CN210678286U - 一种用于研磨led芯片的陶瓷基板的治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，包括垫板，所述垫板的上表面设有方形块，所述方形块开设有放置通孔，所述放置通孔的形状对应LED芯片的芯片主体的形状，所述方形块的厚度等于LED芯片的共晶层加芯片主体的厚度；所述垫板的上表面设有套设于所述方形块的夹持架，所述夹持架的内侧壁分别抵触于LED芯片的陶瓷基板的四边，在避免损伤共晶层的前提下，能够快速研磨掉陶瓷基板，从而具有较好的研磨效率和研磨质量。

Description

一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具

技术领域

本实用新型涉及一种治具装置技术领域，尤其涉及一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具。

背景技术

FIB（聚焦离子束，Focused Ion beam)是将离子源(大多数FIB都用Ga，也有设备具有He和Ne离子源)产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后作用于样品表面。作用：1.产生二次电子信号取得电子像.此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似；2.用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工；3.通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应，有选择性的剥除金属,氧化硅层或沉积金属层。

LED芯片如图4所示，依次包括芯片主体10、共晶层20和陶瓷基板30，对LED芯片进行FA分析，需要研磨掉LED芯片背面的陶瓷基板30后才能进行FIB分析。

但是进行研磨时，虽然能够研磨掉陶瓷基板，但是可能存在共晶层过度研磨的风险而损伤共晶层，即便分多次小心研磨以确保不过度研磨以避免共晶层受到损伤，也会造成研磨时长增长，从而降低研磨效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，在避免损伤共晶层的前提下，能够快速研磨掉陶瓷基板，从而具有较好的研磨效率和研磨质量。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，包括垫板，所述垫板的上表面设有方形块，所述方形块开设有放置通孔，所述放置通孔的形状对应LED芯片的芯片主体的形状，所述方形块的厚度等于LED芯片的共晶层加芯片主体的厚度；所述垫板的上表面设有套设于所述方形块的夹持架，所述夹持架的内侧壁分别抵触于LED芯片的陶瓷基板的四边。

采用上述技术方案，以垫板平整的上表面作为基准面，同时将方形块和夹持架放置其上，然后将LED芯片的芯片主体放置于放置通孔内，芯片主体的下表面抵触于垫板上表面，芯片主体的四边分别抵触于放置通孔的内侧壁，方形块起到对芯片主体的限位作用，为第一重限位，同时夹持架对陶瓷基板具有限位作用，为第二重限位，二者相叠加，从而确保LED芯片在研磨过程中不会产生晃动，从而提高研磨质量；并且方形块的厚度等于共晶层的上端面至垫板上表面的距离，确保了研磨机的研磨头抵触于方形块上表面时即完成对陶瓷基板的研磨而不损伤共晶层，方形块的厚度限制了研磨机的最大研磨量，从而确保共晶层不受损伤，因此研磨机无需多次小心研磨，可一次大研磨量进给即可完成研磨，减少共晶层过度研磨的风险，从而提高了研磨的效率和研磨质量。

本实用新型进一步设置为：所述方形块的下端面凸出固定有若干个弹性凸起，所述垫板的上端面开设有供所述弹性凸起嵌接的定位槽。

采用上述技术方案，可以实现方形块与垫板之间的固定，并且弹性凸起具有弹性，因此可以缓冲芯片主体所受的研磨冲击力，起到保护芯片主体和共晶层的作用。

本实用新型进一步设置为：所述弹性凸起设置为多组，每组弹性凸起到方形块的两条对角线的交点之间的距离不一致，每组弹性凸起的个数按照到方形块的两条对角线的交点的距离从小到大逐渐增大。

采用上述技术方案，在确保固定方形块和缓冲研磨冲击力的前提下，方形块外缘的周长大于内部的周长，因此弹性凸起的分布较密集，通过弹性凸起的分布合理性，可以增大方形块与垫板之间的连接稳固性，从而提高研磨质量。

本实用新型进一步设置为：所述夹持架包括四个长条形且两两平行的夹持块，各所述夹持块围成正方形的框架，所述夹持块的宽度方向的侧壁抵触于LED芯片的陶瓷基板的侧壁，所述夹持块的长度方向的侧壁凸出固定有滑块，所述夹持块的宽度方向的侧壁沿所述夹持块的长度方向开设有供相邻的一个所述夹持块的滑块滑移连接的滑槽。

采用上述技术方案，通过滑块和滑槽的滑移连接，使夹持块所形成的框架具有伸缩性，以改变夹持块与陶瓷基板之间的距离，从而调整夹持架的内框的面积，可以满足对不同尺寸的陶瓷基板的夹持定位。

