CN210721327U

CN210721327U - 一种新型计算机cpu散热装置

Info

Publication number: CN210721327U
Application number: CN201921812031.1U
Authority: CN
Inventors: 杜叔强
Original assignee: Lanzhou Institute of Technology
Current assignee: Lanzhou Institute of Technology
Priority date: 2019-10-26
Filing date: 2019-10-26
Publication date: 2020-06-09
Anticipated expiration: 2029-10-26

Abstract

本实用新型属于散热装置技术领域，尤其为一种新型计算机CPU散热装置，包括计算机底壳，所述计算机底壳上表面的两侧焊接有支撑杆，所述计算机底壳的上方设置有第一固定板，第一固定板的上方设置有第二固定板，本实用新型在使用的过程中，当CPU产生热量时，计算机底壳上方一侧的压力泵可带动水槽内存放的冷却液流入水槽上方的衔接盒内，CPU下部的热量通过导热硅脂片和衔接块传递至衔接盒里面的冷却液之中，冷却液可将CPU传递过来的热量进行冷却，使得CPU的下方快速的进行散热，同时计算机主板上方的风扇也在转动将CPU上方的热量向外传递，从而解决了CPU散热不充分以及CPU下方的热量无法快速传递出来容易向下传播等问题。

Description

一种新型计算机CPU散热装置

技术领域

本实用新型属于散热装置技术领域，具体涉及一种新型计算机CPU散热装置。

背景技术

中央处理器（CPU），是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件，其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件，一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一系列的操作来实现的，CPU要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作。

现有的技术存在以下问题：现有的计算机CPU散热装置多为风扇环扣在CPU的上方，对CPU上方所散出的热量向外进行排放，使得CPU达到降温的效果，现有的技术手段中，CPU安装在计算机主板上，而这样的降温过程过于缓慢，且在计算机主板下方的热量并不能进行很好的排出，没有及时排出的热量可能向下传递使得背部外壳或是其他的元件发烫，使得计算机主板连带着CPU的降温效果达不到理想的状态，降低了电脑的工作效率。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种新型计算机CPU散热装置，具有CPU的散热效果更好和散热更加快捷的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型计算机CPU散热装置，包括计算机底壳和计算机底壳上方安装的计算机主板，所述计算机底壳上表面的两侧焊接有支撑杆，所述计算机底壳的上方设置有第一固定板，第一固定板的上方设置有第二固定板，所述第二固定板与所述第一固定板的中间位置转动连接有风扇，所述第二固定板的一侧通过铰链铰接与右侧的所述支撑杆上，所述第二固定板靠近左侧所述支撑杆的一侧焊接有槽孔，所述槽孔的上表面设置有旋钮，所述第二固定板通过所述旋钮和所述槽孔与左侧的所述支撑杆固定连接在一起，所述计算机底壳上表面的中间位置通过螺丝固定连接有水槽，所述水槽的上方设置有衔接盒，所述衔接盒与所述水槽为一体式结构，所述水槽的一侧设置有压力泵，所述压力泵与所述水槽之间设置有固定管，所述固定管的一端穿插进所述水槽的内部，另一端转动连于在所述压力泵内，所述压力泵的上方转动连接有第二连接管，所述第二连接管异于所述压力泵的一端穿插进衔接盒的内部，所述衔接盒的上表面的两侧一体成型有连接块，所述衔接盒的上方设置有导热硅脂片，所述导热硅脂片通过所述连接块与所述衔接盒固定连接在一起，所述导热硅脂片的下表面一体成型有衔接块，所述衔接盒的上表等距分布有若干个限位孔。

优选的，所述风扇的两侧设置有装载壳，装载壳通过胶水与所述支撑杆粘合在一起，装载壳内开设有方形槽，方形槽的内部卡合连接有隔音板，装载壳上表面的两侧一体成型有皮筋，皮筋异于装载壳的一端设置有翻盖，且皮筋与翻盖为一体式结构。

