CN210741678U - 一种多功能语音播报红外测温仪 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多功能语音播报红外测温仪,包括微控制器模块以及与微控制器模块连接的红外测温模块、LCD显示模块,还包括有语音播报模块,所述语音播报模块包括:TASI001芯片U2、电阻R1、电阻R2、电容C3、喇叭SPK1;微控制器模块包括:HY11P35芯片U3及其外围电路。采用本实用新型对环境温度进行检测时,检测结果会语音播报出来同时显示在显示屏上,极大的提供了用户的测量的便捷性、实用性。本实用新型增加了热敏电阻电阻NTC1做为温度补偿,实时的测试出当前环境温度,补偿热红外测温模块中的热电堆探头,以及电子材料的温度漂移,计算出补偿值,使极限环境测试的时候更准确,更专业。
Description
技术领域
本实用新型涉及工业红外测温仪领域,尤其涉及一种多功能语音播报红外测温仪。
背景技术
目前红外测温仪在工业测量属于必备产品,随着工业测量工具技术的发展,工业测量需要更多、更便捷、更方便的测量工具,因此对于工业红外测量提出更高要求,现有的红外测温仪测试出温度值后只能通过视觉读出测量值,使用时很不方便。
目前工业测温仪测量数据的准确性要求越来越高,在工业测温仪的使用环境,有可能是一些极限条件下测量,低温保鲜和一些高温锻造,可能环境非正常的环境中测量时,红外测温模块和电子元器件的温度漂移会造成测量数据的不准确,往往会给测试人员造成错误的判断。
实用新型内容
基于背景技术存在的技术问题,本实用新型提出了一种多功能语音播报红外测温仪。
本实用新型采用的技术方案是:
一种多功能语音播报红外测温仪,包括微控制器模块以及与微控制器模块连接的红外测温模块、LCD显示模块,其特征在于,还包括有语音播报模块,所述语音播报模块包括:TASI001芯片U2、电阻R1、电阻R2、电容C3、喇叭SPK1;所述微控制器模块包括:HY11P35芯片U3及其外围电路;
所述TASI001芯片U2的AUDN、AUDP引脚分别与所述喇叭SPK1的引脚连接,所述TASI001芯片U2的PVDD引脚通过节点分别与正电源VDD、电容C3的一端连接,所述电容C3的另一端接地,所述TASI001芯片U2的VPP引脚悬空、VSS引脚接地,所述TASI001芯片U2的IOA1引脚串联电阻R2后与所述HY11P35芯片U3的PT3_1引脚连接,所述TASI001芯片U2的IOA2引脚串联电阻R1后与所述HY11P35芯片U3的PT3_2引脚连接,所述TASI001芯片U2的IOA3引脚与所述HY11P35芯片U3的PT3_3引脚连接。
进一步地,所述的一种多功能语音播报红外测温仪,其特征在于,所述微控制器模块还连接有电源模块、数据存储模块、功能按键模块。
进一步地,所述的一种多功能语音播报红外测温仪,其特征在于,所述电源模块包括电池BT1、电容C1和电容C2,所述电池BT1的两端分别引出正电源VDD端子和接地端子,所述电池BT1、电容C1、电容C2相互并联连接。
进一步地,所述的一种多功能语音播报红外测温仪,其特征在于,所述数据存储模块包括:AT24C02芯片U4、电阻R17,所述AT24C02芯片U4的三个NC引脚和VSS引脚共地,所述AT24C02芯片U4的SDA、SCL、WP引脚分别与所述HY11P35芯片U3的PT2_5、PT2_4、PT2_1引脚连接,所述AT24C02芯片U4的VCC引脚接正电源VDD,所述电阻R17串联在所述AT24C02芯片U4的SDA引脚与VCC引脚之间。
进一步地,所述的一种多功能语音播报红外测温仪,其特征在于,所述功能按键模块包括语音播报开关按键、音量上调按键、音量下调按键,所述语音播报开关按键、音量上调按键、音量下调按键的一端共地,另一端分别与所述HY11P35芯片U3的PT1_1、PT1_5、PT1_4引脚连接。
进一步地,所述的一种多功能语音播报红外测温仪,其特征在于,所述红外测温模块包括热电堆探头、热敏电阻NTC1,所述热电堆探头通过输入接口INPUT接入,所述输入接口INPUT的端口1通过电容C13接地,所述输入接口INPUT的端口3、4共地,所述热敏电阻NTC1与电阻R15、电阻R13依次串联,电阻R13的另一端连接电源VDDA和电容C10,所述电容C10的另一端接地,热敏电阻NTC1的另一端通过节点分别与电容C15、输入接口INPUT的端口2连接,所述电容C15的另一端接地,所述热敏电阻NTC1上并联有电容C14,电阻R15上并联有电容C12,所述电容C14的两端分别与所述HY11P35芯片U3的PT4_1、PT4_5引脚连接,所述电容C12的两端分别与所述HY11P35芯片U3的PT4_2、PT4_5引脚连接。
本实用新型的优点是:
采用本实用新型对环境温度进行检测时,检测结果会语音播报出来同时显示在显示屏上,极大的提供了用户的测量的便捷性,实用性。
本实用新型增加了热敏电阻电阻NTC1做为温度补偿,实时的测试出当前环境温度,补偿热红外测温模块中的热电堆探头,以及电子材料的温度漂移,计算出补偿值,使极限环境测试的时候更准确,更专业。
