CN210721449U - Eeprom芯片程序烧写装置及系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种EEPROM芯片程序烧写装置及系统。所述EEPROM芯片程序烧写装置包括预设EEPROM芯片、编程器及芯片连接工装；编程器与预设EEPROM芯片连接，还通过芯片连接工装与待写入EEPROM芯片连接；编程器接收预设EEPROM芯片发送的程序数据，芯片连接工装将待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉，以使编程器将程序数据写入待写入EEPROM芯片。其中，通过芯片连接工装将待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉，可以将程序数据复制到待写入EEPROM芯片上，整个改写过程操作简单方便，无需更换外机电控板或售后E盘，极大地节约了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种EEPROM芯片程序烧写装置及系统。
背景技术
EEPROM(Electrically Erasable Programmable read only memory，带电可擦可编程只读存储器)是一种掉电后数据不丢失的存储芯片，目前大部分变频空调都带有EEPROM芯片，用于存储空调控制器的运行参数数据。在使用过程中保持空调控制器的程序不变，只需要修改EEPROM的参数即可匹配不同的系统环境。对于已安装到用户家里的空调，如果是因为EEPROM芯片中个别参数设置不合理而引起的问题，只需更改E方参数即可解决。
针对这个问题，目前市售的大部分空调一般有三种解决方法，即更换外机电控板、只替换E方芯片或插装售后E盘，这三种解决方式都存在一些问题：1、更换电控板，对于一些大型机组，一个电控板要数百元，成本太高，且需拆装空调外机电控板，费时费力又浪费成本；2、替换E方芯片，由于目前E方芯片都采用贴片E方芯片，取下板载E方芯片时需要用烙铁加热，取下后又要用洗板水洗掉焊锡渣后再用烙铁和新的焊锡丝将新的E方芯片焊接上去，过程极其麻烦且由于动用烙铁增加了损坏控制板的额外风险，且浪费了一颗芯片，总之，风险大且成本高；3、插装售后E盘，需打开空调外机前面板，费时费力，电控板在设计之初需额外增加售后E盘插装端子，增加成本，售后E盘本身也需要成本。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种EEPROM芯片程序烧写装置及系统，旨在解决现有技术中更改EEPROM芯片参数时成本较高且耗时的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提供一种EEPROM芯片程序烧写装置，所述EEPROM芯片程序烧写装置包括预设EEPROM芯片、编程器及芯片连接工装；所述编程器与所述预设EEPROM芯片连接，所述编程器还通过所述芯片连接工装与待写入EEPROM芯片连接；其中，
所述编程器，用于接收所述预设EEPROM芯片发送的程序数据；
所述芯片连接工装，用于将所述待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉，以使所述编程器将所述程序数据写入所述待写入EEPROM芯片。
优选地，所述芯片连接工装包括设置有排针的排针固定板、设置有顶针的顶针固定板及连接排线，所述排针与所述顶针通过所述连接排线连接，所述顶针与所述待写入EEPROM芯片连接。
优选地，所述排针及所述顶针均包括地址选择脚、接地脚及写保护脚；所述排针的地址选择脚、接地脚及写保护脚互相连接，所述顶针的地址选择脚、接地脚及写保护脚互相连接，所述排针的写保护脚与所述顶针的写保护脚通过所述连接排线连接。
优选地，所述排针及所述顶针还均包括电源脚、时钟总线脚及数据总线脚，所述排针的电源脚、时钟总线脚及数据总线脚与所述顶针的电源脚、时钟总线脚及数据总线脚通过所述连接排线对应连接。
优选地，所述顶针采用九爪梅花头的弹簧测试针。
优选地，所述编程器包括至少两个装置区，用于分别装置所述预设EEPROM芯片及所述排针固定板。
优选地，所述编程器上设置有指示灯，用于指示烧写是否成功。
优选地，还包括为所述编程器供电的电源模块，所述电源模块通过电源连接线与所述编程器连接。
优选地，所述电源模块为移动电源。
本实用新型还提出一种EEPROM芯片程序烧写系统，所述EEPROM芯片程序烧写系统包括如上所述的EEPROM芯片程序烧写装置及待写入EEPROM芯片。
本实用新型通过在EEPROM芯片程序烧写装置中设置预设EEPROM芯片、编程器及芯片连接工装；编程器与预设EEPROM芯片连接，编程器还通过芯片连接工装与待写入EEPROM芯片连接；其中，编程器接收预设EEPROM芯片发送的程序数据；芯片连接工装将待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉，以使编程器将程序数据写入待写入EEPROM芯片。其中，通过芯片连接工装实现待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉的目的，可以将程序数据复制到待写入EEPROM芯片上，从而改写待写入EEPROM芯片的程序数据，整个改写过程操作简单方便，且只需一套可重复使用的烧写装置即可，无需更换外机电控板或售后E盘，极大地节约了成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是本实用新型EEPROM芯片程序烧写装置一实施例的功能模块图；
图2是现有技术中主芯片从EEPROM芯片中读取数据的原理图；