优选的，所述衔接块截面的形状大小与所述限位孔的形状大小相匹配。

优选的，所述衔接盒异于所述第二连接管的一端转动连接有第一连接管，第一连接管异于衔接盒的一端转接进所述水槽的内部。

优选的，所述旋钮的一段焊接有螺杆，左侧的所述支撑杆上表面与所述旋钮相对应的位置开设有圆孔，圆孔内设置有纹路，且圆孔内的纹路与螺杆上的螺纹相契合。

优选的，所述连接块共设置有两个，且两个所述连接块以所述衔接盒的中间位置对称。

优选的，所述皮筋为橡胶的弹性构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用的过程中，当CPU产生热量时，计算机底壳上方一侧的压力泵可带动水槽内存放的冷却液流入水槽上方的衔接盒内，计算机主板下部的热量通过导热硅脂片和衔接块传递至衔接盒里面的冷却液之中，冷却液可将计算机主板传递过来的热量进行冷却，使得计算机主板的下方快速的进行散热，同时计算机主板上方的风扇也在转动将计算机主板上方的热量向外传递，在水槽结合风扇的共同作用下使得CPU的散热效果更加的彻底，从而解决了计算机主板上CPU散热不充分以及计算机主板上CPU下方的热量无法快速传递出来容易向下传播等问题，提高了电脑的办公效率，使得电脑的运行工作正常的进行。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A处放大的结构示意图；

图3为本实用新型中顶面的结构示意图；

图4为本实用新型中装载壳的结构示意图；

图5为本实用新型中衔接盒的结构示意图。

图中：1、计算机底壳；2、压力泵；3、水槽；4、衔接盒；5、连接块；6、导热硅脂片；7、衔接块；8、第一固定板；9、风扇；10、计算机主板；11、第一连接管；12、固定管；13、第二连接管；14、第二固定板；15、旋钮；16、槽孔；17、装载壳；18、隔音板；19、限位孔；20、支撑杆；21、皮筋。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-5，本实用新型提供以下技术方案：一种新型计算机CPU散热装置，包括计算机底壳1和计算机底壳1上方安装的计算机主板10，计算机底壳1上表面的两侧焊接有支撑杆20，计算机底壳1的上方设置有第一固定板8，第一固定板8的上方设置有第二固定板14，第二固定板14与第一固定板8的中间位置转动连接有风扇9，第二固定板14的一侧通过铰链铰接与右侧的支撑杆20上，第二固定板14靠近左侧支撑杆20的一侧焊接有槽孔16，槽孔16的上表面设置有旋钮15，第二固定板14通过旋钮15和槽孔16与左侧的支撑杆20固定连接在一起，计算机底壳1上表面的中间位置通过螺丝固定连接有水槽3，水槽3的上方设置有衔接盒4，衔接盒4与水槽3为一体式结构，水槽3的一侧设置有压力泵2，本实施例中，压力泵2的型号为M170，压力泵2与水槽3之间设置有固定管12，固定管12的一端穿插进水槽3的内部，另一端转动连于在压力泵2内，压力泵2的上方转动连接有第二连接管13，第二连接管13异于压力泵2的一端穿插进衔接盒4的内部，衔接盒4的上表面的两侧一体成型有连接块5，衔接盒4的上方设置有导热硅脂片6，导热硅脂片6通过连接块5与衔接盒4固定连接在一起，导热硅脂片6的下表面一体成型有衔接块7，并且导热硅脂片6的表面与计算机主板10的下表面相互接触，衔接盒4的上表等距分布有若干个限位孔19，使得CPU散发出来的热量得到充分的吸收和扩散，提高了计算机的工作效率。

具体的，风扇9的两侧设置有装载壳17，装载壳17通过胶水与支撑杆20粘合在一起，装载壳17内开设有方形槽，方形槽的内部卡合连接有隔音板18，装载壳17上表面的两侧一体成型有皮筋21，皮筋21异于装载壳17的一端设置有翻盖，且皮筋21与翻盖为一体式结构，使得风扇9在工作的时候，两侧的隔音板18可较好的隔绝噪音，达到一定的减噪效果，保证了工作人员工作的正常进行。

具体的，衔接块7截面的形状大小与限位孔19的形状大小相匹配，使得热量可更好的通过衔接块7传至衔接盒4内的冷却液之中。

具体的，衔接盒4异于第二连接管13的一端转动连接有第一连接管11，第一连接管11异于衔接盒4的一端转接进水槽3的内部，保证了冷却液的正常流动。

具体的，旋钮15的一段焊接有螺杆，左侧的支撑杆20上表面与旋钮15相对应的位置开设有圆孔，圆孔内设置有纹路，且圆孔内的纹路与螺杆上的螺纹相契合，令第二固定板14与左侧的支撑杆20的连接更加稳定。

