CN210702425U - 一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构 - Google Patents
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Abstract
一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构，结晶器支撑板设置有锥形密封面，锥形密封面上设置有锥面密封槽，锥面密封槽内设置有金属O型密封圈；结晶器支撑板安装时，设置在结晶器密封连接法兰的锥形环内，锥形密封面与锥形环的锥面设置有间隙，金属O型密封圈与锥形环的锥面接触设置；结晶器支撑板工作过程中，结晶器的热量传导至结晶器支撑板上，结晶器支撑板受热膨胀，锥形密封面与锥形环之间的间隙补偿结晶器支撑板的膨胀，防止结晶器支撑板产生不规则变形，解决了铜合金真空水冷连续铸造设备工作时密封失效问题；结晶器支撑板的膨胀使金属O型密封圈的预压增大，使金属O型密封圈的密封效果更好，极大改善了铜合金产品的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜合金真空水冷连续铸造设备技术领域，具体涉及一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构。
背景技术
铜合金真空水冷连续铸造设备的结晶器连接法兰原设计为整体结构，结晶器固定连接在结晶器连接法兰底部的平板上端面；铜合金真空水冷连续铸造设备在实际工作中，因结晶器工作温度较高，热量传导至结晶器连接法兰底部的平板上，使结晶器连接法兰底部平板产生膨胀，平板的膨胀因受结晶器连接法整体结构制约而无处释放，因此产生不规则变形，导致结晶器与结晶器连接法兰底部平板的密封失效，使铜合金真空水冷连续铸造设备内有空气进入；空气中的氧气与铜合金溶液中易氧化成分发生氧化反应，使铜合金溶液成分发生变化，导致拉铸出的铜锭存在合金成分不均匀现象，最终影响了铜合金产品的质量。
实用新型内容
为了克服背景技术中的不足，本实用新型公开了一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构，结晶器支撑板与结晶器密封连接法兰为分离结构；结晶器支撑板为圆形板状，圆板周边外圆面为锥形密封面；锥形密封面上设置有锥面密封槽；所述锥面密封槽内设置有金属O型密封圈；结晶器支撑板安装时，结晶器支撑板设置在结晶器连接法兰的锥形环内，金属O型密封圈与锥形环的锥面接触设置，金属O型密封圈设置有预压，结晶器支撑板的锥形密封面与锥形环的锥面设置有间隙；结晶器支撑板工作过程中，结晶器的热量传导至结晶器支撑板上，结晶器支撑板受热膨胀，结晶器支撑板与锥形环之间的间隙补偿结晶器支撑板的膨胀，防止结晶器支撑板产生不规则变形，因此彻底解决了以往的结晶器连接法兰底部平板因变形导致与之连接的结晶器密封失效问题；同时结晶器支撑板的膨胀使金属O型密封圈的预压增大，使金属O型密封圈的密封效果更好；该实用新型的结晶器支撑板彻底解决了以往铜合金真空水冷连续铸造设备工作时密封失效问题，保证了拉铸出的铜锭合金成分均匀，极大改善了铜合金产品的质量。
为了实现所述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构，其形状为圆形板状，圆板周边外圆面为锥形密封面；锥形密封面上设置有环状锥面密封槽；所述环状锥面密封槽内设置有金属O型密封圈；结晶器支撑板安装时，设置在结晶器密封连接法兰的锥形环内，金属O型密封圈与锥形环的锥面接触设置，金属O型密封圈设置有预压，结晶器支撑板的锥形密封面与锥形环的锥面之间设置有间隙；结晶器支撑板工作过程中，结晶器的热量传导至结晶器支撑板上，结晶器支撑板受热膨胀，结晶器支撑板与锥形环之间的间隙补偿结晶器支撑板的膨胀，防止结晶器支撑板产生不规则变形；结晶器支撑板的板面周边设置有装配导引环，装配导引环与锥形环设置的直身圆孔为小间隙配合，保证结晶器支撑板与锥形环装配后的同轴度；装配导引环上均布设置有若干卸载槽，结晶器支撑板工作时，结晶器支撑板受热膨胀，装配导引环产生变形，卸载槽用于补偿装配导引环的变形，避免结晶器支撑板产生过大应力；结晶器支撑板中间设置有矩形引锭头孔，引锭头孔用于引锭头伸入结晶器腔内；引锭头孔两侧设置有若干水孔和结晶器螺纹孔，水孔用于给结晶器提供冷却水，结晶器螺纹孔用于固定连接结晶器；水孔固定连接有水管。