本实用新型进一步设置为：所述垫板的上表面设有四个分别抵触于四个所述夹持块一端的阻挡条，所述阻挡条的下端面凸出固定有嵌合块，所述垫板的上表面开设有四组分别供所述嵌合块嵌接的嵌合槽，同组的若干个嵌合槽沿所述夹持块的滑移方向等距排布。

采用上述技术方案，阻挡条可以限定夹持块相对垫板的滑动，对夹持块起到限位作用；同时嵌合块与不同的嵌合槽嵌合，可以适应夹持块所调整的滑移伸缩量，以确保阻挡条能始终对夹持块进行限位。

本实用新型进一步设置为：所述阻挡条的侧壁开设有若干个供所述夹持块的一端插接抵触的限位槽，限位槽沿所述阻挡条所抵触的夹持块的滑移方向等距排布。

采用上述技术方案，增大阻挡条和夹持块的接触面积，可以提高对夹持块的限位作用，以避免因研磨冲击力过大，而导致夹持块脱离阻挡条的情况。

本实用新型进一步设置为：所述滑块的侧壁沿所述滑槽的长度方向延伸固定有圆杆，所述圆杆上套设有迫使所述滑块朝向LED芯片的陶瓷基板方向滑移的弹簧。

采用上述技术方案，弹簧的弹力沿滑移方向通过夹持块施加于陶瓷基板上，从而实现夹持架对陶瓷基板的夹紧作用，并且四个夹持块同时对陶瓷基板进行夹持，能够从两个方向共同限定陶瓷基板的位置，更进一步提高限位效果，同时弹簧具有一定的缓冲效果，可以避免夹持块所受的损伤。

本实用新型进一步设置为：所述夹持块的下端面覆盖有橡胶涂层。

采用上述技术方案，可以提高夹持块相对垫板的摩擦力，从而提高夹持块的防滑性，并且具有一定的缓冲作用。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过设置方形块和夹持架，二者同时对LED芯片进行限位，以提高研磨质量，同时方形块的厚度限制了研磨机的最大研磨量，从而确保共晶层不受损伤，可一次大研磨量进给即可完成研磨，减少共晶层过度研磨的风险，从而提高了研磨的效率和研磨质量；

2、通过滑块和滑槽的滑移连接，使夹持块所形成的框架具有伸缩性，以改变夹持块与陶瓷基板之间的距离，从而调整夹持架的内框的面积，可以满足对不同尺寸的陶瓷基板的夹持定位；

3、弹簧的弹力沿滑移方向通过夹持块施加于陶瓷基板上，从而实现从夹持架对陶瓷基板的夹持改变为夹紧，并且四个夹持块同时对陶瓷基板进行夹持，能够从两个方向共同限定陶瓷基板的位置，更进一步提高限位效果。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的用于体现方形块与垫板之间连接关系的三维爆炸图；

图3是本实用新型的夹持架的三维结构剖视图；

图4是LED芯片的结构示意图。

图中，1、垫板；2、方形块；3、夹持架；4、阻挡条；10、芯片主体；11、定位槽；12、嵌合槽；20、共晶层；21、放置通孔；22、弹性凸起；30、陶瓷基板；31、夹持块；32、滑块；33、滑槽；34、圆杆；35、弹簧；41、嵌合块；42、限位槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，如图1所示，包括垫板1，垫板1的上表面设有方形块2，方形块2开设有放置通孔21，放置通孔21的形状对应LED芯片的芯片主体10的形状，方形块2的厚度等于LED芯片的共晶层20加芯片主体10的厚度。

如图2所示，方形块2的下端面凸出固定有若干个弹性凸起22，弹性凸起22设置为多组，每组弹性凸起22到方形块2的两条对角线的交点之间的距离不一致，每组弹性凸起22的个数按照到方形块2的两条对角线的交点的距离从小到大逐渐增大；垫板1的上端面开设有供弹性凸起22嵌接的定位槽11。

如图1、图3所示，垫板1的上表面设有套设于方形块2的夹持架3，夹持架3的内侧壁分别抵触于LED芯片的陶瓷基板30的四边；夹持架3包括四个长条形的夹持块31，夹持块31两两平行，且各夹持块31围成正方形的框架，夹持块31的宽度方向的侧壁抵触于LED芯片的陶瓷基板30的侧壁，夹持块31的下端面覆盖有橡胶涂层，且夹持块31的下端面抵触于垫板1的上表面。

如图3所示，夹持块31的长度方向的侧壁凸出固定有滑块32，夹持块31的宽度方向的侧壁开设有滑槽33，滑槽33的长度方向为夹持块31的长度方向，夹持块31的滑槽33供相邻的一个夹持块31的滑块32滑移连接；滑块32的侧壁沿滑移方向延伸固定有圆杆34，圆杆34上套设有迫使滑块32朝向陶瓷基板30方向滑移的弹簧35。

