CN210517013U

CN210517013U - 导电结构和充电设备

Info

Publication number: CN210517013U
Application number: CN201921691104.6U
Authority: CN
Inventors: 程鹏
Original assignee: Qiku Internet Technology Shenzhen Co Ltd
Current assignee: Qiku Internet Technology Shenzhen Co Ltd
Priority date: 2019-09-30
Filing date: 2019-09-30
Publication date: 2020-05-12
Anticipated expiration: 2029-09-30

Abstract

本实用新型提出一种导电结构和充电设备，所述导电结构包括连接件、充电端、壳体和主板；所述主板设于壳体内部，所述充电端设于壳体外部；所述壳体上设有壳孔，所述连接件设于所述壳体上的壳孔位置，并与所述壳体过盈装配；所述连接件的一端连接所述充电端，另一端连接所述主板；所述连接件与所述充电端、壳体以及所述主板为弹性接触，所述连接件可导电。本实用新型提出的导电结构，连接件通过与壳体充电端以及主板弹性接触，并且与壳体过盈装配，在弹力作用下，紧密接触，密封性好，改善了导电结构防水性能，增强了产品使用时的稳定性。

Description

导电结构和充电设备

技术领域

本实用新型涉及电连接技术领域，特别涉及一种导电结构和充电设备。

背景技术

目前充电设备的充电部分是通过在壳体连接处设置一个中转铜块，并在中转铜块或主板上设置弹片，通过中转铜块与充电端以及主板连接，起到导电作用，为了防止漏水，中转铜块与壳体的接触位置需要点胶防漏水，但是，这种防水方式会由于温度升高、拆卸等原因造成防水性能下降，因此，亟需一种新的防水技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供的一种导电结构和充电设备，旨在解决导电性和防水性差的问题。

为了实现上述发明目的，本实用新型提出一种导电结构，用于充电设备，所述导电结构包括连接件、充电端、壳体和主板；所述主板设于壳体内部，所述充电端设于壳体外部；所述壳体上设有壳孔，所述连接件设于所述壳体上的壳孔位置，并与所述壳体过盈装配；所述连接件的一端连接所述充电端，另一端连接所述主板；所述连接件与所述充电端、壳体以及所述主板为弹性接触，所述连接件可导电。

进一步地，所述连接件为导电硅胶，所述导电硅胶形状与所述壳体壳孔的内腔形状相适配，且所述导电硅胶的大小大于所述壳体的内腔大小；所述导电硅胶与所述充电端以及所述主板为平面或者弧面接触。

进一步地，所述导电硅胶为具有多段结构的一体成型件，所述导电硅胶的第一段与所述主板弹性接触。

进一步地，所述导电硅胶与主板接触的一端设有与主板平行的通孔，所述导电硅胶与所述主板接触时，所述导电硅胶处于受压迫状态。

进一步地，所述导电硅胶包括依次层叠设置的第一段、第二段以及第三段；

其中，所述导电硅胶的第一段为半球状或多棱柱，且与所述主板弹性接触，所述导电硅胶的第二段以及第三段均为圆柱状，且所述第二段的圆柱直径大于所述第三段的圆柱直径。

进一步地，所述导电硅胶包括依次层叠设置的第一段、第二段、第三段以及第四段；

其中，所述导电硅胶的第一段为半球状或多棱柱，且与所述主板弹性接触，所述导电硅胶的第二至第四段均为圆柱状，且第三段的圆柱直径小于所述第二段以及第四段的圆柱直径。

进一步地，所述导电硅胶为两段式结构，其中，所述导电硅胶的第一段为半球状或多棱柱，且与所述主板弹性接触，所述导电硅胶的第二段为圆柱、圆台或棱台状，且所述第一段的横切面大小小于所述第二段的下底面。

进一步地，所述导电硅胶的第一段上设有通孔；所述通孔方向与所述主板的放置方向平行。

进一步地，所述导电硅胶为模内注塑工艺制成，或者导电硅胶单独模具成型，通过导电硅胶形变塞入壳孔内。

本实用新型同时提出一种充电设备，包括上述任一项所述的导电结构。

本实用新型提出一种导电结构和充电设备，用于充电设备，所述导电结构包括连接件、充电端、壳体和主板；所述主板设于壳体内部，所述充电端设于壳体外部；所述壳体上设有壳孔，所述连接件设于所述壳体上的壳孔位置，并与所述壳体过盈装配；所述连接件的一端连接所述充电端，另一端连接所述主板；所述连接件与所述充电端、壳体以及所述主板为弹性接触，所述连接件可导电。本实用新型提出的导电结构，连接件通过与壳体充电端以及主板弹性接触，并且与壳体过盈装配，在弹力作用下，紧密接触，密封性好，改善了导电结构防水性能，增强了产品使用时的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型一实施例导电结构的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中导电硅胶的结构示意图；

