CN210609702U

CN210609702U - 可校准式ecm产品

Info

Publication number: CN210609702U
Application number: CN201921844750.1U
Authority: CN
Inventors: 徐超
Original assignee: Goertek Techology Co Ltd
Current assignee: Goertek Microelectronics Inc
Priority date: 2019-10-29
Filing date: 2019-10-29
Publication date: 2020-05-22
Anticipated expiration: 2029-10-29

Abstract

本实用新型提供一种可校准式ECM产品，包括PCB基板、固定在PCB基板上的外壳以及设置在外壳内部的驻极体组件，在外壳内部还设置有可调增益IC，在PCB基板上还设置有与可调增益IC电连接的输入端、接地端、校准端、供电端以及输出端，其中，可调增益IC通过输入端与驻极体组件的正极电相连，通过接地端与驻极体组件的负极相连，通过校准端与外界的校准电路电连接，通过供电端与外界的电源电路相连，通过输出端与外界的信息检测装置相连。利用上述实用新型能够在产品加工完成后，进一步对产品的灵敏度进行微调校准，提高产品灵敏度的集中性，从而保证生产的产品具有较高的成品率。

Description

可校准式ECM产品

技术领域

本实用新型涉及麦克风设计领域，更为具体地，涉及一种可校准式ECM产品。

背景技术

驻极体麦克风(简称ECM麦克风)具有体积小、结构简单、电声性能好、价格低的特点，广泛用于盒式录音机、无线话筒及声控等电路中。属于最常用的电容话筒。由于输入和输出阻抗很高，所以要在这种话筒外壳内设置一个场效应管或者增益放大器作为阻抗转换器，为此驻极体电容式话筒在工作时需要直流工作电压。

在传统的驻极体麦克风制作工艺中，由于麦克风内部均选用固定增益的场效应管或者增益放大器，因此，制作完成的驻极体麦克风均具有固定的灵敏度；然而，驻极体麦克风的灵敏度不仅与场效应管的放大增益有关，还受制程(极板的蓄电能力)的影响，由于制程对驻极体麦克风灵敏度的影响具有一定的随机性，因此，同一批次生产的驻极体麦克风的灵敏度会有一定的差异。

在驻极体麦克风加工完毕后，需要进一步根据产品的灵敏度进行筛选，然而，在一些特殊情况下，灵敏度要求十分严格时，此时将会出现大量残品，严重影响产品的成品率。

因此，亟需一种能够显著提高灵敏度集中性的ECM产品。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种可校准式ECM产品，以解决加工完毕的ECM产品，灵敏度集中性差，严重影响产品成品率的问题。

本实用新型实施例中提供的可校准式ECM产品，包括PCB基板、固定在PCB基板上的外壳以及设置在外壳内部的驻极体组件，在外壳内部还设置有可调增益IC，在PCB基板上还设置有与可调增益IC电连接的输入端、接地端、校准端、供电端以及输出端，其中，可调增益IC通过输入端与驻极体组件的正极电相连，通过接地端与驻极体组件的负极相连，通过校准端与外界的校准电路电连接，通过供电端与外界的电源电路相连，通过输出端与外界的信息检测装置相连。

其中，优选的结构是，在PCB基板上还设置有滤波电容，滤波电容电连接在输出端与供电端之间。

其中，优选的结构是，驻极体组件包括固定在外壳内部底端的振膜组件以及固定在振膜组件顶部的极板；其中，极板作为驻极体组件的正极与输入端电连接；振膜组件作为驻极体组件的负极与接地端电连接。

其中，优选的结构是，振膜组件包括固定在外壳底部的振环以及设置在振环内部的振片，极板固定在振环的顶部，振片通过振环与接地端电连接。

其中，优选的结构是，在振环与PCB基板之间夹设有支撑环，在极板与PCB基板之间夹设有栅环；振环通过支撑环压持固定在外壳内部底端；极板通过栅环压持固定在振环顶部，并通过栅环与输入端电连接。

