CN210534828U - 一种复用走线式电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种复用走线式电子标签，包括：标签芯片、第一辐射天线、第二辐射天线、低频信号线路、低频器件，标签芯片设有第一射频接口、第二射频接口、至少一特殊功能接口；第一射频接口与第一辐射天线电连接，第二射频接口与第二辐射天线电连接，特殊功能接口与低频信号线路的一端电连接，低频信号线路的另一端与低频器件电连接；其中，低频信号线路沿第一辐射天线和/或第二辐射天线的天线辐射线路进行走线设置。本实用新型可在不增加产品尺寸的青提下，实现电子标签的多功能，同时，又不会影响天线的性能，使电子标签的射频性能最优化，还可降低多功能的电子标签的设计难度。

Description

一种复用走线式电子标签

技术领域

本实用新型属于无线通信器件技术领域，尤其涉及一种复用走线式电子标签。

背景技术

在无线通信产品中，电子标签是一种采用无线射频技术的数据载体，通过无线射频技术可读取或写入标签信息。其中，电子标签通过天线进行射频信号的传递。

在无线通信产品中，电子标签因为产品尺寸大小的限制，导致电路产品的各个功能模块不能完全放入规定尺寸内，致使产品功能受限，同时，实现产品功能的低频线路会对天线的射频线路的工作造成影响，难以保证天线本身的产品性能要求。

实用新型内容

本实用新型的技术目的是提供一种复用走线式电子标签，以解决电子标签功能线路布局受尺寸大小限制且影响天线性能的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案为：

一种复用走线式电子标签，包括：标签芯片、第一辐射天线、第二辐射天线、低频信号线路、低频器件，所述标签芯片设有第一射频接口、第二射频接口、至少一特殊功能接口；所述第一射频接口与所述第一辐射天线电连接，所述第二射频接口与所述第二辐射天线电连接，所述特殊功能接口与所述低频信号线路的一端电连接，所述低频信号线路的另一端与所述低频器件电连接；其中，所述低频信号线路沿所述第一辐射天线和/或所述第二辐射天线的天线辐射线路进行走线设置。

进一步优选的，所述特殊功能接口设有隔离电阻，所述特殊功能接口经所述隔离电阻与所述低频信号线路的一端电连接，所述隔离电阻用于所述特殊功能接口的射频隔离。

进一步优选的，所述第一辐射天线为接地天线，所述第二辐射天线为非接地天线，所述第二射频接口设有天线匹配电路，所述第二射频接口经所述天线匹配电路与所述第二辐射天线电连接，所述天线匹配电路用于天线阻抗匹配。

进一步优选的，所述低频信号线路与所述天线辐射线路位于不同的电路层，所述低频信号线路与所述天线辐射信号线路重叠设置。

进一步优选的，所述天线辐射线路所在的电路层为第一电路层与第三电路层，所述低频信号线路所在的电路层为第二电路层，所述第二电路层位于所述第一电路层与所述第三电路层之间，所述天线辐射线路包裹所述低频信号线路。

进一步优选的，所述低频器件设于所述第二电路层，所述天线辐射线路包裹所述低频器件。

本实用新型由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：

1)本实用新型通过低频信号线路沿天线辐射线路走线设置，其中，可以将低频信号线路与天线辐射线路分别铺设于不同的两层电路层上，也可以将低频信号线路包裹在天线辐射线路之间，如此，在空间结构上能够互相重叠，不必再为铺设低频信号线路而再增大电子标签的尺寸，同时，如此布置的低频信号线路与天线辐射线路之间有很强的耦合性，低频信号线路可被等同于天线辐射线路的一部分，故低频信号线路如此布置可不考虑对天线辐射的影响，使电子标签的射频性能最优化，也大大降低天线辐射线路与低频信号线路布线的难度，达到了标签尺寸精简、功能实现简单、性能优良的技术效果；

2)本实用新型通过在特殊功能接口设置隔离电阻，可通低频信号且阻射频信号，实现特殊功能接口的射频隔离，可防止射频信号干扰标签芯片的正常功能，进一步减小低频信号线路与天线辐射线路之间的互相影响，达到了提高电子标签性能的技术效果；

3)本实用新型通过在射频接口设置天线匹配电路实现天线阻抗自动匹配，以获得最大的功率传输，达到了天线性能最佳化的技术效果；

4)本实用新型通过件低频器件与低频信号线路均包裹于天线辐射线路内，大大减小对于电子标签尺寸的影响，进一步精简电子标签的结构，达到了结构精简的技术效果。

附图说明

图1为本实用新型的一种复用走线式电子标签的结构示意图；

图2为本实用新型的一种复用走线式电子标签的线路结构示意图。

附图标记说明：

1-标签芯片；11-第一射频接口；12-第二射频接口；13-特殊功能接口；14-天线匹配电路；15-隔离电阻；21-第一辐射天线；22-第二辐射天线；31-低频信号线路；32-低频器件；4-接地板。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种复用走线式电子标签作进一步详细说明。

参看图1，本实施例提供一种复用走线式电子标签，包括：标签芯片1、第一辐射天线21、第二辐射天线22、低频信号线路31、低频器件32，标签芯片1设有第一射频接口11、第二射频接口12、至少一特殊功能接口13；第一射频接口11与第一辐射天线21电连接，第二射频接口12与第二辐射天线22电连接，特殊功能接口13与低频信号线路31的一端电连接，低频信号线路31的另一端与低频器件32电连接；其中，低频信号线路31沿第一辐射天线21和/或第二辐射天线22的天线辐射线路进行走线设置。

现对本实施例的结构进行详细说明：

本实施例应用于无线通信产品中，特别适用于多功能UHF RFID(Ultra HighFrequency，Radio Frequency Identification)标签产品，可以在不增加产品尺寸的前提下，实现电子标签的全部产品功能。

