CN210722941U - 一种新型结构熔断器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种新型结构熔断器，包括PCB基材层、第一导电电极、第二导电电极、熔体和包覆层，所述第二导电电极位于所述熔体和所述PCB基材层之间，用于使所述熔体和所述PCB基材层处于电连接，所述第一导电电极连接于所述PCB基材层远离所述熔体的一侧，所述包覆层为绝缘材料制备且具有含开口的空腔，所述熔体、所述第二导电电极、所述PCB基材层和所述第一导电电极依次沿所述开口安装于所述空腔内。该新型结构熔断器利用包覆层将熔体包覆于其空腔内，由于包覆层是绝缘防火材料，能够帮助熔体内部的保险丝进行有效灭弧，且物理特性偏软，不容易被电弧冲开，因此，能够满足高电压，大电流。
Description
技术领域
本实用新型涉及熔断器技术领域，尤其涉及一种新型结构熔断器。
背景技术
熔断器在电路的安全运行中起到很大作用，随着电力工业的不断发展，对其电路实施保护的要求也越来越高。目前，市场上的1206尺寸的贴片熔断器通常使用的是陶瓷或者PCB软板工艺生产出来，由于材质过于易碎，或机械强度不够，也无法满足熔断器的高分断要求(高电压，大电流)，根本无法满足日益增长市场需求。
鉴于此，非常有必要开发出一种新型结构熔断器以解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种新型结构熔断器，能满足高电压，大电流，可以满足熔断器的高分断要求。
为实现上述目的，本实用新型提供一种新型结构熔断器，包括PCB基材层、第一导电电极、第二导电电极、熔体和包覆层，所述第二导电电极位于所述熔体和所述PCB基材层之间，用于使所述熔体和所述PCB基材层处于电连接，所述第一导电电极连接于所述PCB基材层远离所述熔体的一侧，所述包覆层为绝缘材料制备且具有含开口的空腔，所述熔体、所述第二导电电极、所述PCB基材层和所述第一导电电极依次沿所述开口安装于所述空腔内。
与现有技术相比，本实用新型的新型结构熔断器，包括PCB基材层、第一导电电极、第二导电电极、熔体和包覆层，利用包覆层将熔体包覆于其空腔内，由于包覆层是绝缘防火材料，能够帮助熔体内部的保险丝进行有效灭弧，且物理特性偏软，不容易被电弧冲开，因此，能够满足高电压，大电流。
较佳地，所述包覆层包括底板、前支撑板、后支撑板、左支撑板和右支撑板，所述前支撑板和所述后支撑板位于所述底板相对两侧，所述左支撑板和所述右支撑板相对设置且位于所述前支撑板和所述后支撑板之间，以形成具有所述开口的所述空腔。
较佳地，所述底板、所述前支撑板、所述后支撑板、所述左支撑板和所述右支撑板呈一体结构。
较佳地，所述包覆层采用PA66材料制得。
较佳地，所述第二导电电极呈T型结构。
较佳地，所述第二导电电极包括相连接的横部和纵部，所述纵部位于所述熔体和所述PCB基材层之间。
较佳地，新型结构熔断器还包括设于所述熔体两端的第三导电电极，借由所述第三导电电极实现所述熔体与所述第二导电电极电连接。
较佳地，所述熔体包括陶瓷本体、保护层和位于所述陶瓷本体和所述保护层之间的熔丝。
附图说明
图1为本申请的新型结构熔断器的结构示意图。
图2为图1所示新型结构熔断器另一角度的结构示意图。
图3为图1所示新型结构熔断器隐藏了包覆层的结构示意图。
图4为图1所示新型结构熔断器的分解图。
图5为图1所示新型结构熔断器中包覆层的结构示意图。
图6为图4所示新型结构熔断器中熔体和第三导电电极的分解图。
符号说明：
新型结构熔断器100，PCB基材层10，第一导电电极20，第二导电电极30，横部31，纵部33，熔体40，陶瓷本体41，保护层43，熔丝45，包覆层50，底板51，开口52，前支撑板53，空腔54，后支撑板55，左支撑板57，右支撑板59，第三导电电极60。
具体实施方式
下面结合给出的说明书附图对本实用新型的较佳实施例作出描述，但不构成对本实用新型的任何限制。
请参考图1-图4，本实用新型提供一种新型结构熔断器100，包括PCB基材层10、第一导电电极20、第二导电电极30、熔体40和包覆层50，第二导电电极30位于熔体40和PCB基材层10之间，用于使熔体40和PCB基材层10处于电连接，第一导电电极20连接于PCB基材层10远离熔体40的一侧，包覆层50为绝缘材料制备且具有含开口52的空腔54(如图5所示)，熔体40、第二导电电极30、PCB基材层10和第一导电电极20依次沿开口52安装于空腔54内。其中，PCB基材层10可为1206尺寸的PCB板，但不以此为限。
