CN210753698U - 一种硅微粉加工用杂质清理装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种硅微粉加工用杂质清理装置，包括底座，所述底座的下方左右两侧均安装有脚垫，所述弹簧远离脚垫的一侧固定有左限位块，所述连接板的前侧活动连接有连接杆，所述连接杆的右侧后方设置有右限位块，所述右支撑杆的上侧一体化设置有下筛板，所述左限位块的上侧焊接有左支撑杆，所述左支撑杆的后侧下方安装有下承接框，且下承接框的内侧底部固定有底板，所述底板的右侧紧密贴合有下挡板，所述上承接框的内部下方安装有上筛板，且上承接框的右侧活动连接有上挡板。该硅微粉加工用杂质清理装置，分级筛分，工作效率高，能够保证筛分的效果，方便筛分后的小块矿石下料并且方便排去杂质，操作简便。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅微粉加工技术领域，具体为一种硅微粉加工用杂质清理装置。
背景技术
硅微粉又称无定形硅微粉或非晶态硅微粉，其原材料是熔炼石英，一般是将杂质含量较高的硅质原料经过破碎、筛分、磨矿，先将硅质原料破碎成小块料，然后筛去杂质，再投入下一步操作中；
目前使用的硅微粉加工用杂质清理装置，不方便进行分级筛分，且不方便筛分后的小块矿石下料和排去杂质，因此，我们提出一种硅微粉加工用杂质清理装置，以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅微粉加工用杂质清理装置，以解决上述背景技术中提出的现有的硅微粉加工用杂质清理装置不方便进行分级筛分，且不方便筛分后的小块矿石下料和排去杂质的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅微粉加工用杂质清理装置，包括底座，所述底座的下方左右两侧均安装有脚垫，且底座的内部左侧焊接有弹簧，所述弹簧远离脚垫的一侧固定有左限位块，且左限位块的前侧转动连接有连接板，所述连接板的前侧活动连接有连接杆，所述连接杆的右侧后方设置有右限位块，且右限位块的上方固定有右支撑杆，所述右支撑杆的上侧一体化设置有下筛板，且下筛板的外侧安装有中承接框，并且下筛板的左侧设置有中挡板，所述左限位块的上侧焊接有左支撑杆，且左支撑杆的上方一体化设置有上承接框，所述左支撑杆的后侧下方安装有下承接框，且下承接框的内侧底部固定有底板，所述底板的右侧紧密贴合有下挡板，且下挡板的下侧焊接有限位板，所述上承接框的内部下方安装有上筛板，且上承接框的右侧活动连接有上挡板。
优选的，所述左限位块、连接板、连接杆和右限位块构成传动结构，且连接杆在右限位块上构成转动结构。
优选的，所述弹簧关于左限位块和右限位块的竖直中轴线均对称设置，且左限位块和右限位块均在脚垫内构成滑动结构。
优选的，所述下承接框的横截面长度大于中承接框的横截面长度，且中承接框的横截面长度大于上承接框的横截面长度，并且中承接框、上承接框和下承接框的中轴线重合。
优选的，所述中挡板的前后两侧的横截均呈“T”字形结构，且中挡板的右侧和下筛板的左侧紧密贴合，并且下筛板在中承接框内倾斜设置，而且下筛板的倾斜方向和底板的倾斜方向相反。
优选的，所述下挡板和下承接框采用卡槽连接的方式相连接，且下挡板和限位板构成一体化结构，并且限位板的下端凸出于下承接框的下侧面设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该硅微粉加工用杂质清理装置，分级筛分，工作效率高，能够保证筛分的效果，方便筛分后的小块矿石下料并且方便排去杂质，操作简便；
1.设置有上承接框、下承接框和中承接框，通过横截面长度依次减小的下承接框、中承接框和上承接框，上承接框内的块料留在上筛板上，尺寸较小的块料落在下筛板上，杂质落在底板上，分级筛分，工作效率高；
2.设置有连接板、连接杆和右限位块，通过电机带动连接板在左限位块上转动，左限位块带动连接杆在右限位块上转动，左限位块和右限位块在脚垫内滑动，左支撑杆带动上承接框和下承接框向左侧滑动，右支撑杆带动中承接框向右侧滑动，能够保证筛分的效果，操作简便，稳定性强；
