CN210725463U - 一种带有快速散热结构的集成电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带有快速散热结构的集成电路板，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和第二电路板的右侧设有固定卡块，且固定卡块的顶内壁与第一电路板顶部相紧贴，所述固定卡块的下内壁与第二电路板的底部相紧贴，所述第二电路板的顶部通过锁紧螺栓安装有黄铜散热板，所述第一电路板的底部通过锁紧螺栓安装有黄铜散热板，且两个黄铜散热板的上均以矩阵的形式焊接有若干个散热翅片。在第一电路板的背面和第二电路板的背面均安装有黄铜散热板、以及在黄铜散热板上安装散热翅片可分别对第一电路板和第二电路板进行散热，促使整个集成电路板能有效的实现散热等功能，有效控制电子元件的使用寿命。

Description

一种带有快速散热结构的集成电路板

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种带有快速散热结构的集成电路板。

背景技术

双基板可以为集成电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，并提供大的接地和电源区域。双层板的确使得电路板布线更加方便，但同时由于线路的增多，发热量随之增加，这使得电路板的散热压力大大增加了。电路板的散热压力的加大，不但会增加功耗，还会让电路板的寿命缩短，甚至会影响电子元件，故推出一种带有快速散热结构的集成电路板来解决上述问题是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有快速散热结构的集成电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有快速散热结构的集成电路板，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板位于第二电路板的下端，且第一电路板和第二电路板的正面相对设置，所述第一电路板的左侧安装有公插头，所述公插头上连接有插线，所述插线上安装有插针，所述第二电路板的左侧安装有和插线上插针相匹配的母插头，所述第一电路板和第二电路板的右侧设有固定卡块，且固定卡块的顶内壁与第一电路板顶部相紧贴，所述固定卡块的下内壁与第二电路板的底部相紧贴，所述固定卡块的中部焊接有位于第一电路板和第二电路板之间的搭接块，所述第一电路板和第二电路板的右端共同穿插有螺纹柱，且螺纹柱的上下两端分别插接在固定卡块顶部和底部的通孔中，所述螺纹柱的上下两端和固定卡块的顶部和底部接触面间均设有锁紧螺母，所述第二电路板的顶部通过锁紧螺栓安装有黄铜散热板，所述第一电路板的底部通过锁紧螺栓安装有黄铜散热板，且两个黄铜散热板的上均以矩阵的形式焊接有若干个散热翅片。

优选的，所述黄铜散热板的四个边角位置处均开设有和锁紧螺栓相适配的螺纹孔。

优选的，所述第一电路板和第二电路板均是由一个铝基板、两层绝缘漆层、两层线路层和一个焊盘层组成，两层所述分别涂刷在铝基板的正面和反面上，所述线路层分别位于每层绝缘漆层上，所述焊盘层焊接在远离黄铜散热板的线路层上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本带有快速散热结构的集成电路板，在第一电路板的背面和第二电路板的背面均安装有黄铜散热板、以及在黄铜散热板上安装散热翅片可分别对第一电路板和第二电路板进行散热，促使整个集成电路板能有效的实现散热等功能，有效控制电子元件的使用寿命。

本实用新型公插头、母插头和插线的设置可实现第一电路板和第二电路板的快速连接，固定卡块的设置能对第一电路板和第二电路板的右侧进行固定，可防止公插头和母插头的卡接发生松动，提高了第一电路板和第二电路板连接的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型第一电路板和第二电路板内部组成结构示意图；

