CN210568284U - 一种用于解决贴片led散热的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于解决贴片LED散热的PCB板，包括PCB板，PCB板为双面PCB板，PCB板上方设置有上层PCB覆铜散热板，PCB板下方设置有下层PCB覆铜散热板，上层PCB覆铜散热板和下层PCB覆铜散热板上均设置有散热孔，上层PCB覆铜散热板的散热孔与下层PCB覆铜散热板的散热孔相匹配设置，上层PCB覆铜散热板和下层PCB覆铜散热板均与PCB板连接。本实用新型具有散热效果好，能够增加LED灯使用寿命的有益效果，其主要用于PCB板散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，具体的说是一种用于解决贴片LED散热的PCB板。
背景技术
目前氛围灯要求高亮度，增大LED功率后，LED发热量比较大，由于产品要求小型化，所以必须在现有空间下实现高亮氛围灯设计，目前氛围灯的灯板的散热铺铜设计的散热效果非常不好，如果直接使用目前的铺铜设计，会造成LED结温过高，会增加LED光衰，并减少LED灯的使用寿命。
实用新型内容
针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型目的是提供一种散热效果好，能够增加LED灯使用寿命的贴片式LED灯PCB板。
本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种用于解决贴片LED散热的PCB板，包括PCB板，所述PCB板为双面PCB板，所述PCB板上方设置有上层PCB覆铜散热板，所述PCB板下方设置有下层PCB覆铜散热板，所述上层PCB覆铜散热板和所述下层PCB覆铜散热板上均设置有散热孔，所述上层PCB覆铜散热板的散热孔与所述下层PCB覆铜散热板的散热孔相匹配设置，所述上层PCB覆铜散热板和所述下层PCB覆铜散热板均与所述PCB板连接。
所述上层PCB覆铜散热板的散热孔与所述下层PCB覆铜散热板的散热孔直径均相同。
所述上层PCB覆铜散热板的散热孔与所述下层PCB覆铜散热板的散热孔均设置有多组。
所述上层PCB覆铜散热板与所述PCB板连接处设置有一层导热硅脂。
所述下层PCB覆铜散热板与所述PCB板连接处设置有一层导热硅脂。
本实用新型的有益效果：散热效果好，本实用新型采用上下层散热覆铜板进行散热，可以将原来的LED焊盘散热面积增大一倍，明显增加了LED的散热效果，降低了LED的结温温度，从而减小了LED光衰，增长了LED灯的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构侧视图；
图2为本实用新型结构顶部示意图；
图3为本实用新型结构底部示意图。
图中：1PCB板、2上层PCB覆铜散热板、3下层PCB覆铜散热板、4散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种用于解决贴片LED散热的PCB板，包括PCB板1，PCB板1为双面PCB板，PCB板1上方设置有上层PCB覆铜散热板2，PCB板1下方设置有下层PCB覆铜散热板3，上层PCB覆铜散热板2和下层PCB覆铜散热板3上均设置有散热孔4，上层PCB覆铜散热板2的散热孔4与下层PCB覆铜散热板3的散热孔4相匹配设置，上层PCB覆铜散热板2和下层PCB覆铜散热板3均与PCB板1连接。
本实用新型中，上层PCB覆铜散热板2的散热孔4与下层PCB覆铜散热板3的散热孔4直径均相同，方便进行散热；
上层PCB覆铜散热板2的散热孔4与下层PCB覆铜散热板3的散热孔4均设置有多组，能够增强散热效果；
上层PCB覆铜散热板2与PCB板1连接处设置有一层导热硅脂，能够增加上层PCB覆铜散热板2的散热效果；
下层PCB覆铜散热板3与PCB板1连接处设置有一层导热硅脂，能够增加下层PCB覆铜散热板3的散热效果。
本实用新型的工作原理是：使用时，本实用新型采用上下层散热覆铜板进行散热，上层PCB覆铜散热板2和下层PCB覆铜散热板3协同使用，可以将原来的LED焊盘散热面积增大一倍，明显增加了LED的散热效果，降低了LED的结温温度，从而减小了LED光衰，增长了LED灯的使用寿命。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种用于解决贴片LED散热的PCB板，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)为双面PCB板，所述PCB板(1)上方设置有上层PCB覆铜散热板（2），所述PCB板(1)下方设置有下层PCB覆铜散热板（3），所述上层PCB覆铜散热板（2）和所述下层PCB覆铜散热板（3）上均设置有散热孔（4），所述上层PCB覆铜散热板（2）的散热孔（4）与所述下层PCB覆铜散热板（3）的散热孔（4）相匹配设置，所述上层PCB覆铜散热板（2）和所述下层PCB覆铜散热板（3）均与所述PCB板(1)连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于解决贴片LED散热的PCB板，其特征在于：所述上层PCB覆铜散热板（2）的散热孔（4）与所述下层PCB覆铜散热板（3）的散热孔（4）直径均相同。
3.根据权利要求1所述的一种用于解决贴片LED散热的PCB板，其特征在于：所述上层PCB覆铜散热板（2）的散热孔（4）与所述下层PCB覆铜散热板（3）的散热孔（4）均设置有多组。
4.根据权利要求1所述的一种用于解决贴片LED散热的PCB板，其特征在于：所述上层PCB覆铜散热板（2）与所述PCB板(1)连接处设置有一层导热硅脂。
5.根据权利要求1所述的一种用于解决贴片LED散热的PCB板，其特征在于：所述下层PCB覆铜散热板（3）与所述PCB板(1)连接处设置有一层导热硅脂。
Priority Applications (1)
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| CN201921462817.5U CN210568284U (zh) | 2019-09-04 | 2019-09-04 | 一种用于解决贴片led散热的pcb板 |
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Publications (1)
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