CN210900208U - 一种导电泡棉装配结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导电泡棉装配结构，包括电子元件，所述电子元件的顶部设置有导电布，所述导电布的中心设置有泡棉，所述导电布周侧的底部均粘贴有粘胶条，所述导电布顶部的边角处均套接有固定卡套，所述固定卡套的底部均固定连接有定位块。本实用新型中，该装置与传统装置相比，其结构和设计均有较大创新和改进，该导电泡棉装配结构改变了传统的粘贴方式，通过对导电泡棉底部周侧以及多个边角的固定，从而实现了导电泡棉与电子元件之间的直接接触，大大提高了其导电性能，工作效率大大提高，值得大力推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及导电泡棉领域，尤其涉及一种导电泡棉装配结构。
背景技术
导电泡棉在阻燃海绵上包裹导电布,经过一系列的处理后，使其具有良好的表面导电性，可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上，有不同的剖面形状、安装方法、UL等级及屏蔽效能的屏蔽材料可供选择，导电泡棉按材质可以分为:铝箔布泡棉，导电纤维布泡棉，镀金布泡棉，镀炭布泡棉等。
导电泡棉由于其优异的特性，被广泛的运用于各种电子产品上，导电泡棉在装配的过程中需要准确的粘贴在电子产品上特定的位置上，但目前现有的导电泡棉装配结构存在一定的问题，为此，我们提出了新的一种导电泡棉装配结构。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种导电泡棉装配结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种导电泡棉装配结构，包括电子元件，所述电子元件的顶部设置有导电布，所述导电布的中心设置有泡棉，所述导电布周侧的底部均粘贴有粘胶条，所述导电布顶部的边角处均套接有固定卡套，所述固定卡套的底部均固定连接有定位块。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述粘胶条呈长条状结构设置，且多个所述粘胶条均与导电布的边线平行。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述粘胶条的截面呈L型结构设置，且所述粘胶条底部的两侧分别与电子元件和导电布粘接。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述固定卡套与定位块为一体成型结构铸造而成。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述固定卡套顶部的中心开设有与导电布相对应的卡槽，所述导电布顶部边角均与固定卡套上的卡槽相互卡合。
作为上述技术方案的进一步描述：
多个所述定位块的顶部及其周侧均涂抹有胶水。
本实用新型具有如下有益效果：1、本实用新型提出的一种导电泡棉装配结构与传统装置相比，该装置结构简单，方便实用，通过设计简单的粘贴方式以及固定卡件，实现了对导电泡棉的固定，同时也大大提高了其工作性能。
2、该装置与传统装置相比，其结构和设计均有较大创新和改进，该导电泡棉装配结构改变了传统的粘贴方式，通过对导电泡棉底部周侧以及多个边角的固定，从而实现了导电泡棉与电子元件之间直接接触，大大提高了其导电性能，工作效率大大提高，值得大力推广。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种导电泡棉装配结构的主视结构剖视图；
图2为本实用新型提出的一种导电泡棉装配结构的俯视图；
图3为图2中A处的局部放大图。
图例说明：
1、泡棉；2、导电布；3、电子元件；4、粘胶条；5、固定卡套；6、定位块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种导电泡棉装配结构，包括电子元件3，电子元件3的顶部设置有导电布2，导电布2的中心设置有泡棉1，导电布2周侧的底部均粘贴有粘胶条4，导电布2顶部的边角处均套接有固定卡套5，固定卡套5的底部均固定连接有定位块6。
粘胶条4呈长条状结构设置，且多个粘胶条4均与导电布2的边线平行，通过平行粘贴使粘胶条4可以充分接触到导电布2与电子元件3，从而使其粘贴的更牢固。
粘胶条4的截面呈L型结构设置，且粘胶条4底部的两侧分别与电子元件3和导电布2粘接，通过利用粘胶条4将导电布2底部的周侧粘在电子元件3上，既能起到连接固定作用，同时也改变了传统的底部粘接模式，使导电布2直接与电子元件3相接触，大大提高了其导电性和工作性能。
固定卡套5与定位块6为一体成型结构铸造而成，一体成型结构铸造而成使其整体结构更为牢固，不会轻易发生损坏，同时也能将导电泡棉的边角进行稳固的固定。
固定卡套5顶部的中心开设有与导电布2相对应的卡槽，导电布2顶部边角均与固定卡套5上的卡槽相互卡合，通过相互卡合，从而实现对泡棉1以及导电布2的固定，从而实现将导电泡棉紧紧的固定在电子元件3上。
多个定位块6的顶部及其周侧均涂抹有胶水，通过涂抹胶水可以将多个定位块6粘在电子元件3上，从而利用多个固定卡套5将导电泡棉固定在电子元件3的顶部。
工作原理：本实用新型提出的一种导电泡棉装配结构与传统装置有较大改进创新，在利用该装配结构进行导电泡棉的装配时，我们只需将导电泡棉放置在电子元件3上需要导电的位置，然后利用多个粘胶条4对导电布2周侧的底部进行粘接，从而将导电泡棉固定在电子元件3上，待粘接完毕后，我们利用固定卡套5和定位块6对导电泡棉的边角进行固定，然后在定位块6上涂抹胶水，从而将固定卡套5和定位块6固定在电子元件3上即可。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种导电泡棉装配结构，包括电子元件(3)，其特征在于：所述电子元件(3)的顶部设置有导电布(2)，所述导电布(2)的中心设置有泡棉(1)，所述导电布(2)周侧的底部均粘贴有粘胶条(4)，所述导电布(2)顶部的边角处均套接有固定卡套(5)，所述固定卡套(5)的底部均固定连接有定位块(6)。
2.根据权利要求1所述的一种导电泡棉装配结构，其特征在于：所述粘胶条(4)呈长条状结构设置，且多个所述粘胶条(4)均与导电布(2)的边线平行。
3.根据权利要求1所述的一种导电泡棉装配结构，其特征在于：所述粘胶条(4)的截面呈L型结构设置，且所述粘胶条(4)底部的两侧分别与电子元件(3)和导电布(2)粘接。
4.根据权利要求1所述的一种导电泡棉装配结构，其特征在于：所述固定卡套(5)与定位块(6)为一体成型结构铸造而成。
5.根据权利要求1所述的一种导电泡棉装配结构，其特征在于：所述固定卡套(5)顶部的中心开设有与导电布(2)相对应的卡槽，所述导电布(2)顶部边角均与固定卡套(5)上的卡槽相互卡合。
6.根据权利要求1所述的一种导电泡棉装配结构，其特征在于：多个所述定位块(6)的顶部及其周侧均涂抹有胶水。
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