CN210778652U - 线灯封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型关于一种线灯封装结构，包括有透光灯帽、电线、发光二极管以及透明胶体。透光灯帽包括有本体、二导引片以及二凸缘；本体的底面设有开口；二导引片互相平行地突出于本体的底部，开口位于二导引片之间。二凸缘由本体的底部边缘互为反向地向外延伸，并且对应于所述导沟的两端。电线具有裸露金属芯的焊接段，发光二极管的焊接面焊接于焊接段上。透明胶体包覆于所述焊接段，固定所述焊接段于导沟以及所述二凸缘，并延伸包覆于发光二极管的发光面。透光灯帽覆盖于发光二极管，使得发光二极管位于开口，发光面朝向本体的内部，焊接段位于二导引片之间，并且透明胶体粘着发光二极管于透光灯帽。通过所述线灯封装结构，可以强化对焊接段的固定。

Description

线灯封装结构

技术领域

本实用新型有关于线灯，特别是关于一种线灯封装结构。

背景技术

线灯(Str i ng l ight)是直接在电力线间隔地焊接多数光源，以形成一线状的照明装置，省去传统灯座的配置。对于小型光源，例如球泡、发光二极管而言，是一种经常被应用的配置方式。线灯(Str i ng l ight)保有电力线原有可缠绕的特性，使得线灯(Str ing l ight)容易作任意型态的配置，而适合于特殊照明需求或是装饰。

线灯(Str i ng l ight)系直接在电线间隔地焊接多数光源，以形成一线状的照明装置，省去传统灯座的配置。对于小型光源，例如球泡、发光二极管而言，是一种经常被应用的配置方式。线灯(Str i ng l ight)保有电线原有可缠绕的特性，使得线灯(Str i ngl ight)容易作任意型态的配置，而适合于特殊照明需求或是装饰。

传统焊接发光二极管的方式，直接移除电线的绝缘层之后，直接将发光二极管的电极焊接在外露的金属芯上，再对焊点进行绝缘处理。在有设置透光灯帽的情况下，透光灯帽是透过粘贴方式固定于光源上。线灯在大幅度弯折时，焊接的部份也会大幅弯折。但焊料部分通常欠缺可弯折特性，因此，在电线被大幅度弯折时，容易使得焊接失效，而导致发光二极管无法发光。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型提出一种可串接线灯电路，藉以解决先前技术存在之问题。

本实用新型提出一种可串接线灯电路，有包括有透光灯帽、电线、发光二极管以及透明胶体。透光灯帽包括有本体、二导引片以及二凸缘；本体的内部是中空的，且本体的底面设有开口，连通本体的内部；二导引片互相平行地突出于本体的底部，二导引片之间形成导沟，且开口位于二导引片之间。电线具有裸露金属芯的焊接段；二凸缘由所述本体的底部边缘互为反向地向外延伸，并且所述二凸缘对应于所述导沟的两端。发光二极管具有发光面以及焊接面，焊接面焊接于焊接段上，且焊接段平贴于焊接面。透明胶体包覆于所述焊接段，并固定所述焊接段于导沟以及所述二凸缘，并延伸包覆于发光二极管的发光面；透光灯帽覆盖于发光二极管，使得发光二极管位于开口，发光面朝向本体的内部，焊接段位于二导引片之间，并且透明胶体粘着发光二极管于透光灯帽。

优选地，电线的其余部分由绝缘层所包覆。

优选地，所述绝缘层是包胶皮或绝缘漆。

优选地，所述二凸缘两端的距离等于或大于所述焊接段的长度。

优选地，所述透明胶体粘着所述焊接段至所述二导引片以及所述开口的边缘。

优选地，所述透明胶体是紫外光硬化胶。

透过上述线灯封装结构，除了可以透过透光灯帽提供光学效果，还可以强化对焊接段的固定，避免焊接段在线灯的使用过程中过度弯折，而导致发光二极管的焊接失效。

附图说明

图1是本实用新型实施例的立体分解图。

图2是本实用新型实施例的立体图。

图3是本实用新型实施例的剖面示意图。

图4是本实用新型又一时实施例的立体分解图。

图5是本实用新型又一实施例的立体图。

图6以及图7是本实用新型实施例的剖面示意图，说明线灯封装结构的加工方法。

图8以及图9是本实用新型不同应用例的立体图。

图10是本实用新型不同应用例的剖面分解图。

图11至图13是本实用新型不同应用例的剖面分解图。

符号说明

100 线灯封装结构 110 透光灯帽

112 本体 112a 开口

114 导引片 114a 导沟

116 凸缘 120 电线

122 焊接段 130 发光二极管

132 发光面 134 焊接面

140 透明胶体 150 导光条

具体实施方式

请参阅图1、图2以及图3所示，为本实用新型实施例所揭露的一种线灯封装结构100，用于作为线灯的一部分。线灯封装结构100包括有一透光灯帽110、一或多条电线120、一发光二极管130以及透明胶体140。