附图说明
图1为本实用新型实施例的原理框图。
图2为本实用新型实施例中微控制器模块与LCD显示模块的电路连接图。
图3为本实用新型实施例中语音播报模块电路图。
图4为本实用新型实施例中电源模块电路图。
图5为本实用新型实施例中数据存储模块电路图。
图6为本实用新型实施例中功能按键模块电路图。
图7为本实用新型实施例中红外测温模块电路图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例。
如图1、2、3所示,一种多功能语音播报红外测温仪,包括微控制器模块以及与微控制器模块连接的红外测温模块、LCD显示模块,还包括有语音播报模块,所述语音播报模块包括:TASI001芯片U2、电阻R1、电阻R2、电容C3、喇叭SPK1;所述微控制器模块包括:HY11P35芯片U3及其外围电路;
所述TASI001芯片U2的AUDN、AUDP引脚分别与所述喇叭SPK1的引脚连接,所述TASI001芯片U2的PVDD引脚通过节点分别与正电源VDD、电容C3的一端连接,所述电容C3的另一端接地,所述TASI001芯片U2的VPP引脚悬空、VSS引脚接地,所述TASI001芯片U2的IOA1引脚串联电阻R2后与所述HY11P35芯片U3的PT3_1引脚连接,所述TASI001芯片U2的IOA2引脚串联电阻R1后与所述HY11P35芯片U3的PT3_2引脚连接,所述TASI001芯片U2的IOA3引脚与所述HY11P35芯片U3的PT3_3引脚连接。
如图4、5、6所示,微控制器模块还连接有电源模块、数据存储模块、功能按键模块。
电源模块包括电池BT1、电容C1和电容C2,所述电池BT1的两端分别引出正电源VDD端子和接地端子,所述电池BT1、电容C1、电容C2相互并联连接。
数据存储模块包括:AT24C02芯片U4、电阻R17,所述AT24C02芯片U4的三个NC引脚和VSS引脚共地,所述AT24C02芯片U4的SDA、SCL、WP引脚分别与所述HY11P35芯片U3的PT2_5、PT2_4、PT2_1引脚连接,所述AT24C02芯片U4的VCC引脚接正电源VDD,所述电阻R17串联在所述AT24C02芯片U4的SDA引脚与VCC引脚之间。
功能按键模块包括语音播报开关按键、音量上调按键、音量下调按键,所述语音播报开关按键、音量上调按键、音量下调按键的一端共地,另一端分别与所述HY11P35芯片U3的PT1_1、PT1_5、PT1_4引脚连接。
如图7所示,所述红外测温模块包括热电堆探头、热敏电阻NTC1,所述热电堆探头通过输入接口INPUT接入,所述输入接口INPUT的端口1通过电容C13接地,所述输入接口INPUT的端口3、4共地,所述热敏电阻NTC1与电阻R15、电阻R13依次串联,电阻R13的另一端连接电源VDDA和电容C10,所述电容C10的另一端接地,热敏电阻NTC1的另一端通过节点分别与电容C15、输入接口INPUT的端口2连接,所述电容C15的另一端接地,所述热敏电阻NTC1上并联有电容C14,电阻R15上并联有电容C12,所述电容C14的两端分别与所述HY11P35芯片U3的PT4_1、PT4_5引脚连接,所述电容C12的两端分别与所述HY11P35芯片U3的PT4_2、PT4_5引脚连接。
在用户测试过程中,通过微控制器模块发出指令,测量值会实时显示在显示屏上,通过语音播报模块驱动喇叭SPK1播报出当前的显示值;
为了克服产品温度漂移的情况,在产品内部有热敏电阻电阻NTC1做为温度补偿,实时的测试出当前环境温度,补偿热红外测温模块中的热电堆探头,以及电子材料的温度漂移,计算出补偿值,使极限环境测试的时候更准确,更专业。
NTC1采用NTC1%-MF52AT103F3435-10K-B值3435-插件,1%误差更能保证测量精度,NTC是Negative Temperature Coefficient的缩写,意思是负的温度系数,泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件,所谓NTC温度传感器器就是负温度系数温度传感器器。它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料,采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质,因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时,这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少,所以其电阻值较高;随着温度的升高,载流子数目增加,所以电阻值降低。NTC温度传感器在室温下的变化范围在10O~1000000欧姆,温度系数-2%~-6.5%。NTC温度传感器器可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。