3.设置有上挡板、中挡板和下挡板，通过将上挡板、中挡板分别从上承接框和中承接框中抽出，倾斜设置的上筛板和下筛板上的物料从左侧排出，将下挡板从下承接框中取出，倾斜设置的底板上的杂质从右侧排出，方便筛分后的小块矿石下料并且方便排去杂质。
附图说明
图1为本实用新型正视结构示意图；
图2为本实用新型正视剖面结构示意图；
图3为本实用新型中挡板和下筛板连接俯视结构示意图；
图4为本实用新型下挡板和下承接框连接侧视剖面结构示意图。
图中：1、底座；2、脚垫；3、左限位块；4、弹簧；5、连接板；6、连接杆；7、右限位块；8、右支撑杆；9、中承接框；10、左支撑杆；11、上承接框；12、下承接框；13、底板；14、上筛板；15、下筛板；16、上挡板；17、中挡板；18、下挡板；19、限位板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种硅微粉加工用杂质清理装置，包括底座1、脚垫2、左限位块3、弹簧4、连接板5、连接杆6、右限位块7、右支撑杆8、中承接框9、左支撑杆10、上承接框11、下承接框12、底板13、上筛板14、下筛板15、上挡板16、中挡板17、下挡板18和限位板19，底座1的下方左右两侧均安装有脚垫2，且底座1的内部左侧焊接有弹簧4，弹簧4远离脚垫2的一侧固定有左限位块3，且左限位块3的前侧转动连接有连接板5，连接板5的前侧活动连接有连接杆6，连接杆6的右侧后方设置有右限位块7，且右限位块7的上方固定有右支撑杆8，右支撑杆8的上侧一体化设置有下筛板15，且下筛板15的外侧安装有中承接框9，并且下筛板15的左侧设置有中挡板17，左限位块3的上侧焊接有左支撑杆10，且左支撑杆10的上方一体化设置有上承接框11，左支撑杆10的后侧下方安装有下承接框12，且下承接框12的内侧底部固定有底板13，底板13的右侧紧密贴合有下挡板18，且下挡板18的下侧焊接有限位板19，上承接框11的内部下方安装有上筛板14，且上承接框11的右侧活动连接有上挡板16。
如图1中左限位块3、连接板5、连接杆6和右限位块7构成传动结构，且连接杆6在右限位块7上构成转动结构，操作简便，能够确保中承接框9和下承接框12的反向运动，如图1中弹簧4关于左限位块3和右限位块7的竖直中轴线均对称设置，且左限位块3和右限位块7均在脚垫2内构成滑动结构，有效限位，稳定性强，如图2中下承接框12的横截面长度大于中承接框9的横截面长度，且中承接框9的横截面长度大于上承接框11的横截面长度，并且中承接框9、上承接框11和下承接框12的中轴线重合，能够实现分级筛分，工作效果好；
如图2和图3中挡板17的前后两侧的横截均呈“T”字形结构，且中挡板17的右侧和下筛板15的左侧紧密贴合，并且下筛板15在中承接框9内倾斜设置，而且下筛板15的倾斜方向和底板13的倾斜方向相反，方便拆装，有效区分物料和杂质，如图4中下挡板18和下承接框12采用卡槽连接的方式相连接，且下挡板18和限位板19构成一体化结构，并且限位板19的下端凸出于下承接框12的下侧面设置，稳定性高，避免滑脱。
工作原理：在使用该硅微粉加工用杂质清理装置时，首先如附图1中所示，将小块料放入上承接框11内，然后打开左限位块3后侧安装的电机，电机带动连接板5在左限位块3上转动，左限位块3带动连接杆6在右限位块7上转动，左限位块3和右限位块7的左右两侧均焊接有弹簧4，弹簧4的弹性作用使左限位块3和右限位块7在脚垫2内滑动，左限位块3上侧安装的左支撑杆10带动上承接框11和下承接框12向左侧滑动，右限位块7上侧安装的右支撑杆8带动中承接框9向右侧滑动；