如图1、图2以及图3所示，透光灯帽110由透光材质所制成，透光材质可以是透明无色，也可以是任意色彩，以提供不同颜色的照明光。透光灯帽110包括有一本体112以及二导引片114。本体112的顶部可以是透镜型态，用以折射光线形成聚光或散光效果。本体112的内部是中空的，且本体 112的底面设有一开口112a，连通本体112的内部。

如图1、图2以及图3所示，电线120的数量为可以是任意数量，数量视发光二极管130的电性连接方式而定。若为串联电路，电线120的数量可能只有一条，而电线120的两端分别连接电力源以及接地。若为并联电路，电线120的数量可以是两条，分别为供应电力的电力线以及接地线。但不排除为其他电性连接方式，例如采用具备可程式控制的发光二极管130时，则会有第三条电线120，用以作为控制讯号的传输线。

如图1、图2以及图3所示，电线120上具有裸露金属芯的焊接段122，其余部分维持由包胶皮或绝缘漆等绝缘层所包覆。也就是说，电线120可以是包胶线或是漆包线。在电线120的数量是两条以上，且是包胶线时，多条电线120可透过包胶皮并排连接为单一电线120。

如图1、图2以及图3所示，发光二极管130具有发光面132以及焊接面134。焊接面134上设置有焊垫，用以将发光二极管130焊接于电线120 的焊接段122上，且焊接面134朝向电线120。

如图1、图2以及图3所示，透明胶体140包覆于电线120的焊接段122，而固定焊接段122于透光灯帽110的导沟114a以及二凸缘116，并延伸包覆发光二极管130的发光面132。透光灯帽110覆盖于发光二极管130，使得发光二极管130位于开口112a，发光面132朝向本体112的内部。同时，透明胶体140粘着发光二极管130以及焊接段122于透光灯帽110，藉以将透光灯帽110透固定于电线120上。

如图1、图2以及图3所示，透光灯帽110的二导引片114，互相平行地突出于本体112的底部，而在二导引片114之间定义一导沟114a。开口112a 位于二导引片114之间，亦即开口112a位于导沟114a内。本体112还包括有二凸缘116，由本体112的底部边缘互为反向地向外延伸，并且二凸缘116 对应于导沟114a的两端。二凸缘116两端的距离，必须等于或大于焊接段 122的长度，使得二凸缘116可以涵盖整个焊接段122，以让透明胶体140 固定焊接段122于凸缘116。

前述的电线120的焊接段122位于二导引片114之间，且透明胶体140 可适度的流动进入开口112a而包覆于发光二极管130，粘着电线120的焊接段122至二导引片114以及开口112a的边缘。透明胶体140可选用具有固化功能的胶体，例如能够被紫外光固化的紫外光硬化胶，最后经过固化后，透明胶体140即可发挥固定效果。

如图1、图2以及图3所示，二导引片114以及透明胶体140可以在水平方向上对焊接段122形成拘束效果，而避免焊接段122在水平方向上受到弯折而使得发光二极管130的焊接失效。二凸缘116则可在垂直方向上对焊接段122形成拘束效果，而避免焊接段122在垂直方向上受到弯折而使得发光二极管130的焊接失效。

如图4以及图5所示，为本实用新型又一实施例所揭露的线灯封装结构 100。如图所示，二凸缘116的厚度以及宽度可以任意变化，只要二凸缘116 两端的距离等于或大于焊接段122的长度，使得二凸缘116可以涵盖整个焊接段122即可。

如图6、图7以及图3所示，为本实用新型线灯封装结构100的加工方法。

如图6所示，首先，先准备一或多条电线120，透过剥线、加热烧除或研磨移除局部的包胶皮或绝缘漆等绝缘层，以形成焊接段122。接着，将发光二极管130的焊接面134焊接于焊接段122，而使得焊接段122平贴于焊接面134，且发光面132朝向远离焊接段122的方向。

