CN210636072U - 一种带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及蚀刻设备技术领域，具体为一种带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机，包括装置主体，装置主体上设有废气收集处理装置，废气收集处理装置包括设置在装置主体上的第一出气管，保护套筒内设有驱动电机，驱动电机的输出轴末端紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的风扇叶片，底座上设有第二出气管，第二出气管上设有废气处理筒，排气管的末端管体的管壁上紧密粘接有细滤网。本实用新型操作简单，使用方便，实现对蚀刻过程中产生的废气进行处理，减少有害气体对人体造成的不利影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及蚀刻设备技术领域，具体为一种带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机。
背景技术
蚀刻机是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻目的设备，目前蚀刻机的种类较多，其中有专门针对半导体进行蚀刻的半导体钛钨蚀刻机，但是一般的半导体钛钨蚀刻机上未设有废气收集处理装置，在某些情况下，进行蚀刻时会产生一定的有害气体，危害人的健康。鉴于此，我们提出一种带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机，以解决上述背景技术中提出的一般的半导体钛钨蚀刻机上未设有废气收集处理装置，在某些情况下，进行蚀刻时会产生一定的有害气体，进而会危害人的健康的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机，包括装置主体，所述装置主体上设有废气收集处理装置，所述废气收集处理装置包括设置在所述装置主体上的第一出气管，所述第一出气管的其中一末端穿过所述装置主体的外壳并与所述装置主体内部的空腔相连通，所述第一出气管的另外一末端设有保护套筒，所述保护套筒内设有驱动电机，所述驱动电机的输出轴末端紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的风扇叶片，所述保护套筒上设有底座，所述底座上设有第二出气管，所述第一出气管与所述第二出气管相连通，所述第二出气管上设有废气处理筒，所述废气处理筒内设有储液空腔，所述第二出气管与所述储液空腔相连通，所述废气处理筒上还设有与所述储液空腔相连通的排气管，所述排气管的末端管体的管壁上紧密粘接有细滤网，所述排气管的末端管体的管壁上还紧密粘接有活性炭吸附网，所述活性炭吸附网位于最外侧。
优选的，所述底座与所述保护套筒为一体成型结构。
优选的，靠近保护套筒的所述第一出气管的末端管体上紧密焊接有密封盖，所述密封盖与所述保护套筒之间通过若干个紧固螺栓固定连接。
优选的，所述驱动电机与所述保护套筒的内壁之间紧密焊接有两个相互对称的固定板。
优选的，所述废气处理筒上还设有沿着废气处理筒高度方向设置的透明视窗。
优选的，所述废气处理筒上还设有螺纹投药管，所述螺纹投药管与所述储液空腔相连通，所述螺纹投药管上螺纹连接有螺纹盖。
优选的，所述储液空腔内盛装有药液，所述第二出气管的末端管体插入到药液内，所述排气管的末端管体位于药液的上方。
优选的，所述密封盖与所述保护套筒之间还设有密封筒，所述密封筒与所述保护套筒之间插接配合，所述密封筒上设有密封环，所述密封盖将所述密封环压紧在所述保护套筒上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过设置的废气收集处理装置，实现将装置主体内部空腔中的废气输送至废气处理筒内，对废气进行收集，利用药液对废气进行处理，并通过在排气管内设置的细滤网以及活性炭吸附网，实现对废气进行进一步处理，保证将废气处理的更加彻底，解决了一般的半导体钛钨蚀刻机上未设有废气收集处理装置，在某些情况下，进行蚀刻时会产生一定的有害气体，进而会危害人的健康的问题。
2、本实用新型通过设置的密封筒以及密封环，来保证密封盖与保护套筒之间的密封性良好，使该连接部位不会出现气体泄漏的情况，解决了一般的带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机在使用时，会由于连接部位的密封性较差，出现有害气体泄漏的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图；
图2为本实用新型实施例1的爆炸图；
图3为本实用新型废气收集处理装置的爆炸图；
图4为本实用新型废气处理筒的剖视图；
图5为本实用新型实施例2的结构示意图。
