CN210759666U - 采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种采用升降压头加工铜基‑石墨烯的装置。该装置包括：基体，包括加工区域和设置于所述加工区域内的加工平台，所述加工区域设置为无氧区域；加热机构，设置于所述加工区域内，用于将铜基‑石墨烯叠层加热至500℃～900℃；以及升降压头，设置于所述加工区域内，所述升降压头具有向靠近所述加工平台的一侧运动进而将铜基‑石墨烯叠层热压成一体式结构的热压行程。该方案中，铜基‑石墨烯叠层被热压成一体式结构的铜基‑石墨烯复合材料，经试验验证，热压后的铜基‑石墨烯复合材料具有高导电率和优质的力学性能。

Description

采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置

技术领域

本申请涉及铜基-石墨烯加工技术领域，具体而言，涉及一种采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置。

背景技术

石墨烯是sp2杂化碳原子紧密堆积成的单层二维蜂窝状晶格结构的碳质材料，石墨烯具有优异的综合性能，抗拉强度为125Gpa，弹性模量为1.0Tpa，热导率为5300W/(m·k)，电子迁移率为2×105cm²(v·s)，因此，石墨烯常作为理想填料用来制备复合材料。

现有技术中，采用化学气相沉积法可以将碳源裂解后在铜箔表面沉积生长形成石墨烯，从而制得到铜基石墨烯复合材料。然而，在实际应用中，为了使铜基-石墨烯复合材料具备高导电率和更优的力学性能，需要将采用上述方法制备出的铜基-石墨烯复合材料进一步加工。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，能够对铜基-石墨烯进行再次加工，以满足高导电率以及优质的力学性能的要求。

具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：

一种采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，包括：

基体，包括加工区域和设置于所述加工区域内的加工平台，所述加工区域设置为无氧区域；

加热机构，设置于所述加工区域内，用于将铜基-石墨烯叠层加热至500℃～900℃；以及

升降压头，设置于所述加工区域内，所述升降压头具有向靠近所述加工平台的一侧运动进而将铜基-石墨烯叠层热压成一体式结构的热压行程。

可选的，所述加热机构设置于所述升降压头内。

可选的，所述升降压头包括隔热材料，所述隔热材料环绕所述加热机构设置，所述隔热材料环绕的区域为所述升降压头的热压区域。

可选的，所述热压区域的面积小于铜基-石墨烯叠层的面积，在热压过程中，所述热压区域热压于铜基-石墨烯叠层的中间区域，与铜基-石墨烯叠层的边缘留出距离。

可选的，所述装置还包括温度传感器和控制器，两者电连接，所述控制器根据所述温度传感器获得的温度数据控制所述加热机构加热功率，以保证热压温度恒定。

可选的，所述装置还包括将动力传递给所述升降压头以产生所述热压行程的传动件，所述传动件与所述升降压头可拆卸连接。

可选的，所述传动件与所述升降压头螺纹连接。

可选的，所述装置还包括保护气体通入机构，所述保护气体通入机构用于向所述加工区域内通入防止铜基-石墨烯叠层氧化的保护性气体。

可选的，在所述热压行程的终点位置处，所述升降压头与所述加工平台之间的间隙为铜基-石墨烯叠层总厚度的80％-99％。

可选的，所述装置还包括输送机构，所述输送机构的输送面与所述基体的上表面平齐，所述输送机构用于向所述加工区域输入铜基-石墨烯叠层，和/或输出热压后的材料。

可选的，所述输送机构包括用于向所述加工区域输入铜基-石墨烯叠层的进料输送辊，所述进料输送辊设置于所述基体的入料侧，所述基体的上表面朝所述进料输送辊的一侧延伸，与所述进料输送辊的顶点衔接。

可选的，所述输送机构包括用于输出热压后材料的出料输送辊，所述出料输送辊设置于所述基体的出料侧，所述基体的上表面朝所述出料输送辊的一侧延伸，与所述出料输送辊的顶点衔接。

可选的，所述装置还包括内箱体和外箱体，所述内箱体设置于所述外箱体的内部，所内箱体所包围的区域为所述加工区域，所述外箱体所包围的区域为无氧密封区域，所述加工区域与所述无氧密封区域连通。

