CN210868328U - 一种便于焊接的多层线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于焊接的多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的上端面固定连接有焊盘，所述焊盘的上端面开设有焊接槽，所述焊盘的上端固定连接有焊接挡板，所述线路板主体的上端面开设有凹槽，所述凹槽的上端面固定连接有焊点，所述线路板主体的侧端面活动连接有卡块，所述卡块的内端面固定连接有橡胶垫，所述卡块的下端面固定连接有支架，所述支架的下端面固定连接有吸盘。该便于焊接的多层线路板，在原本的线路板焊接点的基础上，在大的焊接点上开设焊接槽，增设挡板，在小的焊接点上使得焊点高于线路板水平面，并在小的焊接点周围开设凹槽，使得焊接时多余的焊锡可以留在凹槽或是焊接挡板内，避免焊锡滴落在相邻焊点内。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种便于焊接的多层线路板。
背景技术
线路板就是一种印刷电路板，主要功能是为电子元器件进行电力的传输，线路板一开始分为软板和硬板，在软板和硬板的不断发展中形成了软硬结合板，现在导线较为复杂的线路板是多层线路板。
线路板进行使用时必须要将电子元器件焊接在电路板的焊接点上，通常是先焊接小型的电子元件，再焊接大型的电子元件，以免焊接完大的元器件之后不方便焊接小的元件，但是现有的线路板在焊接时焊锡容易滴落在相邻的焊接点上，并且线路板放置不稳定，焊接时不方便固定位置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于焊接的多层线路板，以解决上述背景技术中提出现有的线路板在焊接时焊锡容易滴落在相邻的焊接点上，并且线路板放置不稳定，焊接时不方便固定位置的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于焊接的多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的上端面固定连接有焊盘，所述焊盘的上端面开设有焊接槽，所述焊盘的上端固定连接有焊接挡板，所述线路板主体的上端面开设有凹槽，所述凹槽的上端面固定连接有焊点，所述线路板主体的侧端面活动连接有卡块，所述卡块的内端面固定连接有橡胶垫，所述卡块的下端面固定连接有支架，所述支架的下端面固定连接有吸盘。
优选的，所述线路板主体为长方形结构，且线路板主体为多个线路板压合而成，线路板主体的上下两个端面均设置有焊盘和焊点。
优选的，所述焊盘为圆形结构，且焊接挡板的直径等于焊盘的直径，焊接槽的直径小于焊盘的直径。
优选的，所述凹槽和焊点都为方形结构，且焊点的高度大于凹槽的高度，凹槽的长和宽大于焊点的长和宽。
优选的，所述卡块为“U”形结构，且卡块的高度大于线路板主体的高度，卡块在线路板主体的四端设置有四组，并且卡块和线路板主体为可拆卸连接。
优选的，所述橡胶垫的长和宽等于卡块内壁的长和宽，且相对的两个橡胶垫之间的距离等于线路板主体的高度。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该便于焊接的多层线路板，在原本的线路板焊接点的基础上，在大的焊接点上开设焊接槽，增设挡板，在小的焊接点上使得焊点高于线路板水平面，并在小的焊接点周围开设凹槽，使得焊接时多余的焊锡可以留在凹槽或是焊接挡板内，避免焊锡滴落在相邻焊点内，造成相邻焊点无法进行焊接从而导致整个线路板损耗的问题，在焊接过程中，线路板容易滑动且线路板两面都需要进行焊接，直接对线路板进行焊接很不方便，在线路板四端设置可拆卸的支撑限位装置，利于装置底部的吸盘，使得装置可以稳定的固定在台面上，从而让线路板可以稳定的放置，方便操作人员进行焊接。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型俯视结构示意图；
图3为本实用新型侧视结构示意图。
