CN210572871U - 模场适配器、光纤激光器以及光纤隔离器 - Google Patents
模场适配器、光纤激光器以及光纤隔离器 Download PDFInfo
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Abstract
本申请公开了一种模场适配器、光纤激光器以及光纤隔离器,涉及光纤集成器件、激光器领域。该模场适配器包括:第一光纤,其缠绕形成多匝线圈,其光纤数值孔径大于所述线圈;第二光纤,其与所述第一光纤一端连接,其光纤数值孔径大于所述线圈,其直径大于所述第一光纤;以及封装管,用于封装所述第一光纤与所述第二光纤的连接点。本申请中从第二光纤传输过来的光在通过线圈会使光的入射角小于第一光纤的临界角,从而将回返光从纤芯中剥离出来,达到隔离的效果;同时第一光纤传输的光在通过线圈后产生的入射角没有小于第二光纤的临界角,依旧在第二光纤中的纤芯中传输,即不影响正向正常的使用。
Description
技术领域
本申请涉及光纤集成器件、激光器领域,具体涉及一种模场适配器、光纤激光器以及光纤隔离器。
背景技术
模场适配器(MFA,Mode field adapter)在使用时,需要连接一个光纤隔离器,市面上的光线隔离器结构复杂,价格昂贵,增加了使用所投入的费用。
实用新型内容
本申请所要解决的技术问题是提供一种模场适配器、光纤激光器以及光纤隔离器,旨在提供一种结构简单、价格低廉的光纤隔离器。
为了解决上述技术问题,采用的技术方案为:一种模场适配器,其包括:
第一光纤,其缠绕形成多匝线圈,其光纤数值孔径大于所述线圈;
第二光纤,其与所述第一光纤一端连接,其光纤数值孔径大于所述线圈,其直径大于所述第一光纤;以及
封装管,用于封装所述第一光纤与所述第二光纤的连接点。
进一步改进的技术方案在于,所述线圈为5-10匝。
为了解决上述技术问题,采用的技术方案为:一种光纤激光器,其包括上述所述的模场适配器。
进一步的技术方案改进在于,所述第一光纤的另一端与震荡级通过粘接剂粘接,所述粘接剂的折射率高于所述线圈。
进一步的技术方案改进在于,所述第二光纤的另一端与放大级连接。
进一步的技术方案改进在于,所述粘接剂为UV胶。
为了解决上述技术问题,采用的技术方案为:一种光纤隔离器,其为上述所述的模场适配器的一部分,其为所述线圈。
采用本申请所述技术方案,具有的有益效果为:本申请中从第二光纤传输过来的光在通过线圈会使光的入射角小于第一光纤的临界角,从而将回返光从纤芯中剥离出来,达到隔离的效果;同时第一光纤传输的光在通过线圈后产生的入射角没有小于第二光纤的临界角,依旧在第二光纤中的纤芯中传输,即不影响正向正常的使用。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
图1是本申请一些实施例中模场适配器在光纤激光器中的应用;
图2是本申请一些实施例中模场适配器的结构示意图;
图3是本申请一些实施例中模场适配器的结构示意图。
其中,10、模场适配器;11、第一光纤;12、封装管;13、第二光纤;20、线圈;30、震荡级;40、第一连接点;50、第二连接点;60、放大级。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置或方法步骤的例子。
如图1所示,其揭露了本申请一些实施例中模场适配器10在光纤激光器中的应用,其中震荡级30与模场适配器10、放大级60依次连接;对于激光器,可以为Q调制光纤激光器。
在一些实施例中,如图2所示,其揭露了一种可用于激光器中的模场适配器10,其可包括:
第一光纤11;
第二光纤13,其与第一光纤11一端连接,其直径大于第一光纤11;以及
封装管12,用于封装第一光纤11与第二光纤13的连接点。
对于模场适配器10,其第一光纤11可以缠绕形成多匝线圈20,使得第一光纤11的光纤数值孔径大于线圈20;
对于线圈20的直径由模场适配器10的第一光纤11和第二光纤13的光纤数值孔径NA值决定,比如,线圈20弯曲程度与线圈直径相关,而线圈20弯曲程度又与线圈光纤数值孔径相关,而为了起到隔离器的效果,线圈20的光纤数值孔径应同时小于第一光纤11和第二光纤13的光纤数值孔径。
在此实施例中,线圈20起到光线隔离器的作用,其可以隔离回返光,其原理是从第二光纤13传输过来的光在通过线圈20会使光的入射角小于第一光纤11的临界角,从而将回返光从纤芯中剥离出来,达到隔离的效果;同时震荡级30传来输的光通过线圈20后产生的入射角没有小于第二光纤13的临界角,依旧可以在第二光纤13中的纤芯中传输,即不影响正向正常的使用。
在一些实施例中,在线圈20与震荡级30的第一连接点40点上粘接剂进行粘接;此粘接剂的折射率高于线圈20,比如粘接剂采用UV胶(UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶,无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂),利用此粘接剂可以泻掉包层中的回返光,而对于模场适配器10与放大级60的第二连接点50可以用低折射率的UV胶,不影响线圈20传输到放大级60的光即可。