其中，优选的结构是，在振环和极板之间设置垫片。

其中，优选的结构是，在外壳底部开设有第一传音孔，在极板上开设有第二传音孔，在PCB基板上开设有第三传音孔。

其中，优选的结构是，栅环为铜制件。

其中，优选的结构是，支撑环为硬质塑料制件。

其中，优选的结构是，外壳为金属制件，振环通过外壳与接地端相连。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的可校准式ECM产品，通过使用可调增益IC来代替固定增益的IC或场效应管，能够在产品加工完成后，进一步对产品的灵敏度进行微调校准，提高产品灵敏度的集中性，从而保证生产的产品具有较高的成品率。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的可校准式ECM产品的主视剖面图；

图2为根据本实用新型实施例的可校准式ECM产品的电路原理图；

其中的附图标记包括：外壳11、第一传音孔111、振膜组件12、振环121、振片122、垫片13、极板14、第二传音孔141、支撑环15、栅环16、PCB基板17、可调增益IC 171、校准端1711、供电端1712、输出端1713、接地端1714、输入端1715、滤波电容172。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型的可校准式ECM产品的结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1示出了根据本实用新型实施例的可校准式ECM产品的主视剖面结构，图2为根据本实用新型实施例的可校准式ECM产品的电路原理图。

结合图1和图2共同所示，本实用新型实施例中提供的可校准式ECM产品，包括一块用于焊接该可校准式ECM产品内部电路的PCB基板17、固定在该PCB基板17上的起保护元器件作用的外壳11以及设置在外壳11内部的驻极体组件。此外，在外壳11内部还设置有可调增益IC 171(增益可调节的放大集成电路)，在PCB基板17上还设置有与可调增益IC 171电连接的输入端1715(图1未示出)、接地端1714(图1未示出)、校准端1711、供电端1712以及输出端1713，其中，该可调增益IC 171通过输入端1715与驻极体组件的正极电相连，通过接地端1714与驻极体组件的负极相连。

需要说明的是，输入端1715、接地端1714、校准端1711、供电端1712以及输出端1713均为该PCB基板17上的焊点，用于可调增益IC 171与外界的电子装置进行电路连接。此外，由于可调增益IC 171本身为现有的集成放大电路，本实用新型的创新之处在于使用可调增益IC 171替换传统的固定增益IC，以通过调节增益的方式提高产品灵敏度的集中性。因此，关于可调增益IC 171的内部结构，在此不再赘述。

在实际生产过程中，首先，根据预设的初始灵敏度为可调增益IC 171选择一个合适的增益值；然后，根据生产工艺组装批量生产该可校准式ECM产品；在生产完完毕之后，将该可调增益IC 171通过校准端1711与外界的校准电路电连接，通过供电端1712与外界的电源电路相连，通过输出端1713与外界的信息检测装置相连。需要说明的是，信息检测装置主要有两个功能，一个功能为在灵敏度检测过程中作为声源向该检测可校准式ECM产品发送测试音，另一个功能是用于通过检测该可校准式ECM产品的输出信息来计算相应的灵敏度；在实际应用中，该信息检测装置可以选用声电测试仪，如soundcheck AP等。

在各部分连接完毕之后，开始使用信息检测装置向该ECM产品发送测试音，然后通过校准电路对该可调增益IC 171的放大增益进行微调，并通过信息检测装置对该可校准式ECM产品进行灵敏度检测；通过校准电路配合信息检测装置实现ECM产品灵敏度的校准，能够提高该批可校准式ECM产品灵敏度的集中性，从而显著提高该批产品的成品率。

在实际应用中，供电端1712与输出端1713一般为公共端，供电端1712与外界的直流电源连接，输出端1713则用于输出最终的交流电信号，因此，可以在PCB基板17上设置滤波电容172，并将该滤波电容172电连接在输出端1713与供电端1712之间，通过滤波电容172阻断来自供电端1712的直流电，确保输出端1713只输出相应的交流电。

具体地，驻极体组件包括固定在外壳11内部底端的振膜组件12以及固定在振膜组件12顶部的极板14；其中，极板14作为驻极体组件的正极与输入端1715电连接，振膜组件12作为驻极体组件的负极与接地端1714电连接。