图3是图1中芯片连接工装一可选的结构示意图；
图4是图1中编程器一可选的结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 10 | 编程器 | E2 | 待写入EEPROM芯片 |
| 20 | 芯片连接工装 | 210 | 排针固定板 |
| 30 | 电源模块 | 220 | 连接排线 |
| E1 | 预设EEPROM芯片 | 230 | 顶针固定板 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提供一种EEPROM芯片程序烧写装置。
参照图1，在一实施例中，所述EEPROM芯片程序烧写装置包括预设EEPROM芯片E1、编程器10及芯片连接工装20；所述编程器10与所述预设EEPROM芯片E1连接，所述编程器10还通过所述芯片连接工装20与待写入EEPROM芯片E2连接；其中，所述编程器10，用于接收所述预设EEPROM芯片E1发送的程序数据；所述芯片连接工装20，用于将所述待写入EEPROM芯片E2的写保护脚下拉，以使所述编程器10将所述程序数据写入所述待写入EEPROM芯片E2。
应当理解的是，所述预设EEPROM芯片E1指预设写好程序数据的EEPROM芯片，所述待写入EEPROM芯片E2指设备中需要修改参数的EEPROM芯片。
需要说明的是，所述将所述待写入EEPROM芯片E2的写保护脚下拉，是指将待写入EEPROM芯片E2的写保护脚WP下拉至低电平，该低电平根据芯片的不同定义不同，可能是0.8V、0.4V或0V等。本实施例中对下拉的方式不做限制，可以是通过电阻下拉，也可以是直接下拉。当待写入EEPROM芯片E2的写保护脚WP被下拉至低电平后，编程器10可以将程序数据写入，实现待写入EEPROM芯片E2的程序数据烧写。
请一并参照图2，图2是现有技术中主芯片从EEPROM芯片中读取数据的原理图。以空调外机控制板上EEPROM芯片为例，目前空调外机控制板上EEPROM芯片的时钟总线脚SCL和数据总线脚SDA连接到控制板上的主芯片MCU以实现主芯片MCU从EEPROM芯片中读取数据的功能，同时为防止意外导致无用数据写入到EEPROM芯片而篡改原数据，写保护脚WP通过电阻R接电源VCC上拉，以保护EEPROM芯片被误写入数据。在需要写入数据时，需将写保护脚WP通过电阻接地下拉。
本实施例利用编程器10实现EEPROM芯片数据复制功能，利用芯片连接工装20实现待写入EEPROM芯片E2的写保护脚WP接地下拉的目的，可使预先写好程序数据的EEPROM芯片E1中的程序数据复制到待写入EEPROM芯片E2上，从而改写待写入EEPROM芯片E2数据，而用来预先写数据的预设EEPROM芯片E1仍可多次使用。
请一并参照图3，图3是图1中芯片连接工装一可选的结构示意图。其中，所述芯片连接工装20包括设置有排针的排针固定板210、设置有顶针的顶针固定板230及连接排线220，所述排针固定板210上的排针与所述顶针固定板230上的顶针通过所述连接排线220连接，所述顶针固定板230上的顶针与所述待写入EEPROM芯片E2连接。
进一步地，所述排针及所述顶针均包括地址选择脚(A0、A1和A2)、接地脚GND及写保护脚WP；所述排针的地址选择脚(A0、A1和A2)、接地脚GND及写保护脚WP互相连接，所述顶针的地址选择脚(A0、A1和A2)、接地脚GND及写保护脚WP互相连接，所述排针的写保护脚WP与所述顶针的写保护脚WP通过所述连接排线220连接。
进一步地，所述排针及所述顶针还均包括电源脚VCC、时钟总线脚SCL及数据总线脚SDA，所述排针的电源脚VCC、时钟总线脚SCL及数据总线脚SDA与所述顶针的电源脚VCC、时钟总线脚SCL及数据总线脚SDA通过所述连接排线220对应连接。
需要说明的是，作为一实施例，所述顶针采用九爪梅花头的弹簧测试针，如此既可以快速实现与待写入EEPROM芯片E2的地址连接，又方便替换损坏的爪子，使后期维修更加简单。
在具体实现中，由于大部分空调外机主板都只有1个EEPROM芯片，通常设芯片地址为0，即地址选择脚A0、A1和A2定义为000，即A0、A1、A2全部下拉。当需要对待写入EEPROM芯片E2写入程序数据时，只需要将顶针的各引脚与待写入EEPROM芯片E2上相同功能的各引脚对应，由于顶针中的写保护脚WP分别与地址选择脚(A0、A1和A2)和接地脚GND连接，被下拉至地，而待写入EEPROM芯片E2的写保护脚WP与顶针中的写保护脚WP对应，因此待写入EEPROM芯片E2的写保护脚WP也被下拉，编程器10通过芯片连接工装20将程序数据写入待写入EEPROM芯片E2。
进一步地，请一并参照图4，图4为图1中编程器一可选的结构示意图。其中，所述编程器10包括至少两个装置区，用于分别装置所述预设EEPROM芯片E1及所述排针固定板210。
在具体实现中，装置区A可用于装置预设EEPROM芯片E1，装置区B可用于装置排针固定板210，对于具体的排放方式本实施例不加以限制。
当然，编程器10上还可以设置指示灯(未标示)，当烧写完毕时，编程器10控制指示灯亮或灭，如此用户可以更加方便快捷地确定程序烧写是否完成。
进一步地，EEPROM芯片程序烧写装置还包括为所述编程器10供电的电源模块30，所述电源模块30通过电源连接线与所述编程器10连接。作为一实施例，所述电源模块30为移动电源，如此用户可以随时随地实现对EEPROM芯片程序的烧写工作。
以下，结合图1至图4说明本实施例的工作原理：