进一步的，结晶器支撑板上板面设置有补强区，补强区厚度较其他区域厚5至8毫米，因结晶器与结晶器支撑板接触面为矩形，结晶器传导至结晶器支撑板的热量使结晶器支撑板温度分布不均，因此结晶器支撑板内应力也是不均匀的，结晶器支撑板上设置的补强区用于改善结晶器支撑板的内应力分布；所述引锭头孔、水孔、结晶器螺纹孔位于补强区内。
进一步的，结晶器支撑板上板面引锭头孔周边设置有结晶器密封槽，结晶器密封槽内设置有O型密封圈；结晶器支撑板上板面水孔周边设置有水管密封槽，水管密封槽内设置有O型密封圈。
进一步的，结晶器螺纹孔为盲孔，防止结晶器支撑板在结晶器螺纹孔处产生泄漏。
进一步的，结晶器支撑板下板面设置有支撑架，通过支撑架的推力或拉力将结晶器支撑板与结晶器连接法兰固定连接。
进一步的，所述水管、支撑架与结晶器支撑板板体通过焊接固定连接，水管与结晶器支撑板的焊接连接，可防止水管与结晶器支撑板间产生泄漏。
优选的，所述锥面密封槽内设置有O型密封圈，O型密封圈上下两侧设置有挡环，挡环上设置有缺口，缺口用于补偿挡环在工作过程中的变形。
优选的，所述锥形密封面上设置有多个环状锥面密封槽；其中一个锥面密封槽内设置有金属O型密封圈，其余锥面密封槽内设置有O型密封圈；通过设置多个密封圈，进一步改善结晶器支撑板与结晶器连接法兰之间的密封效果。
由于采用如上所述的技术方案，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型公开的一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构，结晶器支撑板与结晶器密封连接法兰为分离结构；结晶器支撑板为圆形板状，圆板周边外圆面为锥形密封面；锥形密封面上设置有锥面密封槽；所述锥面密封槽内设置有金属O型密封圈；结晶器支撑板安装时，结晶器支撑板设置在结晶器连接法兰的锥形环内，金属O型密封圈与锥形环的锥面接触设置，金属O型密封圈设置有预压，结晶器支撑板的锥形密封面与锥形环的锥面设置有间隙；结晶器支撑板工作过程中，结晶器的热量传导至结晶器支撑板上，结晶器支撑板受热膨胀，结晶器支撑板与锥形环之间的间隙补偿结晶器支撑板的膨胀，防止结晶器支撑板产生不规则变形，因此彻底解决了以往的结晶器连接法兰底部平板因变形导致与之连接的结晶器密封失效问题；同时结晶器支撑板的膨胀使金属O型密封圈的预压增大，使金属O型密封圈的密封效果更好；该实用新型的结晶器支撑板彻底解决了以往铜合金真空水冷连续铸造设备工作时密封失效问题，保证了拉铸出的铜锭合金成分均匀，极大改善了铜合金产品的质量。
附图说明
图1为结晶器支撑板装配状态剖视图；
图2为结晶器支撑板剖面示意图；
图3为结晶器支撑板外观示意图A；
图4为结晶器支撑板外观示意图B。
图中：1、结晶器支撑板； 102、锥形密封面；103、锥面密封槽；104、装配导引环；105、补强区；106、水管；107、水管密封槽；108、引锭头孔；109、结晶器密封槽；110、支撑架；111、卸载槽；112、结晶器螺纹孔；2、锥形环；3、金属O型密封圈。
具体实施方式
通过下面的实施例可以详细的解释本实用新型，公开本实用新型的目的旨在保护本实用新型范围内的一切技术改进。
一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构，结晶器支撑板1为圆形板状，圆板周边外圆面为锥形密封面102；锥形密封面102上设置有环状锥面密封槽103；所述环状锥面密封槽103内设置有金属O型密封圈3；结晶器支撑板1上板面周边设置有装配导引环104，装配导引环104上均布设置有若干卸载槽111；结晶器支撑板1中间设置有矩形引锭头孔108，引锭头孔108两侧设置有若干水孔和结晶器螺纹孔112；水孔固定连接有水管106，水管106与结晶器支撑板1通过焊接固定连接；结晶器螺纹孔112为盲孔；结晶器支撑板1上板面设置有补强区105，补强区105厚度较其他区域厚5至8毫米，所述引锭头孔108、水孔、结晶器螺纹孔112位于补强区105内；引锭头孔108周边设置有结晶器密封槽109，结晶器密封槽109内设置有O型密封圈；水孔周边设置有水管密封槽107，水管密封槽107内设置有O型密封圈；结晶器支撑板1下板面设置有支撑架110，支撑架110与结晶器支撑板1通过焊接固定连接。