可选的，所述装置还包括密封件，所述密封件用于密封所述外箱体，所述密封件包括设置于所述外箱体且沿所述外箱体与所述基体的接合部位延伸的第一密封部分以及设置于所述基体且沿所述外箱体与所述基体接合部位延伸的第二密封部分，所述第一密封部分与所述第二密封部分密封接合。

可选的，所述装置还包括在热压之前预热铜基-石墨烯叠层的预热机构，所述预热机构设置于所述外箱体内。

可选的，所述装置还包括转动设置的放料辊和收料辊，所述放料辊设置于所述基体的入料侧，用于向所述加工区域提供带状的铜基-石墨烯叠层，所述收料辊设置于所述基体的出料侧，用于收卷被热压后的带材。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请提供了一种采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，该装置包括无氧环境的加工区域以及设置在该加工区域内的升降压头，在加工区域内，可以通过加热机构将铜基-石墨烯叠层加热至500℃～900℃，并通过升降压头的运动将铜基-石墨烯叠层热压在升降压头与加工平台之间，使得铜基-石墨烯叠层被热压成一体式结构的铜基-石墨烯复合材料。经试验验证，铜基-石墨烯复合材料具有高导电率和优质的力学性能。

附图说明

图1示出了本申请一示例性实施例示出的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置的部分结构的剖视图；

图2示出了图1中的A-A视图；

图3示出了本装置中，用于限制铜基-石墨烯叠层延展量的限位机构的另一种实施例的示意图；

图4示出了本申请一示例性实施例示出的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置的部分结构的俯视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”、“顶部”、“底部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

请参考图1，图1示出了本申请一示例性实施例示出的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置的部分结构的示意图。

本申请提供一种采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置10，该装置10用于将铜基-石墨烯叠层热压成一体式结构的铜基-石墨烯复合材料。热压后，铜基-石墨烯复合材料中的铜层和石墨烯层依次交替层叠。

铜基-石墨烯叠层包括多层重叠放置的铜基-石墨烯膜层，铜基-石墨烯膜层可以通过化学气相沉积的方法制备得到。采用的铜基底的厚度不同，则制备出的铜基-石墨烯膜层的厚度不同，铜基底的厚度通常在7μm～50μm范围之间选取，在铜基底生长的石墨烯层的厚度约为1nm。

铜基-石墨烯叠层的层数不限，可以根据实际需求选择。例如，可以分别将20层、60层、80层或100层的铜基-石墨烯叠层热压在一起。

具体的，如图1所示，该装置10包括基体11、升降压头12和加热机构20。其中，基体11包括加工区域110和设置于该加工区域110的加工平台112，加工区域110设置为无氧区域。

升降压头12和加热机构20均设置于该加工区域110内，其中，加热机构20用于将铜基-石墨烯叠层80加热至500℃～900℃，进一步，可以将铜基-石墨烯叠层80加热至800℃～900℃。升降压头12具有向靠近加工平台112一侧运动进而将铜基-石墨烯叠层80热压成一体式结构的热压行程。在热压过程中，可以保持升降压头12施加于铜基-石墨烯叠层80的压力，以确保铜基-石墨烯叠层80可靠地接合成一体式结构。一种示例，可以保持升降压头12的热压时间为5min～20min，压强为20Mpa～50Mpa。热压完成后，使得升降压头12向远离加工平台112的一侧运动并复位，即完成一个工作循环。

容易理解的，在热压行程的终点位置处，升降压头12与加工平台112之间应留有容纳铜基-石墨烯叠层80的热压间隙。一种示例，该热压间隙可以设置为铜基-石墨烯叠层80的总厚度的80％～99％。进一步，热压间隙可以设置为铜基-石墨烯叠层80的总厚度的95％～99％。通过热压间隙可以控制铜基-石墨烯叠层热压后接合的可靠度。

升降压头12在压力机上可以具有多个安装位置，在不同的安装位置处，升降压头12与加工平台112之间的距离不同，则热压行程不同，以实现热压行程可调，满足不同层数的铜基-石墨烯叠层80的热压要求。