图3为本实用新型黄铜散热板俯视结构示意图。

图中：1、第一电路板；2、第二电路板；3、黄铜散热板；4、散热翅片；5、螺纹柱；6、公插头；7、母插头；8、插线；9、铝基板；10、绝缘漆层；11、线路层；12、焊盘层；13、固定卡块；14、螺纹孔；15、搭接块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种带有快速散热结构的集成电路板，包括第一电路板1和第二电路板2，所述第一电路板1位于第二电路板2的下端，且第一电路板1和第二电路板2的正面相对设置，所述第一电路板1的左侧安装有公插头6，所述公插头6上连接有插线8，所述插线8上安装有插针，所述第二电路板2的左侧安装有和插线8上插针相匹配的母插头7，所述第一电路板1和第二电路板2的右侧设有固定卡块13，且固定卡块13的顶内壁与第一电路板1顶部相紧贴，所述固定卡块13的中部焊接有位于第一电路板1和第二电路板2之间的搭接块15，所述固定卡块13的下内壁与第二电路板2的底部相紧贴，所述第一电路板1和第二电路板2的右端共同穿插有螺纹柱5，且螺纹柱5的上下两端分别插接在固定卡块13顶部和底部的通孔中，所述螺纹柱5的上下两端和固定卡块13的顶部和底部接触面间均设有锁紧螺母，所述第二电路板2的顶部通过锁紧螺栓安装有黄铜散热板3，所述第一电路板1的底部通过锁紧螺栓安装有黄铜散热板3，且两个黄铜散热板3的上均以矩阵的形式焊接有若干个散热翅片4。

具体的，所述黄铜散热板3的四个边角位置处均开设有和锁紧螺栓相适配的螺纹孔14。

具体的，所述第一电路板1和第二电路板2均是由一个铝基板9、两层绝缘漆层10、两层线路层11和一个焊盘层12组成，两层所述分别涂刷在铝基板9的正面和反面上，所述线路层11分别位于每层绝缘漆层10上，所述焊盘层12焊接在远离黄铜散热板3的线路层11上。

具体使用时，在第一电路板1的背面和第二电路板2的背面均安装有黄铜散热板3、以及在黄铜散热板3上安装散热翅片4可分别对第一电路板1和第二电路板2进行散热，促使整个集成电路板能有效的实现散热等功能，有效控制电子元件的使用寿命。

本实用新型公插头6、母插头7和插线8的设置可实现第一电路板1和第二电路板2的快速连接，固定卡块13的设置能对第一电路板1和第二电路板2的右侧进行固定，可防止公插头6和母插头7的卡接发生松动，提高了第一电路板1和第二电路板2连接的稳定性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种带有快速散热结构的集成电路板，包括第一电路板(1)和第二电路板(2)，其特征在于：所述第一电路板(1)位于第二电路板(2)的下端，且第一电路板(1)和第二电路板(2)的正面相对设置，所述第一电路板(1)的左侧安装有公插头(6)，所述公插头(6)上连接有插线(8)，所述插线(8)上安装有插针，所述第二电路板(2)的左侧安装有和插线(8)上插针相匹配的母插头(7)，所述第一电路板(1)和第二电路板(2)的右侧设有固定卡块(13)，且固定卡块(13)的顶内壁与第一电路板(1)顶部相紧贴，所述固定卡块(13)的下内壁与第二电路板(2)的底部相紧贴，所述固定卡块(13)的中部焊接有位于第一电路板(1)和第二电路板(2)之间的搭接块(15)，所述第一电路板(1)和第二电路板(2)的右端共同穿插有螺纹柱(5)，且螺纹柱(5)的上下两端分别插接在固定卡块(13)顶部和底部的通孔中，所述螺纹柱(5)的上下两端和固定卡块(13)的顶部和底部接触面间均设有锁紧螺母，所述第二电路板(2)的顶部通过锁紧螺栓安装有黄铜散热板(3)，所述第一电路板(1)的底部通过锁紧螺栓安装有黄铜散热板(3)，且两个黄铜散热板(3)的上均以矩阵的形式焊接有若干个散热翅片(4)。

2.根据权利要求1所述的一种带有快速散热结构的集成电路板，其特征在于：所述黄铜散热板(3)的四个边角位置处均开设有和锁紧螺栓相适配的螺纹孔(14)。

3.根据权利要求1所述的一种带有快速散热结构的集成电路板，其特征在于：所述第一电路板(1)和第二电路板(2)均是由一个铝基板(9)、两层绝缘漆层(10)、两层线路层(11)和一个焊盘层(12)组成，两层所述分别涂刷在铝基板(9)的正面和反面上，所述线路层(11)分别位于每层绝缘漆层(10)上，所述焊盘层(12)焊接在远离黄铜散热板(3)的线路层(11)上。

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