具体的，连接块5共设置有两个，且两个连接块5以衔接盒4的中间位置对称，使得衔接盒4和导热硅脂片6更好的固定连接在一起。

具体的，皮筋21为橡胶的弹性构件，使得装载壳17内的隔音板18能够被更好的封闭住。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在使用的过程中，当CPU散出大量的热量时，计算机底壳1上方的压力泵2可通过固定管12和第二连接管13将水槽3内部存放着的冷却液传输到衔接盒4内，CPU下方的热量可通过导热硅脂片6和衔接块7传递至衔接盒4内，衔接块7的外表面与衔接盒4内的冷却液相互接触，使得传递下来的热量得到快速的冷却而消失，同时衔接盒4内的冷却液通过第一连接管11回流至水槽3的内部，使得冷却液可得到充分的再利用，计算机底壳1上方的风扇9在电机的带动下进行转动，使得CPU上方的热量以及残存的热量通过风扇9的转动排放至空气中，在风扇9与水槽3内部冷却液的共同作用下使得CPU产生的热量得到充分的散发，当风扇9在进行运转工作时，计算机主板10的两侧设置有装载壳17，装载壳17的内部穿插有隔音板18，使得风扇9在工作时产生的噪音得到一定程度的降低，具有一定的降噪效果，装载壳17的上表面通过皮筋21连接有翻盖，可在隔音板18安置好之后，快速的将其封闭住，保证了隔音板18在装载壳17内的稳固性。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种新型计算机CPU散热装置，包括计算机底壳（1）和计算机底壳（1）上方安装的计算机主板（10），其特征在于：所述计算机底壳（1）上表面的两侧焊接有支撑杆（20），所述计算机底壳（1）的上方设置有第一固定板（8），第一固定板（8）的上方设置有第二固定板（14），所述第二固定板（14）与所述第一固定板（8）的中间位置转动连接有风扇（9），所述第二固定板（14）的一侧通过铰链铰接与右侧的所述支撑杆（20）上，所述第二固定板（14）靠近左侧所述支撑杆（20）的一侧焊接有槽孔（16），所述槽孔（16）的上表面设置有旋钮（15），所述第二固定板（14）通过所述旋钮（15）和所述槽孔（16）与左侧的所述支撑杆（20）固定连接在一起，所述计算机底壳（1）上表面的中间位置通过螺丝固定连接有水槽（3），所述水槽（3）的上方设置有衔接盒（4），所述衔接盒（4）与所述水槽（3）为一体式结构，所述水槽（3）的一侧设置有压力泵（2），所述压力泵（2）与所述水槽（3）之间设置有固定管（12），所述固定管（12）的一端穿插进所述水槽（3）的内部，另一端转动连于在所述压力泵（2）内，所述压力泵（2）的上方转动连接有第二连接管（13），所述第二连接管（13）异于所述压力泵（2）的一端穿插进衔接盒（4）的内部，所述衔接盒（4）的上表面的两侧一体成型有连接块（5），所述衔接盒（4）的上方设置有导热硅脂片（6），所述导热硅脂片（6）通过所述连接块（5）与所述衔接盒（4）固定连接在一起，所述导热硅脂片（6）的下表面一体成型有衔接块（7），所述衔接盒（4）的上表等距分布有若干个限位孔（19）。

2.根据权利要求1所述的一种新型计算机CPU散热装置，其特征在于：所述风扇（9）的两侧设置有装载壳（17），装载壳（17）通过胶水与所述支撑杆（20）粘合在一起，装载壳（17）内开设有方形槽，方形槽的内部卡合连接有隔音板（18），装载壳（17）上表面的两侧一体成型有皮筋（21），皮筋（21）异于装载壳（17）的一端设置有翻盖，且皮筋（21）与翻盖为一体式结构。

3.根据权利要求1所述的一种新型计算机CPU散热装置，其特征在于：所述衔接块（7）截面的形状大小与所述限位孔（19）的形状大小相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种新型计算机CPU散热装置，其特征在于：所述衔接盒（4）异于所述第二连接管（13）的一端转动连接有第一连接管（11），第一连接管（11）异于衔接盒（4）的一端转接进所述水槽（3）的内部。

5.根据权利要求1所述的一种新型计算机CPU散热装置，其特征在于：所述旋钮（15）的一段焊接有螺杆，左侧的所述支撑杆（20）上表面与所述旋钮（15）相对应的位置开设有圆孔，圆孔内设置有纹路，且圆孔内的纹路与螺杆上的螺纹相契合。

6.根据权利要求1所述的一种新型计算机CPU散热装置，其特征在于：所述连接块（5）共设置有两个，且两个所述连接块（5）以所述衔接盒（4）的中间位置对称。

7.根据权利要求2所述的一种新型计算机CPU散热装置，其特征在于：所述皮筋（21）为橡胶的弹性构件。