优选的，所述锥面密封槽103内设置有O型密封圈，O型密封圈上下两侧设置有档环挡环，挡环上设置有缺口。
优选的，所述锥形密封面102上设置有两个环状锥面密封槽103；上部锥面密封槽103内设置有金属O型密封圈3，下部锥面密封槽103内设置有O型密封圈。
铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板安装时，结晶器支撑板1设置在结晶器连接法兰的锥形环2内，金属O型密封圈3与锥形环2的锥面接触设置，金属O型密封圈3设置有预压，结晶器支撑板1的锥形密封面102与锥形环的锥面设置有间隙；结晶器支撑板1工作过程中，结晶器的热量传导至结晶器支撑板1上，结晶器支撑板1受热膨胀，结晶器支撑板1与锥形环3之间的间隙补偿结晶器支撑板1的膨胀，防止结晶器支撑板1产生不规则变形；同时结晶器支撑板1的膨胀使金属O型密封圈3的预压增大，使金属O型密封圈3的密封效果更好。
本实用新型未详述部分为现有技术。
Claims (8)
1.一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构，其特征是：结晶器支撑板（1）为圆形板状，圆板周边外圆面为锥形密封面（102）；锥形密封面（102）上设置有环状锥面密封槽（103）；所述环状锥面密封槽（103）内设置有金属O型密封圈（3）；结晶器支撑板（1）板面周边设置有装配导引环（104），装配导引环（104）上均布设置有若干卸载槽（111）；结晶器支撑板（1）中间设置有矩形引锭头孔（108），引锭头孔（108）两侧设置有若干水孔和结晶器螺纹孔（112）；水孔固定连接有水管（106）。
2.根据权利要求1所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构，其特征是：结晶器支撑板（1）上板面设置有补强区（105）；所述引锭头孔（108）、水孔、结晶器螺纹孔（112）位于补强区（105）内。
3.根据权利要求1所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构，其特征是：结晶器支撑板（1）上板面引锭头孔（108）周边设置有结晶器密封槽（109），结晶器密封槽（109）内设置有O型密封圈；结晶器支撑板（1）上板面水孔周边设置有水管密封槽（107），水管密封槽（107）内设置有O型密封圈。
4.根据权利要求1所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构，其特征是：结晶器螺纹孔（112）为盲孔。
5.根据权利要求1所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构，其特征是：结晶器支撑板（1）下板面设置有支撑架（110）。
6.根据权利要求1所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构，其特征是：所述水管（106）、支撑架（110）与结晶器支撑板（1）板体通过焊接固定连接。
7.根据权利要求1所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构，其特征是：所述锥面密封槽（103）内设置有O型密封圈，O型密封圈上下两侧设置有挡环，挡环上设置有缺口。
8.根据权利要求1所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器支撑板结构，其特征是：所述锥形密封面（102）上设置有多个环状锥面密封槽（103）；其中一个锥面密封槽（103）内设置有金属O型密封圈（3），其余锥面密封槽（103）内设置有O型密封圈。
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