CN210579114U - 骨听智能发夹 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种骨听智能发夹,包括发夹本体;其中,发夹本体包括金属骨架、及套设在金属骨架上的软胶发夹外被;设置在发夹本体内的金属骨架上的PCB电路板;设置在PCB电路板上的MCU芯片;设置在PCB电路板上的语音处理芯片;与发夹本体通过连接线连接的骨传导振子,骨传导振子的振子腔体的一侧与金属滑轨相适配、并可沿金属滑轨滑动。本实用新型实现了当用户需调整所述骨传导振子与用户头部接触的位置时,手动滑动骨传导振子沿着金属滑轨滑动,使骨传导振子对准用户头部的最佳佩戴位,确保助听效果。

Description

骨听智能发夹
技术领域
本实用新型涉及智能穿戴设备技术领域,尤其涉及一种骨听智能发夹。
背景技术
目前,骨传导设备,例如骨传导发夹,其中骨传导振子设置的位置一般是在耳机壳体的固定位置,而用户的头部尺寸并不相同,这就导致了佩戴骨传导发夹时骨传导振子无法对准用户头部的最佳佩戴位,影响了助听效果。
因此现有技术还有待改进。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种骨听智能发夹,旨在解决现有的骨传导设备中的骨传导振子设置的位置一般是在耳机壳体的固定位置,佩戴到用户头部上时因无法调节骨传导振子的位置,导致骨传导振子无法对准用户头部的最佳佩戴位,影响了助听效果的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种骨听智能发夹,其中,包括:
发夹本体;其中,所述发夹本体包括金属骨架、及套设在所述金属骨架上的软胶发夹外被;
设置在所述发夹本体内的金属骨架上的PCB电路板;
设置在所述PCB电路板上的MCU芯片;
设置在所述PCB电路板上的语音处理芯片,所述语音处理芯片与所述MCU芯片连接;
容纳于所述软胶发夹外被内、并与软胶发夹外被上的咪头孔相对的若干个咪头,若干个咪头均与所述语音处理芯片连接;
设置在所述发夹本体内、并容纳于所述软胶发夹外被内的电池,所述电池与所述MCU芯片连接;
设置在所述发夹本体内的若干个金属滑轨;
与所述发夹本体通过连接线连接的骨传导振子,所述骨传导振子与所述语音处理芯片电连接,所述骨传导振子的个数与所述金属滑轨的个数相同,所述骨传导振子的振子腔体的一侧与所述金属滑轨相适配、并可沿所述金属滑轨滑动;
设置在所述PCB电路板上、且与所述发夹本体上的USB插口孔相对的USB插口,所述USB插口与所述MCU芯片连接;
设置在所述PCB电路板上、且与所述发夹本体上的按键孔相对的控制按键,所述控制按键与所述MCU芯片连接。
所述的骨听智能发夹,其中,还包括与所述USB插口通过USB数据线连接的气导耳机。
所述的骨听智能发夹,其中,所述咪头的个数为2个,分别记为第一咪头和第二咪头,所述第一咪头设置在所述发夹本体的左侧,所述第二咪头设置在所述发夹本体的右侧。
所述的骨听智能发夹,其中,所述金属滑轨的个数为2个,分别记为第一金属滑轨和第二金属滑轨;所述第一金属滑轨设置在所述发夹本体的左侧,所述第二金属滑轨设置在所述发夹本体的右侧。
所述的骨听智能发夹,其中,所述骨传导振子的个数为2个,分别记为第一骨传导振子和第二骨传导振子;所述第一骨传导振子一侧的振子腔体卡接在所述第一金属滑轨上,所述第二骨传导振子一侧的振子腔体卡接在所述第二金属滑轨上。
所述的骨听智能发夹,其中,所述第一骨传导振子包括振子腔体、及设置在振子腔体内的振子;所述振子腔体的一侧设置有凸起部;所述凸起部卡接在所述第一金属滑轨上、并可沿所述第一金属滑轨滑动。
所述的骨听智能发夹,其中,还包括设置在所述PCB电路板上的蓝牙咪头和蓝牙开关按键,所述蓝牙咪头和蓝牙开关按键均与所述MCU芯片连接。
所述的骨听智能发夹,其中,所述电池还通过1.3V稳压二极管与所述语音处理芯片电连接。
所述的骨听智能发夹,其中,所述控制按键包括音量增大/开关键和音量减小键。