零功率电阻值RT(Ω)
RT指在规定温度T时,采用引起电阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计的测量功率测得的电阻值。
电阻值和温度变化的关系式为:
RT=RN expB(1/T–1/TN)
RT:在温度T(K)时的NTC热敏电阻阻值。
RN:在额定温度TN(K)时的NTC热敏电阻阻值。T:规定温度(K)。B:NTC热敏电阻的材料常数,又叫热敏指数。exp:以自然数e为底的指数(e=2.71828…)。
该关系式是经验公式,只在额定温度TN或额定电阻阻值RN的有限范围内才具有一定的精确度,因为材料常数B本身也是温度T的函数。
NTC1补偿工作原理:
VDDA模拟信号电源:2.4V
AIN2、AIN5、AIN1:外部NTC(热敏电阻)及热电堆传感器Thermistor(热电堆)线路电压采集通道,
ACM:模拟信号地(1.0V)
AIN7:热电堆传感器Thermistor(热电堆)正极采集通道参考电阻R15两端电压:V(R15)=V(AIN2)-V(AIN5)
外部NTC(热敏电阻)电压(温度补偿用):V(NTC1)=V(AIN5)-V(AIN1)热电堆传感器Thermistor电压:V(Thermistor)=V(AIN1)-V(ACM)根据欧姆定律R=U/I可得,串联回路中电流相同,电阻之比等于电阻两端电压之比,得到外部NTC及热电堆传感器(Thermistor)电阻,再查询对应R-T表可测得当前环境温度。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种多功能语音播报红外测温仪,包括微控制器模块以及与微控制器模块连接的红外测温模块、LCD显示模块,其特征在于,还包括有语音播报模块,所述语音播报模块包括:TASI001芯片U2、电阻R1、电阻R2、电容C3、喇叭SPK1;所述微控制器模块包括:HY11P35芯片U3及其外围电路;
所述TASI001芯片U2的AUDN、AUDP引脚分别与所述喇叭SPK1的引脚连接,所述TASI001芯片U2的PVDD引脚通过节点分别与正电源VDD、电容C3的一端连接,所述电容C3的另一端接地,所述TASI001芯片U2的VPP引脚悬空、VSS引脚接地,所述TASI001芯片U2的IOA1引脚串联电阻R2后与所述HY11P35芯片U3的PT3_1引脚连接,所述TASI001芯片U2的IOA2引脚串联电阻R1后与所述HY11P35芯片U3的PT3_2引脚连接,所述TASI001芯片U2的IOA3引脚与所述HY11P35芯片U3的PT3_3引脚连接。
2.根据权利要求1所述的一种多功能语音播报红外测温仪,其特征在于,所述微控制器模块还连接有电源模块、数据存储模块、功能按键模块。
3.根据权利要求2所述的一种多功能语音播报红外测温仪,其特征在于,所述电源模块包括电池BT1、电容C1和电容C2,所述电池BT1的两端分别引出正电源VDD端子和接地端子,所述电池BT1、电容C1、电容C2相互并联连接。
4.根据权利要求2所述的一种多功能语音播报红外测温仪,其特征在于,所述数据存储模块包括:AT24C02芯片U4、电阻R17,所述AT24C02芯片U4的三个NC引脚和VSS引脚共地,所述AT24C02芯片U4的SDA、SCL、WP引脚分别与所述HY11P35芯片U3的PT2_5、PT2_4、PT2_1引脚连接,所述AT24C02芯片U4的VCC引脚接正电源VDD,所述电阻R17串联在所述AT24C02芯片U4的SDA引脚与VCC引脚之间。
5.根据权利要求2所述的一种多功能语音播报红外测温仪,其特征在于,所述功能按键模块包括语音播报开关按键、音量上调按键、音量下调按键,所述语音播报开关按键、音量上调按键、音量下调按键的一端共地,另一端分别与所述HY11P35芯片U3的PT1_1、PT1_5、PT1_4引脚连接。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的一种多功能语音播报红外测温仪,其特征在于,所述红外测温模块包括热电堆探头、热敏电阻NTC1,所述热电堆探头通过输入接口INPUT接入,所述输入接口INPUT的端口1通过电容C13接地,所述输入接口INPUT的端口3、4共地,所述热敏电阻NTC1与电阻R15、电阻R13依次串联,电阻R13的另一端连接电源VDDA和电容C10,所述电容C10的另一端接地,热敏电阻NTC1的另一端通过节点分别与电容C15、输入接口INPUT的端口2连接,所述电容C15的另一端接地,所述热敏电阻NTC1上并联有电容C14,电阻R15上并联有电容C12,所述电容C14的两端分别与所述HY11P35芯片U3的PT4_1、PT4_5引脚连接,所述电容C12的两端分别与所述HY11P35芯片U3的PT4_2、PT4_5引脚连接。
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