CN210919562U - 一种散热风扇组装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及散热风扇技术领域,具体涉及一种散热风扇组装结构,包括扇框以及容纳于所述扇框中与其转动连接的扇叶,所述扇框包括座体以及设置在所述座体上的固定框架,所述座体周围设有缺口,所述缺口上设有凸起结构,所述固定框架上设有与所凸起结构卡合的凹槽结构,通过采用上述设计,从而结构紧凑,外形美观;且实现快速组装及拆卸,提高了装配效率,具有结构简单合理,使用方便的特点;能够满足用户的需求,利于推广,实用价值高。

Description

一种散热风扇组装结构
技术领域
本实用新型涉及散热风扇技术领域,具体涉及一种散热风扇组装结构。
背景技术
传统散热风扇组装结构表面通常具有若干安装孔,在安装时,通过若干螺丝固定,使得壳体表面美观性差,且拆装繁琐,装配效率低,使用起来较为不便;因而有必要针对这类散热风扇组装的结构进行研究和改进;为了解决上述问题,故提出本发明的构思。
实用新型内容
本实用的目的是提供一种散热风扇组装结构,以解决现有技术存在的上述缺陷中的至少一种。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种散热风扇组装结构,包括扇框以及容纳于所述扇框中与其转动连接的扇叶,所述扇框包括座体以及设置在所述座体上的固定框架,所述座体周围设有缺口,所述缺口上设有凸起结构,所述固定框架上设有与所凸起结构卡合的凹槽结构。
本实用新型的进一步改进,所述座体周围设有若干卡槽,且位于所述缺口的一侧,所述固定框架外侧周围设有与若干所述卡槽卡接的卡块。
本实用新型的进一步改进,所述固定框架包括第一框架以及与所述第一框架卡合的第二框架。
本实用新型的进一步改进,所述第一框架上表面设有多个凸块,所述第二框架上设有与各所述凸块卡接的开口。
本实用新型的进一步改进,所述凹槽结构为凸起凹槽结构,所述第二框架上设有卡口部,所述卡口部卡接在所述凸起凹槽结构的外侧。
本实用新型的进一步改进,所述第一框架上设有的槽口部,且所述槽口部位于所述凹槽结构一侧,所述第二框架上设有与所述槽口部卡接的限位块,且所述限位块位于所述卡口部的一侧。
本实用新型的进一步改进,所述卡口部和所述限位块呈交叉分布。
本实用新型的进一步改进,所述缺口均匀间隔开设在所述座体周围。
本实用新型的进一步改进,所述扇框呈正多边形。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
该种散热风扇组装结构,包括扇框以及容纳于所述扇框中与其转动连接的扇叶,所述扇框包括座体以及设置在所述座体上的固定框架,所述座体周围设有缺口,所述缺口上设有凸起结构,所述固定框架上设有与所凸起结构卡合的凹槽结构,通过采用上述设计,从而结构紧凑,外形美观;且实现快速组装及拆卸,提高了装配效率,具有结构简单合理,使用方便的特点;能够满足用户的需求,利于推广,实用价值高。
下面结合说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的爆炸结构示意图。
图3为本实用新型的固定框架爆炸结构示意图。
图4为本实用新型的A区放大结构示意图。
图5为本实用新型的B区放大结构示意图。
附图中:1、扇框;2、扇叶;3、座体;4、固定框架;5、缺口;6、凸起结构;7、凹槽结构;8、卡槽;9、卡块;10、第一框架;11、第二框架;12、槽口部;13、限位块;14、卡口部;15、凸块;16、开口。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
参见图1-5,本实用新型公开的一种散热风扇组装结构,包括扇框1以及容纳于所述扇框1中与其转动连接的扇叶2,所述扇框1包括座体3以及设置在所述座体3上的固定框架4,所述座体3周围设有缺口5,所述缺口5上设有凸起结构6,该凸起结构6为多个呈三角形状的凸起结构6,所述固定框架4上设有与所凸起结构6卡合的凹槽结构7,该凹槽结构7为多个呈倒V形状的向外侧凸出的凹槽结构7;该凹槽结构7的内侧与座体3的凸起结构6卡合固定,而该凹槽结构7的外侧与第二框架11的卡口部14卡合固定。
进一步的,所述座体3周围设有若干卡槽8,且位于所述缺口5的一侧,所述固定框架4外侧周围设有与若干所述卡槽8卡接的卡块9;所述固定框架4包括第一框架10以及与所述第一框架10卡合的第二框架11;所述第一框架10上表面设有多个凸块15,所述第二框架11上设有与各所述凸块15卡接的开口16,从而增加了固定框架4与座体3稳固性;所述凹槽结构7为凸起凹槽结构7,所述第二框架11上设有卡口部14,所述卡口部14卡接在所述凸起凹槽结构7的外侧,从而进一步增加了固定框架4与座体3稳固性。