下面对热压后的铜基-石墨烯复合材料的导电率和力学性能进行实验验证。其中，表1～表4为各样件的参数列表。

表1

表2

表3

表4

对表1～表4中的20个样件进行机械性能测试和电性能测试，测试结果详见表5。

表5

从表5分析可知，热压后的铜基-石墨烯复合材料的导电率为109.9％～120％，抗拉强度R_m为204Mpa～212Mpa，规定塑性延伸强度R_p0.2为72Mpa～76Mpa，实际压缩力F为9189N～10190N，维氏硬度HV_0.2为54.2～55.6。由此可知，热压后的铜基-石墨烯复合材料具有高导电率和优质的力学性能。

请继续参考图1，该装置10还包括内箱体13和外箱体14，内箱体13设置于外箱体14的内部。其中，内箱体13包围的区域为加工区域110，外箱体14包围的区域为无氧区域，加工区域110与无氧区域相连通。一种示例，可以通过对外箱体14抽取真空，使得内箱体13和外箱体14内形成无氧区域。

容易理解的，将内箱体13内的区域设置为加工区域110，可以使得加热机构20仅在体积相对较小的空间内加热，进而使得铜基-石墨烯叠层80能够被快速加热至500℃～900℃，降低热损失和提高加热效率，同时有利于保持热压过程中保持温度恒定。

该装置10还包括密封件140，密封件140用于密封外箱体14，使得无氧区域为密封区域。具体的，密封件140包括第一密封部分140a和第二密封部分140b，第一密封部分140a设置于外箱体14且沿外箱体14与基体11的接合部位延伸形成环形结构，第二密封部140b分设置于基体11且沿外箱体14与基体11的接合部位延伸形成环形结构，第一密封部分140a与第二密封部分140b密封接合，实现外箱体14的密封。密封件140的材料不限，可以采用橡胶、石棉、MgO-Cr₂O₃、MgO-ZrO₂等柔性且耐高温的材料制成。

第一密封部分140a与第二密封部分140b之间留有供铜基-石墨烯叠层80输入的入口，在入口处，第一密封部分140a与第二密封部分140b分别与铜基-石墨烯叠层80的上下表面密封接合，在其余部位处，第一密封部分140a与第二密封部分140b密封接合。

在加工区域110内，无氧环境可以避免铜基-石墨烯叠层80中的铜基底氧化。为了加强上述效果，还可以向加工区域110内通入保护性气体，例如氦气、氮气、氩气以及二氧化碳等气体。保护性气体通入的压强为20Mpa～100Mpa。

基于此，该装置10包括保护性气体通入机构15，保护性气体通入机构15与外箱体14的内部区域连通，保护性气体可以经由外箱体14与内箱体13之间的通道进入加工区域110。

这里所说的“无氧”并不是指的严格意义上的无氧，而是含氧量远远低于正常水平，且对铜基底造成的氧化可以忽略不计。

在图1所示的示例中，加热机构20设置于升降压头12内，这样设置后，加热机构20产生的热量可以通过升降压头12与铜基-石墨烯叠层80的接触进行传递，以达到加热铜基-石墨烯叠层80的目的。示例性的，加热机构20可以设置为电加热器，但不仅限于此。

请参考图2，图2示出了图1中的A-A视图。为了减少热量散失，本申请中，设置升降压头12包括隔热材料120，该隔热材料120环绕加热机构20设置。容易理解的，隔热材料120可以减缓热传递的速率，使得热量被集中在升降压头12的中心区域，以降低热量损失。此时，隔热材料120环绕的区域可以作为升降压头12的热压区域，铜基-石墨烯叠层80可以通过该热压区域进行热压。

隔热材料120可以采用纳米级硅酸钛复合无机粉末、Al₂O₃气凝胶-TiO₂红外遮光剂复合材料、气相法SiO2、锆英石复合材料等。

采用本申请供的升降压头12，还可以在热压过程中同时加热铜基-石墨烯叠层80。例如，升降压头12运动并将铜基-石墨烯叠层80热压于加工平台112，在加热过程中始终保持对铜基-石墨烯叠层80的压合力，保持热压的时间可以设置为5min～20min，压强为10Mpa～50Mpa。