图中：1、装置主体；2、废气收集处理装置；20、第一出气管；201、密封盖；21、保护套筒；22、驱动电机；221、风扇叶片；222、固定板；23、底座；24、第二出气管；25、废气处理筒；251、储液空腔；252、透明视窗；253、螺纹投药管；254、螺纹盖；26、排气管；27、细滤网；28、活性炭吸附网；3、密封筒；30、密封环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例1
一种带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机，如图1至图4所示，包括装置主体1，装置主体1上设有废气收集处理装置2，废气收集处理装置2包括设置在装置主体1上的第一出气管20，第一出气管20的其中一末端穿过装置主体1的外壳并与装置主体1内部的空腔相连通，装置主体1内部的空腔的腔壁上设有让第一出气管20穿过的通孔，第一出气管20穿过装置主体1内部空腔腔壁上的通孔并与通孔的孔壁之间紧密焊接，保证其结构更加牢固；
第一出气管20的另外一末端设有保护套筒21，靠近保护套筒21的第一出气管20的末端管体上紧密焊接有密封盖201，密封盖201与保护套筒21之间通过若干个紧固螺栓固定连接，密封盖201内设有若干个与外界相连通的螺纹孔，保护套筒21内正对密封盖201 内的螺纹孔的位置也开设有与外界相连通的螺纹孔，再使用紧固螺栓将密封盖201固定安装在保护套筒21上即可，方便安装以及拆卸；
保护套筒21内设有驱动电机22，驱动电机22与保护套筒21的内壁之间紧密焊接有两个相互对称的固定板222，保证驱动电机22能够稳定的固定在保护套筒21上；驱动电机22的输出轴末端紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的风扇叶片221，保护套筒21上设有底座23，底座23与保护套筒21为一体成型结构，保证其结构更加牢固；底座23上设有第二出气管24，底座23内设有让第二出气管24穿过的通孔，第二出气管24穿过底座23内的通孔并与通孔的孔壁之间紧密焊接，保证其结构更加牢固；
第一出气管20与第二出气管24相连通，具体的：保护套筒21为中空柱状结构，第一出气管20、保护套筒21以及第二出气管24三者之间相互连通，保证废气能够从第一出气管20中顺利进入到第二出气管24内。
第二出气管24上设有废气处理筒25，废气处理筒25内设有储液空腔251，第二出气管24与储液空腔251相连通，废气处理筒25上还设有与储液空腔251相连通的排气管26，废气处理筒25上还设有螺纹投药管253，螺纹投药管253与储液空腔251相连通，螺纹投药管253上螺纹连接有螺纹盖254，螺纹投药管253的表面设有外螺纹，螺纹盖254内设有与外界相连通的环形螺纹槽，螺纹投药管253表面的外螺纹与螺纹盖254内的环形螺纹槽螺纹连接，方便将螺纹盖254拧下后，朝着螺纹投药管253内加注药液。
本实施例中，储液空腔251的顶壁上设有让第二出气管24、排气管26以及螺纹投药管253穿过的通孔，第二出气管24、排气管26以及螺纹投药管253穿过储液空腔251顶壁上对应的通孔并与通孔的孔壁之间紧密焊接，保证其结构更加牢固。
具体的，排气管26的末端管体的管壁上紧密粘接有细滤网27，排气管26的末端管体的管壁上还紧密粘接有活性炭吸附网28，活性炭吸附网28位于最外侧，即活性炭吸附网28与空气能够接触，利用细滤网27以及活性炭吸附网28对从排气管26中排出的气体进行进一步净化处理，保证其净化效果更好。
进一步的，废气处理筒25上还设有沿着废气处理筒25高度方向设置的透明视窗252，透明视窗252与废气处理筒25为一体成型结构，透明视窗252为透明材质，便于工作人员透过透明视窗252观察废气处理筒25内药液的液面高低。
此外，储液空腔251内盛装有药液，第二出气管24的末端管体插入到药液内，排气管26的末端管体位于药液的上方，保证从第二出气管24末端管体逸出的气体首先进入到药液内，经过药液处理后，再从排气管26排出。
本实施例中，通过设置的废气收集处理装置2，实现将装置主体1内部空腔中的废气输送至储液空腔251内，对废气进行收集，且废气经过储液空腔251内的药液进行处理后，从排气管26排出，再依次经过细滤网27以及活性炭吸附网28处理，保证将废气处理的更加彻底，解决了一般的半导体钛钨蚀刻机上未设有废气收集处理装置，在某些情况下，进行蚀刻时会产生一定的有害气体，进而会危害人的健康的问题。
实施例2
在具体操作中，为了保证密封盖201与保护套筒21之间的密封性良好，因此，在实施例1的基础上对密封盖201以及保护套筒21作出改进，作为一种优选实施例，如图5 所示，密封盖201与保护套筒21之间还设有密封筒3，密封筒3与保护套筒21内部的通孔之间插接配合，密封筒3上设有密封环30，密封盖201将密封环30压紧在保护套筒21 上。
本实施例中，密封筒3的尺寸与保护套筒21内部通孔的尺寸相适配，保证将密封筒3 插入到保护套筒21内后，密封筒3与保护套筒21内部通孔的孔壁之间紧密贴合，保证密封筒3与保护套筒21之间的密封性良好。
