CN210725742U - 一种集成电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种集成电路板结构，涉及集成电路板领域。该集成电路板结构，包括安装板，所述安装板的一侧包括有储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔和导流孔，所述储纳腔位于安装板一侧的中部开设。该集成电路板结构，通过设置的安装板，以及储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔、导流孔、插块、安装槽、滑槽、滑块和电路板的配合设置，使工人在需要进行安装时，可以事先将焊锡块通过插入孔插入储纳腔中，从而使每块安装板上均有焊锡块，从而使工人将电路板通过滑块滑入安装槽上的滑槽中后，电路板能够被安装在安装板上，从而使工人将安装板上的插块对准需要安装的安装点后，工人可以通过焊锡枪对准焊接孔加热焊锡块，从而使焊锡块能够融化。

Description

一种集成电路板结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种集成电路板结构。

背景技术

对比现有技术中的集成电路板，在使用的过程中往往不便于工人进行安装，从而导致集成电路板在安装时效率较低，并且现有技术中的集成电路板散热效果较差，从而降低了集成电路板的工作寿命，因此我们提出了一种集成电路板结构来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路板结构，具备方便工人安装集成电路板并且具有良好散热效果等优点，解决了现有技术中的集成电路板在使用时不方便工人进行安装并且散热效果差的问题。

(二)技术方案

为实现上述具备方便工人安装集成电路板并且具有良好散热效果目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路板结构，包括安装板，所述安装板的一侧包括有储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔和导流孔，所述储纳腔位于安装板一侧的中部开设，所述焊锡块的一侧与储纳腔的内侧搭接，所述焊接孔位于安装板顶部的一侧开设，所述插入孔位于安装板的一侧开设，所述导流孔位于安装孔底部的一侧开设。

所述安装板的顶部包括有安装槽、滑槽、滑块和电路板，所述安装槽位于安装板的顶部开设，所述滑槽位于安装槽内壁的一侧开设，所述滑块的一侧与滑槽的内侧滑动连接，所述电路板的一侧与滑块的另一侧固定连接。

所述安装板的底部包括有插块、散热槽、夹持块和防尘片，所述插块的顶部与安装板底部的一侧固定连接，所述散热槽位于安装板的底部开设，所述夹持块的一侧与散热槽内壁的一侧固定连接，所述防尘片的一侧与夹持块的另一侧固定连接。

进一步的，所述电路板的底部包括有吸热铜块，所述吸热铜块的顶部与电路板的底部固定连接。

进一步的，所述安装槽的底壁包括有导热杆，所述导热杆的下端位于安装槽的底壁插接。

进一步的，所述散热槽的顶壁包括有散热片，所述散热片的顶部与散热槽的顶壁固定连接。

进一步的，所述焊接孔的内腔与储纳腔的内腔连通，所述储纳腔的内腔与导流孔的内腔连通。

进一步的，所述插入孔的内腔与储纳腔的内腔连通。

进一步的，所述防尘片的中部包括有防尘网，所述防尘网的一侧与防尘片的中部固定连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路板结构，具备以下有益效果：

1、该集成电路板结构，通过设置的安装板，以及储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔、导流孔、插块、安装槽、滑槽、滑块和电路板的配合设置，使工人在需要进行安装时，可以事先将焊锡块通过插入孔插入储纳腔中，从而使每块安装板上均有焊锡块，从而使工人将电路板通过滑块滑入安装槽上的滑槽中后，电路板能够被安装在安装板上，从而使工人将安装板上的插块对准需要安装的安装点后，工人可以通过焊锡枪对准焊接孔加热焊锡块，从而使焊锡块能够融化，从而使融化的焊锡块能够通过导流孔流向安装点，从而使插块与安装点之间能够通过融化的焊锡条连接在一起，从而使工人在需要安装集成电路板时，只需加热焊锡块即可完成安装，从而有效使集成电路板便于安装，解决了现有技术中的集成电路板在使用时不方便工人进行安装的问题。

2、该集成电路板结构，通过设置的吸热铜块，以及导热杆、散热片和散热槽的配合设置，使集成电路板在使用时，吸热铜块能够吸收电路板上散发的热量，从而使电路板上的热量能够通过吸热铜块传导至导热杆，从而使导热杆能够将热量传递至散热片中，从而使散热片能够将热量散发至散热槽中，从而使散热槽能够将热量散发出，从而使电路板上的热量能够及时散出，从而有效使集成电路板及时散热，通过设置的夹持块、防尘片和防尘网，可以有效防止外界的灰尘进入散热槽中，从而使散热槽能够持续保持良好的散热效果，解决了现有技术中的集成电路板散热效果差的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构剖视图；

