CN210779138U - 辅助传感器结构及设有该结构的连接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型有关于一种设有辅助传感器结构的连接装置，包括对插的连接器和转接器，还包括外壳体与转接器相对固定的辅助传感器结构，该辅助传感器结构的外壳体内滑动设有前端在弹性结构的弹性力作用下伸出外壳体的滑块；所述滑块下方的外壳体上还设有传感模块，该传感模块的弹针具有用于与PCB板接触的下凸部和用于与滑块底部接触的上凸部；所述滑块底部设有用于与所述弹针上凸部接触实现短接的短接片或/和用于供连接器壳体上芯片装夹处的智能芯片插入与所述弹针上凸部接触实现插合信息识别的槽；连接器插合时到位时，滑块被连接器推入外壳体内使传感模块导通。本实用新型避免信号B接通后连接器的虚接触或未接触，通过信号B的接通判断连接器是否插合到位。

Description

辅助传感器结构及设有该结构的连接装置

技术领域

本实用新型属于连接器技术领域，具体涉及一种辅助传感器结构及设有该结构的连接装置。

背景技术

在数据中心或其他高密度信号传输交换场所，会在机柜面板上预留信号传输的转接口，在机房布线施工时，大量使用连接器进行互连，实现不同机柜之间甚至是不同机房之间的信号的传输和处理。

为了解决高密度互连时出现的互连错误，提高布线效率，特别是光纤连接器，会在连接器或者转接器上连接接触式或非接触式的智能芯片，及时识别错误对插信息。

而现有的连接器或转接器存在以下问题：①系统需要通过软件(芯片)判断面板接口是否插入插头，成本较高。②连接器传输的信号(即机柜需要传输的信息，以下简称信号A)连通和对插信息识别的信号(智能芯片上的识别对插的信息，以下简称信号B)不是同步的。一般情况下，在线缆组件两端的连接器先对插的那一端，由于另外一端断开(A信号断开)，系统不会识别到信号A，只能识别到信号B。在该端连接器对插时，信号B的连通与连接器锁紧机构锁紧是有时间差的，存在信号B连通后，实际上连接器未插合到位的风险，当组件的另外一端连接器对插后无信号A传输，影响施工布线的效率。

请参阅图1和图2，其为现有连接装置的连接示意图；可以看出在实际工程布线中，信号B的接通并不能说明连接器已插合到位。会造成：①调试时候信号不通，需要排查，影响工作效率；②连接器虚接触，系统能够传输光电信号，但是锁紧机构没有工作，在使用过程中，受到震动冲击，导致连接器脱出，信号中断。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种新型结构的辅助传感器结构以及使用该辅助传感器结构的连接装置，使得该辅助传感器结构能够通过增加电路实现是否插入插头的识别：通过弹性件将已接通对插信息识别信号但未锁紧的虚接触连接器弹出，进而中断对插信息识别信号。通过对插信息识别信号判断连接器是否插合到位，避免虚接触或者未接触。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种辅助传感器结构，包括与转接器相对固定的外壳体，该外壳体内滑动设有前端在弹性结构的弹性力作用下伸出外壳体的滑块；所述滑块下方的外壳体上还设有传感模块，该传感模块的弹针具有用于与PCB板接触的下凸部和用于与滑块底部接触的上凸部；所述滑块底部设有用于与所述弹针上凸部接触实现短接的短接片或/和用于供连接器壳体上芯片装夹处的智能芯片插入与所述弹针上凸部接触实现插合信息识别的槽。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的辅助传感器结构，其中所述的滑块上设有用于限定其滑出外壳体长度的卡勾。

前述的辅助传感器结构，其中所述的滑块通过其后端伸出外壳体的两个长臂上的卡勾与外壳体后端面卡扣配合实现其滑出外壳体的长度的限定。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种设有辅助传感器结构的连接装置，包括对插的连接器和转接器，还包括外壳体与转接器相对固定的辅助传感器结构，该辅助传感器结构的外壳体内滑动设有前端在弹性结构的弹性力作用下伸出外壳体的滑块；所述滑块下方的外壳体上还设有传感模块，该传感模块的弹针具有用于与PCB板接触的下凸部和用于与滑块底部接触的上凸部；所述滑块底部设有用于与所述弹针上凸部接触实现短接的短接片或/和用于供连接器壳体上芯片装夹处的智能芯片插入与所述弹针上凸部接触实现插合信息识别的槽；所述连接器插合时到位时，所述滑块被连接器推入外壳体内使传感模块导通。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的设有辅助传感器结构的连接装置，其中所述的辅助传感器结构的外壳体与转接器外壳体一体。