请参考图5，包覆层50包括底板51、前支撑板53、后支撑板55、左支撑板57和右支撑板59，前支撑板53和后支撑板55位于底板51相对两侧，左支撑板57和右支撑板59相对设置且位于前支撑板53和后支撑板55之间，以形成具有开口52的空腔54。进一步，包覆层50为绝缘材料制备，采用注塑工艺制得。具体地，包覆层50采用PA66材料制得，但不以此为限。优选地，底板51、前支撑板53、后支撑板55、左支撑板57和右支撑板59一体成型结构，有利于延长包覆层50的使用寿命及增强抗压能力。
请参考图4，第二导电电极30呈T型结构。具体地，第二导电电极30包括相连接的横部31和纵部33，纵部33位于熔体40和PCB基材层10之间，第二导电电极30可采用铜电极、银电极，在此不做限定。进一步，新型结构熔断器100还包括设于熔体40两端的第三导电电极60，第三导电电极60与第二导电电极30电连接，借由第三导电电极60实现熔体40与第二导电电极30电连接。具体地，第三导电电极60与第二导电电极30的纵部33相连。请参考图6，更进一步，熔体40包括陶瓷本体41、保护层43和位于陶瓷本体41和保护层43之间的熔丝45，保护层43对熔丝45进行保护。
与现有技术相比，本实用新型的新型结构熔断器100，包括PCB基材层10、第一导电电极20、第二导电电极30、熔体40和包覆层50，利用包覆层50将熔体40包覆于其空腔54内，由于包覆层50是绝缘防火材料，能够帮助熔体40内部的保险丝进行有效灭弧，且物理特性偏软，不容易被电弧冲开，因此，能够满足高电压，大电流。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型做了详细的说明，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
Claims (8)
1.一种新型结构熔断器，其特征在于，包括PCB基材层、第一导电电极、第二导电电极、熔体和包覆层，所述第二导电电极位于所述熔体和所述PCB基材层之间，用于使所述熔体和所述PCB基材层处于电连接，所述第一导电电极连接于所述PCB基材层远离所述熔体的一侧，所述包覆层为绝缘材料制备且具有含开口的空腔，所述熔体、所述第二导电电极、所述PCB基材层和所述第一导电电极依次沿所述开口安装于所述空腔内。
2.如权利要求1所述的新型结构熔断器，其特征在于，所述包覆层包括底板、前支撑板、后支撑板、左支撑板和右支撑板，所述前支撑板和所述后支撑板位于所述底板相对两侧，所述左支撑板和所述右支撑板相对设置且位于所述前支撑板和所述后支撑板之间，以形成具有所述开口的所述空腔。
3.如权利要求2所述的新型结构熔断器，其特征在于，所述底板、所述前支撑板、所述后支撑板、所述左支撑板和所述右支撑板呈一体结构。
4.如权利要求1所述的新型结构熔断器，其特征在于，所述包覆层采用PA66材料制得。
5.如权利要求1所述的新型结构熔断器，其特征在于，所述第二导电电极呈T型结构。
6.如权利要求5所述的新型结构熔断器，其特征在于，所述第二导电电极包括相连接的横部和纵部，所述纵部位于所述熔体和所述PCB基材层之间。
7.如权利要求1所述的新型结构熔断器，其特征在于，还包括设于所述熔体两端的第三导电电极，借由所述第三导电电极实现所述熔体与所述第二导电电极电连接。
8.如权利要求1所述的新型结构熔断器，其特征在于，所述熔体包括陶瓷本体、保护层和位于所述陶瓷本体和所述保护层之间的熔丝。
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Publications (1)
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| CN210722941U true CN210722941U (zh) | 2020-06-09 |
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Country Status (1)
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2019
- 2019-11-25 CN CN201922056512.0U patent/CN210722941U/zh active Active
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