CN210826139U - 一种用于多孔模块辅助控制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于多孔模块辅助控制装置，所述装置包括装置台、半导体制冷片、辅助加热板、温度传感器及多孔模块，所述装置台设有散热器，半导体制冷片固定在散热器上，所述半导体制冷片设于多孔模块下方，所述温度传感器安装在多孔模块内，所述辅助加热板装设在多孔模块边缘上。本实用新型对多孔模块采用四路控温方式控制不同的制冷片对每块区域进行加热或制冷，并且每块区域边缘采用不同辅助加热控制方式进行温度补偿，这样可以使模块的控温精度及均匀性大大提高，从而满足对温度要求更高的试剂。

Description

一种用于多孔模块辅助控制装置

技术领域

本实用新型涉及生物医学检测领域，尤其涉及一种用于多孔模块辅助控制装置。

背景技术

实时荧光定量和基因扩增仪是生物医学领域用于聚合酶链反应(PCR)的基本仪器，它可以提供稳定可调的温度环境，作为DNA片段扩增的仪器，已广泛被业界所使用。他们都涉及到一个控温模块，该控温模块可以将反应管加热或冷却到每步反应所需的精确的温度，目前大部分控温模块的均匀性不是很好，特别是对温度灵敏度要求比较高的试剂满足不了要求。

专利CN208684985U公开了一种用于核酸提取深孔板的定位加热装置，包括底板、以及拆装在底板上的深孔板，底板的上部设置有围块组件和弹片、且通过围块组件和弹片构成深孔板装配位置，底板的底部设置有加热模块，加热模块位于装配位置的下方；所述的深孔板定位放置在装配位置上、且通过加热模块实现温度加热及温度控制。改加热装置为多个条状，加热不均匀，实验效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供了一种用于多孔模块辅助控制装置，该装置控温均匀，能满足对温度高要求的实验。

为了实现以上目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于多孔模块辅助控制装置，所述装置包括装置台、半导体制冷片、辅助加热板、温度传感器及多孔模块，所述装置台设有散热器，半导体制冷片固定在散热器上，所述半导体制冷片设于多孔模块下方，所述温度传感器安装在多孔模块内，所述辅助加热板装设在多孔模块边缘上。

进一步的，所述辅助加热板包括四个加热板，所述四个加热板围合在多孔模块的四周。

进一步的，所述半导体制冷片包括四个片状制冷片，所述制冷片设于多孔模块下方。

进一步的，温度传感器通过导热脂安装在多孔模块内。

进一步的，辅助加热板通过4450导热硅脂固化在多孔模块边缘上。

进一步的，半导体制冷片通过模块压框固定在散热器上。

进一步的，所述装置台包括第一支架、风扇支架、第二支架及转接板，所述风扇支架连接固定于第一支架及第二支架的中部，所述转接板固定于第一支架及第二支架的上方，所述散热器安装在转接板下方并固定在风扇支架上。

进一步的，温度传感器、半导体制冷片和辅助加热板焊接在转接板上。

进一步的，所述装置还设有控温CPU板，所述控温CPU板固定在第二支架上。

进一步的，控温CPU板通过线束与转接板连接。

采用本实用新型技术方案，本实用新型的有益效果为：本实用新型对多孔模块采用四路控温方式控制不同的制冷片对每块区域进行加热或制冷，并且每块区域边缘采用不同辅助加热控制方式进行温度补偿，这样可以使模块的控温精度及均匀性大大提高，从而满足对温度要求更高的试剂。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种用于多孔模块辅助控制装置结构图；

图2是本实用新型提供的一种用于多孔模块辅助控制装置侧视结构图；

图3是本实用新型提供的一种用于多孔模块辅助控制装置去除压框模块后的局部放大图。

其中，1、多孔模块，2、半导体制冷片，3、辅助加热板，4、温度传感器，5、散热器，6、风扇，7、模块压框，8、控温CPU板，9、转接板，10、第一支架，11、风扇支架，12、第二支架。

具体实施方式

结合附图对本实用新型具体方案具体实施例作进一步的阐述。

如图所示，一种用于多孔模块1辅助控制装置，所述装置包括装置台、半导体制冷片2、辅助加热板3、温度传感器4及多孔模块1，所述装置台设有散热器5，半导体制冷片2固定在散热器5上，所述半导体制冷片2设于多孔模块1下方，所述温度传感器4安装在多孔模块1内，所述辅助加热板3装设在多孔模块1边缘上。辅助加热板3装设在边缘，使得边缘整体受热均匀。制冷装置为片状，也使得整体制冷均匀。多孔模块1为96孔模块等常见实验用具。

温度传感器4通过导热脂安装在多孔模块1内。使得其测量温度更为精准，且牢固度更高。

所述辅助加热板3包括四个加热板，所述四个加热板围合在多孔模块1的四周。加热板为四个，能通过控温CPU调整单独的温度，且四个加热板组装灵活方便。辅助加热板3通过4450导热硅脂固化在多孔模块1边缘上。

所述半导体制冷片2包括四个片状制冷片，所述制冷片设于多孔模块1下方。半导体制冷片2通过模块压框7固定在散热器5上。

所述装置台包括第一支架10、风扇支架11、第二支架12及转接板9，所述风扇支架11连接固定于第一支架10及第二支架12的中部，所述转接板9固定于第一支架10及第二支架12的上方，所述散热器5安装在转接板9下方并固定在风扇支架11上。风扇支架11上装有风扇6。

温度传感器4、半导体制冷片2和辅助加热板3焊接在转接板9上。所述装置还设有控温CPU板8，所述控温CPU板8固定在第二支架12上。控温CPU板8通过线束与转接板9连接。控温CPU板8用于控温的电路为常见温控电路，现有公开的常见温控电路均可用于本实用新型。

控温时通过温度传感器4对每块半导体制冷片2进行调节，并且每块半导体制冷片2边缘也通过辅助加热板3进行温度补偿调节，这样使模块温度均匀性更好，从而满足对温度要求更高的试剂。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，所述装置包括装置台、半导体制冷片、辅助加热板、温度传感器及多孔模块，所述装置台设有散热器，半导体制冷片固定在散热器上，所述半导体制冷片设于多孔模块下方，所述温度传感器安装在多孔模块内，所述辅助加热板装设在多孔模块边缘上。

2.如权利要求1所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，所述辅助加热板包括四个加热板，所述四个加热板围合在多孔模块的四周。

3.如权利要求1所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，所述半导体制冷片包括四个片状制冷片，所述制冷片设于多孔模块下方。

4.如权利要求1所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，温度传感器通过导热脂安装在多孔模块内。

5.如权利要求1或2所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，辅助加热板通过4450导热硅脂固化在多孔模块边缘上。

6.如权利要求1或3所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，半导体制冷片通过模块压框固定在散热器上。

7.如权利要求1所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，所述装置台包括第一支架、风扇支架、第二支架及转接板，所述风扇支架连接固定于第一支架及第二支架的中部，所述转接板固定于第一支架及第二支架的上方，所述散热器安装在转接板下方并固定在风扇支架上。

8.如权利要求7所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，温度传感器、半导体制冷片和辅助加热板焊接在转接板上。

9.如权利要求7所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，所述装置还设有控温CPU板，所述控温CPU板固定在第二支架上。

10.如权利要求8所述的一种用于多孔模块辅助控制装置，其特征在于，控温CPU板通过线束与转接板连接。

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