CN210579424U - 一种Massive MIMO天线的PCB板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种Massive MIMO天线的PCB板结构，包括多个独立的PCB模块，其由一块PCB板将其板上的PCB网络分割后形成，PCB网络分割后形成多个PCB分网络，每个PCB分网络所在的PCB板形成一PCB模块；且多个PCB模块之间通过跳接线路电连接，多个PCB模块上的PCB分网络经跳接线路连接形成分割前PCB板上的PCB网络。本实用新型具有成本低、易于集成、装配灵活的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种Massive MIMO天线，尤其是涉及一种MassiveMIMO天线的PCB板结构。
背景技术
Massive MIMO(大规模)天线中，校准网络是必不可少的组成部分，多层PCB板由于屏蔽性能好、集成度高，已经成为5G天线校准网络的主流选择。
在实际应用中，由于某些条件限制，元件位置需固定于PCB板的某处或者布线需要躲避某些固定孔位，在网络布线时需要绕线，会造成一定的空间浪费并增加网络损耗。为了减小PCB面积，会尽量减小带线之间的空隙，这会增加信号之间的干扰，导致电性能一致性变差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种Massive MIMO天线的PCB板结构。
为实现上述目的，本实用新型提出如下技术方案：一种Massive MIMO天线的PCB板结构，包括多个独立的PCB模块，多个所述PCB模块由一块PCB板将其板上的PCB网络分割后形成，所述PCB网络分割后形成多个PCB分网络，每个所述PCB分网络所在的PCB板形成一所述PCB模块；且多个所述PCB模块之间通过跳接线路电连接，多个PCB模块上的PCB分网络经所述跳接线路连接形成分割前所述PCB板上的所述PCB网络。
优选地，多个所述PCB模块之间形成用于避开其他设备上的孔位的安装间隙。
优选地，所述PCB模块包括接地层，所述跳接线路与所连接的所述PCB模块的所述接地层连接。
优选地，所述PCB模块还包括信号层，所述PCB模块通过金属化过孔将所述信号层信号引入到其第一接地层上与跳接线路相电连接。
优选地，所述跳接线路为三层以上的多层PCB板，其包括从上到下依次分布的顶层接地层、中间信号层和第一底层接地层，所述顶层接地层和第一底层接地层通过金属化过孔相连通，所述第一底层接地层与所连接的PCB模块的接地层相电连接，所述中间信号层通过金属化过孔引入到第一底层接地层与所连接的PCB模块的信号层相连接。
优选地，所述跳接线路为双层PCB板，其包括顶层信号层和第二底层接地层，所述第二底层接地层与所连接的PCB模块的接地层相连接，所述顶层信号层通过金属化过孔引入到第二底层接地层与所连接的PCB模块的信号层相连接。
优选地，所述跳接线路的底层接地层与所连接的PCB模块的接地层焊接。
优选地，所述跳接线路为同轴电缆，所述同轴电缆包括内导体和外导体，所述外导体与所连接的PCB模块的接地层相电连接，所述内导体与所连接的PCB模块的信号层相连接。
优选地，所述同轴电缆外导体与PCB模块的接地层焊接。
优选地，所述PCB板为Massive MIMO天线校准板，所述PCB网络为多级功率分配网络，切割后形成多个子级功率分配网络。
本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型采用PCB板分割方式，可以无限分割PCB板，可最大限度减小PCB板总面积，降低了成本。
2、本实用新型将PCB分割成多个小模块，安装位置选择更加多变，可有效避开其他设备孔位，灵活性较高。
3、本实用新型采用表面跳接技术，有效避免了布线时的绕线，减短了布线长度，降低网络损耗的能量。
4、本实用新型采用PCB板连接PCB模块时，能够保证电性能的一致性，且稳定性较高；采用同轴电缆连接PCB模块时，能够降低成本。
附图说明
图1是本实用新型PCB板被分解为多个PCB模块的结构示意图；
