CN210723000U - 一种半导体分立器件的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体分立器件的散热装置，包括塑封体，所述塑封体的右侧固定安装有针脚，所述塑封体的顶部卡接有散热罩，所述散热罩顶部和底部的两侧均一体成型有连接片，所述连接片的表面开设有定位孔，所述连接片与塑封体之间通过螺丝贯穿定位孔进行连接。本实用新型通过在塑封体的两侧增加固定框和导热板可将内部以及底部产生的热量通过导热板排出，而固定框体积较小，不会占用过多空间，在塑封体的顶部通过散热罩代替防护罩不但可对内部电子元器件进行有效保护，同时在散热罩的表面增加散热翅片还能加快内部热量的散发，防止内部工作时热量过大，及时对产生热量进行散发有效避免内部元器件出现损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体分立器件技术领域，具体为一种半导体分立器件的散热装置。
背景技术
半导体分立器件隶属于半导体大类，是介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，涵盖半导体二、三极管、晶闸管以及其他分立器件，其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设市场、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面，现有的半导体分立器件在使用时会产生较大的热量，而为了使得热量可以及时的散去，通常会在塑封体的底部表面设置一块散热板，以此来将热量散发出去，但由于现有的散热板的散热面积较小，使得半导体分立器件整体的散热性能较低，且只局限于对半导体分立器件底部的热量进行散发。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体分立器件的散热装置，具备散热效果好的优点，解决了由于现有的散热板的散热面积较小，使得半导体分立器件整体的散热性能较低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体分立器件的散热装置，包括塑封体，所述塑封体的右侧固定安装有针脚，所述塑封体的顶部卡接有散热罩，所述散热罩顶部和底部的两侧均一体成型有连接片，所述连接片的表面开设有定位孔，所述连接片与塑封体之间通过螺丝贯穿定位孔进行连接，所述散热罩的正面固定安装有散热翅片，所述塑封体的上下两侧均卡接有固定框，所述固定框的外侧开设有散热槽，所述固定框的内部卡接有导热板，所述导热板的内部开设有导热槽，所述导热槽的进气口对应塑封体的内部设置。
优选的，所述针脚的表面设置有连接块，所述连接块的内部固定安装有分离套管，所述分离套管位于针脚一端的表面，所述分离套管贯穿针脚的一端进行设置。
优选的，所述塑封体的左侧固定安装有连接板，所述连接板表面的左侧开设有固定孔。
优选的，所述针脚的数量为三个，且分别对应分离套管的内部进行设置。
优选的，所述散热翅片在散热罩的正面从上至下依次排列，且散热翅片的数量为七个，并均匀对称分布。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过在塑封体的两侧增加固定框和导热板可将内部以及底部产生的热量通过导热板排出，而固定框体积较小，不会占用过多空间，在塑封体的顶部通过散热罩代替防护罩不但可对内部电子元器件进行有效保护，同时在散热罩的表面增加散热翅片还能加快内部热量的散发，防止内部工作时热量过大，及时对产生热量进行散发有效避免内部元器件出现损坏，同时解决了由于现有的散热板的散热面积较小，使得半导体分立器件整体的散热性能较低的问题。
2、本实用新型通过在三个针脚的相隔处增加连接块与分离套管可防止在对该分立器件进行安装时针脚出现折弯，还能避免针脚之间相互接触，保证分立器件的正常使用，通过连接板和固定孔可使半导体功率分立器件与散热器组件通过螺栓等固定组件进行紧密贴合，以利于提高散热效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型固定框内部结构剖视图。