所述的骨听智能发夹,其中,所述语音处理芯片的型号为R3910。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:实现了当用户需调整所述骨传导振子与用户头部接触的位置时,手动滑动骨传导振子沿着金属滑轨滑动,使骨传导振子对准用户头部的最佳佩戴位,确保助听效果。
附图说明
图1为本实用新型中骨听智能发夹的结构示意图;
图2为本实用新型中骨听智能发夹与气导耳机为待连接状态的结构示意图;
图3为本实用新型中骨听智能发夹的剖面结构示意图;
图4为本实用新型中骨听智能发夹中骨传导振子与金属滑轨的剖面结构示意图;
图5为本实用新型中骨听智能发夹的结构框图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请同时参考图1-图5,其中图1为本实用新型中骨听智能发夹的结构示意图;图2为本实用新型中骨听智能发夹与气导耳机为待连接状态的结构示意图;图3为本实用新型中骨听智能发夹的剖面结构示意图;图4为本实用新型中骨听智能发夹中骨传导振子与金属滑轨的剖面结构示意图;图5为本实用新型中骨听智能发夹的结构框图。如图1-图5所示,所述骨听智能发夹,包括:
发夹本体10;其中,所述发夹本体10包括金属骨架101、及套设在所述金属骨架上的软胶发夹外被102;
设置在所述发夹本体10内的金属骨架101上的PCB电路板110;
设置在所述PCB电路板110上的MCU芯片120;
设置在所述PCB电路板110上的语音处理芯片130,所述语音处理芯片130与所述MCU芯片120连接;
容纳于所述软胶发夹外被102内、并与软胶发夹外被102上的咪头孔相对的若干个咪头140,若干个咪头140均与所述语音处理芯片130连接;
设置在所述发夹本体10内、并容纳于所述软胶发夹外被102内的电池150,所述电池150与所述MCU芯片120连接;
设置在所述发夹本体10内的若干个金属滑轨103;
与所述发夹本体10通过连接线20连接的骨传导振子30,所述骨传导振子30与所述语音处理芯片130电连接,所述骨传导振子30的个数与所述金属滑轨103的个数相同,所述骨传导振子30的振子腔体的一侧与所述金属滑轨103相适配、并可沿所述金属滑轨103滑动;
设置在所述PCB电路板110上、且与所述发夹本体10上的USB插口孔相对的USB插口160,所述USB插口160与所述MCU芯片120连接;
设置在所述PCB电路板110上、且与所述发夹本体10上的按键孔相对的控制按键170,所述控制按键170与所述MCU芯片120连接。
在本实用新型的实施例中,用户通过发夹本体10夹在用户头部时,由于发夹本体10中采用金属骨架101,而且采用软胶材质的软胶发夹外被102包住金属骨架101,整体形状美观,不仅软胶发夹外被102中可以灵活走线,而且金属骨架101外形可手动调节弯曲变形,适应更多头型,以保证佩戴舒适度。
而且由于骨传导振子30是通过软质的连接线20与所述发夹本体10连接,而且所述骨传导振子30的振子腔体的一侧与所述金属滑轨103相适配、并可沿所述金属滑轨103滑动(滑动行程设置为5-30mm,即将所述金属滑轨103的长度设置为30mm),当用户需调整所述骨传导振子30与用户头部接触的位置时,手动滑动骨传导振子30,使骨传导振子对准用户头部的最佳佩戴位,确保助听效果。
当完成佩戴后,所述骨听智能发夹的初始状态为关机状态时,通过控制按键170控制所述骨听智能发夹的整机开启,之后的工作过程如下:
1)由咪头140采集与听损用户沟通的其他用户的声音信号;
2)由语音处理芯片130将声音信号转化为数字信号;
3)由骨传导振子30将数字信号转化为骨传导振子的振动信号,以通过骨传导的方式助听。
在上述过程中,可以通过控制按键170控制所述骨传导振子30的开关和调节骨传导振子30的振动信号的强弱,而且通过电池150对与所述骨听智能发夹内各功能模块的供电。
进一步地,如图2所示,在所述的骨听智能发夹中,还包括与所述USB插口160通过USB数据线40连接的气导耳机50。
