯片，此处工作原理不赘述；
所述的风扇阵列由单个离心鼓风机或多个离心鼓风机并联或离心鼓风机与轴流风扇串联而成，单个离心鼓风机或多个离心鼓风机并联或离心鼓风机与轴流风扇串联吸取计算机机箱内的空气，形成气流吹过散热片进行散热；
所述的折返式风道用于改变风扇的出风方向，内壁光滑的半个柱状，材料为高分子聚合物或金属或碳纤维；
所述的热输入接口用于连接电子芯片和电子芯片风冷散热装置的热管阵列，热输入接口与电子芯片接触的表面涂有导热硅脂或液态金属，与热管阵列接触的表面采用焊接方式与热管阵列连接；
所述的热管阵列用于将从热输入接口导入的热量高效传导至散热片；
所述的散热片与热管阵列之间采用穿鳍片工艺或回流焊工艺紧密连接；
所述的柔性风管与计算机机箱出风口相连，用于将穿过散热片的热空气直接排出计算机机箱外，其材料可以为高分子聚合物或金属或织物纤维。
本实用新型的工作原理是这样的：在使用时，电子芯片与电子芯
片风冷散热装置紧密相连，包括电气连接和热连接。电子芯片内的温度传感器通过电子芯片风冷散热装置的风扇控制电路接口与电子芯片风冷散热装置的风扇控制电路相连，风扇控制电路根据电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息对电子芯片风冷散热装置的风扇阵列的转速进行控制；电子芯片通过电子芯片风冷散热装置的热输入接口与电子芯片风冷散热装置的热管阵列相连，热管阵列用于将从热输入接口导入的热量高效传导至散热片，风扇阵列的气流经过折返式风道改变方向后对热管阵列传导至散热片的热量进行强制对流散热，柔性风管用于将穿过散热片的热空气直接排出计算机机箱外，这样大大增强了电子芯片散热能力，从而有效降低了电子芯片的工作温度。
本实用新型由于采用了上述技术方案，具有如下优点：
1、通过折返式风道实现了小体积，高效能散热的新型风冷散热器；
2、增强了电子芯片散热能力，间接提高了电子芯片的计算性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构框图；
图2为本实用新型的结构示意图；
图3为本实用新型的又一结构示意图；
图4为本实用新型的另一结构示意图；
图5为本实用新型的再一结构示意图；
图6为本实用新型的工作示意图；
图7为本实用新型的又一工作示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：如图1所示，它包括风扇控制电路接口1，风扇控制电路2，风扇阵列3，热输入接口4，热管阵列5，散热片6，柔性风管7和折返式风道8，风扇控制电路接口1的输出端与风扇控制电路2的输入端连接，风扇控制电路2的输出端与风扇阵列3的输入端连接，风扇阵列3的输出端与折返式风道8的一个输入端相连，折返式风道8的输出端与散热片6的一个输入端相连，热输入接口4的输出端与热管阵列5的输入端连接，热管阵列5的输出端与散热片6的另一个输入端连接，散热片6的输出端与柔性风管7的输入端相连，风扇控制电路2通过风扇控制电路接口1接收电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息，控制风扇阵列3的转速，热管阵列5通过热输入接口4与电子芯片相连，接收其热量并传导至散热片6，风扇阵列3的气流经过折返式风道8改变方向后穿过散热片6，被加热后的气流由柔性风管7直接排出计算机机箱外进行散热；
所述的风扇控制电路接口1用于在电子芯片内温度传感器和电子芯片风冷散热装置的风扇控制电路2之间建立电气连接，将电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息提供给电子芯片风冷散热装置的风扇控制电路2；
所述的风扇控制电路2为数字脉冲宽度调制控制芯片，用于根据电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息对电子芯片风冷散热装置的风扇阵列3的转速进行控制，由于市场上已有多种数字脉冲宽度调制控制芯片，此处工作原理不赘述；
所述的风扇阵列3由单个离心鼓风机或多个离心鼓风机并联或离心鼓风机与轴流风扇串联而成，单个离心鼓风机或多个离心鼓风机并联或离心鼓风机与轴流风扇串联吸取计算机机箱内的空气，形成气流吹过散热片6进行散热；
所述的折返式风道8用于改变风扇的出风方向，内壁光滑的半个柱状，材料为高分子聚合物或金属或碳纤维；
所述的热输入接口4用于连接电子芯片和电子芯片风冷散热装置的热管阵列5，热输入接口与电子芯片接触的表面涂有导热硅脂或液态金属，与热管阵列5接触的表面采用焊接方式与热管阵列连接；
所述的热管阵列5用于将从热输入接口4导入的热量高效传导至散热片6；
所述的散热片6与热管阵列5之间采用穿鳍片工艺或回流焊工艺紧密连接，其材料为金属或碳纤维；
所述的柔性风管7用于将穿过散热片6的热空气直接排出计算机机箱外，其材料可以为高分子聚合物或金属。
本实用新型的工作原理是这样的：在使用时，电子芯片与电子芯片风冷散热装置紧密相连，包括电气连接和热连接。电子芯片内的温度传感器通过电子芯片风冷散热装置的风扇控制电路接口1与电子芯片风冷散热装置的风扇控制电路2相连，风扇控制电路2根据电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息对电子芯片风冷散热装置的风扇阵列3的转速进行控制；电子芯片通过电子芯片风冷散热装置的热输入接口4与电子芯片风冷散热装置的热管阵列5相连，热管阵列5用于将从热输入接口4导入的热量高效传导至散热片6，风扇阵列3的气流经过折返式风道8改变方向后对热管阵列5传导至散热片6的热量进行强制对流散热，柔性风管7用于将穿过散热片6的热空气直接排出计算机机箱外，这样大大增强了电子芯片散热能力，从而有效降低了电子芯片的工作温度。
如图2所示，本实用新型的一种实现方式为具有一个离心鼓风机，一个折返式风道和一个散热塔的单塔侧吹式风冷散热器。离心鼓风机产生的气流被折返式风道的圆滑内壁改变180度左右，沿图中散热塔的长边方向吹过散热塔。
如图3所示，本实用新型的又一种实现方式为具有两个离心鼓风机，两个折返式风道和两个散热塔的双塔侧吹式风冷散热器。离心鼓风机产生的气流被折返式风道的圆滑内壁改变180度左右，沿图中散热塔的长边方向吹过散热塔。