图3为本实用新型另一实施例中导电硅胶的结构示意图。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”“上述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本实用新型的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件、单元、模块和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、单元、模块、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

参照图1至图3，为了实现上述发明目的，本实用新型提出一种导电结构，用于充电设备，所述导电结构包括连接件1、充电端4、壳体3和主板2；所述主板2设于壳体3内部，所述充电端4设于壳体3外部；所述壳体3内设有壳孔，所述连接件1设于所述壳体3内的壳孔位置，并与所述壳体3过盈装配；所述连接件1的一端连接所述充电端4，另一端连接所述主板2；所述连接件1与所述充电端4、壳体3以及所述主板2为弹性接触，所述连接件1可导电。

在本实施例中，导电结构指的是充电设备上用于连接电源的结构，该结构可以是有导电触点外露的结构，触点设置在充电端4上，充电端4固定在壳体3上，该外露的结构可以连接到电源端子6上，电源端子6再通过导线5连接电源，使得充电设备可以为用电设备充电。导电触点可以是充电端4的一部分或是全部，为金属件，可以与导线5以焊接的形式连接，也可以是其他形式。该触点可以是向外凸出的，也可以是向内凹陷的。上述连接件1与壳体3弹性接触，并且与壳体3过盈装配，保证了密封性，进一步保证了防水效果。上述连接件1与充电端4、主板2弹性接触，保证了连接件1导电性。更具体的，手表或手机的充电器上设置有上述导电结构，上述连接件1的一端连接充电端4，另一端连接主板2，保证充电端可以和主板2电连接，再通过充电端4连接的导线5连接到电源上，电源向主板2提供供电，主板2将电源提供的电能进行相应的转换，转换为电池或者其他用电设备所需的电能，使得电池或者其他用电设备能够正常充电。

在一个实施例中，所述连接件1为导电硅胶，所述导电硅胶形状与所述壳体3壳孔的内腔形状相适配，且所述导电硅胶的大小大于所述壳体3的内腔大小；所述导电硅胶与所述充电端4以及所述主板2为平面或者弧面接触。

在本实施例中，连接件1优选为导电硅胶，导电硅胶具有良好的电磁密封和水汽密封能力，在一定压力下能够提供良好的导电性。由于导电硅胶需要装配在壳孔中，因此导电硅胶的形状与壳体3壳孔形状相适配，为了达到良好的防水效果，导电硅胶需要比壳孔略大。例如，壳孔直径2mm，则导电硅胶直径可以是2.1mm；壳孔直径1cm，导电硅胶直径可以是1.2cm等。可选的，连接件1还可以是导电硅橡胶等能导电并具有一定弹性的材料制成。

在一个实施例中，所述导电硅胶为具有多段结构的一体成型件，所述导电硅胶的第一段D与所述主板2弹性接触。

在本实施例中，多段结构指的是导电硅胶的大小整体上并非一成不变，而是导电硅胶的大小会随着导电硅胶的位置不同而改变，具有多处外观大小明显改变的位置，则是多段结构。导电硅胶的第一段D与主板2弹性接触，指的是多段式的导电硅胶一端的第一段D与主板2弹性接触，弹性接触保证了接触的紧密性，有利于保证良好的导电性。

在一个实施例中，所述导电硅胶与主板2接触的一端设有与主板2平行的通孔4，所述导电硅胶与所述主板2接触时，所述导电硅胶处于受压迫状态。

在本实施例中，导电硅胶与主板2接触的一端设有与主板2平行的通孔4，可以使得导电硅胶与主板2接触时导电硅胶的形变量更大，导电硅胶处于受压迫状态时，接触更紧密，保证良好的导电性。

在一个实例中，所述导电硅胶包括依次层叠设置的第一段D、第二段C以及第三段B；

其中，所述导电硅胶的第一段D为半球状或多棱柱，且与所述主板2弹性接触，所述导电硅胶的第二段C以及第三段B均为圆柱状，且所述第二段C的圆柱直径大于所述第三段B的圆柱直径。

