CN210772002U - Led灯基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了LED灯基板，包括基板本体，基板本体包括第一端面，第一端面设置有印刷电路、LED灯珠和支架；若干个LED灯珠关于基板本体的中心对称设置；支架包括固定部、与固定部连接的容置部和在容置部远离所述固定部的端部上设置的导热件，容置部上开设有放置LED灯珠的安装槽，安装槽的槽底设置有过孔，LED灯具的引脚贯穿过孔与印刷电路耦接；固定部为圆环结构，LED灯珠位于固定部内，固定部的内径由固定部与容置部连接的端部往远离容置部的端部逐渐变大，固定部的内壁还设置有反光层；导热件贯穿基板本体。本实用新型针对现有的只能在灯基板上新增LED灯珠来提高几瓦功率的问题进行改进。本实用新型具有散热性能好、提高功率和节约成本等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED球泡灯领域，尤其涉及到LED灯基板。
背景技术
现有的铝基LED(light emitting diode)球泡灯的灯基板，通常都将灯基光源板和驱动板集成在同一块灯基板上，使得灯基板的结构更加紧凑，不需要独立的驱动板，节约成本的同时可以减少焊接和组装工序，大幅度提高了生产效率。
通常LED球泡灯的功率都是由焊接在灯基板上的LED灯珠的个数来决定的，即使是增加2W左右的功率也是需要增加LED灯珠来实现，并且，因为LED灯珠工作时会产生较多热量，LED球泡灯通过简单的叠加焊接LED灯珠来增加功率的同时必然会带来灯基板上元器件受热量影响易损坏的问题，同时灯基板还会因为热量的缘故而缩短使用寿命，提高了使用成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了LED灯基板，以解决现有技术中的只能在灯基板上新增LED灯珠来提高几瓦功率等的技术问题。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：本实用新型公开了LED灯基板，包括基板本体，所述基板本体包括第一端面，所述第一端面设置有印刷电路、LED灯珠和支架；
所述LED灯珠为若干个，且若干个所述LED灯珠关于所述基板本体的中心对称设置；
所述支架包括固定部、与所述固定部连接的容置部和在所述容置部远离所述固定部的端部上设置的若干个导热件；
所述容置部上开设有放置所述LED灯珠的安装槽，所述安装槽的槽底设置有过孔，所述LED灯具的引脚贯穿所述过孔与所述印刷电路耦接；
所述固定部为圆环结构，所述LED灯珠位于所述固定部内，并且，所述固定部的内径由所述固定部与所述容置部连接的端部往远离所述容置部的端部逐渐变大，所述固定部的内壁还设置有反光层；
所述导热件贯穿所述基板本体。
优选地，所述反光层为银层。
银材料具有很好的反光性，在抛光以后几乎可以达到100％的反光，可以增加LED灯珠的光效，从而对本产品的光电转化效率。
优选地，所述反光层的厚度为5～7μm。
反光层的厚度的限定可以在不影响反光层的反光效果的同时可以有效地控制产品的生产成本。
优选地，所述固定部的外径由所述固定部与所述容置部连接的端部往远离所述容置部的端部逐渐变小直到所述固定部的外壁与所述固定部的内壁接触。
固定部的主要作用是给反光层提供一个涂覆的固定位置，因着反光层厚度很薄且质量较轻，同时不用固定部提供大的支撑力，固定部的壁厚从下往上依次减少，可以进一步地减少产品的生产成本，节约材料。
优选地，所述导热件为紫铜杆。
紫铜具有优良的导热性能，有利于增加基板本体的散热效率。
优选地，所述过孔的孔壁设置有用于绝缘的环氧树脂层。
采用在过孔中加入环氧树脂绝缘材料，当LED灯珠的引脚贯穿过孔后时，过孔上的环氧树脂层能够有效地将LED灯珠的引脚和灯基板隔离，使她们相互绝缘，避免漏电现象发生；
优选地，所述过孔内还设置有用于包裹所述LED灯珠的引脚的导热绝缘硅胶片，所述导热绝缘硅胶片与所述过孔的孔壁相互抵触。
采用在过孔中包裹导热绝缘硅胶片，当LED灯珠的引脚贯穿过孔后时，过孔上的导热绝缘硅胶片能够有效地将LED灯珠的引脚和灯基板隔离，使她们相互绝缘，避免漏电现象发生；
本实用新型公开了LED灯基板，与现有技术相比：
采用在LED灯珠的周侧设置有反光层来增加光效，能够提高本产品的整体光电转化效率，同时，反光层的设置可以在不需要增加LED灯珠的数量的情况下即可小幅度增加本产品的功率，适于两种功率只差2W左右的LED灯基板之间的印刷电路相互适配，节约加工成本，并提高LED灯基板的通用性；
同时，用于支撑反光层的支架还可以将LED灯珠散发的热量通过导热件导热到LED球泡灯的外部，延长本产品的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型去除LED灯珠的结构俯视图；
图3为实施例1中从图2中A-A处加上LED灯珠的截面图；
图4为实施例2中从图2中A-A处加上LED灯珠的截面图；
1、第一端面；2、印刷电路；3、LED灯珠；4、支架；41、固定部；42、容置部；43、导热件；5、安装槽；6、过孔；7、反光层；8、导热绝缘硅胶片；9、环氧树脂层。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。除非另作定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
实施例1
实施例1公开了LED灯基板，包括圆柱体结构的基板本体，参照图1，基板本体包括第一端面1，第一端面1设置有印刷电路2、LED灯珠3和支架4；