如图4所示，本实用新型的另一种实现方式为具有两个并联的离心鼓风机，一个折返式风道和一个散热塔的单塔侧吹式风冷散热器。两个并联的离心鼓风机产生的气流被折返式风道的圆滑内壁改变180度左右，沿图中散热塔的长边方向吹过散热塔。
如图5所示，本实用新型的再一种实现方式为具有一个离心鼓风机和一个轴流风扇串联，一个折返式风道和一个散热塔的双塔侧吹式风冷散热器。轴流风扇的气流吹进离心鼓风机，离心鼓风机产生的气流被折返式风道的圆滑内壁改变180度左右，沿图中散热塔的长边方向吹过散热塔。
如图6所示，柔性风管7与计算机机箱后部的排风口相连，使热空气直接向后排出。
如图7所示，柔性风管7与计算机机箱顶部的排风口相连，使热空气直接向上排出。
本实用新型所述的风扇控制电路2为数字脉冲宽度调制控制芯片，已属于现有技术，故本实用新型再此不再累述。
本实用新型所述的热管阵列5为常温热管，工作温度为0—250摄氏度。
本实用新型所述的热管阵列5的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。
本实用新型所述的风扇阵列3的排风方向与风扇的旋转轴夹角为60-120度。
本实用新型所述的热输入接口4的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。
本实用新型所述的热输入接口4与电子芯片之间采用金属夹具固定。
本实用新型所述的热输入接口4与电子芯片风冷散热装置的热管阵列5之间采用金属夹具固定。
本实用新型所述的散热片6与热管阵列5之间采用穿鳍片工艺或回流焊工艺紧密连接。
本实用新型所述的柔性风管7的材料为高分子聚合物或金属或织物纤维。
本实用新型所述的折返式风道8的内壁表面形状为圆柱或圆锥或棱柱或棱锥或任意曲面的一部分。
Claims (10)
1.一种具有折返式风道的风冷散热器，其特征在于：它包括风扇控制电路接口，风扇控制电路，风扇阵列，热输入接口，热管阵列，散热片，柔性风管和折返式风道，风扇控制电路接口的输出端与风扇控制电路的输入端连接，风扇控制电路的输出端与风扇阵列的输入端连接，风扇阵列的输出端与折返式风道的一个输入端相连，折返式风道的输出端与散热片的一个输入端相连，热输入接口的输出端与热管阵列的输入端连接，热管阵列的输出端与散热片的另一个输入端连接，散热片的输出端与柔性风管的输入端相连，风扇控制电路通过风扇控制电路接口接收电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息，控制风扇阵列的转速，热管阵列通过热输入接口与电子芯片相连，接收其热量并传导至散热片，风扇阵列的气流经过折返式风道改变方向后穿过散热片，被加热后的气流由柔性风管直接排出计算机机箱外进行散热；
所述的折返式风道用于改变风扇的出风方向，内壁光滑，上下两端密封，材料为高分子聚合物或金属或碳纤维；
所述的风扇控制电路接口用于在电子芯片内温度传感器和电子芯片风冷散热装置的风扇控制电路之间建立电气连接，将电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息提供给电子芯片风冷散热装置的风扇控制电路；
所述的风扇阵列由单个离心鼓风机或多个离心鼓风机并联或离心鼓风机与轴流风扇串联而成，单个离心鼓风机或多个离心鼓风机并联或离心鼓风机与轴流风扇串联吸取计算机机箱内的空气，形成气流吹过散热片进行散热；
所述的热输入接口用于连接电子芯片和电子芯片风冷散热装置的热管阵列，双面分别与电子芯片和电子芯片风冷散热装置的热管阵列相紧密接触从而建立高效热连接；
所述的热管阵列用于将从热输入接口导入的热量高效传导至散热片；
所述的散热片与热管阵列之间采用穿鳍片工艺或回流焊工艺紧密连接；
所述的柔性风管与计算机机箱出风口相连，用于将穿过散热片的热空气直接排出计算机机箱外，其材料可以为高分子聚合物或金属或织物纤维。
2.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器，其特征在于：所述的热输入接口为金属底座或均热板。
3.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器，其特征在于：所述的热管阵列为常温热管，工作温度为0—250摄氏度。
4.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器，其特征在于：所述的热管阵列的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。
5.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器，其特征在于：所述的风扇阵列为并联的多个径流风扇。
6.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器，其特征在于：所述的风扇阵列的排风方向与风扇的旋转轴夹角为60-120度。
7.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器，其特征在于：所述的热输入接口的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。
8.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器，其特征在于：所述的热输入接口与电子芯片接触的表面涂有导热硅脂或液态金属，与热管阵列接触的表面采用焊接方式与热管阵列连接。
9.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器，其特征在于：所述的热输入接口与电子芯片之间采用金属夹具固定。
10.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器，其特征在于：所述的折返式风道的内壁表面形状为圆柱或圆锥或棱柱或棱锥。
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