图2为本实用新型结构俯视图；

图3为本实用新型结构图1中的A处放大图；

图4为本实用新型结构图1中的B处放大图。

其中，1安装板、2储纳腔、3焊锡块、4焊接孔、5插入孔、6导流孔、7插块、8安装槽、9滑槽、10滑块、11电路板、12吸热铜块、13导热杆、14散热片、15散热槽、16夹持块、17防尘片、18防尘网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，本实用新型实施例提供一种集成电路板结构，包括安装板1，安装板1的一侧包括有储纳腔2、焊锡块3、焊接孔4、插入孔5和导流孔6，储纳腔2位于安装板1一侧的中部开设，焊锡块3的一侧与储纳腔2的内侧搭接，焊接孔4位于安装板1顶部的一侧开设，插入孔5位于安装板1的一侧开设，插入孔5的内腔与储纳腔2的内腔连通，导流孔6位于安装孔底部的一侧开设，焊接孔4的内腔与储纳腔2的内腔连通，储纳腔2的内腔与导流孔6的内腔连通。

安装板1的顶部包括有安装槽8、滑槽9、滑块10和电路板11，安装槽8位于安装板1的顶部开设，安装槽8的底壁包括有导热杆13，导热杆13的下端位于安装槽8的底壁插接，滑槽9位于安装槽8内壁的一侧开设，滑块10的一侧与滑槽9的内侧滑动连接，电路板11的一侧与滑块10的另一侧固定连接，电路板11的底部包括有吸热铜块12，吸热铜块12的顶部与电路板11的底部固定连接。

安装板1的底部包括有插块7、散热槽15、夹持块16和防尘片17，插块7的顶部与安装板1底部的一侧固定连接，散热槽15位于安装板1的底部开设，散热槽15的顶壁包括有散热片14，散热片14的顶部与散热槽15的顶壁固定连接，夹持块16的一侧与散热槽15内壁的一侧固定连接，防尘片17的一侧与夹持块16的另一侧固定连接，防尘片17的中部包括有防尘网18，防尘网18的一侧与防尘片17的中部固定连接。

在使用时，工人在需要进行安装时，可以事先将焊锡块3通过插入孔5插入储纳腔2中，从而使每块安装板1上均有焊锡块3，从而使工人将电路板11通过滑块10滑入安装槽8上的滑槽9中后，电路板11能够被安装在安装板1上，从而使工人将安装板1上的插块7对准需要安装的安装点后，工人可以通过焊锡枪对准焊接孔4加热焊锡块3，从而使焊锡块3能够融化，从而使融化的焊锡块3能够通过导流孔6流向安装点，从而使插块7与安装点之间能够通过融化的焊锡条连接在一起，从而使工人在需要安装集成电路板11时，只需加热焊锡块3即可完成安装，从而使集成电路板11便于安装，集成电路板11在使用时，吸热铜块12能够吸收电路板11上散发的热量，从而使电路板11上的热量能够通过吸热铜块12传导至导热杆13，从而使导热杆13能够将热量传递至散热片14中，从而使散热片14能够将热量散发至散热槽15中，从而使散热槽15能够将热量散发出，从而使电路板11上的热量能够及时散出，从而使集成电路板11及时散热，通过设置的夹持块16、防尘片17和防尘网18，可以有效防止外界的灰尘进入散热槽15中，从而使散热槽15能够持续保持良好的散热效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种集成电路板结构，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的一侧包括有储纳腔(2)、焊锡块(3)、焊接孔(4)、插入孔(5)和导流孔(6)，所述储纳腔(2)位于安装板(1)一侧的中部设置，所述焊锡块(3)的一侧与储纳腔(2)的内侧连接，所述焊接孔(4)位于安装板(1)顶部的一侧设置，所述插入孔(5)位于安装板(1)的一侧设置，所述导流孔(6)位于安装孔底部的一侧设置；

所述安装板(1)的顶部包括有安装槽(8)、滑槽(9)、滑块(10)和电路板(11)，所述安装槽(8)位于安装板(1)的顶部设置，所述滑槽(9)位于安装槽(8)内壁的一侧设置，所述滑块(10)的一侧与滑槽(9)的内侧滑动连接，所述电路板(11)的一侧与滑块(10)的另一侧连接；

所述安装板(1)的底部包括有插块(7)、散热槽(15)、夹持块(16)和防尘片(17)，所述插块(7)的顶部与安装板(1)底部的一侧连接，所述散热槽(15)位于安装板(1)的底部设置，所述夹持块(16)的一侧与散热槽(15)内壁的一侧连接，所述防尘片(17)的一侧与夹持块(16)的另一侧连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构，其特征在于：所述电路板(11)的底部包括有吸热铜块(12)，所述吸热铜块(12)的顶部与电路板(11)的底部连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构，其特征在于：所述安装槽(8)的底壁包括有导热杆(13)，所述导热杆(13)的下端位于安装槽(8)的底壁连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构，其特征在于：所述散热槽(15)的顶壁包括有散热片(14)，所述散热片(14)的顶部与散热槽(15)的顶壁连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构，其特征在于：所述焊接孔(4)的内腔与储纳腔(2)的内腔连通，所述储纳腔(2)的内腔与导流孔(6)的内腔连通。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构，其特征在于：所述插入孔(5)的内腔与储纳腔(2)的内腔连通。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构，其特征在于：所述防尘片(17)的中部包括有防尘网(18)，所述防尘网(18)的一侧与防尘片(17)的中部连接。

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