另一方面，采用本申请供的升降压头12还可以限制铜基-石墨烯叠层80在四周方向的延展量。具体而言，可以进一步设置热压区域的面积小于铜基-石墨烯叠层80的面积。这样设置后，在热压过程中，将热压区域热压于铜基-石墨烯叠层80的中间区域，与铜基-石墨烯叠层80的边缘留出间隙。这样一来，仅铜基-石墨烯叠层80与热压区域相接触的部位能够被热压成一体式结构，而在铜基-石墨烯叠层80的边缘处，由于温度达不到热压温度(500℃～900℃)而不会被热压成一体式结构，由此即可限制铜基-石墨烯叠层80朝四周方向的延展量。值得说明的是，热压后的材料可以通过裁切等方式将未热压的边缘切除。

另一种示例中，请参考图3，图3示出了另一种限位机构的实施例的剖视图。装置10还可以包括限位机构18，限位机构18用于限制铜基-石墨烯叠层80被热压后沿宽度方向的延展量(对于带材而言，可以不考虑热压时沿长度方向的延展量)。限位机构18包括在铜基-石墨烯叠层80的宽度方向设置的两个挡块，两挡块设置在加工区域110内，且位于铜基-石墨烯叠层宽度方向的两侧。此限位机构18用于铜基-石墨烯叠层80的边缘也被热压在一起的情况。

在热压过程中，为了对加工区域110的温度进行有效控制，装置10还包括温度传感器和温度控制器(图中均未示出)，温度传感器与温度控制器电连接，温度控制器根据温度传感器获取到的温度数据调节加工区域110内的加热机构20的加热功率，以保持热压时加工区域110内的温度恒定。

一种示例，温度传感器可以设置于加工平台112内，或者设置于升降压头12内。温度传感器可以设置多个，彼此间隔排布，以此提高温度感测的准确度。

对于加工平台112而言，其可以设置成一体式结构，也可以设置为分体式结构。当采用分体式结构时，可以将加工平台112承受升降压头12较大压力的部分单独设置，例如，该部分可以采用模具钢、合金钢、石墨等材料制成，以增加加工平台112的硬度、耐磨性以及耐受压力的能力。

请继续参考图3，装置10还包括将动力传递给升降压头12以产生热压行程的传动件17，传动件17的一端与压力机(图中未示出)连接，另一端与升降压头12连接。压力机将动力经由传动件17传递至升降压头12，以带动升降压头12上升产生热压行程或复位。

一种示例，升降压头12可以与传动件17可拆卸连接，一方面，可以根据热压材料的规格尺寸，更换相配套的升降压头12，增加装置10的应用适应性。例如，铜基-石墨烯叠层的宽度方向的尺寸可以设置为8mm～40mm；另一方面，更换升降压头12时，不要更改传动件17，降低成本。

升降压头12与传动件17的连接部位可以增加隔热材料。一方面，利用隔热材料大大减少热量传递至传动件17，由此降低热量损失；另一方面，还可以避免热量传递至压力机，改善压力机的工况，。

可选择的示例中，升降压头12与传动件可以采用螺纹连接，螺纹连接结构可靠性高，设置隔热材料相对方便。但应当理解，两者的连接方式不仅限于此。

请参考图1和图4，装置10还包括输送机构16，输送机构16的输送面与加工平台112的上表面平齐，本示例中，基体11的上表面与加工平台112的上表面平齐。

输送机构16仅用于向加工区域110输入铜基-石墨烯叠层80，或者，输送机构16仅用于输出热压后的材料，又或者，输送机构16既可以向加工区域110输入铜基-石墨烯叠层80，又可以输出热压后的材料。

本示例中，输送机构16包括用于向加工区域110输入铜基-石墨烯叠层80的进料输送辊160，进料输送辊160设置于基体11的入料侧，基体11的上表面朝进料输送辊160的一侧延伸，与进料输送辊160的顶点处衔接。

基体11的进料侧包括凹弧形表面110，以便留有空间容纳进料输送辊160，使得进料输送辊160可以更加靠近基体11的进料侧，便于实现输送机构16与基体11的无缝衔接。

