CN210875252U - 一种用于半导体晶片加工的化蜡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，所述箱体内部固定连接有盛放箱，位于箱体与盛放箱之间设有加热层，箱体上部放置有箱盖，箱盖内部嵌入有轴承，轴承内部插入有转动轴，转动轴的上端固定连接有摇把，转动轴周侧位于箱盖的下方固定连接有若干叶片；所述箱体一侧固定连接有连接板，连接板一侧转动连接有防护盖，箱体一侧固定连接有固定架，固定架位于防护盖的内部，通过设计有转动轴可以通过摇把带动转动轴对盛放箱内部的碎蜡进行搅拌，使碎蜡与盛放箱接触均匀，增加熔化速度，同时设计有导热棒，将加热层内部的热量传递给切割线，使得在熔化大块的石蜡时，可通过切割线对石蜡进行分解，方便使用者使用。

Description

一种用于半导体晶片加工的化蜡装置

技术领域

本实用新型涉及一种化蜡装置，具体是一种用于半导体晶片加工的化蜡装置。

背景技术

半导体晶片的减薄工序主要采用精密研磨机对晶片进行减薄，一般是将晶片黏贴在涂有蜡的重块平面上，然后进行压片、测量、减磨。化蜡就是一个重要步骤，但是，目前化蜡时是将蜡锅放到电炉上进行，需要专人员看管，化蜡时间长，效率低，蜡是在敞开的环境中融化，污染环境，化出的蜡纯净度差。同时，位于内部的蜡不与电炉接触，熔化速度慢，效率低下，且在融化大块石蜡时，不易将石蜡放入装置内部。因此，本领域技术人员提供了一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，包括箱体，所述箱体内部固定连接有盛放箱，位于箱体与盛放箱之间设有加热层，箱体上部放置有箱盖，箱盖内部嵌入有轴承，轴承内部插入有转动轴，转动轴的上端固定连接有摇把，转动轴周侧位于箱盖的下方固定连接有若干叶片；再通过使用者用手摇动摇把，摇把带动转动轴转动，转动轴带动叶片对盛放箱内部的碎蜡进行搅动，加快碎蜡与盛放箱的内壁接触，增加碎蜡的熔化速度。

所述箱体一侧固定连接有连接板，连接板一侧转动连接有防护盖，箱体一侧固定连接有固定架，固定架位于防护盖的内部，固定架下端固定连接有卡环，卡环内部卡接有支撑架，支撑架内部固定连接有切割线，箱体一侧插入有导热棒，导热棒一端位于加热层的内部，导热棒另一端位于箱体的外侧防护盖的内部，导热棒与切割线接触。且同时加热层内部的水的热量通过导热棒对切割线进行加热，通过转动打开防护盖，取出支撑架，通过切割线可以对大型的石蜡进行切割分离。

作为本实用新型进一步的方案：所述加热层内部固定安装有加热棒，加热棒位于盛放箱的下方，加热层内部添加有水。通过加热棒通电加热水，通过水对盛放箱加热，增加加热面积。

作为本实用新型再进一步的方案：所述箱体一侧固定连接转轴，转轴一侧固定连接有压板，压板的上方固定连接有把手，压板的下方固定连接有橡胶垫。通过转轴转压板到箱盖的上方对箱盖进行夹紧，在通过橡胶垫增加对箱盖的压紧作用。且通过把手使得使用者一只手摇动摇把，另一只则可抓紧把手，方便使用者用力。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导热棒与箱体之间固定连接有密封圈。通过密封圈防止加热层内部的水流出。

作为本实用新型再进一步的方案：所述箱体上端一侧固定连接有挡板，挡板位于箱盖的一侧，挡板成弧形。通过挡板为弧形可与箱盖贴合，防止箱盖在箱体上方左右横移。

作为本实用新型再进一步的方案：所述叶片的数量为六个，叶片的下端均开设有斜口。由于箱体内部有碎蜡，通过叶片的下方的斜口方便箱盖插入箱体内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过设计有转动轴可以通过摇把带动转动轴对盛放箱内部的碎蜡进行搅拌，使碎蜡与盛放箱接触均匀，增加熔化速度，同时设计有导热棒，将加热层内部的热量传递给切割线，使得在熔化大块的石蜡时，可通过切割线对石蜡进行分解，方便使用者使用。

附图说明

图1为一种用于半导体晶片加工的化蜡装置的结构示意图。

图2为一种用于半导体晶片加工的化蜡装置图1中A的放大图。

图3为一种用于半导体晶片加工的化蜡装置中压紧装置的立体图。

图中：1、箱体；2、加热层；3、盛放箱；4、加热棒；5、转轴；6、压板；7、把手；8、橡胶垫；9、挡板；10、箱盖；11、轴承；12、转动轴；13、摇把；14、叶片；15、导热棒；16、密封圈；17、连接板；18、防护盖；19、固定架；20、卡环；21、支撑架；22、切割线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，包括箱体1，所述箱体1内部固定连接有盛放箱3，位于箱体1与盛放箱3之间设有加热层2，箱体1上部放置有箱盖10，箱盖10内部嵌入有轴承11，轴承11内部插入有转动轴12，转动轴12的上端固定连接有摇把13，转动轴12周侧位于箱盖10的下方固定连接有若干叶片14；再通过使用者用手摇动摇把13，摇把13带动转动轴12转动，转动轴12带动叶片14对盛放箱3内部的碎蜡进行搅动，加快碎蜡与盛放箱3的内壁接触，增加碎蜡的熔化速度。