如图7所示，将本体112的开口112a对准发光二极管130，将本体112 的底部覆盖于发光二极管130上，使得发光二极管130位于开口112a且发光面132朝向本体112的内部。同时，让电线120位于二导引片114之间。

如图7所示，将透明胶体140涂抹于导沟114a以及二凸缘116，包覆整个焊接段122，并且透明胶体140可适度的溢流，使得透明胶体140沾粘于开口112a边缘与发光二极管130之间、焊接段122与二导引片114之间，以及焊接段122与本体112底部之间。

如图3所示，最后，对透明胶体140进行固化，例如对紫外光硬化胶照射紫外光，即可完成线灯封装结构100。于电线120上连续配置多个焊接段 122、发光二极管130以及透光灯帽，就可以形成线灯。前述配置多个焊接段 122、发光二极管130以及透光灯帽的工序，可以是逐一配置，也可以采取批次化作业，例如批次产生焊接段122、批次焊接发光二极管130、批次覆盖透光灯帽，以及批次上胶及固化。

如图8以及图9所示，在本实用新型第一以及第二实施例中，电线120 的数量并不限定，可以是二、三、四条或是任意数量，只要所述焊接段122 位于所述二导引片114之间，并且所述透明胶体140粘着所述发光二极管130 于所述透光灯帽110即可。

如图10以及图11所示，在本实用新型第一以及第二实施例中，线灯封装结构100还可以包括有导光条150。导光条150通过开口112a容置于本体 112中，一端朝向发光二极管130接收光线，一端朝向本体112的前端延伸。透明胶体140可适度的溢流，沾粘于导光条150与本体112之间，以固定导光条150。

如图12所示，当发光二极管130发光时，所发出的光线可被导光条150 所导引，而透过导光条150均匀地在本体112发出光线，而不会使得发光部位集中于开口112a。

参阅图13所示，导光条150的形态可以是锥体或圆柱体，也可以是其他截面型态的柱体，只要导光条150的一端朝向发光二极管130接收光线，并且另一端朝向本体112的前端延伸即可。

透过上述线灯封装结构100，除了可以透过透光灯帽提供光学效果，还可以强化对焊接段122的固定，避免焊接段122在线灯的使用过程中过度弯折，而导致发光二极管130的焊接失效。

Claims (7)

1.一种线灯封装结构，其特征在于，包括有：

透光灯帽，包括有本体、二导引片以及二凸缘；所述本体的内部是中空的，且所述本体的底面设有开口，连通所述本体的内部；所述二导引片互相平行地突出于所述本体的底部，所述二导引片之间形成导沟，且所述开口位于所述二导引片之间；所述二凸缘由所述本体的底部边缘互为反向地向外延伸，并且所述二凸缘对应于所述导沟的两端；

电线，具有裸露金属芯的焊接段；

发光二极管，具有发光面以及焊接面，所述焊接面焊接于所述焊接段上，且所述焊接段平贴于所述焊接面；以及

透明胶体，包覆于所述焊接段，并固定所述焊接段于导沟以及所述二凸缘，并延伸包覆于所述发光二极管的所述发光面；所述透光灯帽覆盖于所述发光二极管，使得所述发光二极管位于所述开口，所述发光面朝向所述本体的内部，所述焊接段位于所述二导引片之间，并且所述透明胶体粘着所述发光二极管于所述透光灯帽。

2.根据权利要求1所述的线灯封装结构，其特征在于，所述电线的其余部分由绝缘层所包覆。

3.根据权利要求2所述的线灯封装结构，其特征在于，所述绝缘层是包胶皮或绝缘漆。

4.根据权利要求1所述的线灯封装结构，其特征在于，所述二凸缘两端的距离等于或大于所述焊接段的长度。

5.根据权利要求1所述的线灯封装结构，其特征在于，所述透明胶体粘着所述焊接段至所述二导引片以及所述开口的边缘。

6.根据权利要求1所述的线灯封装结构，其特征在于，所述透明胶体是紫外光硬化胶。

7.根据权利要求1所述的线灯封装结构，其特征在于，还包括有导光条，通过所述开口容置于所述本体中，所述导光条的一端朝向所述发光二极管，并且所述透明胶体沾粘于所述导光条与所述本体之间。

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