CN210781544U - 一种低阻抗多层线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，包括CPU，还包括板体和CPU安装结构，所述CPU安装结构的后壁通过板体固定连接，所述CPU安装结构包括卡扣、倾斜面、第一卡框、固定框和第二卡框，所述卡扣设置有一对，所述卡扣对称固定连接在固定框的侧部前壁，所述CPU的后端卡接在固定框的内壁，所述倾斜面对称开设在第一卡框的内壁，所述第一卡框的一端转动安装在固定框的另一侧端，所述第二卡框的一端转动安装在固定框的侧端，所述第二卡框的内壁与CPU的前部外壁相适配，所述第一卡框的内壁与第二卡框的外壁相适配。本实用新型降低了CPU卡扣的长度，提高了空间利用率，更好的满足使用需要。

Description

一种低阻抗多层线路板

技术领域

本实用新型涉及低阻抗多层线路板设备技术领域，具体为一种低阻抗多层线路板。

背景技术

低阻抗多层线路板用于各种电子器件，用在台式电脑的主板时，其CPU卡扣所占用空间的长度过大，降低了CPU安装后的空间利用率，从而限制了其余部件的空间设计范围，所以急需要一种能缓解决上述问题的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低阻抗多层线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低阻抗多层线路板，包括CPU；还包括板体和CPU安装结构，所述CPU安装结构的后壁通过板体固定连接；所述CPU安装结构包括卡扣、倾斜面、第一卡框、固定框和第二卡框，所述卡扣设置有一对，所述卡扣对称固定连接在固定框的侧部前壁，所述CPU的后端卡接在固定框的内壁，所述倾斜面对称开设在第一卡框的内壁，所述第一卡框的一端转动安装在固定框的另一侧端，所述第二卡框的一端转动安装在固定框的侧端，所述第二卡框的内壁与CPU的前部外壁相适配，所述第一卡框的内壁与第二卡框的外壁相适配；所述卡扣包括滑块、皮柱、固定块、弹片和卡块，所述皮柱与固定块的后端通过固定框固定连接，所述滑块滑动插接在固定块的内壁，所述皮柱的前端通过滑块的后端固定连接，所述弹片的后端通过固定块的前端固定连接，所述卡块固定连接在弹片的前端，所述卡扣与第一卡框相适配，所述第一卡框通过卡扣卡接固定安装在固定框的前端。

优选的，所述CPU安装结构还包括转轴，所述转轴通过第二卡框固定连接。

优选的，所述CPU安装结构还包括套环，所述套环设置有一对，所述套环通过固定框固定连接，所述转轴转动插接在套环的内壁，所述第二卡框通过转轴和套环与固定框转动安装在一起。

优选的，所述CPU安装结构还包括卡口，所述卡口设置有一对，所述卡口对称镂空开设在第一卡框的前壁，所述第一卡框与卡扣相适配。

优选的，所述卡扣还包括滑槽，所述滑槽镂空开设在固定块的前壁，所述滑块通过滑槽滑动插接在固定块的内壁。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

当CPU需要安装固定时，先将CPU卡入到固定框的内部，再将第二卡框由固定框的侧部旋转到CPU的前端外壁，使得CPU的前端外壁卡入到第二卡框的内壁，再将第一卡框转动到第二卡框的外壁卡接，利用倾斜面挤压第二卡框的外壁，达到紧固第二卡框的目的，再将卡口卡入到卡扣的前端外侧，使得卡扣挤压卡块克服弹片的弹力使得弹片沿卡口内壁卡到卡口的外端，通过卡块的后壁与第一卡框的外壁支撑，达到通过卡扣将第一卡框卡接固定的目的，利用皮柱的弹力将滑块推到到卡口的内部，利用滑块支撑弹片与卡口，从而达到将弹片固定在卡口内部的目的，提高了卡扣固定第一卡框的牢固度；当CPU需要拆卸时，手动将滑块向后侧，使得滑块与卡口之间失去支撑关系，再向内拨动卡块使弹片向内形变，使得第一卡框与卡块失去卡接固定关系，同理操作两个卡扣个将第一卡框打开，再将第二卡框打开，然后将CPU取下即可，通过第一卡框与第二卡框相互叠放的方式，使得第二卡框对CPU的压力更为均匀，同时缩短了整体长度，提高了空间利用率。

