CN210778345U - 一种按键结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种按键结构及电子设备，包括压板、柔性包套及按键电路板，按键电路板上设置至少一按键，柔性包套包套在按键电路板上，柔性包套上设有至少一内部为中空的容置部，容置部凸出于柔性包套的顶部，每一按键容置于一容置部的中空内，压板压盖在柔性包套的顶部，压板设置至少一通孔，每一容置部穿过一通孔，容置部的顶部向外延伸出一抵靠部，抵靠部抵靠在压板背向柔性包套的一侧。本实用新型通过柔性包套将压板和按键电路板连为一整体模块，这样在成品组装前就可以对按键结构进行测试，提高成品组装效率，此外本按键结构还完成了多个按键的集成，一次组装可以完成多个按键的组装，进一步提高成品组装效率。

Description

一种按键结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种按键结构及电子设备。

背景技术

近年来，随着消费类电子产品快速发展，智能手机、平板电脑以及蓝牙耳机等电子产品已经成为人们生活的一部分。除全触屏的电子产品以外，其它电子产品为了满足交互需求一般都会设置实体按键。

现有技术当中，目前许多带按键的电子产品在组装按键时，因按键的各组成零件采用分离式结构设计，需要将按键中的零件一个一个组装，导致成品组装的效率低。并且因现有按键的全部零件需要全部装到电子产品上，才能组成一完整的按键，使得只能在按键完整组装后才能对其进行测试，若测试到按键损坏，还需要将其从电子产品拆下在进行更换，进一步使得成品组装的效率低。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种按键结构及电子设备，以解决现有按键结构导致成品组装效率低的技术问题。

根据本实用新型一实施例当中的一种按键结构，包括压板、柔性包套及按键电路板，所述按键电路板上设置至少一按键，所述柔性包套包套在所述按键电路板上，所述柔性包套上设有至少一内部为中空的容置部，所述容置部凸出于所述柔性包套的顶部，每一所述按键容置于一所述容置部的中空内，所述压板压盖在所述柔性包套的顶部，所述压板设置至少一通孔，每一所述容置部穿过一所述通孔，所述容置部的顶部向外延伸出一抵靠部，所述抵靠部抵靠在所述压板背向所述柔性包套的一侧。

进一步地，所述柔性包套的底部设置一容置槽，所述容置槽的槽口边缘向内延伸出一限位部，所述按键电路板容置于所述容置槽内，并抵靠在所述限位部上。

进一步地，所述限位部为环形结构，其边角处设置缺口。

进一步地，所述压板夹在所述抵靠部和所述柔性包套之间，形成过盈配合。

进一步地，所述抵靠部的边缘位于所述通孔的孔口边缘的外围。

进一步地，所述容置部的顶部表面上设置有按键标识。

进一步地，所述容置部的中空内壁上设有与所述按键相对的凸起。

进一步地，所述压板、所述柔性包套和所述按键电路板通过若干螺接件螺接固定在一起。

进一步地，所述螺接件的长度长于所述按键结构的厚度。

本实用新型实施例还提出一种电子设备，包括壳体，所述壳体上设有按键安装槽，所述电子设备还包括上述的按键结构，所述按键结构安装于所述按键安装槽中。

上述按键结构及电子设备，通过将柔性包套整个包套在按键电路板上，并在柔性包套上设置容置部，使按键电路板上的按键一一对应的容置于容置部内，且容置部还穿过压板，以便对按键进行按压，同时还在容置部顶部设置一抵靠部，使抵靠部穿过压板并抵靠在压板另一侧，从而将压板、柔性包套和按键电路板连为一整体模块，而不需要组装到电子设备上后才能形成一整体，这样在成品组装前就可以对按键结构进行测试，提高成品组装效率，此外本按键结构还完成了多个按键的集成，一次组装可以完成多个按键的组装，进一步提高成品组装效率。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的按键结构的立体分解图；

