CN210678382U - 一种金刚石磨片式磨盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一种金刚石磨片式磨盘，其包括有由金刚石颗粒和结合剂混合制成的磨块层、及由结合剂制成的底料层；所述磨块层和底料层是一体成型的，且所述磨块层具有多个成型于底料层一侧面的磨块；借助上述结构，本实用新型金刚石磨片式磨盘不仅解决了多个磨块一起烧结成型和脱模，增加金刚石磨片的整体牢固性；而且减少了金刚石颗粒的使用，可减低成本。

Description

一种金刚石磨片式磨盘

技术领域

本实用新型涉及一种磨削工具，尤其是指一种金刚石磨片式磨盘。

背景技术

金刚石磨片式磨盘具有锋利度好，寿命长，工作效率高等特点，广泛用于水磨石地面、大理石、花岗石、耐火砖、水磨石及混凝土制品等非金属硬脆材料的高效磨削和抛光；现有金刚石磨片式磨盘主要是以人造金刚石为主，用多种金属粉末为结合剂，经高温高压烧结而成；其中，现有有一种金刚石磨片式磨盘是分别烧结成型单一磨块，再将多个磨块组装在磨片上，生产制作和组装特别繁琐；另一种金刚石磨片式磨盘是成型单一磨块时在磨块的底面成型一层连接各磨块的底料层，可一并烧结和一起脱模，由于金刚石颗粒成本相对比较高，不仅同时成型含有金刚石颗粒的底料层时使金刚石磨片式磨盘的成本增高，而且底料层由于成本控制成型较薄，结构比较不牢固；而且，现有金刚石磨片式磨盘若在底料层一层贴覆有尼龙层，组装时需要与另一尼龙层结合固定，组装不牢固；若金刚石磨片式磨盘通过螺栓锁固在磨石机上，都需要人工组装或拆卸磨片，组装、拆卸不方便。

有鉴于此，本设计人针对上述金刚石磨片式磨盘结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种金刚石磨片式磨盘，不仅解决了多个磨块一起烧结成型和脱模，增加金刚石磨片式磨盘的整体牢固性；而且减少了金刚石颗粒的使用，可减低成本。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种一种金刚石磨片式磨盘，包括有由金刚石颗粒和结合剂混合制成的磨块层、及由结合剂制成的底料层；所述磨块层和底料层是一体成型的，且所述磨块层具有多个成型于底料层一侧面的磨块。

所述一种金刚石磨片式磨盘还包括有位于底料层另一侧面的橡胶基体层。

所述橡胶基体层通过胶水与底料层粘结在一起。

所述底料层为圆形状，所述磨块圆周分布在底料层的侧面。

所述磨块在底料层上分成位于内圈的内磨块、位于中圈的中磨块和位于外圈的外磨块；其中内磨块、中磨块和外磨块的大小依次变小。

所述内磨块、中磨块和外磨块的凸出底料层的高度一致。

所述中磨块的数量是内磨块的数量的2倍，所述外磨块的数量是内磨块的数量的3倍。

相邻两圈磨块之间的间距大于每圈中相邻两磨块之间的间距。

所述磨块为梯形块；所述磨块具有两分别位于底料层的同心圆上的弧形边，且所述磨块的边角处均为圆角。

所述磨块为向上渐缩的梯形椎块。

采用上述结构后，本实用新型金刚石磨片式磨盘的磨块层是由金刚石颗粒和结合剂混合制成，而底料层是由结合剂制成，减少了金刚石颗粒的使用，可减低成本；由于磨块层是磨削待磨物的工作层，而底料层是用于固定多个磨块且方便多个磨块一起成型脱模的连接结构，不是用于磨削工作，因此，底料层不含有金刚石颗粒对金刚石磨块磨削效果没有影响；而且结合剂的成本相对比较低，可制成厚度比较厚的底料层，增加金刚石磨片式磨盘的整体牢固性，在烧结成型更牢固和脱模过程更顺畅。

附图说明

图1为本实用新型金刚石磨片式磨盘的侧视示意图；

图2为本实用新型金刚石磨片式磨盘的俯视示意图。

符号说明

磨块层1 底料层2

磨块11 橡胶基体层3

内磨块12 中磨块13

外磨块14。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

请参阅图1、图2，本实用新型揭示了一种金刚石磨片式磨盘，包括有由金刚石颗粒和结合剂混合制成的磨块层1、及由结合剂制成的底料层2；所述磨块层1和底料层2是一体成型的，且所述磨块层1具有多个成型于底料层2一侧面的磨块11。