图中：1、线路板主体；2、焊盘；3、焊接槽；4、焊接挡板；5、凹槽；6、焊点；7、卡块；8、橡胶垫；9、支架；10、吸盘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种便于焊接的多层线路板，包括线路板主体1，线路板主体1的上端面固定连接有焊盘2，焊盘2的上端面开设有焊接槽3，焊盘2的上端固定连接有焊接挡板4，线路板主体1的上端面开设有凹槽5，凹槽5的上端面固定连接有焊点6，线路板主体1的侧端面活动连接有卡块7，卡块7的内端面固定连接有橡胶垫8，卡块7的下端面固定连接有支架9，支架9的下端面固定连接有吸盘10。
进一步的，线路板主体1为长方形结构，且线路板主体1为多个线路板压合而成，线路板主体1的上下两个端面均设置有焊盘2和焊点6，有利于满足高功能化的需求，使得线路板主体1的布线容量大，传输性能佳。
进一步的，焊盘2为圆形结构，且焊接挡板4的直径等于焊盘2的直径，焊接槽3的直径小于焊盘2的直径，有利于在焊接大件元件时，焊接时所用的焊锡滴落在焊接槽3内，多余的焊锡被焊接挡板4挡住，避免焊锡滴落在相邻的焊结点内，导致相邻的焊接点无法进行焊接。
进一步的，凹槽5和焊点6都为方形结构，且焊点6的高度大于凹槽5的高度，凹槽5的长和宽大于焊点6的长和宽，有利于在焊接贴片元件等小型元器件时，方便烙铁找到焊点6的位置进行焊接，且多余的焊锡滴落在凹槽5内，避免焊锡滴到其他焊接点。
进一步的，卡块7为“U”形结构，且卡块7的高度大于线路板主体1的高度，卡块7在线路板主体1的四端设置有四组，并且卡块7和线路板主体1为可拆卸连接，有利于卡块7将线路板主体1稳定的进行卡合，保证线路板主体1的稳定性。
进一步的，橡胶垫8的长和宽等于卡块7内壁的长和宽，且相对的两个橡胶垫8之间的距离等于线路板主体1的高度，有利于增大橡胶垫8和线路板主体1之间的摩擦力，使得卡块7可以稳定卡合住线路板主体1。
工作原理：首先，先检查线路板主体1上的焊盘2和焊点6的表面是否干净无污物，确认干净后，将四个卡块7分别卡进压合好的线路板主体1的四端，再将吸盘10吸在工作台面上，使得线路板主体1保持稳定不移动且方向水平，然后加热烙铁，让烙铁对焊点6和贴片元件进行加热，再用镊子将贴片元件放在焊点6上，将焊锡丝放在贴片元件和焊点6之间，使得焊锡丝熔化到一定量后，将焊锡丝移开，如果不小心多熔化了焊锡丝，多余的焊锡会流到凹槽5内，避免滴落的焊锡对相邻的焊点6造成影响，当焊接完小型元器件时，可以开始焊接大型元器件了，焊接步骤同上，多余的焊锡因为焊接槽3的厚度和焊接挡板4的高度而被控制在焊盘2的范围内，从而不影响到其他焊接点。
最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (6)
1.一种便于焊接的多层线路板，包括线路板主体(1)，其特征在于：所述线路板主体(1)的上端面固定连接有焊盘(2)，所述焊盘(2)的上端面开设有焊接槽(3)，所述焊盘(2)的上端固定连接有焊接挡板(4)，所述线路板主体(1)的上端面开设有凹槽(5)，所述凹槽(5)的上端面固定连接有焊点(6)，所述线路板主体(1)的侧端面活动连接有卡块(7)，所述卡块(7)的内端面固定连接有橡胶垫(8)，所述卡块(7)的下端面固定连接有支架(9)，所述支架(9)的下端面固定连接有吸盘(10)。
2.根据权利要求1所述的一种便于焊接的多层线路板，其特征在于：所述线路板主体(1)为长方形结构，且线路板主体(1)为多个线路板压合而成，线路板主体(1)的上下两个端面均设置有焊盘(2)和焊点(6)。
3.根据权利要求1所述的一种便于焊接的多层线路板，其特征在于：所述焊盘(2)为圆形结构，且焊接挡板(4)的直径等于焊盘(2)的直径，焊接槽(3)的直径小于焊盘(2)的直径。
4.根据权利要求1所述的一种便于焊接的多层线路板，其特征在于：所述凹槽(5)和焊点(6)都为方形结构，且焊点(6)的高度大于凹槽(5)的高度，凹槽(5)的长和宽大于焊点(6)的长和宽。
5.根据权利要求1所述的一种便于焊接的多层线路板，其特征在于：所述卡块(7)为“U”形结构，且卡块(7)的高度大于线路板主体(1)的高度，卡块(7)在线路板主体(1)的四端设置有四组，并且卡块(7)和线路板主体(1)为可拆卸连接。
6.根据权利要求1所述的一种便于焊接的多层线路板，其特征在于：所述橡胶垫(8)的长和宽等于卡块(7)内壁的长和宽，且相对的两个橡胶垫(8)之间的距离等于线路板主体(1)的高度。
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