进一步，输送机构16还可以包括用于输出热压后材料的出料输送辊162，出料输送辊162设置于基体11的出料侧，基体11的上表面朝出料输送辊162的一侧延伸，与出料输送辊162的顶点处衔接。

同样地，基体11的出料侧可以包括凹弧形表面，以便留有空间容纳出料输送辊162，使得出料输送辊162可以更加靠近加工平台112的出料侧，便于实现输送机构16与基体11的无缝衔接，由此可以减小出料输送辊162与基体11之间的间隙，避免热压后的铜基-石墨烯复合材料出料时卡入间隙处被划伤。

进料输送辊160可以设置多个，各进料输送辊160可以通过传动机构164带动同步转动，一种示例，传动机构164可以是链传动机构，但不仅限于此，传动机构164还可以是齿轮传动机构、带传动机构等。

出料输送辊162可以设置多个，各出料输送辊162可以通过传动机构166带动同步转动，一种示例，传动机构166可以是链传动机构，但不仅限于此，传动机构166还可以是齿轮传动机构、带传动机构等。

该装置10还可以包括预热机构(图中未示出)，预热机构可以在热压之前预热铜基-石墨烯叠层80，使得铜基-石墨烯叠层80的温度由常温逐渐上升。预热后的温度可以约为热压温度的50％～80％。

预热机构可以包括电磁感应加热器，电磁感应加热器通过电磁感应的方法使得铜基-石墨烯叠层80的内部产生电流，依靠涡流的能量达到加热的目的。电磁感应加热器无需借助空气作为传热介质，因此，即使在真空环境下，也可以将铜基-石墨烯叠层80加热。在装置10中，电磁感应加热器可以设置于外箱体14的内壁，向靠近铜基-石墨烯叠层80的一侧伸出。

本申请提供的装置10也可以适应于片材的热压加工，也适应于带材的热压加工。为了满足带材的加工需求，本装置10还可以包括转动设置的放料辊和收料辊(图中未示出)，其中，放料辊设置于基体11的入料侧，用于向加工区域提供带状的铜基-石墨烯叠层80，收料辊设置于基体11的出料侧，用于收卷被热压后的带材。

在实际应用场景中，可以设置多个放料辊，多个放料辊空间排布，带材状的铜基-石墨烯叠层80分别卷绕于各放料辊，每个放料辊至少卷绕一层铜基-石墨烯叠层80。装置10工作时，多个放料辊同时转动向加工区域110内放料。当热压完成后，收料辊将热压后的带材收卷起来。放料辊的设置数量不限，可以根据铜基-石墨烯叠层80的层数以及空间大小选择设置。

该装置还可以包括导向辊，导向辊可以引导多层铜基-石墨烯叠层80在进入外箱体14之间重叠在一起。

由于热压后的产品处于500℃～900℃的高温状态，因此，该装置10还可以包括冷却机构，冷却机构用于将热压后的产品冷却至室温，冷却后的产品通过收料辊收卷起来。

下面以带材为例说明铜基-石墨烯叠层的热压过程。

对外箱体14抽真空后通入保护性气体；

通过放料辊放料，使铜基-石墨烯叠层80进入外箱体14内；

预热铜基-石墨烯叠层80至300℃～400℃；

将预热后的铜基-石墨烯叠层80输入加工区域110，进一步加热至500℃～900℃，升降压头12下降热压铜基-石墨烯叠层80；

在压强为20Mpa～50Mpa、热压温度为500℃～900℃的热压条件下，保持升降压头12热压于铜基-石墨烯叠层80的热压时间为5min～20min，使得铜基-石墨烯叠层80被热压成一体式结构；

热压结束后，升降压头12抬起，完成一次热压，热压后的材料经过冷却后收卷于收料辊。

需要说明的是，在铜基-石墨烯叠层80的输送过程中，还可以通过纠偏机构、张力控制机构纠正铜基-石墨烯叠层80重叠时的偏移量以及材料张力，以保证热压后的产品质量。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (16)

1.一种采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，包括：

基体(11)，包括加工区域(110)和设置于所述加工区域内(110)的加工平台(112)，所述加工区域(110)设置为无氧区域；

加热机构(20)，设置于所述加工区域(110)内，用于将铜基-石墨烯叠层(80)加热至500℃～900℃；以及

升降压头(12)，设置于所述加工区域(110)内，所述升降压头(12)具有向靠近所述加工平台(112)的一侧运动进而将铜基-石墨烯叠层(80)热压成一体式结构的热压行程。