图2为本实用新型第一实施例中的按键结构的立体装配图；

图3为本实用新型第一实施例中的按键结构另一角度的立体装配图；

图4为本实用新型第一实施例中的柔性包套的立体图；

图5为本实用新型第二实施例中的柔性包套的立体图；

图6为本实用新型第二实施例中的按键结构的剖面图；

图7为本实用新型第三实施例中的电子设备的立体分解图；

图8为本实用新型第三实施例中的电子设备的立体装配图。

主要元件符号说明：

按键结构	10	压板	11
				柔性包套	12	按键电路板	13
按键	131	容置部	121
				容置槽	122	限位部	123
缺口	1231	通孔	111
				抵靠部	1211	螺接件	14
凸起	1212	壳体	20
				按键安装槽	21	中空	1213

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图4，所示为本实用新型第一实施例中的按键结构10，包括压板11、柔性包套12及按键电路板13，其中：

按键电路板13上设置至少一按键131。当按键131的数量为多个时，如图中包括两个按键131的情况下，各个按键131相互间隔一定距离设置，这样可以保证后续在按压某一个按键时不会连带按压到其它按键上。

柔性包套12包套在按键电路板13上，柔性包套12上设有至少一容置部121，容置部121内部为中空，且容置部121凸出于柔性包套12的顶部，容置部121的数量与按键131的数量相对应，且容置部121的位置和按键131的位置一一对应，使每一按键131容置于一容置部121的中空1213内。具体地，柔性包套12的底部设置一容置槽122，容置槽122的槽口边缘向内延伸出一限位部123，按键电路板13整个容置于容置槽122内，并抵靠在限位部123上。在具体实施时，柔性包套12优选为硅胶套，容置槽122与按键电路板13的形状相对应，且按键电路板13优选为与容置槽122和限位部123采用过盈配合，保证包套后的稳定性，避免按键电路板13在里面发生松动。

其中，限位部123为环形结构，为了降低按键电路板13塞入容置槽122内的阻力，在限位部123的每一边角处设置缺口1231，保证按键电路板13能够更方便的塞入容置槽122中，提高组装效率。

压板11压盖在柔性包套12的顶部，压板11设置至少一通孔111，通孔111的数量与容置部121的数量相对应，且通孔111的位置与容置部121的位置一一对应，使每一容置部121穿过一通孔111。此外，容置部121的顶部向外延伸出一抵靠部1211，抵靠部1211抵靠在压板11背向柔性包套12的一侧，从而将压板11、柔性包套12和按键电路板13连为一整体模块，且因容置部121穿过压板11，使通过按压容置部121穿过压板11的部位(即容置部顶部)、可间接对收容在容置部121内部的按键131进行按压。在具体实施时，优选地，压板11夹在抵靠部123和柔性包套12之间，并形成过盈配合，使压板11与柔性包套12之间不会发生松动，保证整体模块的稳定性。

为了提高美观性，抵靠部123的边缘位于通孔111的孔口边缘的外围，这样通孔111可以完全被遮盖，使从外部看不见通孔111，提高美观度。同时，为了标识按键，容置部121的顶部表面上设置有按键标识，如图中的两个按键131，其中一个标识有“+”、另一个标识“-”，从而标识一个按键为音量加键、另一个按键为音量减键。

为了进一步加固压板11、柔性包套12和按键电路板13连成的整体模块，压板11、柔性包套12和按键电路板13还通过若干螺接件14螺接固定在一起，螺接件14依次穿接压板11、柔性包套12和按键电路板13。同时，螺接件14的长度长于按键结构10的整体厚度(如图3所示)，使螺接件14还凸出于柔性包套12的底部，这样就可以再继续利用该螺接件14来将按键结构10装配到电子设备上。具体地，螺接件14可为M1.4的沉头螺钉，为了保证螺钉不易掉落，可以将柔性包套12上的螺钉孔做小，如做到Φ1.2，这样螺钉与柔性包套12的螺钉孔之间存在过盈干涉，螺钉穿过后不会掉落。