附图说明

图1为本实用新型的主体结构示意图；

图2为本实用新型的CPU安装结构展开示意图；

图3为本实用新型的卡扣结构示意图。

图中：1、板体；2、CPU安装结构；3、转轴；4、卡扣；5、CPU；6、倾斜面；7、卡口；8、第一卡框；9、固定框；10、套环；11、第二卡框；12、滑块；13、皮柱；14、滑槽；15、固定块；16、弹片；17、卡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为的方位或位置的相对关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种低阻抗多层线路板，包括CPU5；还包括板体1和CPU安装结构2，CPU安装结构2的后壁通过板体1固定连接；CPU安装结构2包括卡扣4、倾斜面6、第一卡框8、固定框9和第二卡框11，卡扣4设置有一对，卡扣4对称固定连接在固定框9的侧部前壁，CPU5的后端卡接在固定框9的内壁，倾斜面6对称开设在第一卡框8的内壁，第一卡框8的一端转动安装在固定框9的另一侧端，第二卡框11的一端转动安装在固定框9的侧端，第二卡框11的内壁与CPU5的前部外壁相适配，第一卡框8的内壁与第二卡框11的外壁相适配；卡扣4包括滑块12、皮柱13、固定块15、弹片16和卡块17，皮柱13与固定块15的后端通过固定框9固定连接，滑块12滑动插接在固定块15的内壁，皮柱13的前端通过滑块12的后端固定连接，弹片16的后端通过固定块15的前端固定连接，卡块17固定连接在弹片16的前端，卡扣4与第一卡框8相适配，第一卡框8通过卡扣4卡接固定安装在固定框9的前端，当CPU5需要安装固定时，先将CPU5卡入到固定框9的内部，再将第二卡框11由固定框9的侧部旋转到CPU5的前端外壁，使得CPU5的前端外壁卡入到第二卡框11的内壁，再将第一卡框8转动到第二卡框11的外壁卡接，利用倾斜面6挤压第二卡框11的外壁，达到紧固第二卡框11的目的，再将卡口7卡入到卡扣4的前端外侧，使得卡扣4挤压卡块17克服弹片16的弹力使得弹片16沿卡口7内壁卡到卡口7的外端，通过卡块17的后壁与第一卡框8的外壁支撑，达到通过卡扣4将第一卡框8卡接固定的目的，利用皮柱13的弹力将滑块12推到到卡口7的内部，利用滑块12支撑弹片16与卡口7，从而达到将弹片16固定在卡口7内部的目的，提高了卡扣4固定第一卡框8的牢固度；当CPU5需要拆卸时，手动将滑块12向后侧，使得滑块12与卡口7之间失去支撑关系，再向内拨动卡块17使弹片16向内形变，使得第一卡框8与卡块17失去卡接固定关系，同理操作两个卡扣4个将第一卡框8打开，再将第二卡框11打开，然后将CPU5取下即可，通过第一卡框8与第二卡框11相互叠放的方式，使得第二卡框11对CPU5的压力更为均匀，同时缩短了整体长度，提高了空间利用率。

CPU安装结构2还包括转轴3，转轴3通过第二卡框11固定连接，CPU安装结构2还包括套环10，套环10设置有一对，套环10通过固定框9固定连接，转轴3转动插接在套环10的内壁，第二卡框11通过转轴3和套环10与固定框9转动安装在一起，CPU安装结构2还包括卡口7，卡口7设置有一对，卡口7对称镂空开设在第一卡框8的前壁，第一卡框8与卡扣4相适配，卡扣4还包括滑槽14，滑槽14镂空开设在固定块15的前壁，滑块12通过滑槽14滑动插接在固定块15的内壁。