2.根据权利要求1所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，所述加热机构(20)设置于所述升降压头(12)内。

3.根据权利要求2所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，所述升降压头(12)包括隔热材料(120)，所述隔热材料(120)环绕所述加热机构(20)设置，所述隔热材料(120)环绕的区域为所述升降压头(12)的热压区域。

4.根据权利要求3所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，所述热压区域的面积小于铜基-石墨烯叠层(80)的面积，在热压过程中，所述热压区域热压于铜基-石墨烯叠层(80)的中间区域，与铜基-石墨烯叠层(80)的边缘留出距离。

5.根据权利要求1至4任一项所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，所述装置(10)还包括温度传感器和控制器，两者电连接，所述控制器根据所述温度传感器获得的温度数据调节所述加热机构(20)的加热功率，以保证热压时温度恒定。

6.根据权利要求1至4任一项所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，所述装置(10)还包括将动力传递给所述升降压头(12)以产生所述热压行程的传动件(17)，所述传动件(17)与所述升降压头(12)可拆卸连接。

7.根据权利要求6所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，所述传动件(17)与所述升降压头(12)螺纹连接。

8.根据权利要求1至4任一项所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，所述装置(10)还包括保护气体通入机构(15)，所述保护气体通入机构(15)用于向所述加工区域(110)内通入防止铜基-石墨烯叠层(80)氧化的保护性气体。

9.根据权利要求1至4任一项所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，在所述热压行程的终点位置处，所述升降压头(12)与所述加工平台(112)之间的间隙为铜基-石墨烯叠层总厚度的80％-99％。

10.根据权利要求1至4任一项所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，所述装置(10)还包括输送机构(16)，所述输送机构(16)的输送面与所述基体(11)的上表面平齐，所述输送机构(16)用于向所述加工区域(110)输入铜基-石墨烯叠层(80)，和/或输出热压后的材料。

11.根据权利要求10所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，所述输送机构(16)包括用于向所述加工区域(110)输入铜基-石墨烯叠层(80)的进料输送辊(160)，所述进料输送辊(160)设置于所述基体(11)的入料侧，所述基体(11)的上表面朝所述进料输送辊(160)的一侧延伸，与所述进料输送辊(160)的顶点衔接。

12.根据权利要求10所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，所述输送机构(16)包括用于输出热压后材料的出料输送辊(162)，所述出料输送辊(162)设置于所述基体(11)的出料侧，所述基体(11)的上表面朝所述出料输送辊(162)的一侧延伸，与所述出料输送辊(162)的顶点衔接。

13.根据权利要求1至4任一项所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，所述装置(10)还包括内箱体(13)和外箱体(14)，所述内箱体(13)设置于所述外箱体(14)的内部，所内箱体(13)所包围的区域为所述加工区域(110)，所述外箱体(14)所包围的区域为无氧区域，所述加工区域(110)与所述无氧区域连通。

14.根据权利要求13所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，所述装置还包括密封件(140)，所述密封件(140)用于密封所述外箱体(14)，所述密封件(140)包括设置于所述外箱体(14)且沿所述外箱体(14)与所述基体(11)的接合部位延伸的第一密封部分(140a)以及设置于所述基体(11)且沿所述外箱体(14)与所述基体(11)接合部位延伸的第二密封部分(140b)，所述第一密封部分(140a)与所述第二密封部分(140b)密封接合。

15.根据权利要求13所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，所述装置(10)还包括在热压之前预热铜基-石墨烯叠层的预热机构，所述预热机构设置于所述外箱体(14)内。

16.根据权利要求1至4任一项所述的采用升降压头加工铜基-石墨烯的装置，其特征在于，所述装置(10)还包括转动设置的放料辊和收料辊，所述放料辊设置于所述基体(11)的入料侧，用于向所述加工区域(110)提供带状的铜基-石墨烯叠层(80)，所述收料辊设置于所述基体(11)的出料侧，用于收卷被热压后的带材。

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