具体的，密封筒3与密封环30为一体成型结构，保证其结构更加牢固，密封筒3为中空柱状结构，密封环30为环状结构，保证废气能够正常经过密封筒3以及密封环30。
本实施例中，通过设置的密封筒3以及密封环30，来保证密封盖201与保护套筒21之间的密封性良好，避免出现废气泄漏的情况，解决了一般的带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机在使用时，会由于连接部位的密封性较差，出现有害气体泄漏的问题。
本实用新型的带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机在使用时，将驱动电机22接通外界电源并使其工作，其上的输出轴转动带动风扇叶片221转动，风扇叶片221转动实现将装置主体1内部空腔中的废气从第一出气管20以及第二出气管24中输送至废气处理筒25内，由于第二出气管24的末端管体插入到储液空腔251内的药液内，废气会经过药液处理后进入到排气管26内，并依次经过细滤网27以及活性炭吸附网28处理后，从排气管 26的末端管体中排出，实现对废气进行处理；
另外在储液空腔251内的药液不足时，可以拧开螺纹盖254，朝着螺纹投药管253内加注药液，再继续将螺纹盖254拧入到螺纹投药管253上即可，解决了一般的半导体钛钨蚀刻机上未设有废气收集处理装置，在某些情况下，进行蚀刻时会产生一定的有害气体，进而会危害人的健康的问题。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)上设有废气收集处理装置(2)，所述废气收集处理装置(2)包括设置在所述装置主体(1)上的第一出气管(20)，所述第一出气管(20)的其中一末端穿过所述装置主体(1)的外壳并与所述装置主体(1)内部的空腔相连通，所述第一出气管(20)的另外一末端设有保护套筒(21)，所述保护套筒(21)内设有驱动电机(22)，所述驱动电机(22)的输出轴末端紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的风扇叶片(221)，所述保护套筒(21)上设有底座(23)，所述底座(23)上设有第二出气管(24)，所述第一出气管(20)与所述第二出气管(24)相连通，所述第二出气管(24)上设有废气处理筒(25)，所述废气处理筒(25)内设有储液空腔(251)，所述第二出气管(24)与所述储液空腔(251)相连通，所述废气处理筒(25)上还设有与所述储液空腔(251)相连通的排气管(26)，所述排气管(26)的末端管体的管壁上紧密粘接有细滤网(27)，所述排气管(26)的末端管体的管壁上还紧密粘接有活性炭吸附网(28)，所述活性炭吸附网(28)位于最外侧。
2.根据权利要求1所述的带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机，其特征在于：所述底座(23)与所述保护套筒(21)为一体成型结构。
3.根据权利要求1所述的带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机，其特征在于：靠近保护套筒(21)的所述第一出气管(20)的末端管体上紧密焊接有密封盖(201)，所述密封盖(201)与所述保护套筒(21)之间通过若干个紧固螺栓固定连接。
4.根据权利要求1所述的带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机，其特征在于：所述驱动电机(22)与所述保护套筒(21)的内壁之间紧密焊接有两个相互对称的固定板(222)。
5.根据权利要求1所述的带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机，其特征在于：所述废气处理筒(25)上还设有沿着废气处理筒(25)高度方向设置的透明视窗(252)。
6.根据权利要求1所述的带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机，其特征在于：所述废气处理筒(25)上还设有螺纹投药管(253)，所述螺纹投药管(253)与所述储液空腔(251)相连通，所述螺纹投药管(253)上螺纹连接有螺纹盖(254)。
7.根据权利要求1所述的带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机，其特征在于：所述储液空腔(251)内盛装有药液，所述第二出气管(24)的末端管体插入到药液内，所述排气管(26)的末端管体位于药液的上方。
8.根据权利要求3所述的带废气收集装置的半导体钛钨蚀刻机，其特征在于：所述密封盖(201)与所述保护套筒(21)之间还设有密封筒(3)，所述密封筒(3)与所述保护套筒(21)之间插接配合，所述密封筒(3)上设有密封环(30)，所述密封盖(201)将所述密封环(30)压紧在所述保护套筒(21)上。
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