所述箱体1一侧固定连接有连接板17，连接板17一侧转动连接有防护盖18，箱体1一侧固定连接有固定架19，固定架19位于防护盖18的内部，固定架19下端固定连接有卡环20，卡环20内部卡接有支撑架21，支撑架21内部固定连接有切割线22，箱体1一侧插入有导热棒15，导热棒15一端位于加热层2的内部，导热棒15另一端位于箱体1的外侧防护盖18的内部，导热棒15与切割线22接触。且同时加热层2内部的水的热量通过导热棒15对切割线22进行加热，通过转动打开防护盖18，取出支撑架21，通过切割线22可以对大型的石蜡进行切割分离。

所述加热层2内部固定安装有加热棒4，加热棒4位于盛放箱3的下方，加热层2内部添加有水。通过加热棒4通电加热水，通过水对盛放箱3加热，增加加热面积。

所述箱体1一侧固定连接转轴5，转轴5一侧固定连接有压板6，压板6的上方固定连接有把手7，压板6的下方固定连接有橡胶垫8。通过转轴5转压板6到箱盖10的上方对箱盖10进行夹紧，在通过橡胶垫8增加对箱盖10的压紧作用。且通过把手7使得使用者一只手摇动摇把13，另一只则可抓紧把手7，方便使用者用力。

所述导热棒15与箱体1之间固定连接有密封圈16。通过密封圈16防止加热层2内部的水流出。

所述箱体1上端一侧固定连接有挡板9，挡板9位于箱盖10的一侧，挡板9成弧形。通过挡板9为弧形可与箱盖10贴合，防止箱盖10在箱体1上方左右横移。

所述叶片14的数量为六个，叶片14的下端均开设有斜口。由于箱体1内部有碎蜡，通过叶片14的下方的斜口方便箱盖10插入箱体1内部。

本实用新型的工作原理是：

本装置在使用时，通过加热棒4将加热层2内部的水加热，通过水的热量将盛放箱3加热，且同时加热层2内部的水的热量通过导热棒15对切割线22进行加热，通过转动打开防护盖18，取出支撑架21，通过切割线22可以对大型的石蜡进行切割分离，使其方便能够放入到盛放箱3的内部，将碎蜡放置在盛放箱3的内部，将箱盖10盖在箱体1上方，通过转动压板6将箱盖10固定在箱体1上方，再通过使用者用手摇动摇把13，摇把13带动转动轴12转动，转动轴12带动叶片14对盛放箱3内部的碎蜡进行搅动，加快碎蜡与盛放箱3的内壁接触，增加碎蜡的熔化速度。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内部固定连接有盛放箱(3)，位于箱体(1)与盛放箱(3)之间设有加热层(2)，箱体(1)上部放置有箱盖(10)，箱盖(10)内部嵌入有轴承(11)，轴承(11)内部插入有转动轴(12)，转动轴(12)的上端固定连接有摇把(13)，转动轴(12)周侧位于箱盖(10)的下方固定连接有若干叶片(14)；

所述箱体(1)一侧固定连接有连接板(17)，连接板(17)一侧转动连接有防护盖(18)，箱体(1)一侧固定连接有固定架(19)，固定架(19)位于防护盖(18)的内部，固定架(19)下端固定连接有卡环(20)，卡环(20)内部卡接有支撑架(21)，支撑架(21)内部固定连接有切割线(22)，箱体(1)一侧插入有导热棒(15)，导热棒(15)一端位于加热层(2)的内部，导热棒(15)另一端位于箱体(1)的外侧防护盖(18)的内部，导热棒(15)与切割线(22)接触。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，其特征在于，所述加热层(2)内部固定安装有加热棒(4)，加热棒(4)位于盛放箱(3)的下方，加热层(2)内部添加有水。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，其特征在于，所述箱体(1)一侧固定连接转轴(5)，转轴(5)一侧固定连接有压板(6)，压板(6)的上方固定连接有把手(7)，压板(6)的下方固定连接有橡胶垫(8)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，其特征在于，所述导热棒(15)与箱体(1)之间固定连接有密封圈(16)。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，其特征在于，所述箱体(1)上端一侧固定连接有挡板(9)，挡板(9)位于箱盖(10)的一侧，挡板(9)成弧形。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，其特征在于，所述叶片(14)的数量为六个，叶片(14)的下端均开设有斜口。

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