参看图1，图中所示的是一种多功能RFID标签产品，其在RFID标签的基础上设有功能电路，功能电路包括低频信号线路31和低频器件32，低频器件32如发光二极管、传感器等等器件。其中，标签芯片1设有第一射频接口11、第二射频接口12、至少一个特殊功能接口13，第一射频接口11和第一辐射天线21电连接，本实施例的第一辐射天线21为接地天线，故第一射频接口11与接地板4电连接，第二射频接口12和第二辐射天线22电连接，第二辐射天线22为非接地天线，特殊功能接口13和低频信号线路31电连接。

参看图1和图2，低频信号线路31沿第一辐射天线21进行走线设置。具体地，低频信号线路31与天线辐射线路位于不同的电路层，低频信号线路31与天线辐射信号线路重叠设置，其中，可在PCB板上形成对应的电路层，低频信号线路31可设于一电路层，而天线辐射线路可设于另一电路层，天线辐射线路包括天线的辐射面，在布线结构上天线辐射线路覆盖低频信号线路31，较优地，天线辐射线路还覆盖低频器件32，如此，在空间结构上能够互相重叠，不必再为铺设低频信号线路31而再增大电子标签的尺寸，同时，如此布置的低频信号线路与天线辐射线路之间有很强的耦合性，低频信号线路可被等同于天线辐射线路的一部分，故低频信号线路如此布置可不考虑低频线路对天线辐射的影响，使电子标签的射频性能最优化，也大大降低天线辐射线路与低频信号线路31布线的难度。

同样地，同一天线辐射线路还可以设置在不同的电路层上，电路层之间通过电路过孔电连接，其中，当天线辐射线路设置在两层电路层上时，即第一电路层与第三电路层，低频信号线路31可设置在第二电路层，第二电路层位于第一电路层与第三电路层之间，如此，可实现天线辐射线路包裹低频信号线路31，较优地，低频器件32也设于第二电路层，天线辐射线路包裹低频器件32。本实施例通过件低频器件32与低频信号线路31均包裹于天线辐射线路内，大大减小对于电子标签尺寸的影响，进一步精简电子标签的结构，同时，由于低频信号线路31被包裹在天线辐射线路之中，可隔离了外界干扰信号，减小对低频信号线路31的影响。

较优地，参看图2，特殊功能接口13设有隔离电阻15，特殊功能接口13经隔离电阻15与低频信号线路31的一端电连接，隔离电阻15用于特殊功能接口的射频隔离。由于低频信号线路与天线辐射线路之间的耦合性，低频信号线路可被等同于天线辐射线路的一部分，而芯片工作时，并不希望此功能接口射频接地，所以需要进行射频隔离，此时一般可以选用电感、电阻、磁珠等器件，本实施例采用电阻，阻值一般使用1K-10K的电阻，此阻值，对于射频频段信号可以为断路，而对于一般低频信号则可以为通路，具体阻值可以按实际情况而定。本实施例通过在特殊功能接口13设置隔离电阻15，可通低频信号且阻射频信号，实现特殊功能接口13的射频隔离，可防止射频信号干扰标签芯片1的正常功能，进一步减小低频信号线路31与天线辐射线路之间的互相影响，达到了提高电子标签性能的技术效果。

较优地，参看图1，第一辐射天线21为接地天线，第二辐射天线22为非接地天线，第二射频接口12设有天线匹配电路14，第二射频接口12经天线匹配电路14与第二辐射天线22电连接，天线匹配电路14用于天线阻抗匹配。具体地，天线匹配电路14可为Π型或T型阻抗匹配电路。本实施例通过在射频接口设置天线匹配电路14实现天线阻抗自动匹配，以获得最大的功率传输，达到了天线性能最佳化的技术效果。

上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式。即使对本实用新型作出各种变化，倘若这些变化属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本实用新型的保护范围之中。

Claims (6)

1.一种复用走线式电子标签，其特征在于，包括：标签芯片、第一辐射天线、第二辐射天线、低频信号线路、低频器件，所述标签芯片设有第一射频接口、第二射频接口、至少一特殊功能接口；所述第一射频接口与所述第一辐射天线电连接，所述第二射频接口与所述第二辐射天线电连接，所述特殊功能接口与所述低频信号线路的一端电连接，所述低频信号线路的另一端与所述低频器件电连接；其中，所述低频信号线路沿所述第一辐射天线和/或所述第二辐射天线的天线辐射线路进行走线设置。

2.根据权利要求1所述的复用走线式电子标签，其特征在于，所述特殊功能接口设有隔离电阻，所述特殊功能接口经所述隔离电阻与所述低频信号线路的一端电连接，所述隔离电阻用于所述特殊功能接口的射频隔离。

3.根据权利要求1所述的复用走线式电子标签，其特征在于，所述第一辐射天线为接地天线，所述第二辐射天线为非接地天线，所述第二射频接口设有天线匹配电路，所述第二射频接口经所述天线匹配电路与所述第二辐射天线电连接，所述天线匹配电路用于天线阻抗匹配。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的复用走线式电子标签，其特征在于，所述低频信号线路与所述天线辐射线路位于不同的电路层，所述低频信号线路与所述天线辐射线路重叠设置。

5.根据权利要求4所述的复用走线式电子标签，其特征在于，所述天线辐射线路所在的电路层为第一电路层与第三电路层，所述低频信号线路所在的电路层为第二电路层，所述第二电路层位于所述第一电路层与所述第三电路层之间，所述天线辐射线路包裹所述低频信号线路。

6.根据权利要求5所述的复用走线式电子标签，其特征在于，所述低频器件设于所述第二电路层，所述天线辐射线路包裹所述低频器件。

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