LED灯珠3为8个，且8个LED灯珠3关于基板本体的中心对称设置；
参照图3，支架4包括固定部41、与固定部41连接的容置部42和在容置部42远离固定部41的端部上设置的8个导热件43；
参照图2，容置部42上开设有放置LED灯珠3的安装槽5，安装槽5的槽底设置有过孔6，LED灯具的引脚贯穿过孔6与印刷电路2耦接；
固定部41为圆环结构，LED灯珠3位于固定部41内，并且，固定部41的内径由固定部41与容置部42连接的端部往远离容置部42的端部逐渐变大，固定部41的内壁还设置有反光层7；
参照图3，导热件43贯穿基板本体。
采用在LED灯珠3的周侧设置有反光层7来增加光效，能够提高本产品的整体光电转化效率，同时，反光层7的设置可以在不需要增加LED灯珠3的数量的情况下即可小幅度增加本产品的功率，适于两种功率只差2W左右的LED灯基板之间的印刷电路2相互适配，节约加工成本，并提高LED灯基板的通用性；
同时，用于支撑反光层7的支架4还可以将LED灯珠3散发的热量通过导热件43导热到LED球泡灯的外部，延长本产品的使用寿命。
优选地，反光层7为银层。
加工时可采用电镀银工艺来给固定部41上镀上银层，银层银材料具有很好的反光性，在抛光以后几乎可以达到100％的反光，可以增加LED灯珠3的光效，从而对本产品的光电转化效率。
优选地，反光层7的厚度为5μm。
反光层7的厚度的限定可以在不影响反光层7的反光效果的同时可以有效地控制产品的生产成本。
优选地，参照图3，固定部41的外径由固定部41与容置部42连接的端部往远离容置部42的端部逐渐变小直到固定部41的外壁与固定部41的内壁接触。
固定部41的主要作用是给反光层7提供一个涂覆的固定位置，因着反光层7厚度很薄且质量较轻，同时不用固定部41提供大的支撑力，固定部41的壁厚从下往上依次减少，可以进一步地减少产品的生产成本，节约材料。
优选地，导热件43为紫铜杆。
固定部41、容置部42和导热件43之间均通过焊接固定，紫铜具有优良的导热性能，有利于增加基板本体的散热效率。
优选地，参照图3，过孔6内还设置有用于包裹LED灯珠3的引脚的导热绝缘硅胶片8，导热绝缘硅胶片8与过孔6的孔壁相互抵触。
采用在过孔6中包裹导热绝缘硅胶片8，当LED灯珠3的引脚贯穿过孔6后时，过孔6上的导热绝缘硅胶片8能够有效地将LED灯珠3的引脚和灯基板隔离，使她们相互绝缘，避免漏电现象发生。
本产品在使用时可以将第一端面1朝向灯杯且灯基板可与灯杯卡接固定。
实施例2
实施例2公开了LED灯基板，与实施例1相比，作为另一种优选地方案，参照图4，过孔6的孔壁设置有用于绝缘的环氧树脂层9。
采用在过孔6中加入环氧树脂绝缘材料，当LED灯珠3的引脚贯穿过孔6后时，过孔6上的环氧树脂层9能够有效地将LED灯珠3的引脚和灯基板隔离，使她们相互绝缘，避免漏电现象发生，环氧树脂在加工过程中涂覆在过孔6的孔壁上，能够便于LED灯珠3的引脚绝缘包裹均匀。
Claims (7)
1.LED灯基板，包括基板本体，其特征在于，所述基板本体包括第一端面(1)，所述第一端面(1)设置有印刷电路(2)、LED灯珠(3)和支架(4)；
所述LED灯珠(3)为若干个，且若干个所述LED灯珠(3)关于所述基板本体的中心对称设置；
所述支架(4)包括固定部(41)、与所述固定部(41)连接的容置部(42)和在所述容置部(42)远离所述固定部(41)的端部上设置的若干个导热件(43)；
所述容置部(42)上开设有放置所述LED灯珠(3)的安装槽(5)，所述安装槽(5)的槽底设置有过孔(6)，所述LED灯具的引脚贯穿所述过孔(6)与所述印刷电路(2)耦接；
所述固定部(41)为圆环结构，所述LED灯珠(3)位于所述固定部(41)内，并且，所述固定部(41)的内径由所述固定部(41)与所述容置部(42)连接的端部往远离所述容置部(42)的端部逐渐变大，所述固定部(41)的内壁还设置有反光层(7)；
所述导热件(43)贯穿所述基板本体。
2.如权利要求1所述的LED灯基板，其特征在于，所述反光层(7)为银层。
3.如权利要求2所述的LED灯基板，其特征在于，所述反光层(7)的厚度为5～7μm。
4.如权利要求3所述的LED灯基板，其特征在于，所述固定部(41)的外径由所述固定部(41)与所述容置部(42)连接的端部往远离所述容置部(42)的端部逐渐变小直到所述固定部(41)的外壁与所述固定部(41)的内壁接触。
5.如权利要求4所述的LED灯基板，其特征在于，所述导热件(43)为紫铜杆。
6.如权利要求5所述的LED灯基板，其特征在于，所述过孔(6)的孔壁设置有用于绝缘的环氧树脂层(9)。
7.如权利要求5所述的LED灯基板，其特征在于，所述过孔(6)内还设置有用于包裹所述LED灯珠(3)的引脚的导热绝缘硅胶片(8)，所述导热绝缘硅胶片(8)与所述过孔(6)的孔壁相互抵触。
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|---|---|---|---|---|
| CN115696721A (zh) * | 2022-09-26 | 2023-02-03 | 北京金百泽科技有限公司 | 印制电路板及其发光器件封装结构 |
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- 2019-11-14 CN CN201921966082.XU patent/CN210772002U/zh not_active Expired - Fee Related
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