CN210620685U - 一种无基材高导热双面胶 - Google Patents
一种无基材高导热双面胶 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210620685U CN210620685U CN201921585110.3U CN201921585110U CN210620685U CN 210620685 U CN210620685 U CN 210620685U CN 201921585110 U CN201921585110 U CN 201921585110U CN 210620685 U CN210620685 U CN 210620685U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat conduction
- layer
- glue
- adhesive tape
- hose
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种无基材高导热双面胶，包括胶体层、第一离型纸层和第二离型纸层，所述胶体层的两侧分别覆盖有第一离型纸层和第二离型纸层，所述胶体层包括胶水层、导热硅胶、高导热颗粒、导热软管和导热胶层，所述胶水层上设置有若干个贯通的导热软管，所述导热软管的内部填充有导热硅胶，所述胶水层的内部分布有若干个高导热颗粒，所述胶水层的对应两侧设置有导热胶层。本实用新型结构新颖，构思巧妙，不仅导热性好，而且解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题。
Description
技术领域
本实用新型涉及双面胶技术领域，具体为一种无基材高导热双面胶。
背景技术
目前，各种胶带已经成为电子、电器行业中不可缺少的物品，于各种电子零部件的粘贴、如电子元器件固定在电路板上，或者高密度集成电路上电子元器件的固定。LED大功率灯条、LED灯、TV背光源、背光源模组等产品的粘合也需要用到各种双面胶带。但是在实际应用中，却遇到了不少的问题。例如，在电子元器件的工作中，会产生大量的热量，这对胶带的耐热性提出了很高的要求，需要其在高温状态下也可以维持很强的粘着力。同时也对胶带的散热功能提出了新的要求，要求所采用的胶带具有优良的导热性能。
LED芯片与铝基板发热量高，采用常规胶带，由于导热性差，难以克服LED照明发热的问题。又例如，在电子配件发热体和散热器之间常加入导热膏， 用于散热，这些导热膏虽然导热性能优秀，但其粘着力低，甚至没有粘着功能，因此需要用螺丝对电子配件发热体和散热器进行固定，使用很不方便，而且这些导热膏难操作，涂抹不均匀往往会造成溢胶，导致不良品的产生。 对于LED、TV行业，导热技术一直不成熟，常用的胶带往往含有挥发性物质，由于挥发性物质的侵蚀，因此常会有TV背光源、LED等的光衰现象，影响产品的质量。因此，设计一种无基材高导热双面胶是很有必要的。
实用新型内容
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种无基材高导热双面胶，该双面胶结构新颖，构思巧妙，不仅导热性好，而且解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无基材高导热双面胶，包括胶体层、第一离型纸层和第二离型纸层，所述胶体层的两侧分别覆盖有第一离型纸层和第二离型纸层；
所述胶体层包括胶水层、导热硅胶、高导热颗粒、导热软管和导热胶层，所述胶水层上设置有若干个贯通的导热软管，所述导热软管的内部填充有导热硅胶，所述胶水层的内部分布有若干个高导热颗粒，所述胶水层的对应两侧设置有导热胶层。
优选的，所述胶水层为一种端羟基聚二甲基硅氧烷材料构件。
优选的，所述高导热颗粒为一种金属银粉末。
优选的，所述导热胶层的厚度为50-250um。
优选的，所述第一离型纸层和第二离型纸层的厚度为80-140um。
本实用新型的有益效果为：
通过在胶水层的内部分布有若干个高导热颗粒，且高导热颗粒由金属银粉末制成，使其能大大的提升胶体层的散热性能，同时配合设置的导热软管和导热硅胶，进一步提升了胶体层的导热性能，而且直接采用导热胶层进行粘贴，解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型整体剖视结构示意图；
图2是本实用新型胶体层剖视结构示意图；
图中标号：1、胶体层；2、第一离型纸层；3、第二离型纸层；4、胶水层；5、导热硅胶；6、高导热颗粒；7、导热软管；8、导热胶层。
具体实施方式
下面结合附图1-2对本实用新型的具体实施方式做进一步详细说明。
由图1-2给出，本实用新型提供如下技术方案：一种无基材高导热双面胶，包括胶体层1、第一离型纸层2和第二离型纸层3，胶体层1的两侧分别覆盖有第一离型纸层2和第二离型纸层3；
胶体层1包括胶水层4、导热硅胶5、高导热颗粒6、导热软管7和导热胶层8，胶水层4上设置有若干个贯通的导热软管7，导热软管7的内部填充有导热硅胶5，胶水层4的内部分布有若干个高导热颗粒6，胶水层4的对应两侧设置有导热胶层8，通过在胶水层4的内部分布有若干个高导热颗粒6，且高导热颗粒6由金属银粉末制成，使其能大大的提升胶体层1的散热性能，同时配合设置的导热软管7和导热硅胶5，进一步提升了胶体层1的导热性能，而且直接采用导热胶层8进行粘贴，解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题。
胶水层4为一种端羟基聚二甲基硅氧烷材料构件，具有良好的导热性。
高导热颗粒6为一种金属银粉末，导热性好。
导热胶层8的厚度为50-250um。