工作原理：当CPU5需要安装固定时，先将CPU5卡入到固定框9的内部，再将第二卡框11由固定框9的侧部旋转到CPU5的前端外壁，使得CPU5的前端外壁卡入到第二卡框11的内壁，再将第一卡框8转动到第二卡框11的外壁卡接，利用倾斜面6挤压第二卡框11的外壁，达到紧固第二卡框11的目的，再将卡口7卡入到卡扣4的前端外侧，使得卡扣4挤压卡块17克服弹片16的弹力使得弹片16沿卡口7内壁卡到卡口7的外端，通过卡块17的后壁与第一卡框8的外壁支撑，达到通过卡扣4将第一卡框8卡接固定的目的，利用皮柱13的弹力将滑块12推到到卡口7的内部，利用滑块12支撑弹片16与卡口7，从而达到将弹片16固定在卡口7内部的目的，提高了卡扣4固定第一卡框8的牢固度；当CPU5需要拆卸时，手动将滑块12向后侧，使得滑块12与卡口7之间失去支撑关系，再向内拨动卡块17使弹片16向内形变，使得第一卡框8与卡块17失去卡接固定关系，同理操作两个卡扣4个将第一卡框8打开，再将第二卡框11打开，然后将CPU5取下即可，通过第一卡框8与第二卡框11相互叠放的方式，使得第二卡框11对CPU5的压力更为均匀，同时缩短了整体长度，提高了空间利用率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种低阻抗多层线路板，包括CPU(5)，其特征在于：还包括板体(1)和CPU安装结构(2)，所述CPU安装结构(2)的后壁通过板体(1)固定连接；所述CPU安装结构(2)包括卡扣(4)、倾斜面(6)、第一卡框(8)、固定框(9)和第二卡框(11)，所述卡扣(4)设置有一对，所述卡扣(4)对称固定连接在固定框(9)的侧部前壁，所述CPU(5)的后端卡接在固定框(9)的内壁，所述倾斜面(6)对称开设在第一卡框(8)的内壁，所述第一卡框(8)的一端转动安装在固定框(9)的另一侧端，所述第二卡框(11)的一端转动安装在固定框(9)的侧端，所述第二卡框(11)的内壁与CPU(5)的前部外壁相适配，所述第一卡框(8)的内壁与第二卡框(11)的外壁相适配；所述卡扣(4)包括滑块(12)、皮柱(13)、固定块(15)、弹片(16)和卡块(17)，所述皮柱(13)与固定块(15)的后端通过固定框(9)固定连接，所述滑块(12)滑动插接在固定块(15)的内壁，所述皮柱(13)的前端通过滑块(12)的后端固定连接，所述弹片(16)的后端通过固定块(15)的前端固定连接，所述卡块(17)固定连接在弹片(16)的前端，所述卡扣(4)与第一卡框(8)相适配，所述第一卡框(8)通过卡扣(4)卡接固定安装在固定框(9)的前端。

2.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述CPU安装结构(2)还包括转轴(3)，所述转轴(3)通过第二卡框(11)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述CPU安装结构(2)还包括套环(10)，所述套环(10)设置有一对，所述套环(10)通过固定框(9)固定连接，所述转轴(3)转动插接在套环(10)的内壁，所述第二卡框(11)通过转轴(3)和套环(10)与固定框(9)转动安装在一起。

4.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述CPU安装结构(2)还包括卡口(7)，所述卡口(7)设置有一对，所述卡口(7)对称镂空开设在第一卡框(8)的前壁，所述第一卡框(8)与卡扣(4)相适配。

5.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述卡扣(4)还包括滑槽(14)，所述滑槽(14)镂空开设在固定块(15)的前壁，所述滑块(12)通过滑槽(14)滑动插接在固定块(15)的内壁。

Images