进一步的,所述第一框架10上设有的槽口部12,且所述槽口部12位于所述凹槽结构7一侧,所述第二框架11上设有与所述槽口部12卡接的限位块13,且所述限位块13位于所述卡口部14的一侧;所述卡口部14和所述限位块13呈交叉分布;所述缺口5均匀间隔开设在所述座体3周围;所述扇框1呈正多边形;具体的,当第一框架10与第二框架11卡合时,限位块13卡接在槽口部12中,且限位块13具有凸点,与卡块9相邻且呈一水面;当固定框架4与座体3卡合装配时,第二框架11的限位块13和第一框架10的卡块9均卡接在座体3的各卡槽8中。
在实施例中,当固定框架4与座体3装配时,通过固定框架4的凹槽结构7与座体3的凸起结构6卡合,以达到快上装配的效果,同时,卡块9与卡接在卡槽8中,从而起到限位固定的作用;当第一框架10与第二框架11装配时,通过第二框架11的卡口部14与第一框架10的凹槽结构7卡合,同时第二框架11的限位块13与第一框架10的槽口部12卡接,起到限位固定的作用,进一步的,通过第一框架10的凸块15与第二框架11的开口16卡合,从而加强了第一框架10与第二框架11的平稳性。
装配时,首先将第一框架10与第二框架11卡合、后组成固定框架4,然后将固定框架4与座体3卡合、后组成扇框1,最后再将扇叶2装配在扇框1中。
综上所述,该种散热风扇组装结构,结构紧凑,外形美观;且实现快速组装及拆卸,提高了装配效率,增强了稳固性,从而具有结构简单合理,使用方便的特点;能够满足用户的需求,利于推广,实用价值高。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。其中,可拆卸安装的方式有多种,例如,可以通过插接与卡扣相配合的方式,又例如,通过螺栓连接的方式等。
以上将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,文中所提到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。
上述实施例对本实用新型的具体描述,只用于对本实用新型进行进一步说明,不能理解为对本实用新型保护范围的限定,本领域的技术工程师根据上述实用新型的内容对本实用新型作出一些非本质的改进和调整均落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种散热风扇组装结构,包括扇框(1)以及容纳于所述扇框(1)中与其转动连接的扇叶(2),其特征在于:所述扇框(1)包括座体(3)以及设置在所述座体(3)上的固定框架(4),所述座体(3)周围设有缺口(5),所述缺口(5)上设有凸起结构(6),所述固定框架(4)上设有与所凸起结构(6)卡合的凹槽结构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种散热风扇组装结构,其特征在于:所述座体(3)周围设有若干卡槽(8),且位于所述缺口(5)的一侧,所述固定框架(4)外侧周围设有与若干所述卡槽(8)卡接的卡块(9)。
3.根据权利要求1所述的一种散热风扇组装结构,其特征在于:所述固定框架(4)包括第一框架(10)以及与所述第一框架(10)卡合的第二框架(11)。
4.根据权利要求3所述的一种散热风扇组装结构,其特征在于:所述第一框架(10)上表面设有多个凸块(15),所述第二框架(11)上设有与各所述凸块(15)卡接的开口(16)。
5.根据权利要求3所述的一种散热风扇组装结构,其特征在于:所述凹槽结构(7)为凸起凹槽结构(7),所述第二框架(11)上设有卡口部(14),所述卡口部(14)卡接在所述凸起凹槽结构(7)的外侧。
6.根据权利要求5所述的一种散热风扇组装结构,其特征在于:所述第一框架(10)上设有的槽口部(12),且所述槽口部(12)位于所述凹槽结构(7)一侧,所述第二框架(11)上设有与所述槽口部(12)卡接的限位块(13),且所述限位块(13)位于所述卡口部(14)的一侧。
7.根据权利要求6所述的一种散热风扇组装结构,其特征在于:所述卡口部(14)和所述限位块(13)呈交叉分布。
8.根据权利要求1所述的一种散热风扇组装结构,其特征在于:所述缺口(5)均匀间隔开设在所述座体(3)周围。
9.根据权利要求1所述的一种散热风扇组装结构,其特征在于:所述扇框(1)呈正多边形。
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GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Shenzhen Dimeng Technology Co.,Ltd.

Assignor: Liu Wei

Contract record no.: X2023980040606

Denomination of utility model: A cooling fan assembly structure

Granted publication date: 20200703

License type: Exclusive License

Record date: 20230831