如图1所示，垫板1的上表面设有四个分别抵触于四个夹持块31一端的阻挡条4，阻挡条4的下端面凸出固定有嵌合块41，垫板1的上表面开设有四组分别供嵌合块41嵌接的嵌合槽12，同组的若干个嵌合槽12沿夹持块31的滑移方向等距排布。

如图1所示，阻挡条4的侧壁开设有若干个供夹持块31的一端插接抵触的限位槽42，阻挡条4上的限位槽42沿阻挡条4所抵触的夹持块31的滑移方向等距排布。

工作原理(参考图1)；

以垫板1平整的上表面作为基准面，同时将方形块2和夹持架3放置其上，利用弹性凸起22与定位槽11之间的嵌合可以确保方形块2相对垫板1的限位，通过阻挡条4对夹持架3限位确保夹持架3与垫板1之间的固定；同时通过滑块32和滑槽33的滑移连接，使夹持块31所形成的框架具有伸缩性，以改变夹持块31与陶瓷基板30之间的距离，从而调整夹持架3的内框内的夹持体积，可以满足对不同尺寸的陶瓷基板30的夹紧定位；

将LED芯片的芯片主体10放置于放置通孔21内，芯片主体10的下表面抵触于垫板1上表面，芯片主体10的四边分别抵触于放置通孔21的内侧壁，方形块2起到对芯片主体10的限位作用，为第一重限位，同时夹持架3对陶瓷基板30具有限位作用，为第二重限位，二者相叠加，从而确保LED芯片在研磨过程中不会产生晃动，从而提高研磨质量；并且方形块2的厚度等于共晶层20的上端面至垫板1上表面的距离，确保了研磨机的研磨头抵触于方形块2上表面时即完成对陶瓷基板30的研磨而不损伤共晶层20，方形块2的厚度限制了研磨机的最大研磨量，从而确保共晶层20不受损伤，因此研磨机无需多次小心研磨，可一次大研磨量进给即可完成研磨，减少共晶层20过度研磨的风险，从而提高了研磨的效率和研磨质量。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的保护范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：包括垫板(1)，所述垫板(1)的上表面设有方形块(2)，所述方形块(2)开设有放置通孔(21)，所述放置通孔(21)的形状对应LED芯片的芯片主体(10)的形状，所述方形块(2)的厚度等于LED芯片的共晶层(20)加芯片主体(10)的厚度；所述垫板(1)的上表面设有套设于所述方形块(2)的夹持架(3)，所述夹持架(3)的内侧壁分别抵触于LED芯片的陶瓷基板(30)的四边。

2.根据权利要求1所述的用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：所述方形块(2)的下端面凸出固定有若干个弹性凸起(22)，所述垫板(1)的上端面开设有供所述弹性凸起(22)嵌接的定位槽(11)。

3.根据权利要求2所述的用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：所述弹性凸起(22)设置为多组，每组弹性凸起(22)到方形块(2)的两条对角线的交点之间的距离不一致，每组弹性凸起(22)的个数按照到方形块(2)的两条对角线的交点的距离从小到大逐渐增大。

4.根据权利要求1所述的用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：所述夹持架(3)包括四个长条形且两两平行的夹持块(31)，各所述夹持块(31)围成正方形的框架，所述夹持块(31)的宽度方向的侧壁抵触于LED芯片的陶瓷基板(30)的侧壁，所述夹持块(31)的长度方向的侧壁凸出固定有滑块(32)，所述夹持块(31)的宽度方向的侧壁沿所述夹持块(31)的长度方向开设有供相邻的一个所述夹持块(31)的滑块(32)滑移连接的滑槽(33)。

5.根据权利要求4所述的用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：所述垫板(1)的上表面设有四个分别抵触于四个所述夹持块(31)一端的阻挡条(4)，所述阻挡条(4)的下端面凸出固定有嵌合块(41)，所述垫板(1)的上表面开设有四组分别供所述嵌合块(41)嵌接的嵌合槽(12)，同组的若干个嵌合槽(12)沿所述夹持块(31)的滑移方向等距排布。

6.根据权利要求5所述的用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：所述阻挡条(4)的侧壁开设有若干个供所述夹持块(31)的一端插接抵触的限位槽(42)，限位槽(42)沿所述阻挡条(4)所抵触的夹持块(31)的滑移方向等距排布。

7.根据权利要求4所述的用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：所述滑块(32)的侧壁沿所述滑槽(33)的长度方向延伸固定有圆杆(34)，所述圆杆(34)上套设有迫使所述滑块(32)朝向LED芯片的陶瓷基板(30)方向滑移的弹簧(35)。

8.根据权利要求4所述的用于研磨LED芯片的陶瓷基板的治具，其特征是：所述夹持块(31)的下端面覆盖有橡胶涂层。

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