在一个实施例中，所述导电硅胶包括依次层叠设置的第一段D、第二段C、第三段B以及第四段A；

其中，所述导电硅胶的第一段D为半球状或多棱柱，且与所述主板2弹性接触，所述导电硅胶的第二至第四段A均为圆柱状，且第三段B的圆柱直径小于所述第二段C以及第四段A的圆柱直径。

在一个实施例中，所述导电硅胶为两段式结构，其中，所述导电硅胶的第一段D为半球状或多棱柱，且与所述主板2弹性接触，所述导电硅胶的第二段C为圆柱、圆台或棱台状，且所述第一段D的横切面大小小于所述第二段C的下底面。

在前述的三个实施例中，导电硅胶可以是两段式、三段式、四段式甚至是其它形式，都是可以作为可行方案。优选的，当导电硅胶是三段式或四段式时，防水性能更好，由于，三段式中第二段C较第三段B大、四段式中第三段B较第四段A大，即使是前一段出现漏水，后一段仍然能够保证良好的密封性，保证主板2不被水进入。优选的，无论采用何种形式，导电硅胶与主板2接触的一段设置时比装配于壳体3中的其它部分小，可以节约导电硅胶的用料，安装时，也更加方便。

在一个实施例中，所述导电硅胶的第一段D上设有通孔4；所述通孔4方向与所述主板2的放置方向平行。

在本实施例中，导电硅胶的第一段D为与主板2接触的一段，设有与主板2平行的通孔4，可以使得导电硅胶与主板2接触时导电硅胶的形变量更大，导电硅胶处于受压迫状态时，接触更紧密，保证良好的导电性。可选的，通孔4也可以设置为不与主板2放置方向垂直的其它方向，与主板2平行方向的通孔4所达到的效果类似。

在一个实施例中，所述导电硅胶为模内注塑工艺制成，或者导电硅胶单独模具成型，通过导电硅胶形变塞入壳孔内。

本实用新型同时提出一种充电设备，包括上述任一项所述的导电结构。导电结构的实施例中描述的多个细节均适用于本实施例，为避免重复，此处不再赘述。

本实用新型提出的导电结构和充电设备，所述导电结构包括连接件1、充电端4、壳体3和主板2；所述主板2设于壳体3内部，所述充电端4设于壳体3外部；所述壳体3内设有壳孔，所述连接件1设于所述壳体3内的壳孔位置，并与所述壳体3过盈装配；所述连接件1的一端连接所述充电端4，另一端连接所述主板2；所述连接件1与所述充电端4、壳体3以及所述主板2为弹性接触，所述连接件1可导电。本实用新型提出的导电结构，连接件1通过与壳体3充电端4以及主板2弹性接触，并且与壳体3过盈装配，在弹力作用下，紧密接触，密封性好，改善了导电结构防水性能，增强了产品使用时的稳定性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种导电结构，用于充电设备，其特征在于，所述导电结构包括连接件、充电端、壳体和主板；所述主板设于壳体内部，所述充电端设于壳体外部；所述壳体上设有壳孔，所述连接件设于所述壳体上的壳孔位置，并与所述壳体过盈装配；所述连接件的一端连接所述充电端，另一端连接所述主板；所述连接件与所述充电端、壳体以及所述主板为弹性接触，所述连接件可导电。

2.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于，所述连接件为导电硅胶，所述导电硅胶形状与所述壳体壳孔相适配，且所述导电硅胶的大小大于所述壳体的壳孔大小；所述导电硅胶与所述充电端以及所述主板为平面或者弧面接触。

3.如权利要求2所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶为具有多段结构的一体成型件。

4.如权利要求2所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶与主板接触的一端设有与主板平行的通孔，所述导电硅胶与所述主板接触时，所述导电硅胶处于受压迫状态。

5.如权利要求3所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶包括依次层叠设置的第一段、第二段以及第三段；

6.如权利要求3所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶包括依次层叠设置的第一段、第二段、第三段以及第四段；

7.如权利要求3所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶为两段式结构，其中，所述导电硅胶的第一段为半球状或多棱柱，且与所述主板弹性接触，所述导电硅胶的第二段为圆柱、圆台或棱台状，且所述第一段的横切面大小小于所述第二段的下底面。

8.如权利要求5-7任一项所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶的第一段上设有通孔；所述通孔方向与所述主板的放置方向平行。

9.如权利要求3所述的导电结构，其特征在于，所述导电硅胶为模内注塑工艺制成，或者导电硅胶单独模具成型，通过导电硅胶形变塞入壳孔内。

10.一种充电设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的导电结构。