其中,当将所述气导耳机50接入所述骨听智能发夹上时,还能增加声音的气传导方式。一般听损用户,气导的途径并不是完全损失,这样既可以通过气导的途径传声,也可以通过骨传导的途径传声,对于气导未完全损失的用户,可以通过骨导和气导的同时补充来改善听音的效果。骨传导振子30更注重于声音的低频,气导耳机50则偏向声音的高频,上述结构的骨听智能发夹既能同时保证两种不同听音方式的畅通,又能保证声音高低频段的完整性。
进一步地,如图1和图2所示,在所述的骨听智能发夹中,所述咪头140的个数为2个,分别记为第一咪头141和第二咪头142,所述第一咪头141设置在所述发夹本体10的左侧,所述第二咪头142设置在所述发夹本体10的右侧。通过对称式的方式设置两个咪头,可以确保所述发夹本体10上左右两侧的咪头均能采集外界的声音信号,并依次由语音处理芯片130和骨传导振子30处理后,通过骨传导振动信号传递至用户进行听音。而且,所设置的第一咪头141和第二咪头142之间的间距大于30mm,能有效降低啸叫。并且所述第一咪头141和第二咪头142均设置于所述软胶发夹外被102内,可以防止共振。
进一步地,如图1和图2所示,在所述的骨听智能发夹中,所述金属滑轨103的个数为2个,分别记为第一金属滑轨1031和第二金属滑轨1032;所述第一金属滑轨1031设置在所述发夹本体10的左侧,所述第二金属滑轨1032设置在所述发夹本体10的右侧。所述骨传导振子30的个数为2个,分别记为第一骨传导振子31和第二骨传导振子32;所述第一骨传导振子31一侧的振子腔体卡接在所述第一金属滑轨1031上,所述第二骨传导振子32一侧的振子腔体卡接在所述第二金属滑轨1032上。通过对称的方式设置两个金属滑轨,是为了确保左右两侧均能设置一个骨传导振子30以实现对称方式的助听。
进一步地,如图1、图2和图4所示,在所述的骨听智能发夹中,所述第一骨传导振子31包括振子腔体301、及设置在振子腔体301内的振子302;所述振子腔体301的一侧设置有凸起部303;所述凸起部303卡接在所述第一金属滑轨1031上、并可沿所述第一金属滑轨1032滑动。通过设置具有凸起部303的振子腔体301,能确保所述第一骨传导振子31沿所述第一金属滑轨1031滑动,从而实现对第一骨传导振子31位置的灵活调节。同样的,第二骨传导振子32与第一骨传导振子31具有相同的结构,也能沿着所述第二金属滑轨1032滑动,从而实现对第二骨传导振子32位置的灵活调节。
进一步地,如图5所示,在所述的骨听智能发夹中,还包括设置在所述PCB电路板110上的蓝牙咪头181和蓝牙开关按键182,所述蓝牙咪头181和蓝牙开关按键182均与所述MCU芯片120连接。
其中,在所述的骨听智能发夹中设置的蓝牙咪头181,可以视为一种低功耗蓝牙模块和备用咪头(与咪头140互为备用,当其中一个损坏时未损害的一个继续工作)的结合体,当蓝牙咪头181通过蓝牙开关按键182开启时,可与其他终端(如智能手机)蓝牙连接。其他终端在听歌或通话等过程中产生的音频数据(该音频数据为数字信号)通过蓝牙发送至蓝牙咪头181,再由蓝牙咪头181将音频数据传输至语音处理芯片130,之后再由骨传导振子30将音频数据转化为骨传导振子的振动信号,以通过骨传导的方式助听。可见,通过上述方式,实现了蓝牙模式和助听模式的自由切换(所述骨听智能发夹的蓝牙模式为其与其他终端蓝牙连接以接收音频数据以实现助听;骨听智能发夹的助听模式为直接通过咪头140采集听损用户周围一定距离,如0-5米内的声音以获取声音信号实现助听)。
进一步地,如图5所示,在所述的骨听智能发夹中,所述电池150还通过1.3V稳压二极管151与所述语音处理芯片130电连接。通过1.3V稳压二极管151将电池150与所述语音处理芯片130电连接,是为了确保对语音处理芯片130的稳定供电确保其正常工作。
进一步地,如图1、图2和图5所示,在所述的骨听智能发夹中,所述控制按键170包括音量增大/开关键171和音量减小键172。