综上，本实用新型上述实施例当中的按键结构10，通过将柔性包套12整个包套在按键电路板13上，并在柔性包套12上设置容置部121，使按键电路板13上的按键131一一对应的容置于容置部121内，且容置部121还穿过压板11，以便对按键131进行按压，同时还在容置部121顶部设置一抵靠部1211，使抵靠部1211穿过压板11并抵靠在压板11另一侧，从而将压板11、柔性包套12和按键电路板13连为一整体模块，而不需要组装到电子设备上后才能形成一整体，这样在成品组装前就可以对按键结构进行测试，提高成品组装效率，此外本按键结构10还完成了多个按键13的集成，一次组装可以完成多个按键的组装，进一步提高成品组装效率。

请参阅图5-图6，所示为本实用新型第二实施例当中的按键结构，本实施例当中的按键结构与第一实施例当中的按键结构的不同之处在于：

容置部121的中空1213的内壁上设有与按键131相对的凸起1212，在容置部121顶部未受按压力的情况下，凸起1212与按键131之间存在间隙，当按压容置部121顶部时，凸起1212按压按键131。通过设置凸起1212，缩短了容置部121与按键131之间的间距，可以降低每次按压容置部121的按压深度，即每次按压很小的深度就可以按压到按键131，避免反复深压容置部121，提高使用寿命。

需要指出的是，本实用新型第二实施例所提供的装置，其实现原理及产生的一些技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

本实用新型另一方面还提出一种电子设备，请参阅图7-图8，所示为本实用新型第三实施例当中的电子设备，包括壳体20及按键结构10，壳体20上设有按键安装槽21，所述按键结构10为上述任一实施例当中的按键结构10，所述按键安装槽21底部设置有与螺接件14匹配的螺纹孔，按键结构10利用螺接件14凸出于柔性包套12底部的部分螺接固定于所述按键安装槽21中。

综上，本实用新型上述实施例当中的电子设备，其按键结构10通过将柔性包套整个包套在按键电路板上，并在柔性包套上设置容置部，使按键电路板上的按键一一对应的容置于容置部内，且容置部还穿过压板，以便对按键进行按压，同时还在容置部顶部设置一抵靠部，使抵靠部穿过压板并抵靠在压板另一侧，从而将压板、柔性包套和按键电路板连为一整体模块，而不需要组装到电子设备上后才能形成一整体，这样在成品组装前就可以对按键结构进行测试，提高成品组装效率，此外本按键结构还完成了多个按键的集成，一次组装可以完成多个按键的组装，进一步提高成品组装效率。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种按键结构，其特征在于，包括压板、柔性包套及按键电路板，所述按键电路板上设置至少一按键，所述柔性包套包套在所述按键电路板上，所述柔性包套上设有至少一内部为中空的容置部，所述容置部凸出于所述柔性包套的顶部，每一所述按键容置于一所述容置部的中空内，所述压板压盖在所述柔性包套的顶部，所述压板设置至少一通孔，每一所述容置部穿过一所述通孔，所述容置部的顶部向外延伸出一抵靠部，所述抵靠部抵靠在所述压板背向所述柔性包套的一侧。

2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述柔性包套的底部设置一容置槽，所述容置槽的槽口边缘向内延伸出一限位部，所述按键电路板容置于所述容置槽内，并抵靠在所述限位部上。

3.根据权利要求2所述的按键结构，其特征在于，所述限位部为环形结构，其边角处设置缺口。

4.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述压板夹在所述抵靠部和所述柔性包套之间，形成过盈配合。

5.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述抵靠部的边缘位于所述通孔的孔口边缘的外围。

6.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述容置部的顶部表面上设置有按键标识。

7.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述容置部的中空内壁上设有与所述按键相对的凸起。

8.根据权利要求1-7任一项所述的按键结构，其特征在于，所述压板、所述柔性包套和所述按键电路板通过若干螺接件螺接固定在一起。

9.根据权利要求8所述的按键结构，其特征在于，所述螺接件的长度长于所述按键结构的厚度。

10.一种电子设备，包括壳体，所述壳体上设有按键安装槽，其特征在于，所述电子设备还包括权利要求1-9任一项所述的按键结构，所述按键结构安装于所述按键安装槽中。

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