本实用新型金刚石磨片式磨盘的磨块层1是由金刚石颗粒和结合剂混合制成，而底料层2是由结合剂制成，减少了金刚石颗粒的使用，可减低成本；由于磨块层1是磨削待磨物的工作层，而底料层2是用于固定多个磨块11且方便多个磨块11一起成型脱模的连接结构，不是用于磨削工作，因此，底料层2不含有金刚石颗粒对金刚石磨块磨削效果没有影响(结合剂为成本比金刚石颗粒低的金属结合剂)；而且结合剂的成本相对比较低，可制成厚度比较厚的底料层，增加金刚石磨片式磨盘的整体牢固性，在烧结成型更牢固和脱模过程更顺畅。

本实用新型的所述金刚石磨片式磨盘还包括有位于底料层2另一侧面的橡胶基体层3；由于橡胶具有一定弹性，橡胶基体层3和底料层2两者呈软硬结合，使得金刚石磨片式磨盘具有缓冲效果，让金刚石磨片式磨盘和待磨物充分接触磨削，提磨削、抛磨质量和效率；而且，橡胶基体层3的侧面为一平滑的平面，可吸附在吸盘上；在组装、拆卸时，在磨石机上组装一个真空吸盘，利用真空吸盘抽气或充气工作，达到金刚石磨片式磨盘的组装和拆卸；其中，当组装金刚石磨片式磨盘时，真空吸盘贴覆在橡胶基体层3侧面，真空吸盘抽气，使真空吸盘内产生负气压,从而将金刚石磨片式磨盘吸牢；当拆卸金刚石磨片式磨盘时，平稳地充气进真空吸盘内,使真空吸盘内由负气压变成零气压或稍为正的气压,真空吸盘和橡胶基体层3两者脱离，金刚石磨片式磨盘从真空吸盘上拆卸；达到快速、方便组装、拆卸。

本实用新型的所述橡胶基体层3通过胶水与底料层2粘结在一起；使得橡胶基体层3和底料层2牢固粘结在一起。

本实用新型的所述底料层2为圆形状，所述磨块11圆周分布在底料层2的侧面。

本实用新型的所述磨块11在底料层2上分成位于内圈的内磨块12、位于中圈的中磨块13和位于外圈的外磨块14；其中内磨块12、中磨块13和外磨块14的大小依次变小；所述磨块11的分布可使得金刚石磨片式磨盘与待磨物之间的接触面积增大，磨削平整度高、光度好、寿命长。

本实用新型的所述内磨块12、中磨块13和外磨块14的凸出底料层的高度一致；各磨块磨削更平整。

本实用新型的所述中磨块13的数量是内磨块12的数量的2倍，所述外磨块14的数量是内磨块12的数量的3倍；磨削效率更高。

本实用新型的相邻两圈磨块11之间的间距大于每圈中相邻两磨块11之间的间距。

本实用新型的所述磨块11为梯形块；所述磨块11具有两分别位于底料层2的同心圆上的弧形边，且所述磨块11的边角处均为圆角。

本实用新型的所述磨块11为向上渐缩的梯形椎块。

上述实施例和附图并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

Claims (10)

1.一种金刚石磨片式磨盘，其特征在于：包括有由金刚石颗粒和结合剂混合制成的磨块层、及由结合剂制成的底料层；所述磨块层和底料层是一体成型的，且所述磨块层具有多个成型于底料层一侧面的磨块。

2.如权利要求1所述一种金刚石磨片式磨盘，其特征在于：还包括有位于底料层另一侧面的橡胶基体层。

3.如权利要求2所述一种金刚石磨片式磨盘，其特征在于：所述橡胶基体层通过胶水与底料层粘结在一起。

4.如权利要求1所述一种金刚石磨片式磨盘，其特征在于：所述底料层为圆形状，所述磨块圆周分布在底料层的侧面。

5.如权利要求4所述一种金刚石磨片式磨盘，其特征在于：所述磨块在底料层上分成位于内圈的内磨块、位于中圈的中磨块和位于外圈的外磨块；其中内磨块、中磨块和外磨块的大小依次变小。

6.如权利要求5所述一种金刚石磨片式磨盘，其特征在于：所述内磨块、中磨块和外磨块的凸出底料层的高度一致。

7.如权利要求5所述一种金刚石磨片式磨盘，其特征在于：所述中磨块的数量是内磨块的数量的2倍，所述外磨块的数量是内磨块的数量的3倍。

8.如权利要求5所述一种金刚石磨片式磨盘，其特征在于：相邻两圈磨块之间的间距大于每圈中相邻两磨块之间的间距。

9.如权利要求1所述一种金刚石磨片式磨盘，其特征在于：所述磨块为梯形块；所述磨块具有两分别位于底料层的同心圆上的弧形边，且所述磨块的边角处均为圆角。

10.如权利要求1所述一种金刚石磨片式磨盘，其特征在于：所述磨块为向上渐缩的梯形椎块。

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