通过选用极板14和振膜组件12分别作为驻极体的正负两极，能够在振膜组件接收到声音信号时，及时、有效地实现声电之间的转化。

更为具体地，振膜组件12可以包括固定在外壳11底部的振环121以及设置在振环121内部的振片122，振片122通过振环121与接地端1714电连接。

在本实用新型的一个具体的实施方式中，在振环121与PCB基板17之间夹设有支撑环15，在极板14与PCB基板17之间夹设有栅环16；该栅环16由金属制成。振环121通过支撑环15压持固定在外壳11内部底端；极板14通过栅环16压持固定在振环121顶部，并通过栅环16与输入端1715电连接。

此外，由于振环121与振片122共同作为驻极体的正极，极板14作为驻极体的负极，为实现振环121与极板14之间的绝缘，可以在振环121和极板14之间设置垫片13；另外，通过在设置振环121还能够进一步加大振片122与极板14之间的间距，避免在实际应用中，由于一些特殊外力的作用，出现驻极体正负极接触的现象。

为确保外界音源发出的声音能够进入外壳11内部，可以在外壳11底部开设有第一传音孔111，在极板14上开设有第二传音孔141，在PCB基板17上开设有第三传音孔，通过第一传音孔111、第二传音孔141以及第三传音孔之间的配合，能够形成一个传音通路，从而显著提高ECM产品的收音效果。

具体地，栅环16可以设置为铜制件，通过选用铜材质来制作栅环16，能够显著提高栅环16的导电性能，能够进一步提高ECM产品的精度。

此外，需要说明的是，支撑环15不仅起到振环121与PCB基板17之间的支撑作用，还需要保证振环121与PCB基板17之间的绝缘效果，因此，支撑环15可以选用硬质塑料制件。

另外，为简化该ECM产品的内部的走线方式，外壳11可以选用金属制件并直接外界的接地线相连，振环121即可通过外壳11与PCB基板17上的接地端1714直接相连。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出可校准式ECM产品。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的可校准式ECM产品，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims

1.一种可校准式ECM产品，包括PCB基板、固定在所述PCB基板上的外壳以及设置在所述外壳内部的驻极体组件，其特征在于，在所述外壳内部还设置有可调增益IC，在所述PCB基板上还设置有与所述可调增益IC电连接的输入端、接地端、校准端、供电端以及输出端，其中，

所述可调增益IC通过所述输入端与所述驻极体组件的正极电相连，通过所述接地端与所述驻极体组件的负极相连，通过所述校准端与外界的校准电路电连接，通过所述供电端与外界的电源电路相连，通过所述输出端与外界的信息检测装置相连。

2.如权利要求1所述的可校准式ECM产品，其特征在于，

在所述PCB基板上还设置有滤波电容，所述滤波电容电连接在所述输出端与所述供电端之间。

3.如权利要求1所述的可校准式ECM产品，其特征在于，

所述驻极体组件包括固定在所述外壳内部底端的振膜组件以及固定在所述振膜组件顶部的极板；

其中，所述极板作为所述驻极体组件的正极与所述输入端电连接；所述振膜组件作为所述驻极体组件的负极与所述接地端电连接。

4.如权利要求3所述的可校准式ECM产品，其特征在于，

在所述外壳底部开设有第一传音孔，在所述极板上开设有第二传音孔，在所述PCB基板上开设有第三传音孔。

5.如权利要求3所述的可校准式ECM产品，其特征在于，

所述振膜组件包括固定在所述外壳底部的振环以及设置在所述振环内部的振片，所述极板固定在所述振环的顶部，所述振片通过所述振环与所述接地端电连接。

6.如权利要求5所述的可校准式ECM产品，其特征在于，

在所述振环和所述极板之间设置有垫片。

7.如权利要求5所述的可校准式ECM产品，其特征在于，

在所述振环与所述PCB基板之间夹设有支撑环，在所述极板与所述PCB基板之间夹设有栅环；

所述振环通过所述支撑环压持固定在所述外壳内部底端；所述极板通过所述栅环压持固定在所述振环顶部，并通过所述栅环与所述输入端电连接。

8.如权利要求7所述的可校准式ECM产品，其特征在于，

所述支撑环为硬质塑料制件。

9.如权利要求7所述的可校准式ECM产品，其特征在于，

所述栅环为铜制件。

10.如权利要求7所述的可校准式ECM产品，其特征在于，

所述外壳为金属制件，所述振环通过所述外壳与所述接地端相连。