在一些实施例中,对于线圈20,其缠绕匝数可以为5-10匝。
如图3所示,其揭露了本申请一些实施例中模场适配器10结构示意图;其中,第一光纤11直接缠绕形成圆形线圈20,其匝数以及线圈直径可以根据实际需要选择,然后形成固定型号的产品,不需要在现场使用时再进行缠绕以及调节;当然也可以对此固定型号的产品进行调整,在此不做限定。
综上所述,本领域技术人员容易理解,本申请中模场适配器10制备简单,相较于普通MFA而言仅仅只是将连接震荡级30的第一光纤11加长而已,其他封装工艺与普通MFA并无区别;另外,整体外性价比高,在普通MFA的基础上仅增加1~2米却能拥有在线式隔离器的效果。在Q调制光纤激光器的生产过程中会出于对成本的考虑而不用在线式隔离器,而此种MFA相较而言并不会增加多少成本,但是也能起到很好的隔离效果。甚至使用简单,此种MFA只用做两个连接点,而如果是普通的MFA再加上一个在线式隔离器的话就需要做三个连接点。
以上所述仅为本申请的实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种模场适配器,其特征在于,包括:
第一光纤,其缠绕形成多匝线圈,其光纤数值孔径大于所述线圈;
第二光纤,其与所述第一光纤一端连接,其光纤数值孔径大于所述线圈,其直径大于所述第一光纤;以及
封装管,用于封装所述第一光纤与所述第二光纤的连接点。
2.根据权利要求1所述的模场适配器,其特征在于,所述线圈为5-10匝。
3.一种光纤激光器,其特征在于,其包括权利要求1-2任一项所述的模场适配器。
4.根据权利要求3所述的光纤激光器,其特征在于,所述第一光纤的另一端与震荡级通过粘接剂粘接,所述粘接剂的折射率高于所述线圈。
5.根据权利要求4所述的光纤激光器,其特征在于,所述第二光纤的另一端与放大级连接。
6.根据权利要求4所述的光纤激光器,其特征在于,所述粘接剂为UV胶。
7.一种光纤隔离器,其特征在于,其为权利要求1-2任一项所述的模场适配器的一部分,其为所述线圈。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921602299.2U CN210572871U (zh) | 2019-09-23 | 2019-09-23 | 模场适配器、光纤激光器以及光纤隔离器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201921602299.2U CN210572871U (zh) | 2019-09-23 | 2019-09-23 | 模场适配器、光纤激光器以及光纤隔离器 |
Publications (1)
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CN210572871U true CN210572871U (zh) | 2020-05-19 |
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ID=70658834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201921602299.2U Active CN210572871U (zh) | 2019-09-23 | 2019-09-23 | 模场适配器、光纤激光器以及光纤隔离器 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN210572871U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114063213A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-02-18 | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 | 光纤包层光束的剥除方法、结构及装置 |
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2019
- 2019-09-23 CN CN201921602299.2U patent/CN210572871U/zh active Active
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CN114063213A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-02-18 | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 | 光纤包层光束的剥除方法、结构及装置 |
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