如附图2中所示，上承接框11内的块料留在上筛板14上，尺寸较小的块料落在下筛板15上，杂质落在底板13上，当筛分完成后，将上挡板16、中挡板17分别从上承接框11和中承接框9中抽出，然后将倾斜设置的上筛板14和下筛板15上的物料取出，将下挡板18从下承接框12中取出，排出倾斜设置的底板13上的杂质，以上便完成该硅微粉加工用杂质清理装置的一系列操作，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种硅微粉加工用杂质清理装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的下方左右两侧均安装有脚垫(2)，且底座(1)的内部左侧焊接有弹簧(4)，所述弹簧(4)远离脚垫(2)的一侧固定有左限位块(3)，且左限位块(3)的前侧转动连接有连接板(5)，所述连接板(5)的前侧活动连接有连接杆(6)，所述连接杆(6)的右侧后方设置有右限位块(7)，且右限位块(7)的上方固定有右支撑杆(8)，所述右支撑杆(8)的上侧一体化设置有下筛板(15)，且下筛板(15)的外侧安装有中承接框(9)，并且下筛板(15)的左侧设置有中挡板(17)，所述左限位块(3)的上侧焊接有左支撑杆(10)，且左支撑杆(10)的上方一体化设置有上承接框(11)，所述左支撑杆(10)的后侧下方安装有下承接框(12)，且下承接框(12)的内侧底部固定有底板(13)，所述底板(13)的右侧紧密贴合有下挡板(18)，且下挡板(18)的下侧焊接有限位板(19)，所述上承接框(11)的内部下方安装有上筛板(14)，且上承接框(11)的右侧活动连接有上挡板(16)。
2.根据权利要求1所述的一种硅微粉加工用杂质清理装置，其特征在于：所述左限位块(3)、连接板(5)、连接杆(6)和右限位块(7)构成传动结构，且连接杆(6)在右限位块(7)上构成转动结构。
3.根据权利要求1所述的一种硅微粉加工用杂质清理装置，其特征在于：所述弹簧(4)关于左限位块(3)和右限位块(7)的竖直中轴线均对称设置，且左限位块(3)和右限位块(7)均在脚垫(2)内构成滑动结构。
4.根据权利要求1所述的一种硅微粉加工用杂质清理装置，其特征在于：所述下承接框(12)的横截面长度大于中承接框(9)的横截面长度，且中承接框(9)的横截面长度大于上承接框(11)的横截面长度，并且中承接框(9)、上承接框(11)和下承接框(12)的中轴线重合。
5.根据权利要求1所述的一种硅微粉加工用杂质清理装置，其特征在于：所述中挡板(17)的前后两侧的横截均呈“T”字形结构，且中挡板(17)的右侧和下筛板(15)的左侧紧密贴合，并且下筛板(15)在中承接框(9)内倾斜设置，而且下筛板(15)的倾斜方向和底板(13)的倾斜方向相反。
6.根据权利要求1所述的一种硅微粉加工用杂质清理装置，其特征在于：所述下挡板(18)和下承接框(12)采用卡槽连接的方式相连接，且下挡板(18)和限位板(19)构成一体化结构，并且限位板(19)的下端凸出于下承接框(12)的下侧面设置。
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| CN201921353856.1U CN210753698U (zh) | 2019-08-20 | 2019-08-20 | 一种硅微粉加工用杂质清理装置 |
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| CN201921353856.1U CN210753698U (zh) | 2019-08-20 | 2019-08-20 | 一种硅微粉加工用杂质清理装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114589003A (zh) * | 2022-03-08 | 2022-06-07 | 连云港浩森矿产品有限公司 | 一种硅微粉生产用杂质剔除装置及其方法 |
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2019
- 2019-08-20 CN CN201921353856.1U patent/CN210753698U/zh active Active
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