图2是本实用新型跳接线路(为多层PCB板)连接两块PCB模块的结构示意图；
图3是本实用新型跳接线路(为双层PCB板)连接两块PCB模块的结构示意图；
图4是本实用新型跳接线路(为同轴线缆)连接两块PCB模块的结构示意图；
图5是分割前MIMO天线校准板的结构示意图；
图6是本实用新型实施例分割后的MIMO天线校准板的结构示意图。
附图标记：
10、其他设备，20、PCB模块，21、接地层，30、跳接线路，31、顶层接地层，32、第一底层接地层，33、中间信号层，34、金属化过孔，35、顶层信号层，36、第二底层接地层，37、外导体，38、内导体，40、MassiveMIMO天线校准板，50、一分十六功率分配网络，60、安装间隙。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
本实用新型所揭示的一种Massive MIMO天线的PCB板结构，目的是为具有复杂网络布线的PCB板提供一种低成本的小型化方案，其通过将PCB网络分解成多个独立的小PCB模块，再通过跳接方式将小PCB模块连通，从而减小网络绕线的长度，降低网络损耗并减小了PCB面积，从而降低成本，该实用新型具有成本低、易于集成、装配灵活的优点。
结合图1所示，本实用新型所揭示的一种Massive MIMO天线的PCB板结构，包括多个独立的PCB模块20，这些PCB模块20是由一块PCB板分割形成。实施时，这块PCB板可以是两层以上的多层PCB板，即其至少包括一信号层和一接地层，切割形成的每块PCB模块20同样至少包括一信号层(图未示)和一接地层21。
切割时，可以从PCB板上任意有空间浪费的分割点的地方，将PCB板分割成多个独立的PCB模块20，在条件允许的情况下，PCB板可以进行无限分割。PCB板上具有PCB网络，具体实施时，可以将PCB板上的所述PCB网络进行切割，切割形成多个PCB分网络，每个PCB分网络所在的PCB板形成一PCB模块20。如，PCB网络为多级功率分配网络，切割后可分割成多个子级功率分配网络，每个子级功率分配网络所在的PCB板形成一PCB模块20，其中，每个子级功率分配网络可以是单级也可以是多级。
优选地，多个PCB模块20之间形成用于避开其他设备10(如也为一PCB板)上的孔位的安装间隙60，这些安装空隙60可使切割后的PCB模块20在布线时可以躲避一些固定的孔位。
结合图2～图4所示，多个PCB模块20之间通过跳接线路30电连接，多个PCB模块20上的PCB分网络经跳接线路30连接形成分割前PCB板上的PCB网络。实施时，跳接线路30置于PCB模块20的接地层21上，PCB模块20在其分割点附近通过金属化孔(图未示)将其信号层信号引入到接地层21上，再通过放置于接地层21的跳接线路30将PCB模块20之间连通。
跳接线路30的实现可以至少有下面三种替换方案：
如图2所示，跳接线路30采用三层以上的多层PCB板：如三层PCB板，该三层PCB板是由两块双层PCB板压合而成，包括从上到下依次分布的三层铜层，其中，顶层和底层为接地层，分别定义为顶层接地层31和第一底层接地层32，中间层为信号层，定义为中间信号层33。顶层接地层31和第一底层接地层32，通过金属化过孔34连通在一起；在连接两块PCB模块20时，跳接线路30的第一底层接地层32与被连接的PCB模块20接地层电连接，如焊接(SMT)，中间信号层33通过金属化过孔34引入到第一底层接地层32与被连接的PCB模块20的信号层对接。跳接线路30的这种方式屏蔽性能好，且性能稳定。
如图3所示，跳接线路30采用双层PCB板：双层PCB板包括两层铜层，其中，顶层为信号层，定义为顶层信号层35，底层为接地层，定义为第二底层接地层36。在连接时，第二底层接地层36与被连接的PCB模块20的接地层21电连接，同样如焊接(SMT)，顶层信号层35通过金属化过孔引入到第二底层接地层36后与被连接的PCB模块20的信号层进行对接，该种方式成本较低，易于装配；
如图4所示，跳接线路30采用同轴电缆：同轴电缆包括外导体37和内导体38，同轴电缆连接时，其外导体37与PCB模块20的接地层21焊接，内导体38与PCB模块20的信号层对接，该种方式成本低，工艺简单。