前述的设有辅助传感器结构的连接装置，其中所述的滑块上设有用于限定其滑出外壳体长度的卡勾。

前述的设有辅助传感器结构的连接装置，其中所述的滑块通过其后端伸出外壳体的两个长臂上的卡勾与外壳体后端面卡扣配合实现其滑出外壳体的长度的限定。

前述的设有辅助传感器结构的连接装置，其特征在于：其中所述连接器的种类LC、SC、MPO或RJ45。

采用上述技术方案，本实用新型可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：

本实用新型在连接器与转接器的对插装置中增加电路系统，实现连接器插入后电路联通，通过芯片装置或/和短接片识别是否插入插头。在连接器与转接器的对插装置中增加弹性机构，实现智能连接时的到位识别功能。本实用新型可同时设置芯片识别和短接片识别，也可根据需要使用其中的一种识别方式，具有较强的适用性。

本实用新型连接装置具有以下特点：①硬件判断是否插入插头，效率高，结构可靠；②避免信号B接通后连接器的虚接触或未接触，通过信号B的接通判断连接器是否插合到位。

附图说明

图1为现有连接装置的插合过程示意图；

图2为现有连接装置的插合时虚接触的状态示意图；

图3为本实用新型设有辅助传感器结构的连接装置的插合状态结构示意图；

图4为本实用新型设有辅助传感器结构的连接装置的插合过程示意图；

图5为本实用新型设有辅助传感器结构的连接装置的辅助传感器结构的结构示意图；

图6为本实用新型设有辅助传感器结构的连接装置的辅助传感器结构的转向示图；

图7为本实用新型设有辅助传感器结构的连接装置插合时部分剖视图；

图8为本实用新型设有辅助传感器结构的连接装置插合时另一部分剖视图。

【主要元件符号说明】

1：转接器

2：连接器

3：辅助传感器结构

4：芯片装夹处

5：安装面板

6：传感模块

7：短接片

8：滑块

9：外壳体

10：弹性结构

12：芯片

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的设有辅助传感器结构的连接装置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图3-6，其为本实用新型设有辅助传感器结构的连接装置的各部分结构示意图，该连接装置包括转接器1、连接器2和辅助传感器结构3，其中所述辅助传感器3外壳体与连接器2相对固定，且该辅助传感器3的外壳体9内设有前端在弹性结构10的弹性力作用下滑动伸出外壳体9的滑块8。

在滑块预装配时，范围防止其在弹性结构10作用下完全滑出脱离外壳体，该滑块8上还设有用于与外壳体上的台阶配合限定滑块8滑出外壳体的长度的卡勾。当连接器插合时，连接器壳体前端面推动滑块向壳体内滑动，当连接器与转接器分离时，滑块在弹性结构的作用下向壳体外滑出，直至其上卡勾与连接器上的台阶配合实现轴向限位。

在本实用新型实施例中，所述滑块8后端设有两个长臂，每个长臂前端内侧设有卡勾，所述长臂前端伸出外壳体后端面并通过其上的卡勾卡在该后端面上实现滑块伸出长度的限定，但并不限定于此。

所述弹性机构提供弹力元件包含但不限于弹簧，扭簧，波纹簧，弹性杆等。在本实用新型实施例中，所述弹性结构10为两个弹簧，每个弹簧均沿滑块的滑轨布置，其一端固定在外壳体内，另一端固定在滑块上，为滑块提供远离外壳体的力，使得当连接器连接状态为虚接触时，滑块在弹簧的弹性力作用下推动连接器与转接器分离，实现防虚接的目的。

所述滑块前端底部还设有短接片7，当滑块8完全滑入外壳体内时，该短接片7与外壳体9底部设置的传感模块6的弹针上部凸起接触，实现短接。所述传感模块6的弹针下部凸起与PCB板接触，当短接片与传感模块6的弹针接触实现短接时，所述PCB板上相应的指示装置会给出该短接状态的指示。