其中,所述音量增大/开关键171和音量减小键172均与所述语音处理芯片130电连接。初始状态为关机状态时,当用户长按所述音量增大/开关键171时,如按下所述音量增大/开关键171持续2-5秒,可以控制所述骨听智能发夹整机的开启,再次按下所述音量增大/开关键171持续2-5秒则可控制所述骨听智能发夹整机的关闭。当所述骨听智能发夹整机为开启状态时,短按所述音量增大/开关键171数次(如点击一次所述音量增大/开关键171)则控制所述骨听智能发夹整机的音量增大,短按所述音量减小键172数次(如点击一次所述音量减小键172)则控制所述骨听智能发夹整机的音量减小。
进一步地,在所述的骨听智能发夹中所述语音处理芯片的型号为R3910。该R3910型号的语音处理芯片具有以下功能:1、音频处理 ;2、音量调节+开关控制技术;3、环境识别;4、自动自适应方向性麦克风;5、声学提示音;6、自适应降噪技术;7、可编程。
需要说明的是,在本文中,诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种骨听智能发夹,其特征在于,包括:
发夹本体;其中,所述发夹本体包括金属骨架、及套设在所述金属骨架上的软胶发夹外被;
设置在所述发夹本体内的金属骨架上的PCB电路板;
设置在所述PCB电路板上的MCU芯片;
设置在所述PCB电路板上的语音处理芯片,所述语音处理芯片与所述MCU芯片连接;
容纳于所述软胶发夹外被内、并与软胶发夹外被上的咪头孔相对的若干个咪头,若干个咪头均与所述语音处理芯片连接;
设置在所述发夹本体内、并容纳于所述软胶发夹外被内的电池,所述电池与所述MCU芯片连接;
设置在所述发夹本体内的若干个金属滑轨;
与所述发夹本体通过连接线连接的骨传导振子,所述骨传导振子与所述语音处理芯片电连接,所述骨传导振子的个数与所述金属滑轨的个数相同,所述骨传导振子的振子腔体的一侧与所述金属滑轨相适配、并可沿所述金属滑轨滑动;
设置在所述PCB电路板上、且与所述发夹本体上的USB插口孔相对的USB插口,所述USB插口与所述MCU芯片连接;
设置在所述PCB电路板上、且与所述发夹本体上的按键孔相对的控制按键,所述控制按键与所述MCU芯片连接。
2.根据权利要求1所述的骨听智能发夹,其特征在于,还包括与所述USB插口通过USB数据线连接的气导耳机。
3.根据权利要求1所述的骨听智能发夹,其特征在于,所述咪头的个数为2个,分别记为第一咪头和第二咪头,所述第一咪头设置在所述发夹本体的左侧,所述第二咪头设置在所述发夹本体的右侧。
4.根据权利要求1所述的骨听智能发夹,其特征在于,所述金属滑轨的个数为2个,分别记为第一金属滑轨和第二金属滑轨;所述第一金属滑轨设置在所述发夹本体的左侧,所述第二金属滑轨设置在所述发夹本体的右侧。
5.根据权利要求4所述的骨听智能发夹,其特征在于,所述骨传导振子的个数为2个,分别记为第一骨传导振子和第二骨传导振子;所述第一骨传导振子一侧的振子腔体卡接在所述第一金属滑轨上,所述第二骨传导振子一侧的振子腔体卡接在所述第二金属滑轨上。
6.根据权利要求5所述的骨听智能发夹,其特征在于,所述第一骨传导振子包括振子腔体、及设置在振子腔体内的振子;所述振子腔体的一侧设置有凸起部;所述凸起部卡接在所述第一金属滑轨上、并可沿所述第一金属滑轨滑动。
7.根据权利要求1所述的骨听智能发夹,其特征在于,还包括设置在所述PCB电路板上的蓝牙咪头和蓝牙开关按键,所述蓝牙咪头和蓝牙开关按键均与所述MCU芯片连接。
8.根据权利要求1所述的骨听智能发夹,其特征在于,所述电池还通过1.3V稳压二极管与所述语音处理芯片电连接。
9.根据权利要求1所述的骨听智能发夹,其特征在于,所述控制按键包括音量增大/开关键和音量减小键。
10.根据权利要求1-9任一项所述的骨听智能发夹,其特征在于,所述语音处理芯片的型号为R3910。
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