下面以一具体实施例来介绍下本实用新型的Massive MIMO天线的PCB板结构。
本实施例中，切割前的PCB板是一块Massive MIMO天线校准板40，该Massive MIMO天线校准板40是由两块双层PCB板压合而成，包括三层铜层(图未示)，底层和顶层为接地层，通过金属化过孔(图未示)连通，中间的铜层为信号层，由于一些其他设备的孔位需要避让以及网络末端输出位置限定，分割前的PCB板布线如图5所示。
将该Massive MIMO天线校准板40中的一分十六功率分配网络50进行切割，可将整块PCB板分割成13个独立的PCB模块20，如图6所示。分割后的PCB模块20再通过跳接线路30连接，该实施例中，跳接线路30也是三层PCB板，底层接地层与分割后的PCB模块20的接地层焊接，信号层通过金属化过孔与分割后的PCB板信号层对接。本实施例中使用上述PCB板分割方案后，Massive MIMO天线校准板40的总面积约减小了40％。
本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰，因此，本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种Massive MIMO天线的PCB板结构，其特征在于，包括多个独立的PCB模块，多个所述PCB模块由一块PCB板将其板上的PCB网络分割后形成，所述PCB网络分割后形成多个PCB分网络，每个所述PCB分网络所在的PCB板形成一所述PCB模块；且多个所述PCB模块之间通过跳接线路电连接，多个PCB模块上的PCB分网络经所述跳接线路连接形成分割前所述PCB板上的所述PCB网络。
2.根据权利要求1所述的Massive MIMO天线的PCB板结构，其特征在于，多个所述PCB模块之间形成用于避开设备上的孔位的安装间隙。
3.根据权利要求1所述的Massive MIMO天线的PCB板结构，其特征在于，所述PCB模块包括接地层，所述跳接线路与所连接的所述PCB模块的所述接地层连接。
4.根据权利要求3所述的Massive MIMO天线的PCB板结构，其特征在于，所述PCB模块还包括信号层，所述PCB模块通过金属化过孔将所述信号层信号引入到其第一接地层上与跳接线路相电连接。
5.根据权利要求4所述的Massive MIMO天线的PCB板结构，其特征在于，所述跳接线路为三层以上的多层PCB板，其包括从上到下依次分布的顶层接地层、中间信号层和第一底层接地层，所述顶层接地层和第一底层接地层通过金属化过孔相连通，所述第一底层接地层与所连接的PCB模块的接地层相电连接，所述中间信号层通过金属化过孔引入到第一底层接地层与所连接的PCB模块的信号层相连接。
6.根据权利要求4所述的Massive MIMO天线的PCB板结构，其特征在于，所述跳接线路为双层PCB板，其包括顶层信号层和第二底层接地层，所述第二底层接地层与所连接的PCB模块的接地层相连接，所述顶层信号层通过金属化过孔引入到第二底层接地层与所连接的PCB模块的信号层相连接。
7.根据权利要求5或6所述的Massive MIMO天线的PCB板结构，其特征在于，所述跳接线路的底层接地层与所连接的PCB模块的接地层焊接。
8.根据权利要求4所述的Massive MIMO天线的PCB板结构，其特征在于，所述跳接线路为同轴电缆，所述同轴电缆包括内导体和外导体，所述外导体与所连接的PCB模块的接地层相电连接，所述内导体与所连接的PCB模块的信号层相连接。
9.根据权利要求8所述的Massive MIMO天线的PCB板结构，其特征在于，所述同轴电缆外导体与PCB模块的接地层焊接。
10.根据权利要求1所述的Massive MIMO天线的PCB板结构，其特征在于，所述PCB板为Massive MIMO天线校准板，所述PCB网络为多级功率分配网络，切割后形成多个子级功率分配网络。
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