图中：1、塑封体；2、针脚；3、散热罩；4、连接片；5、定位孔；6、散热翅片；7、固定框；8、导热板；9、导热槽；10、连接块；11、分离套管；12、连接板；13、固定孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种半导体分立器件的散热装置，包括塑封体1，塑封体1的左侧固定安装有连接板12，连接板12表面的左侧开设有固定孔13，塑封体1的右侧固定安装有针脚2，针脚2的表面设置有连接块10，连接块10的内部固定安装有分离套管11，分离套管11位于针脚2一端的表面，分离套管11贯穿针脚2的一端进行设置，针脚2的数量为三个，且分别对应分离套管11的内部进行设置，通过在三个针脚2的相隔处增加连接块10与分离套管11可防止在对该分立器件进行安装时针脚2出现折弯，还能避免针脚2之间相互接触，保证分立器件的正常使用，通过连接板12和固定孔13可使半导体功率分立器件与散热器组件通过螺栓等固定组件进行紧密贴合，以利于提高散热效率，塑封体1的顶部卡接有散热罩3，散热罩3顶部和底部的两侧均一体成型有连接片4，连接片4的表面开设有定位孔5，连接片4与塑封体1之间通过螺丝贯穿定位孔5进行连接，散热罩3的正面固定安装有散热翅片6，散热翅片6在散热罩3的正面从上至下依次排列，且散热翅片6的数量为七个，并均匀对称分布，塑封体1的上下两侧均卡接有固定框7，固定框7的外侧开设有散热槽，固定框7的内部卡接有导热板8，导热板8的内部开设有导热槽9，导热槽9的进气口对应塑封体1的内部设置，通过在塑封体1的两侧增加固定框7和导热板8可将内部以及底部产生的热量通过导热板8排出，而固定框7体积较小，不会占用过多空间，在塑封体1的顶部通过散热罩3代替防护罩不但可对内部电子元器件进行有效保护，同时在散热罩3的表面增加散热翅片6还能加快内部热量的散发，防止内部工作时热量过大，及时对产生热量进行散发有效避免内部元器件出现损坏，同时解决了由于现有的散热板的散热面积较小，使得半导体分立器件整体的散热性能较低的问题。
本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中各部件根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，在此不再作出具体叙述。
使用时，通过在塑封体1的两侧增加固定框7和导热板8可将内部以及底部产生的热量通过导热板8排出，而固定框7体积较小，不会占用过多空间，在塑封体1的顶部通过散热罩3代替防护罩不但可对内部电子元器件进行有效保护，同时在散热罩3的表面增加散热翅片6还能加快内部热量的散发，防止内部工作时热量过大，及时对产生热量进行散发有效避免内部元器件出现损坏。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种半导体分立器件的散热装置，包括塑封体(1)，其特征在于：所述塑封体(1)的右侧固定安装有针脚(2)，所述塑封体(1)的顶部卡接有散热罩(3)，所述散热罩(3)顶部和底部的两侧均一体成型有连接片(4)，所述连接片(4)的表面开设有定位孔(5)，所述连接片(4)与塑封体(1)之间通过螺丝贯穿定位孔(5)进行连接，所述散热罩(3)的正面固定安装有散热翅片(6)，所述塑封体(1)的上下两侧均卡接有固定框(7)，所述固定框(7)的外侧开设有散热槽，所述固定框(7)的内部卡接有导热板(8)，所述导热板(8)的内部开设有导热槽(9)，所述导热槽(9)的进气口对应塑封体(1)的内部设置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的散热装置，其特征在于：所述针脚(2)的表面设置有连接块(10)，所述连接块(10)的内部固定安装有分离套管(11)，所述分离套管(11)位于针脚(2)一端的表面，所述分离套管(11)贯穿针脚(2)的一端进行设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的散热装置，其特征在于：所述塑封体(1)的左侧固定安装有连接板(12)，所述连接板(12)表面的左侧开设有固定孔(13)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的散热装置，其特征在于：所述针脚(2)的数量为三个，且分别对应分离套管(11)的内部进行设置。
5.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的散热装置，其特征在于：所述散热翅片(6)在散热罩(3)的正面从上至下依次排列，且散热翅片(6)的数量为七个，并均匀对称分布。
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2019
- 2019-11-30 CN CN201922110665.9U patent/CN210723000U/zh active Active
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