在本实用新型实施例中，所述滑块底部未设短接片7的位置还设有供连接器前端芯片装夹处4插入的槽，该芯片装夹处夹持有芯片12，所述传感模块6还包括连接器插合到位时，上部凸起与芯片装夹处的芯片12接触，下部凸起与PCB板接触的弹针。当芯片12与传感模块6的弹针接触实现短接时，芯片12发送连接器连接信号。

在本实用新型实施例中，所述传感模块6包括4个弹针，其中两个弹针与滑块上的短接片配合实现短接，另两个与智能芯片12配合实现插合信号的识别。

在本实用新型另一实施例中，所述滑块底部不设短接片，传感模块仅设与智能芯片12配合的弹针，当连接器前端的芯片装夹处伸入滑块下端的槽内，并推动滑块箱外壳体内滑动至轨道尽头时，连接器插合到位，智能芯片与传感模块6的弹针接触，发送插合到位的信息。

在本实用新型实施例中，所述转接器与辅助传感器结构的外壳体通过安装面板固接。在本实用新型另一实施例中，所述转接器与辅助传感器结构的外壳体一体。

连接器的种类包含但不限于LC，SC，MPO，RJ45等。

本实用新型在连接器插入过程中，连接器壳体先与滑块接触，此时芯片未与传感模块接触，未触对插信息识别信号；连接器继续推动滑块移动，对插信息识别信号接通，此时滑块受到弹力F1；继续推动连接器至与转接器插合到位，锁紧装置锁紧连接器，该过程对插信息识别信号始终接通状态，此时滑块受到弹力F2。其中F2小于连接器锁紧后的拉脱力，F1大于连接器未锁紧前所受到的接触摩擦力f。当连接器触发对插信息识别信号后没有插合到位产生了虚接触，由于连接器受到的弹力F2大于摩擦力f，会将连接器弹出，中断对插信息识别信号。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种辅助传感器结构，其特征在于：包括与转接器相对固定的外壳体，该外壳体内滑动设有滑块，该滑块与外壳体之间还设有用于为滑块提供滑出外壳体的力的弹性结构；所述滑块下方的外壳体上还设有传感模块，该传感模块的弹针具有用于与PCB板接触的下凸部和用于与滑块底部接触的上凸部；所述滑块底部设有用于与所述弹针上凸部接触实现短接的短接片或/和用于供连接器壳体上芯片装夹处的智能芯片插入与所述弹针上凸部接触实现插合信息识别的槽。

2.根据权利要求1所述的辅助传感器结构，其特征在于：其中所述的滑块上设有用于与外壳体上的台阶面配合限定其滑出外壳体长度的卡勾。

3.根据权利要求2所述的辅助传感器结构，其特征在于：其中所述的滑块通过其后端伸出外壳体的两个长臂上的卡勾与外壳体后端面卡扣配合实现其滑出外壳体的长度的限定。

4.一种设有辅助传感器结构的连接装置，包括对插的连接器和转接器，其特征在于：还包括外壳体与转接器相对固定的辅助传感器结构，该辅助传感器结构的外壳体内滑动设有滑块，该滑块与外壳体之间还设有用于为滑块提供滑出外壳体的力的弹性结构；所述滑块下方的外壳体上还设有传感模块，该传感模块的弹针具有用于与PCB板接触的下凸部和用于与滑块底部接触的上凸部；所述滑块底部设有用于与所述弹针上凸部接触实现短接的短接片或/和用于供连接器壳体上芯片装夹处的智能芯片插入与所述弹针上凸部接触实现插合信息识别的槽；所述连接器插合时到位时，所述滑块被连接器推入外壳体内使传感模块导通。

5.根据权利要求4所述的设有辅助传感器结构的连接装置，其特征在于：其中所述的辅助传感器结构的外壳体与转接器外壳体一体。

6.根据权利要求4所述的设有辅助传感器结构的连接装置，其特征在于：其中所述的滑块上设有用于限定其滑伸出外壳体的长度的卡勾。

7.根据权利要求6所述的设有辅助传感器结构的连接装置，其特征在于：其中所述的滑块通过其后端伸出外壳体的两个长臂上的卡勾与外壳体后端面卡扣配合实现其滑出外壳体的长度的限定。

8.根据权利要求4所述的设有辅助传感器结构的连接装置，其特征在于：其中所述连接器的种类LC、SC、MPO或RJ45。

Images