第一离型纸层2和第二离型纸层3的厚度为80-140um。
本实用新型使用时，通过在胶水层4的内部分布有若干个高导热颗粒6，且高导热颗粒6由金属银粉末制成，使其能大大的提升胶体层1的散热性能，同时配合设置的导热软管7和导热硅胶5，进一步提升了胶体层1的导热性能，而且直接采用导热胶层8进行粘贴，解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种无基材高导热双面胶，包括胶体层（1）、第一离型纸层（2）和第二离型纸层（3），其特征在于：所述胶体层（1）的两侧分别覆盖有第一离型纸层（2）和第二离型纸层（3）；
所述胶体层（1）包括胶水层（4）、导热硅胶（5）、高导热颗粒（6）、导热软管（7）和导热胶层（8），所述胶水层（4）上设置有若干个贯通的导热软管（7），所述导热软管（7）的内部填充有导热硅胶（5），所述胶水层（4）的内部分布有若干个高导热颗粒（6），所述胶水层（4）的对应两侧设置有导热胶层（8）。
2.根据权利要求1所述的一种无基材高导热双面胶，其特征在于：所述胶水层（4）为一种端羟基聚二甲基硅氧烷材料构件。
3.根据权利要求1所述的一种无基材高导热双面胶，其特征在于：所述高导热颗粒（6）为一种金属银粉末。
4.根据权利要求1所述的一种无基材高导热双面胶，其特征在于：所述导热胶层（8）的厚度为50-250um。
5.根据权利要求1所述的一种无基材高导热双面胶，其特征在于：所述第一离型纸层（2）和第二离型纸层（3）的厚度为80-140um。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921585110.3U CN210620685U (zh) | 2019-09-23 | 2019-09-23 | 一种无基材高导热双面胶 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921585110.3U CN210620685U (zh) | 2019-09-23 | 2019-09-23 | 一种无基材高导热双面胶 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210620685U true CN210620685U (zh) | 2020-05-26 |
Family
ID=70759439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921585110.3U Active CN210620685U (zh) | 2019-09-23 | 2019-09-23 | 一种无基材高导热双面胶 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210620685U (zh) |
-
2019
- 2019-09-23 CN CN201921585110.3U patent/CN210620685U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106129240B (zh) | 基于石墨烯材质的大功率led芯片及其cob封装方法 | |
| CN205491427U (zh) | 带有陶瓷散热器的高频印刷电路板及led光源模组 | |
| CN101546715A (zh) | Led基板的制造方法及led基板 | |
| CN111357121A (zh) | 微型led器件用上基板、微型led器件以及微型led显示装置 | |
| US8476650B2 (en) | Film-covered LED device | |
| CN210620685U (zh) | 一种无基材高导热双面胶 | |
| WO2017067149A1 (zh) | 一种led球泡灯及其制备方法 | |
| CN101975376B (zh) | 背光模块的发光源散热构造 | |
| CN208142173U (zh) | 一种集成式多芯片cob封装结构 | |
| CN216141477U (zh) | 一种无基材高导热双面胶 | |
| CN108384478A (zh) | 一种散热双面胶带 | |
| CN201820748U (zh) | 一种发热元件的导热结构 | |
| WO2013078739A1 (zh) | 液晶显示装置、背光模块及其散热方法 | |
| TWI509194B (zh) | 照明裝置 | |
| KR20190085349A (ko) | 엘이디 다이 본딩용 접착제 조성물 | |
| US11480305B2 (en) | LED tube lamp | |
| CN209708967U (zh) | 一种led发光模块 | |
| CN108184316A (zh) | 耐磨擦的高导热片及其应用 | |
| CN207842213U (zh) | 一种由石墨片与金属层复合的导热片 | |
| CN209210695U (zh) | 一种导热双面胶 | |
| CN208594231U (zh) | 一种快速散热的导热遮光双面胶 | |
| CN206365149U (zh) | 一种可弯折的铝基板 | |
| CN208139228U (zh) | 一种基于cob封装的大功率led灯珠散热结构 | |
| CN107887489B (zh) | 一种双面发光led模组光源 | |
| CN210958954U (zh) | 一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |