CN210515278U - Sdio模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型的SDIO模组，通过设置主控IC、晶振单元、电压模块、天线模块及插针连接端子。在实际的应用过程中，插针连接端子的设置，插针连接端子不容易在长时间的使用情况下出现松动的情况，保证接触稳定性，能够很好的与外部设备建立连接，进行数据相互；此外，当需要SDIO3.0接口功能时，将电阻R1接上，SDIO模组即具备了SDIO3.0接口功能；当需要SDIO2.0接口功能时，将电阻R1断开，SDIO模组即具备了SDIO2.0接口功能，开发人员能够结合实际的需要进行接口功能的开发，开发灵活性高；再者，天线模块具有第一输出端和第二输出端，让SDIO模组具备2g和5g两个频段的无线信号收发功能。

Description

SDIO模组

技术领域

本实用新型涉及SDIO技术领域，特别是涉及一种SDIO模组。

背景技术

目前，SDIO接口技术，全称为Secure Digital Input and Output接口技术，SDIO接口技术安全数字输入输出卡定义了一种外设接口。SDIO接口技术在SD标准上定义了一种外设接口。目前，SDIO接口主要有两类应用——可移动和不可移动。可移动设备作为Palm和Windows Mobile的扩展设备，用来增加蓝牙、照相机、GPS和802.11b功能。不可移动设备遵循相同的电气标准，但不要求符合物理标准。某些手机内包含通过SDIO连接CPU的802.11芯片。此举将“珍贵”的I/O管脚资源用于更重要的功能。蓝牙、照相机、GPS和802.11b设备有专为它们定义的应用规范。这些应用规范与为PCI和USB设备定义的类规范很相像。它们允许任何宿主设备与任意外设“通话”，只要它们都支持应用规范。SDIO和SD卡规范间的一个重要区别是增加了低速标准。

若要与外部设备建立连接关系，可以在内部设置有相关的SDIO模组，依靠SDIO模组与外部设备建立连接。对于现有的SDIO模组，内置有接口端子，接口端子是与外部设备连接的桥梁，但对于现有的接口端子，使用时间一段时间后，容易出现松动的情况，即外部设备与接口端子连接时，常常接触不良，导致无法很好的与外部设备通过接口端子建立连接；此外，现有的SDIO模组，通常只设置SDIO2.0接口功能或者SDIO3.0接口，导致生产商在开发相关的SDIO产品时，无法根据实际的开发需求，进行灵活选择开发，开发灵活性不高；再者，现有的SDIO模组，并不具备两个频段的无线信号收发功能，导致现有的SDIO模组无线信号收发能力以及抗干扰能力并不突出，具有一定的局限性。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种接口不容易出现松动情况的，接触稳定性强的，保证能够很好的与外部设备建立连接的，开发灵活性强的以及具备两个频段的无线信号收发功能的SDIO模组。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种SDIO模组，包括：

主控IC；

晶振单元，所述晶振单元与所述主控IC连接；

电压模块，所述电压模块包括主级电压单元和次级电压单元，所述主级电压单元的输入端用于与外部电源连接，所述次级电压单元包括稳压器Q2、电阻R1、电容C75和电容C80，所述稳压器Q2的第1脚和第3脚均与所述主级电压单元的输出端连接，所述稳压器Q2的第6脚和第7脚接地，所述稳压器Q2的第4脚分别与所述电阻R1的一端、所述电容C75的一端和所述主控IC连接，所述电阻R1的另一端分别与所述稳压器Q2的第1脚、第3脚和所述电容C80的一端连接，所述电容C75的另一端接地，所述电容C80的另一端接地；

天线模块，所述天线模块的输入端用于连接天线，所述天线模块的第一输出端与所述主控IC连接，所述天线模块的第二输出端与所述主控IC连接；及

插针连接端子，所述插针连接端子与所述主控IC连接。

在其中一个实施方式中，所述主级电压单元包括降压器Q1、电感L8、电容C60、电阻R8、电阻R9和电容C73，所述降压器Q1的电源端与外部电源连接，所述降压器Q1的使能端与外部电源连接，所述降压器Q1的接地端接地，所述降压器Q1的输出端串联所述电感L8，所述电容C60的一端与所述电感L8的一端连接，所述电容C60的另一端接地，所述降压器Q1的反馈端分别与所述电容C73的一端、所述电阻R9的一端和所述电阻R8的另一端连接，所述电阻R9的另一端与所述电感L8的一端连接，所述电容C73的另一端与所述电感L8的一端连接，所述电阻R8的另一端接地。

在其中一个实施方式中，所述主级电压单元还包括电容C64，所述电容C64的一端与所述降压器Q1的电源端连接，所述电容C64的另一端接地。

在其中一个实施方式中，所述主级电压单元还包括电容C72，所述电容C72的一端与所述降压器Q1的使能端连接，所述电容C72的另一端接地。

在其中一个实施方式中，所述晶振单元包括晶振XTAL1、电容C49和电容C50，所述晶振XTAL1的第1脚分别与所述电容C49的一端和主控IC连接，所述晶振XTAL1的第2脚接地，所述晶振XTAL1的第3脚分别与所述电容C50的一端和所述主控IC连接，所述晶振XTAL1的第4脚接地，所述电容C49的另一端接地，所述电容C50的另一端接地。

在其中一个实施方式中，所述天线模块包括双工器SW1、电阻R10、电感L9、电容C62、电感L5、电容C33、电阻R2、电容C55、电感L1、电容C7、电容C6、电容C4、电容C8、电感L3和电感L4，所述双工器SW1的第2脚、第4脚和第6脚接地，所述双工器SW1的第5脚与所述电容C62的一端连接，所述电容C62的另一端与所述电阻R10的一端连接，所述电阻R10的另一端作为所述天线模块的输入端与所述电感L9的一端连接，所述电感L9的另一端接地，所述双工器SW1的第1脚分别与所述电感L5的一端和所述电容C33的一端连接，所述电感L5的另一端作为所述天线模块的第一输出端，所述电容C33的另一端接地，所述双工器SW1的第3脚分别与所述电阻R2的一端和所述电容C55的一端连接，所述电容C55的另一端接地，所述电阻R2的另一端分别与所述电感L1的一端和所述电容C7的一端连接，所述电容C6的一端分别与所述电感L1的另一端和所述电容C4的一端连接，所述电容C6的另一端分别与所述电容C7的另一端和所述电容C8的一端连接，所述电容C4的另一端和所述电容C8的另一端均作为所述天线模块的第二输出端，所述电感L3的一端与所述电容C4的另一端连接，所述电感L4的一端与所述电容C8的另一端连接，所述电感L3的另一端和所述电感L4的另一端均与所述主级单元的输出端连接。

在其中一个实施方式中，所述天线模块还包括电容C1，所述电容C1的一端与所述电阻R2的另一端连接，所述电容C1的另一端接地。

在其中一个实施方式中，所述天线模块还包括电容C34，所述电容C34的一端与所述电感L5的另一端连接，所述电容C34的另一端接地。

在其中一个实施方式中，所述天线模块还包括电容C3和电感L2，所述电容C3的一端与所述电感L1的另一端连接，所述电容C3的另一端接地，所述电感L2的一端与所述电容C7的另一端连接，所述电感L2的另一端接地。

在其中一个实施方式中，所述天线模块还包括电容C19和电容C36，所述电容C19的一端与所述电感L3的另一端连接，所述电容C19的另一端接地，所述电容C36的一端与所述电感L4的另一端连接，所述电容C36的另一端接地。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

本实用新型的SDIO模组，通过设置主控IC、晶振单元、电压模块、天线模块及插针连接端子。在实际的应用过程中，插针连接端子的设置，插针连接端子不容易在长时间的使用情况下出现松动的情况，保证接触稳定性，能够很好的与外部设备建立连接，进行数据相互；此外，当需要SDIO3.0接口功能时，将电阻R1接上，SDIO模组即具备了SDIO3.0接口功能；当需要SDIO2.0接口功能时，将电阻R1断开，SDIO模组即具备了SDIO2.0接口功能，开发人员能够结合实际的需要进行接口功能的开发，开发灵活性高；再者，天线模块具有第一输出端和第二输出端，让SDIO模组具备2g和5g两个频段的无线信号收发功能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的一实施方式中的SDIO模组的模块示意图；

图2为本实用新型的一实施方式中的主控芯片IC-U1A和晶振单元的电路原理示意图；

图3为本实用新型的一实施方式中的主控芯片IC-U1B和次级电压单元的电路原理示意图；

图4为本实用新型的一实施方式中的主控芯片IC-U1C的电路原理示意图；

图5为本实用新型的一实施方式中的主控芯片IC-U1D的电路原理示意图；

图6为本实用新型的一实施方式中的主控芯片IC-U1E的电路原理示意图；

图7为本实用新型的一实施方式中的主级电压单元的电路原理示意图；

图8为本实用新型的一实施方式中的天线模块的电路原理示意图；

图9为本实用新型的一实施方式中的插针连接端子的电路原理示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一种SDIO模组10包括主控IC100、晶振单元200、电压模块300、天线模块400及插针连接端子500。

如此，需要说明的是，主控IC100起到控制的作用；晶振单元200用于产生振荡频率，让主控IC100正常工作；电压模块300起到电压供应的作用；天线模块400用于收发无线信号；插针连接端子500起到连接外部设备的作用。

请参阅图1，晶振单元200与主控IC100连接。

如此，需要说明的是，晶振单元200用于产生振荡频率，让主控IC100接收振荡频率后正常工作。

请一并参阅图1和图3，电压模块300包括主级电压单元310和次级电压单元320，主级电压单元310的输入端用于与外部电源连接，次级电压单元320包括稳压器Q2、电阻R1、电容C75和电容C80，稳压器Q2的第1脚和第3脚均与主级电压单元310的输出端连接，稳压器Q2的第6脚和第7脚接地，稳压器Q2的第4脚分别与电阻R1的一端、电容C75的一端和主控IC连接，电阻R1的另一端分别与稳压器Q2的第1脚、第3脚和电容C80的一端连接，电容C75的另一端接地，电容C80的另一端接地。

如此，需要说明的是，主级电压单元310用于将外部电源5V的电压转换成3.3V，为相关的功能模块供电；当次级电压单元320工作时，次级电压单元320是将3.3V电压转换成1.8V输入至主控IC中，当需要SDIO3.0接口功能时，将电阻R1接上，即次级电压单元320向主控IC输入3.3V电压，SDIO模组10即具备了SDIO3.0接口功能；当需要SDIO2.0接口功能时，将电阻R1断开，即次级电压单元320向主控IC输入1.8V电压，SDIO模组即具备了SDIO2.0接口功能，开发人员能够结合实际的需要进行接口功能的开发，开发灵活性高。

还需要说明的是，请一并参阅图2、图3、图4、图5和图6主控IC的型号为RTL8821CS-CG，其工作原理不再详细阐述，为本领域技术人员所熟知，本申请中，主控IC分为5块，分别为主控IC-U1A、主控IC-U1B、主控IC-U1C、主控IC-U1D和主控IC-U1D，主控IC-U1A、主控IC-U1B、主控IC-U1C、主控IC-U1D和主控IC-U1D共同组成主控IC；稳压器Q2的型号为RE0108ADD6-18，其工作原理不再详细阐述，为本领域技术人员所熟知。

请参阅图1，天线模块400的输入端用于连接天线，天线模块400的第一输出端与主控IC100连接，天线模块400的第二输出端与主控IC100连接。如此，需要说明的是，天线模块400收发无线信号，天线模块400具有第一输出端和第二输出端，让SDIO模组10具备2g和5g两个频段的无线信号收发功能。

请一并参阅图1和图9，插针连接端子500与主控IC100连接。

如此，需要说明的是，插针连接端子500的设置，插针连接端子500不容易在长时间的使用情况下出现松动的情况，保证接触稳定性，能够很好的与外部设备建立连接，进行数据相互。

进一步地，请参阅图7，在一实施方式中，主级电压单元310包括降压器Q1、电感L8、电容C60、电阻R8、电阻R9和电容C73，降压器Q1的电源端与外部电源连接，降压器Q1的使能端与外部电源连接，降压器Q1的接地端接地，降压器Q1的输出端串联电感L8，电容C60的一端与电感L8的一端连接，电容C60的另一端接地，降压器Q1的反馈端分别与电容C73的一端、电阻R9的一端和电阻R8的另一端连接，电阻R9的另一端与电感L8的一端连接，电容C73的另一端与电感L8的一端连接，电阻R8的另一端接地。

如此，需要说明的是，当主级电压单元310工作时，外部电源的5V电压从降压器Q1的第1脚和第4脚输入，降压器Q1对5V电压进行降压处理，将5V转换成3.3V输出；电感L8和电容C60组成LC滤波网络，进行滤波；电阻R8、电阻R9和电容C73为降压器Q1的匹配网络，保证降压器Q1能够输出3.3V电压。

还需要说明的是，降压器Q1的型号为FP6381A，其工作原理不再详细阐述，为本领域技术人员所熟知。

进一步地，请再次参阅图7，在一实施方式中，主级电压单元310还包括电容C64，电容C64的一端与降压器Q1的电源端连接，电容C64的另一端接地。

如此，需要说明的是，电容C64起到滤波的作用，消除杂波信号。

进一步地，请再次参阅图7，在一实施方式中，主级电压单元310还包括电容C72，电容C72的一端与降压器Q1的使能端连接，电容C72的另一端接地。

如此，需要说明的是，电容C72起到滤波的作用，消除杂波信号。

进一步地，请再次参阅图2，在一实施方式中，晶振单元200包括晶振XTAL1、电容C49和电容C50，晶振XTAL1的第1脚分别与电容C49的一端和主控IC连接，晶振XTAL1的第2脚接地，晶振XTAL1的第3脚分别与电容C50的一端和主控IC连接，晶振XTAL1的第4脚接地，电容C49的另一端接地，电容C50的另一端接地。

如此，需要说明的是，晶振XTAL1用于产生振荡频率；电容C49和电容C50均起到滤波的作用，消除杂波。

进一步地，请再次参阅图8，在一实施方式中，天线模块400包括双工器SW1、电阻R10、电感L9、电容C62、电感L5、电容C33、电阻R2、电容C55、电感L1、电容C7、电容C6、电容C4、电容C8、电感L3和电感L4，双工器SW1的第2脚、第4脚和第6脚接地，双工器SW1的第5脚与电容C62的一端连接，电容C62的另一端与电阻R10的一端连接，电阻R10的另一端作为天线模块400的输入端与电感L9的一端连接，电感L9的另一端接地，双工器SW1的第1脚分别与电感L5的一端和电容C33的一端连接，电感L5的另一端作为天线模块400的第一输出端，电容C33的另一端接地，双工器SW1的第3脚分别与电阻R2的一端和电容C55的一端连接，电容C55的另一端接地，电阻R2的另一端分别与电感L1的一端和电容C7的一端连接，电容C6的一端分别与电感L1的另一端和电容C4的一端连接，电容C6的另一端分别与电容C7的另一端和电容C8的一端连接，电容C4的另一端和电容C8的另一端均作为天线模块400的第二输出端，电感L3的一端与电容C4的另一端连接，电感L4的一端与电容C8的另一端连接，电感L3的另一端和电感L4的另一端均与主级单元310的输出端连接。

如此，需要说明的是，双工器SW1用于接收天线传输过来的无线信号，将无线信号分成两个频段，即2g频段和5g频段向主控IC进行输出；电感L9和电阻R10起到调试的作用。

进一步地，请再次参阅图8，在一实施方式中，天线模块400还包括电容C1，电容C1的一端与电阻R2的另一端连接，电容C1的另一端接地。

如此，需要说明的是，电容C1起到滤波的作用，消除杂波。

进一步地，请再次参阅图8，在一实施方式中，天线模块400还包括电容C34，电容C34的一端与电感L5的另一端连接，电容C34的另一端接地。

如此，需要说明的是，电容C34起到滤波的作用。

进一步地，请再次参阅图8，在一实施方式中，天线模块400还包括电容C3和电感L2，电容C3的一端与电感L1的另一端连接，电容C3的另一端接地，电感L2的一端与电容C7的另一端连接，电感L2的另一端接地。

如此，需要说明的是，电容C3和电感L2均起到滤波的作用，消除杂波信号，让天线模块400更好的输出。

进一步地，请再次参阅图8，在一实施方式中，天线模块400还包括电容C19和电容C36，电容C19的一端与电感L3的另一端连接，电容C19的另一端接地，电容C36的一端与电感L4的另一端连接，电容C36的另一端接地。

如此，需要说明的是，电容C19和电容C36，起到滤波的作用，让3.3V电压更好的输入进来。

本实用新型的SDIO模组，通过设置主控IC、晶振单元、电压模块、天线模块及插针连接端子。在实际的应用过程中，插针连接端子的设置，插针连接端子不容易在长时间的使用情况下出现松动的情况，保证接触稳定性，能够很好的与外部设备建立连接，进行数据相互；此外，当需要SDIO3.0接口功能时，将电阻R1接上，SDIO模组即具备了SDIO3.0接口功能；当需要SDIO2.0接口功能时，将电阻R1断开，SDIO模组即具备了SDIO2.0接口功能，开发人员能够结合实际的需要进行接口功能的开发，开发灵活性高；再者，天线模块具有第一输出端和第二输出端，让SDIO模组具备2g和5g两个频段的无线信号收发功能。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种SDIO模组，其特征在于，包括：

主控IC；

晶振单元，所述晶振单元与所述主控IC连接；

电压模块，所述电压模块包括主级电压单元和次级电压单元，所述主级电压单元的输入端用于与外部电源连接，所述次级电压单元包括稳压器Q2、电阻R1、电容C75和电容C80，所述稳压器Q2的第1脚和第3脚均与所述主级电压单元的输出端连接，所述稳压器Q2的第6脚和第7脚接地，所述稳压器Q2的第4脚分别与所述电阻R1的一端、所述电容C75的一端和所述主控IC连接，所述电阻R1的另一端分别与所述稳压器Q2的第1脚、第3脚和所述电容C80的一端连接，所述电容C75的另一端接地，所述电容C80的另一端接地；

天线模块，所述天线模块的输入端用于连接天线，所述天线模块的第一输出端与所述主控IC连接，所述天线模块的第二输出端与所述主控IC连接；及

插针连接端子，所述插针连接端子与所述主控IC连接。

2.根据权利要求1所述的SDIO模组，其特征在于，所述主级电压单元包括降压器Q1、电感L8、电容C60、电阻R8、电阻R9和电容C73，所述降压器Q1的电源端与外部电源连接，所述降压器Q1的使能端与外部电源连接，所述降压器Q1的接地端接地，所述降压器Q1的输出端串联所述电感L8，所述电容C60的一端与所述电感L8的一端连接，所述电容C60的另一端接地，所述降压器Q1的反馈端分别与所述电容C73的一端、所述电阻R9的一端和所述电阻R8的另一端连接，所述电阻R9的另一端与所述电感L8的一端连接，所述电容C73的另一端与所述电感L8的一端连接，所述电阻R8的另一端接地。

3.根据权利要求2所述的SDIO模组，其特征在于，所述主级电压单元还包括电容C64，所述电容C64的一端与所述降压器Q1的电源端连接，所述电容C64的另一端接地。

4.根据权利要求2所述的SDIO模组，其特征在于，所述主级电压单元还包括电容C72，所述电容C72的一端与所述降压器Q1的使能端连接，所述电容C72的另一端接地。

5.根据权利要求1所述的SDIO模组，其特征在于，所述晶振单元包括晶振XTAL1、电容C49和电容C50，所述晶振XTAL1的第1脚分别与所述电容C49的一端和主控IC连接，所述晶振XTAL1的第2脚接地，所述晶振XTAL1的第3脚分别与所述电容C50的一端和所述主控IC连接，所述晶振XTAL1的第4脚接地，所述电容C49的另一端接地，所述电容C50的另一端接地。

6.根据权利要求1所述的SDIO模组，其特征在于，所述天线模块包括双工器SW1、电阻R10、电感L9、电容C62、电感L5、电容C33、电阻R2、电容C55、电感L1、电容C7、电容C6、电容C4、电容C8、电感L3和电感L4，所述双工器SW1的第2脚、第4脚和第6脚接地，所述双工器SW1的第5脚与所述电容C62的一端连接，所述电容C62的另一端与所述电阻R10的一端连接，所述电阻R10的另一端作为所述天线模块的输入端与所述电感L9的一端连接，所述电感L9的另一端接地，所述双工器SW1的第1脚分别与所述电感L5的一端和所述电容C33的一端连接，所述电感L5的另一端作为所述天线模块的第一输出端，所述电容C33的另一端接地，所述双工器SW1的第3脚分别与所述电阻R2的一端和所述电容C55的一端连接，所述电容C55的另一端接地，所述电阻R2的另一端分别与所述电感L1的一端和所述电容C7的一端连接，所述电容C6的一端分别与所述电感L1的另一端和所述电容C4的一端连接，所述电容C6的另一端分别与所述电容C7的另一端和所述电容C8的一端连接，所述电容C4的另一端和所述电容C8的另一端均作为所述天线模块的第二输出端，所述电感L3的一端与所述电容C4的另一端连接，所述电感L4的一端与所述电容C8的另一端连接，所述电感L3的另一端和所述电感L4的另一端均与所述主级单元的输出端连接。

7.根据权利要求6所述的SDIO模组，其特征在于，所述天线模块还包括电容C1，所述电容C1的一端与所述电阻R2的另一端连接，所述电容C1的另一端接地。

8.根据权利要求6所述的SDIO模组，其特征在于，所述天线模块还包括电容C34，所述电容C34的一端与所述电感L5的另一端连接，所述电容C34的另一端接地。

9.根据权利要求6所述的SDIO模组，其特征在于，所述天线模块还包括电容C3和电感L2，所述电容C3的一端与所述电感L1的另一端连接，所述电容C3的另一端接地，所述电感L2的一端与所述电容C7的另一端连接，所述电感L2的另一端接地。

10.根据权利要求6所述的SDIO模组，其特征在于，所述天线模块还包括电容C19和电容C36，所述电容C19的一端与所述电感L3的另一端连接，所述电容C19的另一端接地，所述电容C36的一端与所述电感L4的另一端连接，所述电容C36的另一端接地。

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