烧写时，先将预先写好程序数据的预设EEPROM芯片E1按照固定方向放置到编程器10的A区，将排针固定板210按照固定方向放置到B区后，用电源连接线将电源模块30同编程器10连接来给编程器10供电，通电后编程器10上的电源指示灯亮，将顶针固定板230上的顶针按照引脚对应到相应同样的引脚的方式用力按压顶到待写入EEPRON芯片E2上，此时待写入EEPRON芯片E2的写保护脚WP通过芯片连接工装20下拉，编程器10可写入数据，等待编程器10上的运行指示灯常亮数秒后灭掉即判定完成EEPROM数据烧写工作，如运行指示灯闪烁则烧写不成功，断开电源模块后再上电，按照上述流程再执行一次即可。
本实施例通过在EEPROM芯片程序烧写装置中设置预设EEPROM芯片、编程器及芯片连接工装；编程器与预设EEPROM芯片连接，编程器还通过芯片连接工装与待写入EEPROM芯片连接；其中，编程器接收预设EEPROM芯片发送的程序数据；芯片连接工装将待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉，以使编程器将程序数据写入待写入EEPROM芯片。其中，通过芯片连接工装实现待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉的目的，可以将程序数据复制到待写入EEPROM芯片上，从而改写待写入EEPROM芯片的程序数据，整个改写过程操作简单方便，且只需一套可重复使用的烧写装置即可，无需更换外机电控板或售后E盘，极大地节约了成本。
本实用新型还提出一种EEPROM芯片程序烧写系统，所述EEPROM芯片程序烧写系统包括如上所述的EEPROM芯片程序烧写装置及待写入EEPROM芯片，所述EEPROM芯片程序烧写系统中的装置结构可参照上述实施例，在此不再赘述；可以理解的是，由于本实施例的EEPROM芯片程序烧写系统采用了上述EEPROM芯片程序烧写装置的技术方案，因此所述EEPROM芯片程序烧写系统具有上述所有的有益效果。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，包括预设EEPROM芯片、编程器及芯片连接工装；所述编程器与所述预设EEPROM芯片连接，所述编程器还通过所述芯片连接工装与待写入EEPROM芯片连接；其中，
所述编程器，用于接收所述预设EEPROM芯片发送的程序数据；
所述芯片连接工装，用于将所述待写入EEPROM芯片的写保护脚下拉，以使所述编程器将所述程序数据写入所述待写入EEPROM芯片。
2.如权利要求1所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述芯片连接工装包括设置有排针的排针固定板、设置有顶针的顶针固定板及连接排线，所述排针与所述顶针通过所述连接排线连接，所述顶针与所述待写入EEPROM芯片连接。
3.如权利要求2所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述排针及所述顶针均包括地址选择脚、接地脚及写保护脚；所述排针的地址选择脚、接地脚及写保护脚互相连接，所述顶针的地址选择脚、接地脚及写保护脚互相连接，所述排针的写保护脚与所述顶针的写保护脚通过所述连接排线连接。
4.如权利要求3所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述排针及所述顶针还均包括电源脚、时钟总线脚及数据总线脚，所述排针的电源脚、时钟总线脚及数据总线脚与所述顶针的电源脚、时钟总线脚及数据总线脚通过所述连接排线对应连接。
5.如权利要求2至4中任一项所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述顶针采用九爪梅花头的弹簧测试针。
6.如权利要求5所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述编程器包括至少两个装置区，用于分别装置所述预设EEPROM芯片及所述排针固定板。
7.如权利要求6所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述编程器上设置有指示灯，用于指示烧写是否成功。
8.如权利要求7所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，还包括为所述编程器供电的电源模块，所述电源模块通过电源连接线与所述编程器连接。
9.如权利要求8所述的EEPROM芯片程序烧写装置，其特征在于，所述电源模块为移动电源。
10.一种EEPROM芯片程序烧写系统，其特征在于，包括如权利要求1-9任一权利要求所述的EEPROM芯片程序烧写装置及待写入EEPROM芯片。
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| CN201922011177.2U CN210721449U (zh) | 2019-11-22 | 2019-11-22 | Eeprom芯片程序烧写装置及系统 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113127393A (zh) * | 2021-03-08 | 2021-07-16 | Tcl空调器(中山)有限公司 | 在线读取eeprom芯片数据的方法、装置、设备及存储介质 |
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2019
- 2019-11-22 CN CN201922011177.2U patent/CN210721449U/zh active Active
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